JPS62238684A - リ−ド接続方法 - Google Patents
リ−ド接続方法Info
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- JPS62238684A JPS62238684A JP8287586A JP8287586A JPS62238684A JP S62238684 A JPS62238684 A JP S62238684A JP 8287586 A JP8287586 A JP 8287586A JP 8287586 A JP8287586 A JP 8287586A JP S62238684 A JPS62238684 A JP S62238684A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、一端がリードディスプレイパネルの電極と接
続されるフィルムキャリヤの他端のリードと硬質プリン
ト基板の電極とを接続する場合に用いて好適なリード接
続方法に関するものである。
続されるフィルムキャリヤの他端のリードと硬質プリン
ト基板の電極とを接続する場合に用いて好適なリード接
続方法に関するものである。
従来の技術
たとえば、液晶ディスプレイパネルを駆動すべく、同パ
ネルと駆動回路を電気的に接続する場合、第２図に示す
ように液晶ディスプレイパネル１を構成する一方の透明
基板２の三辺におのおの設けた透明電極に、半導体素子
をパッケージングした複数のフィルムキャリヤ３の一方
のリード４を光硬化型樹脂を用いて電気的に接続し、こ
のフィルムキャリヤ３の他方のり−ド６をマザーボード
と呼ばれる硬質プリント基板６の電極７に半田にて電気
的に接続するようにしている。なお、リード４．６はそ
れぞれ電気的接続を良好にするために、また腐食を防止
するためにＡｕメッキ、Ｓｎメッキを施している。
ネルと駆動回路を電気的に接続する場合、第２図に示す
ように液晶ディスプレイパネル１を構成する一方の透明
基板２の三辺におのおの設けた透明電極に、半導体素子
をパッケージングした複数のフィルムキャリヤ３の一方
のリード４を光硬化型樹脂を用いて電気的に接続し、こ
のフィルムキャリヤ３の他方のり−ド６をマザーボード
と呼ばれる硬質プリント基板６の電極７に半田にて電気
的に接続するようにしている。なお、リード４．６はそ
れぞれ電気的接続を良好にするために、また腐食を防止
するためにＡｕメッキ、Ｓｎメッキを施している。
発明が解決しようとする問題点
このように液晶ディスプレイパネル１．フィルムキャリ
ヤ３．硬質プリント基板６を一体化して略一枚の板状体
を構成した場合、経年変化により全体がねじれたり、反
ったりし、またフィルムキャリヤ３自体も熱伸縮して、
このためにリード４と透明電極との接続、リード５と電
極７との接続、さらには半導体素子とフィルムキャリヤ
３との間が切断してしまうという事故が発生していた。
ヤ３．硬質プリント基板６を一体化して略一枚の板状体
を構成した場合、経年変化により全体がねじれたり、反
ったりし、またフィルムキャリヤ３自体も熱伸縮して、
このためにリード４と透明電極との接続、リード５と電
極７との接続、さらには半導体素子とフィルムキャリヤ
３との間が切断してしまうという事故が発生していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、フィルム
キャリヤが熱伸縮等してもリードと電極との接続が切断
されることのないリード接続方法を提供しようとするも
のである。
キャリヤが熱伸縮等してもリードと電極との接続が切断
されることのないリード接続方法を提供しようとするも
のである。
問題点を解決するための手段
本発明によるリード接続方法は、一端が接続された基材
の他端より延出するリードを基板の電極に接続するに際
して、リードに折り曲げ加工を施すとともにその中央よ
り、より自由端に近い位置においてリードを電極に接続
することを特徴とする。
の他端より延出するリードを基板の電極に接続するに際
して、リードに折り曲げ加工を施すとともにその中央よ
り、より自由端に近い位置においてリードを電極に接続
することを特徴とする。
作 用
本発明によるリード接続方法によれば、リードに折り曲
げ加工を施すとともにその中央より先端側においてリー
ドを電極と接続するようにしたことにより、フィルムキ
ャリヤの熱伸縮、パネルの反りを上記リードにて吸収す
ることができ、り一ドと電極との接続部分の切断を防止
することができるものである。
げ加工を施すとともにその中央より先端側においてリー
ドを電極と接続するようにしたことにより、フィルムキ
ャリヤの熱伸縮、パネルの反りを上記リードにて吸収す
ることができ、り一ドと電極との接続部分の切断を防止
することができるものである。
実施例
以下本発明の一実施例を第１図〜第３図を用いて説明す
る。本例も液晶ディスプレイパネル１とフィルムキャリ
ヤ３と硬質プリント基板６とを電気的に接続する場合を
例にとって説明する。また、フィルムキャリヤ３のリー
ド４．６と液晶ディスプレイパネル１．硬質プリント基
板６との接続方法は上述した通りである。ここで、フィ
ルムキャリヤ３は、基材であるポリイミドフィルム３ａ
の一面に銅箔パターンを形成するとともに半導体素子８
をパッケージングしてなり、液晶ディスプレイパネル１
の電極９と接続されるリード４は銅箔にＡｕメッキを施
してなり、電極９との間に介在物がなく光硬化型樹脂に
よって電気的に接続される。ところが、フィルムキャリ
ヤ３の他方のり−ド５は、たとえばＳｎメッキが施され
、硬質プリント基板６との間にポリイミドフィルム３ａ
をはさんだかたちで電極７と半田によって電気的に接続
される。そこで、本発明の一例では第１図に拡大して示
すように、リード５に半田付は部までの間において互い
に異なる方向に２度の折り曲げ加工を施して裕度を持た
せるとともに、リード６をその中央より先端側において
電極７と接続する。
る。本例も液晶ディスプレイパネル１とフィルムキャリ
ヤ３と硬質プリント基板６とを電気的に接続する場合を
例にとって説明する。また、フィルムキャリヤ３のリー
ド４．６と液晶ディスプレイパネル１．硬質プリント基
板６との接続方法は上述した通りである。ここで、フィ
ルムキャリヤ３は、基材であるポリイミドフィルム３ａ
の一面に銅箔パターンを形成するとともに半導体素子８
をパッケージングしてなり、液晶ディスプレイパネル１
の電極９と接続されるリード４は銅箔にＡｕメッキを施
してなり、電極９との間に介在物がなく光硬化型樹脂に
よって電気的に接続される。ところが、フィルムキャリ
ヤ３の他方のり−ド５は、たとえばＳｎメッキが施され
、硬質プリント基板６との間にポリイミドフィルム３ａ
をはさんだかたちで電極７と半田によって電気的に接続
される。そこで、本発明の一例では第１図に拡大して示
すように、リード５に半田付は部までの間において互い
に異なる方向に２度の折り曲げ加工を施して裕度を持た
せるとともに、リード６をその中央より先端側において
電極７と接続する。
この接続箇所はできるだけリード５の先端側が望ましい
。また、折り曲げ回数も複数回数が望ましい。
。また、折り曲げ回数も複数回数が望ましい。
かかる方法により、温度変化によりフィルムキャリヤ３
が伸縮しても、またパネル全体が反っても、この変化を
リード６が伸びたり、縮んだりして吸収し、リード４と
電極９の接続、またリード５と電極７との接続が切断す
ることを防止できるものである。また、半導体素子８と
フィルムキャリヤ３の接続部分に対しても同様の効果を
得ることができる。なお、第１図において１ｏはリード
５と電極７とを電気的に接続するためのクリーム半田で
あり、また１１はこのクリーム半田１ｏを加熱溶融して
リード６と電極７とを電気的に接続するだめの加熱部材
である。また、１２は半田レジスト膜である。また、リ
ード４，６の先端は、形がくずれないようにポリイミド
フィルム３ａで互いに結合している。
が伸縮しても、またパネル全体が反っても、この変化を
リード６が伸びたり、縮んだりして吸収し、リード４と
電極９の接続、またリード５と電極７との接続が切断す
ることを防止できるものである。また、半導体素子８と
フィルムキャリヤ３の接続部分に対しても同様の効果を
得ることができる。なお、第１図において１ｏはリード
５と電極７とを電気的に接続するためのクリーム半田で
あり、また１１はこのクリーム半田１ｏを加熱溶融して
リード６と電極７とを電気的に接続するだめの加熱部材
である。また、１２は半田レジスト膜である。また、リ
ード４，６の先端は、形がくずれないようにポリイミド
フィルム３ａで互いに結合している。
なお、上記実施例では一方のリード５のみについて対策
を施しているが、他方のリード４にのみ施してもよく、
また両リード４，５にともに施してもよいものである。
を施しているが、他方のリード４にのみ施してもよく、
また両リード４，５にともに施してもよいものである。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、基材より延出するリー
ドに電極との接続部分までの間において折り曲げ加工を
施すとともに、上記電極との接続部分もリードのより先
端側において実施することにより、上記基材の温度変化
による伸縮が生じてもリードがこれを吸収して、リード
と電極との接続部分にこれを切断するといった悪影響を
及ぼすことを防止することができて、実用上極めて有効
なものである。
ドに電極との接続部分までの間において折り曲げ加工を
施すとともに、上記電極との接続部分もリードのより先
端側において実施することにより、上記基材の温度変化
による伸縮が生じてもリードがこれを吸収して、リード
と電極との接続部分にこれを切断するといった悪影響を
及ぼすことを防止することができて、実用上極めて有効
なものである。
第１図は本発明の一実施例におけるリード接続方法を示
す要部断面図、第２図は同簀続方法が適用されるディス
プレイ装置の要部の分解斜視図、第３図は同接続方法を
示す断面図である。 ３・・・・・フィルムキャリヤ、３ａ・・・・・ポリイ
ミドフィルム（Ｊｕｔ）、４．ｓ・・・・・・リード、
６・・・・・・基板、７・・・・・電極、１ｏ・・・用
半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図
す要部断面図、第２図は同簀続方法が適用されるディス
プレイ装置の要部の分解斜視図、第３図は同接続方法を
示す断面図である。 ３・・・・・フィルムキャリヤ、３ａ・・・・・ポリイ
ミドフィルム（Ｊｕｔ）、４．ｓ・・・・・・リード、
６・・・・・・基板、７・・・・・電極、１ｏ・・・用
半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図
Claims (2)
- （１）一端が接続された基材の他端より延出するリード
を基板に形成された電極に接続するに際して、上記リー
ドに上記電極との接続部分までの間において折り曲げ加
工を施すとともに、上記リード゛と電極の接続部分をリ
ードのよサ先端側に位置させて両者を電気的に接続する
ようにしたことを特徴とするリード接続方法。 - （２）リードの折り曲げ加工を、少なくとも互なる方向
に２度折り曲げるようにした特許請求の範囲第１項記載
のリード接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61082875A JPH0773154B2 (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | リ−ド接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61082875A JPH0773154B2 (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | リ−ド接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62238684A true JPS62238684A (ja) | 1987-10-19 |
| JPH0773154B2 JPH0773154B2 (ja) | 1995-08-02 |
Family
ID=13786466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61082875A Expired - Lifetime JPH0773154B2 (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | リ−ド接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0773154B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01137581A (ja) * | 1988-04-21 | 1989-05-30 | Casio Comput Co Ltd | Ｉｃチップリードの接合方法 |
| JPH01229228A (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-12 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
| US7453450B2 (en) | 2004-03-30 | 2008-11-18 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Display apparatus |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54124675A (en) * | 1978-03-22 | 1979-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and its mounting method |
| JPS55125637A (en) * | 1979-03-20 | 1980-09-27 | Fujitsu Ltd | Production of semiconductor device |
| JPS58134454A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | Sharp Corp | リ−ドボンデイング構造 |
-
1986
- 1986-04-10 JP JP61082875A patent/JPH0773154B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54124675A (en) * | 1978-03-22 | 1979-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and its mounting method |
| JPS55125637A (en) * | 1979-03-20 | 1980-09-27 | Fujitsu Ltd | Production of semiconductor device |
| JPS58134454A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | Sharp Corp | リ−ドボンデイング構造 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01229228A (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-12 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
| JPH01137581A (ja) * | 1988-04-21 | 1989-05-30 | Casio Comput Co Ltd | Ｉｃチップリードの接合方法 |
| US7453450B2 (en) | 2004-03-30 | 2008-11-18 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Display apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0773154B2 (ja) | 1995-08-02 |
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