JPH01229228A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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- JPH01229228A JPH01229228A JP5349888A JP5349888A JPH01229228A JP H01229228 A JPH01229228 A JP H01229228A JP 5349888 A JP5349888 A JP 5349888A JP 5349888 A JP5349888 A JP 5349888A JP H01229228 A JPH01229228 A JP H01229228A
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- Japan
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- tape
- terminal parts
- connecting operation
- tape carrier
- lead pattern
- Prior art date
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 230000013011 mating Effects 0.000 abstract description 8
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、駆動用ＬＳＩチップをテープキャリアに実装
して使用する液晶表示装置の、ＬＳＩに接続したリード
パターンと、他の回路との接続作業が、確実に行えるよ
うにした信頼性の高い液晶表示装置に関する。
して使用する液晶表示装置の、ＬＳＩに接続したリード
パターンと、他の回路との接続作業が、確実に行えるよ
うにした信頼性の高い液晶表示装置に関する。
［従来の技術］
ＬＳＩをテープキャリア方式で使用すると、組立作業が
効率化するだけでなく、それを使用した製品を小型化し
たり折りたたみ式にしたりするのに都合が良いので、液
晶表示装置にも広く利用されている（「日経マイクロデ
バイスＪ １９８７年６月号６１−７４頁）。
効率化するだけでなく、それを使用した製品を小型化し
たり折りたたみ式にしたりするのに都合が良いので、液
晶表示装置にも広く利用されている（「日経マイクロデ
バイスＪ １９８７年６月号６１−７４頁）。
第３図は、液晶表示装置に駆動用ＬＳＩをテープキャリ
ア方式で装着する場合の、テープキャリア上のリードパ
ターンを他の゛回路と接続する部分の従来の場合の平面
図を示し、第４図は同じ場合の側断面図を示す。第３図
中、１はテープキャリアのテープ、２は液晶表示素子を
駆動するためのＬＳＩチップ、３はテープキャリア側リ
ードパターンの半田付けすべき端子部で、第４図中、３
はテープキャリア側リードパターンの半田付けすべき端
子部、４は端子部接続用の半田、５ａはテープキャリア
側リードパターンと接続する相手側たとえばプリン１一
基板上の回路の半田付けすべき端子部、６は半田付けす
べき端子部を加熱、加圧する作業機のヒータチップであ
る。
ア方式で装着する場合の、テープキャリア上のリードパ
ターンを他の゛回路と接続する部分の従来の場合の平面
図を示し、第４図は同じ場合の側断面図を示す。第３図
中、１はテープキャリアのテープ、２は液晶表示素子を
駆動するためのＬＳＩチップ、３はテープキャリア側リ
ードパターンの半田付けすべき端子部で、第４図中、３
はテープキャリア側リードパターンの半田付けすべき端
子部、４は端子部接続用の半田、５ａはテープキャリア
側リードパターンと接続する相手側たとえばプリン１一
基板上の回路の半田付けすべき端子部、６は半田付けす
べき端子部を加熱、加圧する作業機のヒータチップであ
る。
従来は、ＬＳＩを実装したテープキャリアのテ−プを、
個々の液晶表示装置に使用するために切り離す際に、第
３図に示すように、リードパターン接続部分の両側にあ
るテープを切り落していた（但し、接続作業対応個所の
テープには予め接続作業用の孔が穿設してあり、また、
上記切り離しに際しては、複数本のリードパターン端部
の間隔を保持させるためにリードパターン端部のテープ
は残しておく）。
個々の液晶表示装置に使用するために切り離す際に、第
３図に示すように、リードパターン接続部分の両側にあ
るテープを切り落していた（但し、接続作業対応個所の
テープには予め接続作業用の孔が穿設してあり、また、
上記切り離しに際しては、複数本のリードパターン端部
の間隔を保持させるためにリードパターン端部のテープ
は残しておく）。
しかし、上記のような従来の回路接続方法による液晶表
示装置では、テープキャリアのリードパターン端子部と
、接続すべき相手側の他の回路の接続端子との間に、当
初、十分な量の半田層が存在していても、接続作業用の
ヒータチップを押し下げ加熱、加圧すると、ヒータチッ
プの熱により半田が溶解しかけて軟化したとき、ヒータ
チップの加圧により、軟化した半田は周囲に押し出され
て第４図に示すようになり、テープキャリア側リードパ
ターンの半田付は端子部３と相手側たとえばプリント基
板上の回路の半田付けすべき端子部５ａとが直接接触し
てしまい、両端子部の側面のみで半田接続されている状
態になっていた１゜し発明が解決しようとする課題］ 」ユ記のように、テープキへ・リア方式で駆動用ＬＳＩ
チップを装着した従来の液晶表示装置では、ＬＳＩチッ
プに接続したテープキャリア側り一１〜パターンの端子
部と、その相手側たとえばプリント基板上の回路の端子
部との接続部では、半ＩＪ１は横にはみ出してしまうの
で、電気的に確実な接続状態にならないという問題があ
った。
示装置では、テープキャリアのリードパターン端子部と
、接続すべき相手側の他の回路の接続端子との間に、当
初、十分な量の半田層が存在していても、接続作業用の
ヒータチップを押し下げ加熱、加圧すると、ヒータチッ
プの熱により半田が溶解しかけて軟化したとき、ヒータ
チップの加圧により、軟化した半田は周囲に押し出され
て第４図に示すようになり、テープキャリア側リードパ
ターンの半田付は端子部３と相手側たとえばプリント基
板上の回路の半田付けすべき端子部５ａとが直接接触し
てしまい、両端子部の側面のみで半田接続されている状
態になっていた１゜し発明が解決しようとする課題］ 」ユ記のように、テープキへ・リア方式で駆動用ＬＳＩ
チップを装着した従来の液晶表示装置では、ＬＳＩチッ
プに接続したテープキャリア側り一１〜パターンの端子
部と、その相手側たとえばプリント基板上の回路の端子
部との接続部では、半ＩＪ１は横にはみ出してしまうの
で、電気的に確実な接続状態にならないという問題があ
った。
本発明は上記課題を解決し、テープキャリア側リードパ
ターンの端子部と相手回路側端子部とが確実に接続され
た信頼性の高い液晶表示装置を提供することを目的とす
る。
ターンの端子部と相手回路側端子部とが確実に接続され
た信頼性の高い液晶表示装置を提供することを目的とす
る。
［課題を解決するだめの手段］
上記課題を解決するために本発明においては、ＬＳＩに
接続したテープキャリアのり−１−パターンを他の回路
と接続する作業工程において、この接続作業対応個所の
テープに設けた接続作業用の孔の両側に、テープを残存
させた状態で接続作業することにした。
接続したテープキャリアのり−１−パターンを他の回路
と接続する作業工程において、この接続作業対応個所の
テープに設けた接続作業用の孔の両側に、テープを残存
させた状態で接続作業することにした。
［作用］
上記のような手段を採れば、接続作業対応個所のテープ
に設けた接続作業用の孔の両側に残存させたテープが、
加熱用のヒータチップの両端部を支えて沈み込みを防止
するストッパとして作用し、半田が溶解軟化していても
、リードパターン側端子部と相手回路側端子部が直接接
触するまで押し下げられ、これら両者間に存在した半Ｂ
Ｊが全部周囲外部へはみ出してしまうようなことにはな
らない。なお、テープキャリアのテープの厚さは、両端
子部それぞれの金属膜厚の３倍程度あるから、両端子間
に端子の金属膜厚程度の半田層が確保されることになる
。このようにして、テープキャリア側の端子と相手たと
えばプリン１一基板側回路の端子とを電気的に確実に接
続することが出来る。
に設けた接続作業用の孔の両側に残存させたテープが、
加熱用のヒータチップの両端部を支えて沈み込みを防止
するストッパとして作用し、半田が溶解軟化していても
、リードパターン側端子部と相手回路側端子部が直接接
触するまで押し下げられ、これら両者間に存在した半Ｂ
Ｊが全部周囲外部へはみ出してしまうようなことにはな
らない。なお、テープキャリアのテープの厚さは、両端
子部それぞれの金属膜厚の３倍程度あるから、両端子間
に端子の金属膜厚程度の半田層が確保されることになる
。このようにして、テープキャリア側の端子と相手たと
えばプリン１一基板側回路の端子とを電気的に確実に接
続することが出来る。
［実施例］
第１図は本発明一実施例の要部平面図、第２図は同実施
例の要部側断面図を示す。これらの図中で、１ａは接続
作業対応個所のテープに設けた接続作業用の孔の両側に
残存させた本発明に係るテープで、その他の符号は第３
３図、第４図の場合と同様である。これらの図から、テ
ープキャリア側リードパターンの端子部と相手側回路の
端子部とを一括半田付けする作業に使用するヒータチッ
プ６の沈み込みが、接続作業用の孔の両側に残存させた
テープ１ａにより防止されて、テープキャリア側の端子
部３と相手側回路の端子部５ａの間に半田４が層状に残
留保持され、電気的に確実な接続が得られる。
例の要部側断面図を示す。これらの図中で、１ａは接続
作業対応個所のテープに設けた接続作業用の孔の両側に
残存させた本発明に係るテープで、その他の符号は第３
３図、第４図の場合と同様である。これらの図から、テ
ープキャリア側リードパターンの端子部と相手側回路の
端子部とを一括半田付けする作業に使用するヒータチッ
プ６の沈み込みが、接続作業用の孔の両側に残存させた
テープ１ａにより防止されて、テープキャリア側の端子
部３と相手側回路の端子部５ａの間に半田４が層状に残
留保持され、電気的に確実な接続が得られる。
［発明の効果］
以」二説明したように本発明によれば、テープギヤリア
側リードパターンの端子部と相手側回路の端子部とが電
気的に確実に接続されるようになり、信頼性の高い液晶
表示装置が得られる。
側リードパターンの端子部と相手側回路の端子部とが電
気的に確実に接続されるようになり、信頼性の高い液晶
表示装置が得られる。
第１図は本発明一実施例の要部平面図、第２図は同実施
例の要部側断面図、第３図はテープキャリア上のリード
パターンを他の回路と接続する部分の従来の場合の平面
図、第４図は同じ場合の側断面図を示す。 １ テープキャリアのテープ、 １ａ ・接続作業用
の孔の両側に残存させた本発明に係るテープ、２・液晶
表示素子原動用ＬＳＩチンブ、 ３ テープキャリア
側り一トパターンの端子部、 ４ ・端子部接続用の
半田、 ５ａ 相手側回路の端子部、 ６ ・端子部を
加熱する作業機のヒータチップ。
例の要部側断面図、第３図はテープキャリア上のリード
パターンを他の回路と接続する部分の従来の場合の平面
図、第４図は同じ場合の側断面図を示す。 １ テープキャリアのテープ、 １ａ ・接続作業用
の孔の両側に残存させた本発明に係るテープ、２・液晶
表示素子原動用ＬＳＩチンブ、 ３ テープキャリア
側り一トパターンの端子部、 ４ ・端子部接続用の
半田、 ５ａ 相手側回路の端子部、 ６ ・端子部を
加熱する作業機のヒータチップ。
Claims (1)
- １、駆動用ＬＳＩチップをテープキャリア方式で装着し
た液晶表示装置において、ＬＳＩに接続したテープキャ
リアのリードパターンを他の回路と接続する作業工程に
おいて、この接続作業対応個所のテープに設けた接続作
業用の孔の両側に、テープを残存させた状態で接続作業
したことを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63053498A JP2613243B2 (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63053498A JP2613243B2 (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01229228A true JPH01229228A (ja) | 1989-09-12 |
| JP2613243B2 JP2613243B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=12944495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63053498A Expired - Fee Related JP2613243B2 (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2613243B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0569949A3 (en) * | 1992-05-12 | 1994-06-15 | Akira Kitahara | Surface mount components and semifinished products thereof |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56148856A (en) * | 1980-04-21 | 1981-11-18 | Hitachi Ltd | Film carrier |
| JPS59191275A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-30 | 株式会社日立製作所 | フレキシブルケ−ブルのはんだ接続構造 |
| JPS62238684A (ja) * | 1986-04-10 | 1987-10-19 | 松下電器産業株式会社 | リ−ド接続方法 |
-
1988
- 1988-03-09 JP JP63053498A patent/JP2613243B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56148856A (en) * | 1980-04-21 | 1981-11-18 | Hitachi Ltd | Film carrier |
| JPS59191275A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-30 | 株式会社日立製作所 | フレキシブルケ−ブルのはんだ接続構造 |
| JPS62238684A (ja) * | 1986-04-10 | 1987-10-19 | 松下電器産業株式会社 | リ−ド接続方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0569949A3 (en) * | 1992-05-12 | 1994-06-15 | Akira Kitahara | Surface mount components and semifinished products thereof |
| US5440452A (en) * | 1992-05-12 | 1995-08-08 | Akira Kitahara | Surface mount components and semifinished products thereof |
| US5568363A (en) * | 1992-05-12 | 1996-10-22 | Kitahara; Akira | Surface mount components and semifinished products thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2613243B2 (ja) | 1997-05-21 |
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