JP2638964B2 - 小型基板の搭載方法 - Google Patents
小型基板の搭載方法Info
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- JP2638964B2 JP2638964B2 JP18891388A JP18891388A JP2638964B2 JP 2638964 B2 JP2638964 B2 JP 2638964B2 JP 18891388 A JP18891388 A JP 18891388A JP 18891388 A JP18891388 A JP 18891388A JP 2638964 B2 JP2638964 B2 JP 2638964B2
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- Japan
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- solder
- substrate
- small
- mother
- shaped portion
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 母基板に小型基板を搭載するための新規方法に関し、 はんだバンプ形成工程を排除することで母基板の製造
工程を短縮させると共に、樹脂外装の形成による小型基
板接続部の損傷をなくすことを目的とし、 母基板と該母基板に搭載する小型基板との搭載間隙を
設定する高さの第１のＣ形部と、該第１のＣ形部の上に
該小型基板を支持する第２のＣ形部とを一体に具えた金
属端子を作成し、 複数個の該金属端子それぞれの該第２のＣ形部に第１
のはんだを抱えせしめ、 該母基板の所定部にはんだ層を形成するまたは、該第
１のＣ形部に第２のはんだを抱えせしめ、 該小型基板と該端子とは該第１のはんだを溶融せしめ
て接続し、 該母基板と該端子とは該はんだ層または該第２のはんだ
を溶融せしめて接続することを特徴とし構成する。
工程を短縮させると共に、樹脂外装の形成による小型基
板接続部の損傷をなくすことを目的とし、 母基板と該母基板に搭載する小型基板との搭載間隙を
設定する高さの第１のＣ形部と、該第１のＣ形部の上に
該小型基板を支持する第２のＣ形部とを一体に具えた金
属端子を作成し、 複数個の該金属端子それぞれの該第２のＣ形部に第１
のはんだを抱えせしめ、 該母基板の所定部にはんだ層を形成するまたは、該第
１のＣ形部に第２のはんだを抱えせしめ、 該小型基板と該端子とは該第１のはんだを溶融せしめ
て接続し、 該母基板と該端子とは該はんだ層または該第２のはんだ
を溶融せしめて接続することを特徴とし構成する。
本発明は、母基板に小型基板を搭載するための新規方
法に関する。
法に関する。
小型基板を母基板に搭載する従来方法は、母基板の上
面にはんだバンプを形成し、該バンプの上に小型基板を
搭載していた。はんだバンプの形成には、はんだバンプ
形成用のマスクおよび、バンプ用はんだ例えば銀の球状
体の表面にはんだを被着させたものを使用することにな
る。
面にはんだバンプを形成し、該バンプの上に小型基板を
搭載していた。はんだバンプの形成には、はんだバンプ
形成用のマスクおよび、バンプ用はんだ例えば銀の球状
体の表面にはんだを被着させたものを使用することにな
る。
母基板に小型基板を搭載する従来方法は、母基板の製
造工程にはんだバンプ形成工程を組み込む必要があり、
外装が樹脂外装である装置では、外装を形成するときお
よび形成後の応力が、電気的および機械的接続媒体とな
るはんだバンプに付加されるため、母基板とはんだバン
プまたは、小型基板とはんだバンプとの接続の損なわれ
ることがあった。
造工程にはんだバンプ形成工程を組み込む必要があり、
外装が樹脂外装である装置では、外装を形成するときお
よび形成後の応力が、電気的および機械的接続媒体とな
るはんだバンプに付加されるため、母基板とはんだバン
プまたは、小型基板とはんだバンプとの接続の損なわれ
ることがあった。
本発明の目的は、前記問題点を除去する小型基板の搭
載方法を提供することである。
載方法を提供することである。
本発明方法は第１図および第２図に示す実施例によれ
ば、母基板１と母基板１に搭載する小型基板２との搭載
間隙を設定する高さの第１のＣ形部４または14と、第１
のＣ形部４または14の上に小型基板２を支持する第２の
Ｃ形部５または15とを一体に具えた金属端子３または13
を作成し、 複数個の金属端子３または13それぞれの第２のＣ形部
５または15に第１のはんだ７または17を抱えせしめ、 母基板１の所定部にはんだ層９を形成するまたは、第
１のＣ形部に第２のはんだ18を抱えせしめ、 小型基板２と端子３または13とは第１のはんだ７また
は17を溶融せしめて接続し、 母基板１と端子３または13とはんだ層９または第２の
はんだ18を溶融せしめて接続することを特徴とした小型
基板の搭載方法である。
ば、母基板１と母基板１に搭載する小型基板２との搭載
間隙を設定する高さの第１のＣ形部４または14と、第１
のＣ形部４または14の上に小型基板２を支持する第２の
Ｃ形部５または15とを一体に具えた金属端子３または13
を作成し、 複数個の金属端子３または13それぞれの第２のＣ形部
５または15に第１のはんだ７または17を抱えせしめ、 母基板１の所定部にはんだ層９を形成するまたは、第
１のＣ形部に第２のはんだ18を抱えせしめ、 小型基板２と端子３または13とは第１のはんだ７また
は17を溶融せしめて接続し、 母基板１と端子３または13とはんだ層９または第２の
はんだ18を溶融せしめて接続することを特徴とした小型
基板の搭載方法である。
上記手段によれば、母基板および小型基板とは別工程
で作成される金属端子を利用することで、母基板からは
んだバンプ形成工程を排除し、母基板の製造工程が短縮
されると共に、樹脂外装の形成に伴う応力を金属端子が
吸収することで、母基板と小型基板との接続部の損傷を
なくすことでできる。
で作成される金属端子を利用することで、母基板からは
んだバンプ形成工程を排除し、母基板の製造工程が短縮
されると共に、樹脂外装の形成に伴う応力を金属端子が
吸収することで、母基板と小型基板との接続部の損傷を
なくすことでできる。
以下に、図面を用いて本発明による小型基板の搭載方
法の実施例を説明する。
法の実施例を説明する。
第１図は本発明の一実施例による小型基板の搭載方法
を説明するための図である。
を説明するための図である。
第１図において本発明方法は、第１図（イ）に示すよ
うな金属端子３を作成し、Ｃ形部５にはんだ７を抱えせ
しめた複数個の金属端子３を利用して、母基板１に小型
基板２を搭載する。
うな金属端子３を作成し、Ｃ形部５にはんだ７を抱えせ
しめた複数個の金属端子３を利用して、母基板１に小型
基板２を搭載する。
第１図（イ）において、銅合金の板材より作成した端
子３は、母基板１と小型基板２との間隙を設定する高さ
の第１のＣ形部４と、Ｃ形部４の上に小型基板２を支持
する第２のＣ形部５と、Ｃ形部４と５を連接させる連接
部材６とを一体に形成してなり、Ｃ形部５には、例えば
糸はんだを適当な長さに切断したはんだ７を抱えせしめ
る。
子３は、母基板１と小型基板２との間隙を設定する高さ
の第１のＣ形部４と、Ｃ形部４の上に小型基板２を支持
する第２のＣ形部５と、Ｃ形部４と５を連接させる連接
部材６とを一体に形成してなり、Ｃ形部５には、例えば
糸はんだを適当な長さに切断したはんだ７を抱えせしめ
る。
第１図（ロ）において、母基板１の上面には端子３を
接続する複数個所に導体層８とはんだ層９を形成し、小
型基板２の上面には導体層８との対向位置に導体層10を
形成してなり、Ｃ形部４と５の間で小型基板２の端部を
挟持する複数個の端子３は、はんだ層９の上に搭載され
るようにしたのち、その全体をはんだ溶融温度に加熱し
冷却させる。
接続する複数個所に導体層８とはんだ層９を形成し、小
型基板２の上面には導体層８との対向位置に導体層10を
形成してなり、Ｃ形部４と５の間で小型基板２の端部を
挟持する複数個の端子３は、はんだ層９の上に搭載され
るようにしたのち、その全体をはんだ溶融温度に加熱し
冷却させる。
すると、第１図（ハ）に示すように、はんだ７はＣ形
部５から流出してＣ形部５と導体層10とを電気的，機械
的に接続するはんだ層11を形成すると共に、はんだ層９
は溶融時の表面張力によってＣ形部４と導体層８とを電
気的，機械的に接続するはんだ層12を形成するようにな
る。
部５から流出してＣ形部５と導体層10とを電気的，機械
的に接続するはんだ層11を形成すると共に、はんだ層９
は溶融時の表面張力によってＣ形部４と導体層８とを電
気的，機械的に接続するはんだ層12を形成するようにな
る。
このように、端子３を介して電気的，機械的に小型基
板２を母基板１に搭載した装置は、母基板１の製造工程
からはんだバンプ形成工程を排除し、樹脂外装を形成さ
せる際の応力を端子３が吸収するようになるため、母基
板１と端子３とを接続するはんだ層11および、小型基板
２と端子３とを接続するはんだ層12には、その接続を損
なうような応力が付加されないようになる。
板２を母基板１に搭載した装置は、母基板１の製造工程
からはんだバンプ形成工程を排除し、樹脂外装を形成さ
せる際の応力を端子３が吸収するようになるため、母基
板１と端子３とを接続するはんだ層11および、小型基板
２と端子３とを接続するはんだ層12には、その接続を損
なうような応力が付加されないようになる。
第２図は本発明の他の実施例による小型基板の搭載方
法を説明するための図である。
法を説明するための図である。
第２図において本発明方法は、第１図（イ）に示すよ
うな金属端子13を作成し、Ｃ形部15にはんだ17を抱えＣ
形部14にはんだ18を抱えせしめた複数個の金属端子13を
利用して、母基板１に小型基板２を搭載する。
うな金属端子13を作成し、Ｃ形部15にはんだ17を抱えＣ
形部14にはんだ18を抱えせしめた複数個の金属端子13を
利用して、母基板１に小型基板２を搭載する。
第２図（イ）において、銅合金の板材より作成した端
子13は、母基板１と小型基板２との間隙を設定する高さ
の第１のＣ形部14と、Ｃ形部14の上に小型基板２を支持
する第２のＣ形部15と、Ｃ形部14と15を連接させる連接
部材16とを一体に形成してなり、Ｃ形部14に例えば糸は
んだを適当な長さに切断したはんだ17を抱え、Ｃ形部15
には例えば糸はんだを適当な長さに切断したはんだ18を
抱えせしめる。
子13は、母基板１と小型基板２との間隙を設定する高さ
の第１のＣ形部14と、Ｃ形部14の上に小型基板２を支持
する第２のＣ形部15と、Ｃ形部14と15を連接させる連接
部材16とを一体に形成してなり、Ｃ形部14に例えば糸は
んだを適当な長さに切断したはんだ17を抱え、Ｃ形部15
には例えば糸はんだを適当な長さに切断したはんだ18を
抱えせしめる。
第２図（ロ）において、母基板１の上面には端子13を
接続する複数個所に導体層８を形成し、小型基板２の上
面には導体層８との対向位置に導体層10を形成してな
り、Ｃ形部14と15の間で小型基板２の端部を挟持する複
数個の端子13は、導体層９の上に搭載されるようにした
のち、その全体をはんだ溶融温度に加熱し冷却させる。
接続する複数個所に導体層８を形成し、小型基板２の上
面には導体層８との対向位置に導体層10を形成してな
り、Ｃ形部14と15の間で小型基板２の端部を挟持する複
数個の端子13は、導体層９の上に搭載されるようにした
のち、その全体をはんだ溶融温度に加熱し冷却させる。
すると、第２図（ハ）に示すように、はんだ17はＣ形
部14から流出してＣ形部14と導体層10とを電気的，機械
的に接続するはんだ層19を形成すると共に、はんだ18は
Ｃ形部15から流出してＣ形部15と導体層８とを電気的，
機械的に接続するはんだ層20を形成するようになる。
部14から流出してＣ形部14と導体層10とを電気的，機械
的に接続するはんだ層19を形成すると共に、はんだ18は
Ｃ形部15から流出してＣ形部15と導体層８とを電気的，
機械的に接続するはんだ層20を形成するようになる。
このように、端子13を介して電気的，機械的に小型基
板２を母基板１に搭載した装置は、母基板１の製造工程
からはんだバンプ形成工程を排除し、樹脂外装を形成さ
せる際の応力を端子13が吸収するようになるため、母基
板１と端子３とを接続するはんだ層19および、小型基板
２と端子３とを接続するはんだ層20には、その接続を損
なうような応力が付加されないようになる。
板２を母基板１に搭載した装置は、母基板１の製造工程
からはんだバンプ形成工程を排除し、樹脂外装を形成さ
せる際の応力を端子13が吸収するようになるため、母基
板１と端子３とを接続するはんだ層19および、小型基板
２と端子３とを接続するはんだ層20には、その接続を損
なうような応力が付加されないようになる。
以上説明したように本発明方法によれば、母基板およ
び小型基板とは別工程で作成される金属端子を利用する
ことで、母基板からはんだバンプ形成工程を排除し、母
基板の製造工程が短縮されると共に、樹脂外装の形成に
伴う応力を金属端子が吸収することで、母基板と小型基
板との接続部の損傷をなくした効果がある。
び小型基板とは別工程で作成される金属端子を利用する
ことで、母基板からはんだバンプ形成工程を排除し、母
基板の製造工程が短縮されると共に、樹脂外装の形成に
伴う応力を金属端子が吸収することで、母基板と小型基
板との接続部の損傷をなくした効果がある。
第１図は本発明の一実施例による小型基板の搭載方法の
説明図、 第２図は本発明の他の実施例による小型基板の搭載方法
の説明図、 である。 図中において、 １は母基板、 ２は小型基板、 ３、13は金属端子、 ４、14は第１のＣ形部、 ５、15は第２のＣ形部、 ７、17は第１のはんだ、 ９ははんだ層、 11、12、19、20は溶融はんだ層、 を示す。
説明図、 第２図は本発明の他の実施例による小型基板の搭載方法
の説明図、 である。 図中において、 １は母基板、 ２は小型基板、 ３、13は金属端子、 ４、14は第１のＣ形部、 ５、15は第２のＣ形部、 ７、17は第１のはんだ、 ９ははんだ層、 11、12、19、20は溶融はんだ層、 を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】母基板（１）と該母基板に搭載する小型基
板（２）との搭載間隙を設定する高さの第１のＣ形部
（4,14）と、該第１のＣ形部の上に該小型基板を支持す
る第２のＣ形部（5,15）とを一体化に具えた金属端子
（3,13）を作成し、 複数個の該金属端子それぞれの該第２のＣ形部に第１の
はんだ（7,17）を抱えせしめ、 該母基板の所定部にはんだ層（９）を形成するまたは、
該第１のＣ形部に第２のはんだ（18）を抱えせしめ、 該小型基板と該端子とは該第１のはんだを溶融せしめて
接続し、 該母基板と該端子とは該はんだ層または該第２のはんだ
を溶融せしめて接続することを特徴とした小型基板の搭
載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18891388A JP2638964B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 小型基板の搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18891388A JP2638964B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 小型基板の搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239494A JPH0239494A (ja) | 1990-02-08 |
| JP2638964B2 true JP2638964B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=16232081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18891388A Expired - Lifetime JP2638964B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 小型基板の搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2638964B2 (ja) |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP18891388A patent/JP2638964B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0239494A (ja) | 1990-02-08 |
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