JPS63260196A - フレキシブル基板の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

に産業上の利用分野１ 本発明はフレキシブル基板の接続方法に係り、とくにフ
レキシブル基板と通常の硬質の回路基板の接続パターン
を半田付けして電気的に接続する方法に関するものであ
る。

【発明の概要】

本発明は、硬質の回路基板とフレキシブル基板の接続パ
ターンを互いに半田付けして電気的に接続する方法にお
いて、フレキシブル基板の接続パターンの中央部に放射
状に切込みを設け、この切込みによって余剰の半田をフ
レキシブル基板の表面側に逃がすようにし、良好な形状
の半田フィレットを安定に形成するようにしたものであ
る。

【従来の技術】

フレキシブル基板と回路基板の接続パターンを互いに接
続する場合には、第７図および第８図に示すように、フ
レキシブル基板１と回路基板２とにそれぞれ接続パター
ン３．４を形成し、半田５によって第９図に示すように
接続していた。あるいはまた実公昭５６−８２１９号公
報に開示されているように、フレキシブル基板に切れ目
を形成し、この切れ目を通して上から半田を供給してフ
レキシブル基板と回路基板との接続を行なうようにして
いた。 に発明が解決しようとする問題点】 第９図に示すような従来の方法による接続によると、余
分な半田の逃げ場がなく、配線パターンが細密化すると
近傍の配線パターンとの囚に半田ブリッジを起し易かっ
た。またこの半田ブリッジを発生しないように、使用す
る半田の量を管理することは、製造ラインにとって非常
に！！雑な作業になる。 そこで第１０図に示すように、フレキシブル基板１側の
接続パターン３の中央部に円形孔６を形成し、この配線
パターン６を第１１図に示す回路基板２の接続パターン
４と接続することが提案されている。このような円形孔
６を形成することによって、円形孔６が余分な半田の逃
げ場となるが、このときの半田５の付着の状態は第１２
図に示すようになり、フレキシブル基板１と硬質の回路
基板２の接続パターン３．４の間に良好な半田フィレッ
トを形成することはなかなか回能である。 とくに弓のような半田付けを機械によって実施する場合
には、上述のような種々の問題が発生し易かった。しか
も数多くの接続パターンを機械によって同時に半田付け
する場合には、これらの内の一部に発生した接続不良が
製造ラインでは発見されない場合もあり、市場での不良
率を大きくすることになる。従ってより確実な接続がで
きる方法が必要になる。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、フレキシブル基板の接続パターンと硬質の回路基板
の接続パターンとをより確実に接続できるようにした方
法を提供することを目的とするものである。 に問題点を解決するための手段１ 本発明は、フレキシブル基板の接続パターンを硬質の回
路基板の接続パターンに半田付けして接続する方法にお
いて、前記フレキシブル基板の接続パターンに切込みを
形成するとともに、半田を前記硬質の回路基板の接続パ
ターンに付けておき、加熱して両者の接続パターンを半
田付けして接続し、しかも余剰の半田を前記切込みを通
して前記フレキシブル基板の表面側に逃がすようにした
ものである。 １作用】 従って本発明によれば、フレキシブル基板の接続パター
ンに形成されている切込みによって余分な半田の逃げ場
が確保され、しかも切込みによってフレキシブル基板の
接続パターンの一部分が上方に浮上がるために、フレキ
シブル基板と回路基板との間に良好な半田フィレットを
形成することが可能になる。またこのことから、ロボッ
ト等の機械による半田付けが容易に達成されることにな
り、しかも従来よりもコストが上昇することもない。 「実施例１ 第２図は本発明の一実施例に係る方法によって接続され
るフレキシブル基板１０と硬質の回路基板１１とを示し
ている。フレキシブル基板１０には第３図に示すような
接続パターン１２が形成されており、これに対応して硬
質の回路基板１１には第４図に示すような接続パターン
１３が形成されている。そしてここで注意しなければな
らないのは、フレキシブル基板１０側の接続パターン１
２には第３図に示すような十字状の切込み１４が貫通し
て形成されていることである。 このようなフレキシブル基板１０と回路基板１１の接続
パターン１２．１３を半田によって接続する場合には、
回路基板１１側の接続パターン１３に予めディップによ
って半田を付けるか、半田クリームをその表面に印刷に
よって塗布しておく。 この状態で接続パターン１２．１３が互いに整合するよ
うにフレキシブル基板１０と回路基板１１とを位置決め
して重合せる。そして上方から第１図に示すような円筒
状の熱ビン１８を下降させて接続パターン１３上の半田
１７を溶融するとともに、この半田１７によってフレキ
シブル基板１０側の接続パターン１２と回路基板１１側
の接続パターン１３とを接続する。 フレキシブル基板１０側の接続パターン１２は回路基板
１１側の接続パターン１３よりも−回り小さくなってい
る。また熱ビン１８は第３図において鎖線で示すように
、中空であってしかもフレキシブル基板１０の接続パタ
ーン１２よりもやや小さくなっている。このような熱ビ
ン１８によって加熱を行なうと、溶融された半田１７の
内の外周側の余剰の半田は回路基板１１側の接続パター
ン１３の周縁部であってフレキシブル基板１０の接続パ
ターン１２が存在しない外周側に流れる。 また中心側の余剰の半田１７は中空の熱ビン１８によっ
て中心側に流れ、フレキシブル基板１０の接続パターン
１２の切込み１４を通して上方へ逃げることになる。こ
のとぎにフレキシブル基板１０を部分的に変形させるこ
とになる。従って変形されたフレキシブル基板１０の切
込み１４によって良好な半田フィレットが形成でき、こ
のフィレットによって安定な電気的な接続が達成される
ことになる。しかも余剰な半田１７がフレキシブル基板
１０．の表面側あるいは接続パターン１３の外周側に流
れるために、半田ブリッジが確実に防止されることにな
る。 ２なおフレキシブル基板１０の配線パターン１２に形成
される切込み１４の形状は第３図に示すような十字型の
ものに限られることなく、中心から３木の切込みを放射
状に形成するようにしてもよく、あるいはまた６本の切
込みを中心から放射状に形成するようにしてもよい。さ
らにはまた第５図に示すようなＵ字状の切込み２０を１
勝続パターン１２に形成するようにしてもよい。また第
６図に示すようにＶ字状の切込み２１をフレキシブル基
板１０に形成することも可能である。 に発明の効果】　　。 以上のように本発明は、フレキシブル基板の接続パター
ンに切込みを形成するとともに、半田を硬質の回路基板
の接続パターンに付けておき、加熱して両者の接続パタ
ーンを半田付けして接続し、しかも余剰の半田を切込み
を通してフレキシブル基板の表面側に逃がすようにした
ものである。従ってこのような方法によれば、接続のた
めに使用する半田の母の管理を厳密に行なう必要がなく
なる。また切込みによってフレキシブル基板の接続パタ
ーンが局部的に変形してフレキシブル基板と回路基板と
の間に良好な形状の半田フィレットが形成されることに
なり、これによって安定な接続が達成される。またこの
ような方法は、機械化に容易に対応することが可能にな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る方法によるフレキシブ
ル基板と硬質基板の接続を示す縦断面図、第２図は互い
に接続されるフレキシブル基板と回路基板を示す斜視図
、第３図はフレキシブル基板の接続パターンの平面図、
第４図は硬質基板の接続パターンの平面図、第５図およ
び第６図は変形例の接続パターンを示す平面図、第７図
は従来のフレキシブル基板の接続パターンの平面図、第
８図は同硬質基板の接続パターンの平面図、第９図従来
の接続を示す縦断面図、第１０図は従来の別のフレキシ
ブル基板の接続パターンの平面図、第１１図は同−ｖＸ
ｍ板の接続パターンの平面図、第１２図は同接続の状態
を示す縦断面図である。 なお図面に用いた符号において、 １０・・・・・・フレキシブル基板 １１・・・・・・硬質の回路基板 １２．１３・・−接続パターン １４・・・・・・十字状の切込み １７会・・・・・半田 １８・・・・・・熱ビン である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　フレキシブル基板の接続パターンを硬質の回路基板の
   接続パターンに半田付けして接続する方法において、前
   記フレキシブル基板の接続パターンに切込みを形成する
   とともに、半田を前記硬質の回路基板の接続パターンに
   付けておき、加熱して両者の接続パターンを半田付けし
   て接続し、しかも余剰の半田を前記切込みを通して前記
   フレキシブル基板の表面側に逃がすようにしたことを特
   徴とするフレキシブル基板の接続方法。