JPH0239494A - 小型基板の搭載方法 - Google Patents
小型基板の搭載方法Info
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- JPH0239494A JPH0239494A JP18891388A JP18891388A JPH0239494A JP H0239494 A JPH0239494 A JP H0239494A JP 18891388 A JP18891388 A JP 18891388A JP 18891388 A JP18891388 A JP 18891388A JP H0239494 A JPH0239494 A JP H0239494A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 60
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔（既要〕
母基板に小型基板を搭載するための新規方法に関し、
はんだバンプ形成工程を排除することで母基板の製造工
程を短縮させると共に、樹脂外装の形成による小型基板
接続部の損傷をなくすことを目的とし、 母基板と該母基板に搭載する小型基板との搭載間隙を設
定する高さの第１のＣ形部と、該第１のＣ形部の上に該
小型基板を支持する第２のＣ形部とを一体に具えた金属
端子を作成し、 複数個の該金属端子それぞれの該第２のＣ形部に第１の
はんだを抱えせしめ、 該母基板の所定部にはんだ層を形成するまたは、該第１
のＣ形部に第２のはんだを抱えせしめ、該小型基板と該
端子とは該第１のはんだを溶融せしめて接続し、 該母基板と該端子とは該はんだ層または該第２のはんだ
を溶融せしめて接続することを特徴とじ構成する。
程を短縮させると共に、樹脂外装の形成による小型基板
接続部の損傷をなくすことを目的とし、 母基板と該母基板に搭載する小型基板との搭載間隙を設
定する高さの第１のＣ形部と、該第１のＣ形部の上に該
小型基板を支持する第２のＣ形部とを一体に具えた金属
端子を作成し、 複数個の該金属端子それぞれの該第２のＣ形部に第１の
はんだを抱えせしめ、 該母基板の所定部にはんだ層を形成するまたは、該第１
のＣ形部に第２のはんだを抱えせしめ、該小型基板と該
端子とは該第１のはんだを溶融せしめて接続し、 該母基板と該端子とは該はんだ層または該第２のはんだ
を溶融せしめて接続することを特徴とじ構成する。
本発明は、母基板に小型基板を搭載するための新規方法
に関する。
に関する。
されるため、母基板とはんだバンプまたは、小型基板と
ばんだノ、＼ンプとの接続の損なわれることがあった。
ばんだノ、＼ンプとの接続の損なわれることがあった。
本発明の目的は、前記問題点を除去する小型基板の搭載
方法を提供することである。
方法を提供することである。
小型基板を母基板に搭載する従来方法は、母基板の上面
にはんだバンプを形成し、該バンプの上に小型基板を搭
載していた。はんだハンプの形成には、はんだハンプ形
成用のマスクおよび、バンプ用はんだ例えば恨の球状体
の表面にはんだを被着させたものを使用することになる
。
にはんだバンプを形成し、該バンプの上に小型基板を搭
載していた。はんだハンプの形成には、はんだハンプ形
成用のマスクおよび、バンプ用はんだ例えば恨の球状体
の表面にはんだを被着させたものを使用することになる
。
母基板に小型基板を搭載する従来方法は、母基板の製造
工程にはんだバンプ形成工程を組み込む必要があり、外
装が樹脂外装である装置では、外装を形成するときおよ
び形成後の応力が、電気的および機械的接続媒体となる
はんだハンプに付加〔課題を解決するための手段〕 本発明方法は第１図および第２図に示す実施例によれば
、母基板１と母基板１に搭載する小型基板２との搭載間
隙を設定する高さの第１のＣ形部４または１４と、第１
のＣ形部４または１４の上に小型基板２を支持する第２
のＣ形部５または１５とを一体に具えた金属端子３また
は１３を作成し、複数個の金属端子３または１３それぞ
れの第２のＣ形部５または１５に第１のはんだ７または
１７を抱えせしめ、 母基板１の所定部にはんだ層９を形成するまたは、第１
のＣ形部に第２のはんだ１８を抱えせしめ、小型基板２
と端子３または１３とは第１のはんだ７または１７を溶
融せしめて接続し、 母基板１と端子３または１３とははんだ層９または第２
のはんだ１８を溶融せしめて接続することを特徴とした
小型基板の搭載方法である。
工程にはんだバンプ形成工程を組み込む必要があり、外
装が樹脂外装である装置では、外装を形成するときおよ
び形成後の応力が、電気的および機械的接続媒体となる
はんだハンプに付加〔課題を解決するための手段〕 本発明方法は第１図および第２図に示す実施例によれば
、母基板１と母基板１に搭載する小型基板２との搭載間
隙を設定する高さの第１のＣ形部４または１４と、第１
のＣ形部４または１４の上に小型基板２を支持する第２
のＣ形部５または１５とを一体に具えた金属端子３また
は１３を作成し、複数個の金属端子３または１３それぞ
れの第２のＣ形部５または１５に第１のはんだ７または
１７を抱えせしめ、 母基板１の所定部にはんだ層９を形成するまたは、第１
のＣ形部に第２のはんだ１８を抱えせしめ、小型基板２
と端子３または１３とは第１のはんだ７または１７を溶
融せしめて接続し、 母基板１と端子３または１３とははんだ層９または第２
のはんだ１８を溶融せしめて接続することを特徴とした
小型基板の搭載方法である。
〔作用］
上記手段によれば、母基板および小型基板とは別工程で
作成される金属端子を利用することで、母基板からはん
だバンプ形成工程を排除し、母基板の製造工程が短縮さ
れると共に、樹脂外装の形成に伴う応力を金属端子が吸
収することで、母基板と小型基板との接続部の損傷をな
くすことでできる。
作成される金属端子を利用することで、母基板からはん
だバンプ形成工程を排除し、母基板の製造工程が短縮さ
れると共に、樹脂外装の形成に伴う応力を金属端子が吸
収することで、母基板と小型基板との接続部の損傷をな
くすことでできる。
以下に、図面を用いて本発明による小型基板の搭載方法
の実施例を説明する。
の実施例を説明する。
第１図は本発明の一実施例による小型基板の搭載方法を
説明するための図である。
説明するための図である。
第１図において本発明方法は、第１図（イ）に示すよう
な金属端子３を作成し、Ｃ形部５にはんだ７を抱えせし
めた複数個の金属端子３を利用して、母基板１に小型基
＋ｒｉ２を搭載する。
な金属端子３を作成し、Ｃ形部５にはんだ７を抱えせし
めた複数個の金属端子３を利用して、母基板１に小型基
＋ｒｉ２を搭載する。
第１図（イ）において、銅合金の板材より作成した端子
３は、母基板１と小型基板２との間隙を設定する高さの
第１のＣ形部４と、Ｃ形部４の上、に小型基板２を支持
する第２のＣ形部５と、Ｃ形部４と５を連接させる連接
部材６とを一体に形成してなり、Ｃ形部５には、例えば
糸はんだを適当な長さに切断したはんだ７を抱えせしめ
る。
３は、母基板１と小型基板２との間隙を設定する高さの
第１のＣ形部４と、Ｃ形部４の上、に小型基板２を支持
する第２のＣ形部５と、Ｃ形部４と５を連接させる連接
部材６とを一体に形成してなり、Ｃ形部５には、例えば
糸はんだを適当な長さに切断したはんだ７を抱えせしめ
る。
第１図（Ｉ］）において、母基板１の上面には端子３を
接続する複数個所に導体層８とはんだ層９を形成し、小
型基板２の上面には導体層８との対向位置に導体層１０
を形成してなり、Ｃ形部４と５の間で小型基板２の端部
を挟持する複数個の端子３は、はんだ層９の上に搭載さ
れるようにしたのち、その全体をはんだ溶融温度に加熱
し冷却させる。
接続する複数個所に導体層８とはんだ層９を形成し、小
型基板２の上面には導体層８との対向位置に導体層１０
を形成してなり、Ｃ形部４と５の間で小型基板２の端部
を挟持する複数個の端子３は、はんだ層９の上に搭載さ
れるようにしたのち、その全体をはんだ溶融温度に加熱
し冷却させる。
すると、第１図（ハ）に示すように、はんだ７はＣ形部
５から流出してＣ形部５と導体層１０とを電気的２ｍ械
的に接続するはんだＮ１１を形成すると共に、はんだ層
９は溶融時の表面張力によってＣ形部４と導体層８とを
電気的１機械的に接続するはんだ層１２を形成するよう
になる。
５から流出してＣ形部５と導体層１０とを電気的２ｍ械
的に接続するはんだＮ１１を形成すると共に、はんだ層
９は溶融時の表面張力によってＣ形部４と導体層８とを
電気的１機械的に接続するはんだ層１２を形成するよう
になる。
このように、端子３を介して電気的１機械的に小型基板
２を母基板１に搭載した装置は、母基板１の製造工程か
らはんだバンプ形成工程を排除し、樹脂外装を形成させ
る際の応力を端子３が吸収するようになるため、母基板
１と端子３とを接続するはんだ層１１および、小型基板
２と端子３とを接続するはんだ層１２には、その接続を
損なうような応力が付加されないようになる。
２を母基板１に搭載した装置は、母基板１の製造工程か
らはんだバンプ形成工程を排除し、樹脂外装を形成させ
る際の応力を端子３が吸収するようになるため、母基板
１と端子３とを接続するはんだ層１１および、小型基板
２と端子３とを接続するはんだ層１２には、その接続を
損なうような応力が付加されないようになる。
第２図は本発明の他の実施例による小型基板の搭載方法
を説明するための図である。
を説明するための図である。
第２図において本発明方法は、第１図（イ）に示すよう
な金属端子１３を作成し、Ｃ形部１５にはんだ１７を抱
えＣ形部１４にはんだ１８を抱えせしめた複数個の金属
端子１３を利用して、母基板１に小型基板２を搭載する
。
な金属端子１３を作成し、Ｃ形部１５にはんだ１７を抱
えＣ形部１４にはんだ１８を抱えせしめた複数個の金属
端子１３を利用して、母基板１に小型基板２を搭載する
。
第２図（イ）において、銅合金の板材より作成した端子
１３は、母基板１と小型基板２との間隙を設定する高さ
の第１のＣ形部１４と、Ｃ形部１４の上に小型基板２を
支持する第２のＣ形部１５と、Ｃ形部１４と１５を連接
させる連接部材１６とを一体に形成してなり、Ｃ形部１
４に例えば糸はんだを適当な長さに切断したはんだ１７
を抱え、Ｃ形部１５には例えば糸はんだを適当な長さに
切断したはんだ１８を抱えせしめる。
１３は、母基板１と小型基板２との間隙を設定する高さ
の第１のＣ形部１４と、Ｃ形部１４の上に小型基板２を
支持する第２のＣ形部１５と、Ｃ形部１４と１５を連接
させる連接部材１６とを一体に形成してなり、Ｃ形部１
４に例えば糸はんだを適当な長さに切断したはんだ１７
を抱え、Ｃ形部１５には例えば糸はんだを適当な長さに
切断したはんだ１８を抱えせしめる。
第２図（ＴＩ）において、母基板１の上面には端子１３
を接続する複数個所に導体層８を形成し、小型基板２の
上面には導体層８との対向位置に導体層１０を形成して
なり、Ｃ形部１４と１５の間で小型基板２の端部を挟持
する複数個の端子１３は、導体層９の上に搭載されるよ
うにしたのち、その全体をはんだ溶融温度に加熱し冷却
させる。
を接続する複数個所に導体層８を形成し、小型基板２の
上面には導体層８との対向位置に導体層１０を形成して
なり、Ｃ形部１４と１５の間で小型基板２の端部を挟持
する複数個の端子１３は、導体層９の上に搭載されるよ
うにしたのち、その全体をはんだ溶融温度に加熱し冷却
させる。
すると、第２図（ハ）に示すように、はんだ１７はＣ形
部１４から流出してＣ形部１４と導体層１０とを電気的
１機械的に接続するはんだ層１９を形成すると共に、は
んだ１８はＣ形部１５から流出してＣ形部１５と導体層
８とを電気的２機械的に接続するはんだ層２０を形成す
るようになる。
部１４から流出してＣ形部１４と導体層１０とを電気的
１機械的に接続するはんだ層１９を形成すると共に、は
んだ１８はＣ形部１５から流出してＣ形部１５と導体層
８とを電気的２機械的に接続するはんだ層２０を形成す
るようになる。
このように、端子１３を介して電気的２機械的に小型基
板２を母基板１に搭載した装置は、母基板１の製造工程
からはんだバンプ形成工程を排除し、樹脂外装を形成さ
せる際の応力を端子１３が吸収するようになるため、母
基板１と端子３とを接続するはんだ層１９および、小型
基板２と端子３とを接続するはんだ層２０には、その接
続を損なうような応力が付加されないようになる。
板２を母基板１に搭載した装置は、母基板１の製造工程
からはんだバンプ形成工程を排除し、樹脂外装を形成さ
せる際の応力を端子１３が吸収するようになるため、母
基板１と端子３とを接続するはんだ層１９および、小型
基板２と端子３とを接続するはんだ層２０には、その接
続を損なうような応力が付加されないようになる。
以上説明したように本発明方法によれば、母基板および
小型基板とは別工程で作成される金属端子を利用するこ
とで、母基板からはんだハンプ形成工程を排除し、母基
板の製造工程が短縮されると共に、樹脂外装の形成に伴
う応力を金属端子が吸収することで、母基板と小型基板
との接続部の損傷をなくした効果がある。
小型基板とは別工程で作成される金属端子を利用するこ
とで、母基板からはんだハンプ形成工程を排除し、母基
板の製造工程が短縮されると共に、樹脂外装の形成に伴
う応力を金属端子が吸収することで、母基板と小型基板
との接続部の損傷をなくした効果がある。
第２図は本発明の他の実施例による小型基板の搭載方法
の説明図、 である。
の説明図、 である。
図中において、
１ は母基十反、
２は小型基板、
３．１３は金属端子、
４．１４は第１のＣ形部、
５．１５は第２のＣ形部、
７．１７は第１のはんだ、
９ははんだ層、
１１．１２，１９．２０は溶融はんだ層、を示す。
第１図は本発明の一実施例による小型基板の搭載方法の
説明図、 （イ） 」＼・力祉明ｎ−１ｒ今ａ令）１割ろノｊ、弓壮入（仮
ｎシｑ書へ顎玄刀さ免−ｅｌ廚う篤 ； 図 （ハラ 本２発９月Ｃイ九〇実施介Ｉｔこよろ〕１．ヤ差オ々の
塔れう窮云の苫之明図邦 ？ 図
説明図、 （イ） 」＼・力祉明ｎ−１ｒ今ａ令）１割ろノｊ、弓壮入（仮
ｎシｑ書へ顎玄刀さ免−ｅｌ廚う篤 ； 図 （ハラ 本２発９月Ｃイ九〇実施介Ｉｔこよろ〕１．ヤ差オ々の
塔れう窮云の苫之明図邦 ？ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 母基板（１）と該母基板に搭載する小型基板（２）と
の搭載間隙を設定する高さの第１のＣ形部（４，１４）
と、該第１のＣ形部の上に該小型基板を支持する第２の
Ｃ形部（５，１５）とを一体に具えた金属端子（３，１
３）を作成し、 複数個の該金属端子それぞれの該第２のＣ形部に第１の
はんだ（７，１７）を抱えせしめ、該母基板の所定部に
はんだ層（９）を形成するまたは、該第１のＣ形部に第
２のはんだ（１８）を抱えせしめ、 該小型基板と該端子とは該第１のはんだを溶融せしめて
接続し、 該母基板と該端子とは該はんだ層または該第２のはんだ
を溶融せしめて接続することを特徴とした小型基板の搭
載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18891388A JP2638964B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 小型基板の搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18891388A JP2638964B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 小型基板の搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239494A true JPH0239494A (ja) | 1990-02-08 |
| JP2638964B2 JP2638964B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=16232081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18891388A Expired - Lifetime JP2638964B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 小型基板の搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2638964B2 (ja) |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP18891388A patent/JP2638964B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2638964B2 (ja) | 1997-08-06 |
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