JP2672787B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- Computer Hardware Design (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップに接続さ
れた複数のリード端子を備える、トランジスタ、ダイオ
ード等のような複数端子型の半導体装置を製造する方法
に関するものである。
れた複数のリード端子を備える、トランジスタ、ダイオ
ード等のような複数端子型の半導体装置を製造する方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属等によるワイヤボンディング
を用いずに半導体チップに半田を介して接続された複数
のリード端子を備える複数端子型の半導体装置を製造す
る方法は、例えば、半導体装置として３端子型のものを
例にとると、特開昭４７−３７０７４号公報に掲載され
ているような構造を有するものが知られている。
を用いずに半導体チップに半田を介して接続された複数
のリード端子を備える複数端子型の半導体装置を製造す
る方法は、例えば、半導体装置として３端子型のものを
例にとると、特開昭４７−３７０７４号公報に掲載され
ているような構造を有するものが知られている。
【０００３】すなわち、この半導体装置の製造方法は、
図６を参照しつつ説明すると、まず、第２リード端子５
１及び第３リード端子５２を、略垂直方向に折り曲げて
直立させ、さらに、この直立した部分のそれぞれの先端
を、第１リード端子５３上にダイボンディングされた半
導体チップ５４に向けて根元から倒すことにより、該半
導体チップ５４上面の両電極部５５、５６に重ねるよう
にして接続させ、その後に半導体チップ５４の部分をエ
ポキシ樹脂等からなるモールド部（図示せず）により覆
うといったものである。
図６を参照しつつ説明すると、まず、第２リード端子５
１及び第３リード端子５２を、略垂直方向に折り曲げて
直立させ、さらに、この直立した部分のそれぞれの先端
を、第１リード端子５３上にダイボンディングされた半
導体チップ５４に向けて根元から倒すことにより、該半
導体チップ５４上面の両電極部５５、５６に重ねるよう
にして接続させ、その後に半導体チップ５４の部分をエ
ポキシ樹脂等からなるモールド部（図示せず）により覆
うといったものである。
【０００４】上記第１リード端子５３と半導体チップ５
４との間、第２リード端子５１の先端と電極部５５との
間および第３リード端子５２の先端と電極部５６との間
には、それぞれ半田を（図６では図示せず）介在させて
おり、これら半田は該半田の融点よりも高い温度にて加
熱されることにより溶融し、上記各々の間を合金化接合
している。
４との間、第２リード端子５１の先端と電極部５５との
間および第３リード端子５２の先端と電極部５６との間
には、それぞれ半田を（図６では図示せず）介在させて
おり、これら半田は該半田の融点よりも高い温度にて加
熱されることにより溶融し、上記各々の間を合金化接合
している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この半
導体装置の製造方法には、次のような問題があった。第
２および第３リード端子５１、５２を、それぞれに異な
る２箇所に約９０度の曲げ加工を施しており、この曲げ
加工の際に各曲折部で曲げ形状寸法に誤差が生じて、第
２および第３リード端子５１、５２の先端部が互いに近
接する方向に変形する場合がある。このような場合に
は、図７に示すように、半田５８、５９が、毛細管現象
により第２および第３リード端子５１、５２の下面をそ
れぞれ伝って互いに引き寄せられて接続され、この接続
部分において電気的ショートを発生させる場合がある。
導体装置の製造方法には、次のような問題があった。第
２および第３リード端子５１、５２を、それぞれに異な
る２箇所に約９０度の曲げ加工を施しており、この曲げ
加工の際に各曲折部で曲げ形状寸法に誤差が生じて、第
２および第３リード端子５１、５２の先端部が互いに近
接する方向に変形する場合がある。このような場合に
は、図７に示すように、半田５８、５９が、毛細管現象
により第２および第３リード端子５１、５２の下面をそ
れぞれ伝って互いに引き寄せられて接続され、この接続
部分において電気的ショートを発生させる場合がある。
【０００６】このような電気的ショートによる不良が発
生した中間製品は、製造工程中の検査工程において電気
的不良品として排出されるので、製造工程における歩留
まりが低下してしまう。本発明は、以上のような状況下
で考え出されたもので、リード端子間の電気的ショート
を防止することにより、歩留まりの向上し得る複数端子
型の半導体装置の製造方法を提供することを目的とす
る。
生した中間製品は、製造工程中の検査工程において電気
的不良品として排出されるので、製造工程における歩留
まりが低下してしまう。本発明は、以上のような状況下
で考え出されたもので、リード端子間の電気的ショート
を防止することにより、歩留まりの向上し得る複数端子
型の半導体装置の製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、複数の上面側リード端子部と、下面側リー
ド端子部とを備えるリードフレームを用いて半導体装置
を製造する半導体装置の製造方法であって、前記複数の
上面側リード端子部間に跨るように樹脂板を貼着する貼
着工程と、上面に複数の電極部を有する半導体チップ
を、半田を介して前記下面側リード端子部上にダイボン
ディングするダイボン工程と、前記複数の上面側リード
端子部のそれぞれを、半田を介して前記半導体チップの
電極部に電気的に接続する接続工程と、前記半導体チッ
プと前記上面側および下面側リード端子部との間の前記
半田を、加熱溶融する加熱工程と、前記樹脂板を、前記
上面側リード端子部から除去する除去工程と、を有する
半導体装置の製造方法を提供するものである。
に本発明は、複数の上面側リード端子部と、下面側リー
ド端子部とを備えるリードフレームを用いて半導体装置
を製造する半導体装置の製造方法であって、前記複数の
上面側リード端子部間に跨るように樹脂板を貼着する貼
着工程と、上面に複数の電極部を有する半導体チップ
を、半田を介して前記下面側リード端子部上にダイボン
ディングするダイボン工程と、前記複数の上面側リード
端子部のそれぞれを、半田を介して前記半導体チップの
電極部に電気的に接続する接続工程と、前記半導体チッ
プと前記上面側および下面側リード端子部との間の前記
半田を、加熱溶融する加熱工程と、前記樹脂板を、前記
上面側リード端子部から除去する除去工程と、を有する
半導体装置の製造方法を提供するものである。
【０００８】また、本発明は、さらに上記の半導体装置
の製造方法において、前記ダイボン工程後に行う方法を
提供し得る。
の製造方法において、前記ダイボン工程後に行う方法を
提供し得る。
【０００９】
【発明の作用及び効果】本発明の半導体装置の製造方法
によれば、複数の上面側リード端子部を、これらの間に
跨るように樹脂板を貼着した状態で、半導体チップの電
極部のそれぞれに半田を介して接続するので、各上面側
リード端子部は、互いに近接する方向への変形を強制的
に阻止されて、これらの間隔寸法が保持された状態で半
導体チップの電極部に電気的に接続される。このため、
各上面側リード端子部と電極部との間にそれぞれ介在す
る半田は、これらが加熱溶融される際に、各上面側リー
ド端子部の下面を伝って互いに接触しにくく電気的に導
通しにくい状態となっている。
によれば、複数の上面側リード端子部を、これらの間に
跨るように樹脂板を貼着した状態で、半導体チップの電
極部のそれぞれに半田を介して接続するので、各上面側
リード端子部は、互いに近接する方向への変形を強制的
に阻止されて、これらの間隔寸法が保持された状態で半
導体チップの電極部に電気的に接続される。このため、
各上面側リード端子部と電極部との間にそれぞれ介在す
る半田は、これらが加熱溶融される際に、各上面側リー
ド端子部の下面を伝って互いに接触しにくく電気的に導
通しにくい状態となっている。
【００１０】また、仮に上記半田が各上面側リード端子
部および樹脂板を伝って互いに接触することにより電気
的に導通したとしても、半田を加熱溶融した後に上記樹
脂板を上面側リード端子部から例えば剥離する等して除
去するので、各上面側リード端子部と電極部との間は電
気的に不通となる。このように、本発明の半導体装置の
製造方法によれば、上面側リード端子部と電極部との間
にそれぞれ介在する半田は、互いに接触する可能性が極
めて少なく、これにより電気的ショートを防止すること
が可能となるので、半導体装置を製造する際の歩留まり
が著しく向上する。
部および樹脂板を伝って互いに接触することにより電気
的に導通したとしても、半田を加熱溶融した後に上記樹
脂板を上面側リード端子部から例えば剥離する等して除
去するので、各上面側リード端子部と電極部との間は電
気的に不通となる。このように、本発明の半導体装置の
製造方法によれば、上面側リード端子部と電極部との間
にそれぞれ介在する半田は、互いに接触する可能性が極
めて少なく、これにより電気的ショートを防止すること
が可能となるので、半導体装置を製造する際の歩留まり
が著しく向上する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、半導体装置とし
て３端子型のダイオードを例にとり、図１乃至図５を参
照しつつ説明するが、本発明はこれに限定されることは
ない。まず、３端子型のダイオードの製造方法について
説明する。
て３端子型のダイオードを例にとり、図１乃至図５を参
照しつつ説明するが、本発明はこれに限定されることは
ない。まず、３端子型のダイオードの製造方法について
説明する。
【００１２】図１は、本実施例に用いるリードフレーム
の要部平面図である。図１において符号１は、鉄からな
る金属板を打ち抜き成形した長尺帯状のリードフレーム
を示している。また、このリードフレーム１の長さ方向
に沿う両縁部には、サイドフレーム２、３が形成されて
いる。これらサイドフレーム２、３の間には、その間を
一体的に連続するセクションバー４が、リードフレーム
１の長手方向に沿って一定のピッチ間隔で形成されてい
る。
の要部平面図である。図１において符号１は、鉄からな
る金属板を打ち抜き成形した長尺帯状のリードフレーム
を示している。また、このリードフレーム１の長さ方向
に沿う両縁部には、サイドフレーム２、３が形成されて
いる。これらサイドフレーム２、３の間には、その間を
一体的に連続するセクションバー４が、リードフレーム
１の長手方向に沿って一定のピッチ間隔で形成されてい
る。
【００１３】また、両サイドフレーム２、３のうち一方
のサイドフレーム２には、第１リード端子部５（下面側
リード端子部）が各セクションバー４の間の部位に内向
きに突出するように一体的に形成されている。他方のサ
イドフレーム３には、第２リード端子部６及び第３リー
ド端子部７（上面側リード端子部）がセクションバー４
と第１リード端子部５との間に突出するように形成され
ている。これら第２及び第３リード端子部６、７の各先
端部は、互いに接近する形状であり、且つ、第１リード
端子５からリードフレーム１の長手方向に適宜寸法だけ
離間されている。
のサイドフレーム２には、第１リード端子部５（下面側
リード端子部）が各セクションバー４の間の部位に内向
きに突出するように一体的に形成されている。他方のサ
イドフレーム３には、第２リード端子部６及び第３リー
ド端子部７（上面側リード端子部）がセクションバー４
と第１リード端子部５との間に突出するように形成され
ている。これら第２及び第３リード端子部６、７の各先
端部は、互いに接近する形状であり、且つ、第１リード
端子５からリードフレーム１の長手方向に適宜寸法だけ
離間されている。
【００１４】このような形状を有するリードフレーム１
を、その長手方向に移送する途次において、まず、エポ
キシ樹脂からなる樹脂板を、第２リード端子部６と第３
リード端子７との間に貼着し、これらを一体的に接続す
る（貼着工程）。上記樹脂板８の貼着は、図２（ａ）に
示すように、次のような方法で行う。この樹脂板８は、
長尺状のアクリル樹脂からなる台紙テープ９上に一定間
隔毎に貼着されている。この台紙テープ９は、供給リー
ル１０によりリール状に巻取られるように収納されてお
り、その先端部を巻取リール１１の中心軸周面に接続さ
せて、巻取リール１１を図示しないモータ駆動で回転さ
せることにより、巻取リール１１に順次巻き取られてい
る。また、上記台紙テープ９は、巻取リール１１に巻き
取られる途次に、先端部が（図２（ａ）に示すような）
側面視鋭角状となっている供給台１２に該供給台１２上
面において摺動自在に係着されている。さらに、この供
給台１２の左側部上方には、下面に吸着孔を有する吸着
コレット１３が設けられている。従って、樹脂板８は、
台紙テープ９が供給台１２上を通過して巻き取られる一
方、台紙テープ９から供給台１２側方に剥離されつつ、
吸着コレット１３に吸着保持されることになる。吸着コ
レット１３は、図示しないモータ駆動により上下および
水平移動可能に設けられており、図２（ｂ）に示すよう
に樹脂板８を吸着保持した状態で第２および第３リード
端子部６、７（図２（ｂ）では第２リード端子部６を省
略）上へと移動し、第２および第３リード端子部６、７
先端部間にこれらに跨るように樹脂板８を貼着する。こ
のような操作を順次繰り返し、樹脂板８を第２および第
３リード端子部６、７間に順次貼着していく。
を、その長手方向に移送する途次において、まず、エポ
キシ樹脂からなる樹脂板を、第２リード端子部６と第３
リード端子７との間に貼着し、これらを一体的に接続す
る（貼着工程）。上記樹脂板８の貼着は、図２（ａ）に
示すように、次のような方法で行う。この樹脂板８は、
長尺状のアクリル樹脂からなる台紙テープ９上に一定間
隔毎に貼着されている。この台紙テープ９は、供給リー
ル１０によりリール状に巻取られるように収納されてお
り、その先端部を巻取リール１１の中心軸周面に接続さ
せて、巻取リール１１を図示しないモータ駆動で回転さ
せることにより、巻取リール１１に順次巻き取られてい
る。また、上記台紙テープ９は、巻取リール１１に巻き
取られる途次に、先端部が（図２（ａ）に示すような）
側面視鋭角状となっている供給台１２に該供給台１２上
面において摺動自在に係着されている。さらに、この供
給台１２の左側部上方には、下面に吸着孔を有する吸着
コレット１３が設けられている。従って、樹脂板８は、
台紙テープ９が供給台１２上を通過して巻き取られる一
方、台紙テープ９から供給台１２側方に剥離されつつ、
吸着コレット１３に吸着保持されることになる。吸着コ
レット１３は、図示しないモータ駆動により上下および
水平移動可能に設けられており、図２（ｂ）に示すよう
に樹脂板８を吸着保持した状態で第２および第３リード
端子部６、７（図２（ｂ）では第２リード端子部６を省
略）上へと移動し、第２および第３リード端子部６、７
先端部間にこれらに跨るように樹脂板８を貼着する。こ
のような操作を順次繰り返し、樹脂板８を第２および第
３リード端子部６、７間に順次貼着していく。
【００１５】尚、上記樹脂板８は、（後に説明する図３
（ｂ）に示すように）予め平面視長方形の板状に成形さ
れた本体８ａと、この本体８ａの下面に形成された接着
剤層８ｂとからなるものである。次いで、（ここでも図
３（ｂ）を参照しつつ説明すると）従来から用いられる
ダイボンディング方法により、第１リード端子部５の先
端部上面に、ペースト状の半田１４を塗布した後に、上
面に２つの突起状の電極部１５、１６を形成してなる半
導体チップ１７を搭載する（ダイボン工程）。さらに、
これら電極部１５、１６上に、ペースト状の半田１８、
１９を塗布する。
（ｂ）に示すように）予め平面視長方形の板状に成形さ
れた本体８ａと、この本体８ａの下面に形成された接着
剤層８ｂとからなるものである。次いで、（ここでも図
３（ｂ）を参照しつつ説明すると）従来から用いられる
ダイボンディング方法により、第１リード端子部５の先
端部上面に、ペースト状の半田１４を塗布した後に、上
面に２つの突起状の電極部１５、１６を形成してなる半
導体チップ１７を搭載する（ダイボン工程）。さらに、
これら電極部１５、１６上に、ペースト状の半田１８、
１９を塗布する。
【００１６】そして、リードフレーム１を、以下に述べ
るように構成したずらせ重ね装置に順次送り込む。この
ずらせ重ね装置は、図３（ａ）に示すように、前記リー
ドフレーム１を、その長手方向に移送できるように案内
する二組のガイドローラを備えたものである。
るように構成したずらせ重ね装置に順次送り込む。この
ずらせ重ね装置は、図３（ａ）に示すように、前記リー
ドフレーム１を、その長手方向に移送できるように案内
する二組のガイドローラを備えたものである。
【００１７】これらガイドローラは、一方のサイドフレ
ーム２の上下面を挟持しつつ回転するガイドローラ２
０、２１と、他方のサイドフレーム３の上下面を挟持し
つつ回転するガイドローラ２２、２３とからなる。ま
た、ガイドローラ２２、２３は、上下方向及びリードフ
レームの移送方向への移動が自在となっている。これ
は、各ガイドローラ２２、２３を支持する支持体（図示
しない）に、空圧式シリンダのような駆動手段が固設さ
れており、このシリンダの伸縮動等により実現される
（図３（ａ）中では支持体およびシリンダを省略す
る）。
ーム２の上下面を挟持しつつ回転するガイドローラ２
０、２１と、他方のサイドフレーム３の上下面を挟持し
つつ回転するガイドローラ２２、２３とからなる。ま
た、ガイドローラ２２、２３は、上下方向及びリードフ
レームの移送方向への移動が自在となっている。これ
は、各ガイドローラ２２、２３を支持する支持体（図示
しない）に、空圧式シリンダのような駆動手段が固設さ
れており、このシリンダの伸縮動等により実現される
（図３（ａ）中では支持体およびシリンダを省略す
る）。
【００１８】このような構成を有するずらせ重ね装置に
リードフレーム１を送り込み、ある一定量送り込んだ後
に、ガイドローラ２２、２３を、他方のサイドフレーム
２の上下面を挟持した状態で上方向に持ち上げ、更に、
リードフレーム１の移送方向に、第２および第３リード
端子部６、７（図３（ａ）中では第２リード端子部６は
省略）が第１リード端子部５の上方に位置するように移
動する。さらに、ガイドローラ２０、２１を、下方向に
下降させることにより、図３（ｂ）に示すように、第２
リード端子部６と電極部１５との間および第３リード端
子部７と電極部１６との間を、それぞれ半田１８、１９
を介して電気的に接続させる（接続工程）。
リードフレーム１を送り込み、ある一定量送り込んだ後
に、ガイドローラ２２、２３を、他方のサイドフレーム
２の上下面を挟持した状態で上方向に持ち上げ、更に、
リードフレーム１の移送方向に、第２および第３リード
端子部６、７（図３（ａ）中では第２リード端子部６は
省略）が第１リード端子部５の上方に位置するように移
動する。さらに、ガイドローラ２０、２１を、下方向に
下降させることにより、図３（ｂ）に示すように、第２
リード端子部６と電極部１５との間および第３リード端
子部７と電極部１６との間を、それぞれ半田１８、１９
を介して電気的に接続させる（接続工程）。
【００１９】次に、リードフレーム１を加熱炉（図示せ
ず）に送り込む等することにより、半田の融点よりも高
い、例えば２５０度程度の温度に加熱する（加熱工
程）。すると、上記半田１４、１８、１９は、この加熱
により、溶融して半導体チップ１７と第１リード端子部
５との双方に合金化する一方、電極部１５、１６と第２
及び第３リード端子部６、７の先端部との間に塗布した
半田１８、１９は、溶融して各々に合金化接合すること
になる。
ず）に送り込む等することにより、半田の融点よりも高
い、例えば２５０度程度の温度に加熱する（加熱工
程）。すると、上記半田１４、１８、１９は、この加熱
により、溶融して半導体チップ１７と第１リード端子部
５との双方に合金化する一方、電極部１５、１６と第２
及び第３リード端子部６、７の先端部との間に塗布した
半田１８、１９は、溶融して各々に合金化接合すること
になる。
【００２０】このとき、第２および第３リード端子部
６、７と、各電極部１５、１６と、の間における半田１
８、１９は、粘度の低いペースト状態になる。しかし、
本発明によれば、図３（ｂ）に示すように、第２および
第３リード端子部６、７を、これらの間に樹脂板８を貼
着した状態で、半導体チップ１７の電極部１５、１６の
それぞれに半田１８、１９を介して接続するので、第２
および第３リード端子部６、７は、互いに近接する方向
への変形を強制的に阻止されて、これらの間隔寸法が保
持された状態で半導体チップ１７の電極部１５、１６に
電気的に接続される。このため、第２および第３リード
端子部６、７と電極部１５、１６との間にそれぞれ介在
する半田１８、１９は、これらが加熱溶融される際に、
各第２および第３リード端子部６、７の下面を伝って互
いに接触して電気的に導通しにくい状態となっている。
６、７と、各電極部１５、１６と、の間における半田１
８、１９は、粘度の低いペースト状態になる。しかし、
本発明によれば、図３（ｂ）に示すように、第２および
第３リード端子部６、７を、これらの間に樹脂板８を貼
着した状態で、半導体チップ１７の電極部１５、１６の
それぞれに半田１８、１９を介して接続するので、第２
および第３リード端子部６、７は、互いに近接する方向
への変形を強制的に阻止されて、これらの間隔寸法が保
持された状態で半導体チップ１７の電極部１５、１６に
電気的に接続される。このため、第２および第３リード
端子部６、７と電極部１５、１６との間にそれぞれ介在
する半田１８、１９は、これらが加熱溶融される際に、
各第２および第３リード端子部６、７の下面を伝って互
いに接触して電気的に導通しにくい状態となっている。
【００２１】さらに、従来から用いられるチャック式把
持体が上記樹脂板８を把持して、第２および第３リード
端子部６、７から剥離し、所定の位置に除去する（除去
工程）。このため、仮に、上記半田１８、１９が第２お
よび第３リード端子６、７および樹脂板８を伝って互い
に接触することにより電気的に導通したとしても、上記
のように樹脂板８を該樹脂板８に付着した半田１８およ
び１９とともに第２および第３リード端子部６、７から
除去するので、図４に示すように、第２および第３リー
ド端子部６、７と電極部１５、１６との間は電気的に不
通となる。
持体が上記樹脂板８を把持して、第２および第３リード
端子部６、７から剥離し、所定の位置に除去する（除去
工程）。このため、仮に、上記半田１８、１９が第２お
よび第３リード端子６、７および樹脂板８を伝って互い
に接触することにより電気的に導通したとしても、上記
のように樹脂板８を該樹脂板８に付着した半田１８およ
び１９とともに第２および第３リード端子部６、７から
除去するので、図４に示すように、第２および第３リー
ド端子部６、７と電極部１５、１６との間は電気的に不
通となる。
【００２２】すなわち、本発明によれば、第２および第
３リード端子部６、７と電極部１５、１６との間にそれ
ぞれ介在する半田１８、１９は、互いに接触する可能性
が少なく、これにより電気的ショートを防止することが
可能となるので、これを製造する際の歩留まりが著しく
向上する。さらに、リードフレーム１を移送して、従来
から用いられるモールド成形金型により、各半導体チッ
プ１７およびその周辺を覆うモールド部２２（図５参
照）をエポキシ樹脂により成形し、次いで、従来から用
いられる打ち抜き成形金型により、第１乃至第３リード
端子部５、６、７の所定位置で切断して、図５に示すよ
うな半導体装置を得る（モールド部２２は通常不透明で
あるが図５においては透明として示す）。
３リード端子部６、７と電極部１５、１６との間にそれ
ぞれ介在する半田１８、１９は、互いに接触する可能性
が少なく、これにより電気的ショートを防止することが
可能となるので、これを製造する際の歩留まりが著しく
向上する。さらに、リードフレーム１を移送して、従来
から用いられるモールド成形金型により、各半導体チッ
プ１７およびその周辺を覆うモールド部２２（図５参
照）をエポキシ樹脂により成形し、次いで、従来から用
いられる打ち抜き成形金型により、第１乃至第３リード
端子部５、６、７の所定位置で切断して、図５に示すよ
うな半導体装置を得る（モールド部２２は通常不透明で
あるが図５においては透明として示す）。
【００２３】尚、上記リード端子部５、６、７は、鉄か
らなるものであり、また、電極部１、２は、銀等からな
るものである。本実施例においては、樹脂板８を第２お
よび第３リード端子部６、７上に貼着する貼着工程を行
った後に、ダイボン工程を行っているが、これに限定す
るものでなく、ダイボン工程後に貼着工程を行ってもよ
い。
らなるものであり、また、電極部１、２は、銀等からな
るものである。本実施例においては、樹脂板８を第２お
よび第３リード端子部６、７上に貼着する貼着工程を行
った後に、ダイボン工程を行っているが、これに限定す
るものでなく、ダイボン工程後に貼着工程を行ってもよ
い。
【００２４】また、本実施例においては、樹脂板として
エポキシ樹脂からなる樹脂板８を用いているが、これに
限定するものでなく材質としては、シリコン、フェノー
ル、ポリイミド、ポリフェニレンサルファルド等の樹脂
から幅広く選択することが可能であり、また、フレキシ
ブルなテープ状のものを使用することも可能である。さ
らに、本実施例においては、上面側リード端子部とし
て、第２および第３リード端子部６、７を有する、いわ
ゆる３端子型のダイオードを用いたが、これに限定する
ものでなく、上面側リード端子部として、３本以上のリ
ード端子部を有する、多端子型のダイオードについて
も、本発明の効果を奏し得る。尚、本発明は、半導体装
置としてダイオード以外にトランジスタ等にも適用でき
ることはいうまでもない。
エポキシ樹脂からなる樹脂板８を用いているが、これに
限定するものでなく材質としては、シリコン、フェノー
ル、ポリイミド、ポリフェニレンサルファルド等の樹脂
から幅広く選択することが可能であり、また、フレキシ
ブルなテープ状のものを使用することも可能である。さ
らに、本実施例においては、上面側リード端子部とし
て、第２および第３リード端子部６、７を有する、いわ
ゆる３端子型のダイオードを用いたが、これに限定する
ものでなく、上面側リード端子部として、３本以上のリ
ード端子部を有する、多端子型のダイオードについて
も、本発明の効果を奏し得る。尚、本発明は、半導体装
置としてダイオード以外にトランジスタ等にも適用でき
ることはいうまでもない。
【図１】本発明のリードフレームを示す要部平面図であ
る。
る。
【図２】本発明の半導体装置の製造方法における貼着工
程を説明する説明図である。
程を説明する説明図である。
【図３】本発明の半導体装置を作製する際にガイドロー
ラを用いてリードフレームを挟んだ状態を説明する説明
図である。
ラを用いてリードフレームを挟んだ状態を説明する説明
図である。
【図４】本発明の半導体装置の製造方法において、上面
側リード端子部から樹脂板を除去する除去工程を説明す
る説明図である。
側リード端子部から樹脂板を除去する除去工程を説明す
る説明図である。
【図５】本発明の半導体装置の製造方法により製造され
た半導体装置を説明する説明図である。
た半導体装置を説明する説明図である。
【図６】従来の３端子型の半導体装置を示す要部平面図
である。
である。
【図７】従来の３端子型の半導体装置における第２リー
ド端子と第３リード端子部との接続不良および溶融半田
の接触による電気的ショートの状態を示す要部平面図お
よび要部断面図である。
ド端子と第３リード端子部との接続不良および溶融半田
の接触による電気的ショートの状態を示す要部平面図お
よび要部断面図である。
１ リードフレーム ２、３ サイドフレーム ４ セクションバー ５ 第１リード端子部 ６ 第２リード端子部 ７ 第３リード端子部 ８ 樹脂板 ９ 台紙テープ １０ 供給リール １１ 巻取リール １２ 供給台 １３ 吸着コレット １４、１８、１９ 半田 １５、１６ 電極部 １７ 半導体チップ ２０、２１、２２、２３ ガイドローラ
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の上面側リード端子部と、下面側リ
ード端子部とを備えるリードフレームを用いて半導体装
置を製造する半導体装置の製造方法であって、前記複数
の上面側リード端子部間に跨るように樹脂板を貼着する
貼着工程と、上面に複数の電極部を有する半導体チップ
を、半田を介して前記下面側リード端子部上にダイボン
ディングするダイボン工程と、前記複数の上面側リード
端子部のそれぞれを、半田を介して前記半導体チップの
電極部に電気的に接続する接続工程と、前記半導体チッ
プと前記上面側および下面側リード端子部との間の前記
半田を、加熱溶融する加熱工程と、前記樹脂板を、前記
上面側リード端子部から除去する除去工程と、を有する
半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記貼着工程を、前記ダイボン工程後に
行うことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7010002A JP2672787B2 (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7010002A JP2672787B2 (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203957A JPH08203957A (ja) | 1996-08-09 |
| JP2672787B2 true JP2672787B2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=11738220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7010002A Expired - Fee Related JP2672787B2 (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2672787B2 (ja) |
-
1995
- 1995-01-25 JP JP7010002A patent/JP2672787B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08203957A (ja) | 1996-08-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |