JPH04250693A - フレキシブル配線板の接続方法 - Google Patents
フレキシブル配線板の接続方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル配線板を
熱硬化性樹脂の異方性導膜で接着した接続部での交換も
確実にする接続方法に関するものである。
熱硬化性樹脂の異方性導膜で接着した接続部での交換も
確実にする接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル配線板を用いて接続
する配線は、電子部品を用いる機器の小型化と高機能化
から多くの分野に使用されてきている。
する配線は、電子部品を用いる機器の小型化と高機能化
から多くの分野に使用されてきている。
【０００３】しかし、ここでは、フレキシブル配線板を
用いて接続されているテープキャリアデバイスとフラッ
トパネルディスプレイルを、その接続部で交換する例で
説明する。
用いて接続されているテープキャリアデバイスとフラッ
トパネルディスプレイルを、その接続部で交換する例で
説明する。
【０００４】従来のテープキャリアデバイスの接続方法
を、断面図で示したのが図４である。図４は、フラット
パネルディスプレイ１において、その基板の端部まで引
出された電極２に、熱接着の接着剤をもつ異方性導電膜
３を位置合せしてのせ、加熱したツールで押して仮止め
し、続いてテープキャリアデバイス４の接続端子１２の
位置合せをし、再度加熱したツールで加熱して本接続を
行うものである。
を、断面図で示したのが図４である。図４は、フラット
パネルディスプレイ１において、その基板の端部まで引
出された電極２に、熱接着の接着剤をもつ異方性導電膜
３を位置合せしてのせ、加熱したツールで押して仮止め
し、続いてテープキャリアデバイス４の接続端子１２の
位置合せをし、再度加熱したツールで加熱して本接続を
行うものである。
【０００５】以上のように、フラットパネルディスプレ
イ１の電極２とテープキャリアデバイス４の接続端子１
２は、異方性導電膜３のなかに分布させた金属粒子の接
触で所定の部分が電気的に接続される。
イ１の電極２とテープキャリアデバイス４の接続端子１
２は、異方性導電膜３のなかに分布させた金属粒子の接
触で所定の部分が電気的に接続される。
【０００６】接続に使用する異方性導電膜３の接着には
、熱可塑性樹脂、又は、熱硬化性樹脂が用いられ、小さ
い面積においても信頼性の高い接続を形成している。
、熱可塑性樹脂、又は、熱硬化性樹脂が用いられ、小さ
い面積においても信頼性の高い接続を形成している。
【０００７】以上の構成においては、テープキャリアデ
バイス４のＬＳＩ５が不良になるとテープキャリアデバ
イス４を交換することになり、その接続端子１２を機械
的に取り外した上、残った異方性導電膜３を除去し、新
しい異方性導電膜を用いて不良のないテープキャリアデ
バイスを再度接続することになる。
バイス４のＬＳＩ５が不良になるとテープキャリアデバ
イス４を交換することになり、その接続端子１２を機械
的に取り外した上、残った異方性導電膜３を除去し、新
しい異方性導電膜を用いて不良のないテープキャリアデ
バイスを再度接続することになる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上で説明した従来例
では、テープキャリアデバイス４を、フラットパネルデ
ィスプレイ１から取り外すとき、それらの電極２と接続
端子１２を接続した異方性導電膜３を除去しなければな
らない。
では、テープキャリアデバイス４を、フラットパネルデ
ィスプレイ１から取り外すとき、それらの電極２と接続
端子１２を接続した異方性導電膜３を除去しなければな
らない。
【０００９】異方性導電膜に、熱可塑性樹脂を用いたと
きは、加熱して軟化させた上溶剤で拭き取ることが可能
であるが、この熱可塑性樹脂に比べ接続信頼性が高い熱
硬化性の樹脂への要求が大きくなっている。
きは、加熱して軟化させた上溶剤で拭き取ることが可能
であるが、この熱可塑性樹脂に比べ接続信頼性が高い熱
硬化性の樹脂への要求が大きくなっている。
【００１０】熱硬化性樹脂の異方性導電膜で接続したと
きは、その除去が非常に困難である。又、この異方性導
電膜の残滓による接続不良や、その除去工程におけるパ
ネル１の破損、電極２の損傷などの問題が多く、接続の
交換を極めて困難にしていた。
きは、その除去が非常に困難である。又、この異方性導
電膜の残滓による接続不良や、その除去工程におけるパ
ネル１の破損、電極２の損傷などの問題が多く、接続の
交換を極めて困難にしていた。
【００１１】本発明は、従来のフレキシブル配線板の接
続に関する問題を解消するもので、熱硬化性樹脂の異方
性導電膜を用いた接続においても、確実に交換できるフ
レキシブル配線板の接続方法を提供することを目的とし
ている。
続に関する問題を解消するもので、熱硬化性樹脂の異方
性導電膜を用いた接続においても、確実に交換できるフ
レキシブル配線板の接続方法を提供することを目的とし
ている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明による、異方性導
電膜を熱硬化性樹脂で接着したフレキシブル配線による
接続部で交換するときは、接続したフレキシブル配線板
を、それを接続した接続端子から一定の長さを残して切
断し、残ったフレキシブル配線板に、異方性導電膜によ
って交換するフレキシブル配線板を接続するものである
。
電膜を熱硬化性樹脂で接着したフレキシブル配線による
接続部で交換するときは、接続したフレキシブル配線板
を、それを接続した接続端子から一定の長さを残して切
断し、残ったフレキシブル配線板に、異方性導電膜によ
って交換するフレキシブル配線板を接続するものである
。
【００１３】
【作用】以上で説明した本発明によるフレキシブル配線
板の接続の交換方法を用いることで、熱硬化性樹脂の異
方性導電膜を用いてフラットパネルディスプレイの電極
と接続したテープキャリアデバイスも、不良デバイスを
容易に、しかも確実に交換することができる。
板の接続の交換方法を用いることで、熱硬化性樹脂の異
方性導電膜を用いてフラットパネルディスプレイの電極
と接続したテープキャリアデバイスも、不良デバイスを
容易に、しかも確実に交換することができる。
【００１４】従って、従来は不良になったデバイスの交
換が難しいことから信頼性の低い熱可塑性の異方性導電
膜で接続していたフレキシブル配線板を信頼性の高い熱
硬化性の異方性導電膜にすることが可能になる。
換が難しいことから信頼性の低い熱可塑性の異方性導電
膜で接続していたフレキシブル配線板を信頼性の高い熱
硬化性の異方性導電膜にすることが可能になる。
【００１５】更に、本発明の方法を熱可塑性樹脂の異方
性導電膜接続に用いても、従来のような溶剤によって、
軟化させた異方性導電膜の拭き取り除去の工程が不要に
なり、更にその工程による接続電極の損傷の発生、残滓
があったときの再接続フレキシブル配線板の接続などに
よる接続部の信頼性低下などの問題も解消される。
性導電膜接続に用いても、従来のような溶剤によって、
軟化させた異方性導電膜の拭き取り除去の工程が不要に
なり、更にその工程による接続電極の損傷の発生、残滓
があったときの再接続フレキシブル配線板の接続などに
よる接続部の信頼性低下などの問題も解消される。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【００１７】先ず、図５に本発明のフレキシブル配線板
の接続を示す例として、テープキャリアデバイス４をフ
ラットパネルディスプレイ１に接続した図を示した。
の接続を示す例として、テープキャリアデバイス４をフ
ラットパネルディスプレイ１に接続した図を示した。
【００１８】図５（Ａ）は上記の例の斜視図であり、図
５（Ｂ）はそのＡ−Ａ’断面図である。フラットパフル
ディスプレイ１の端子電極２は、異方性導電膜３を介し
て、ドライバーＬＳＩ５を搭載したテープキャリアデバ
イス４のリード端子を形成するフレキシブル配線板の電
極６に接続されている。
５（Ｂ）はそのＡ−Ａ’断面図である。フラットパフル
ディスプレイ１の端子電極２は、異方性導電膜３を介し
て、ドライバーＬＳＩ５を搭載したテープキャリアデバ
イス４のリード端子を形成するフレキシブル配線板の電
極６に接続されている。
【００１９】以上では異方性導電膜中に所定の配分で分
布した金属粒子により端子電極２と電極６とは電気的に
接続され、又、テープキャリアデバイス４とフラットパ
ネルディスプレイ１は異方性導電膜３に含まれた接着樹
脂により機械的にも結合されている。この異方性導電膜
３は、信頼性の高い熱硬化性の樹脂をベースにしたもの
を用いている。
布した金属粒子により端子電極２と電極６とは電気的に
接続され、又、テープキャリアデバイス４とフラットパ
ネルディスプレイ１は異方性導電膜３に含まれた接着樹
脂により機械的にも結合されている。この異方性導電膜
３は、信頼性の高い熱硬化性の樹脂をベースにしたもの
を用いている。
【００２０】以上のように電気的にも接続した上、電気
的な動作テストを行なうが、もし、テープキャリアデバ
イス４が不良であることがわかれば、そのテープキャリ
アデバイス４を他の良品と交換しなければならない。
的な動作テストを行なうが、もし、テープキャリアデバ
イス４が不良であることがわかれば、そのテープキャリ
アデバイス４を他の良品と交換しなければならない。
【００２１】しかしながら、熱硬化性樹脂を用いた異方
性導電膜３によって接着されたテープキャリアデバイス
４をディスプレイ１から取り外しディスプレイ１に残っ
た樹脂を完全に取り除いたり、その工程でデスプレイ１
を損傷させないことは困難であるから、次に交換したデ
バイス５を接続しても接続不良を発生することが多かっ
た。
性導電膜３によって接着されたテープキャリアデバイス
４をディスプレイ１から取り外しディスプレイ１に残っ
た樹脂を完全に取り除いたり、その工程でデスプレイ１
を損傷させないことは困難であるから、次に交換したデ
バイス５を接続しても接続不良を発生することが多かっ
た。
【００２２】本発明では、図５（Ａ）に示したカッティ
ングラインからテープキャリアデバイス４のフレキシブ
ル配線板を切断したときの断面図は図１（Ａ）のように
フラットパネルディスプレイ１の電極２に、前記のフレ
キシブル配線板の先端の端子部７が接続された状態にす
る。
ングラインからテープキャリアデバイス４のフレキシブ
ル配線板を切断したときの断面図は図１（Ａ）のように
フラットパネルディスプレイ１の電極２に、前記のフレ
キシブル配線板の先端の端子部７が接続された状態にす
る。
【００２３】以上のような端子部７の配線８に、図１（
Ｂ）に示したように異方性導電膜３を貼り付けた上、前
記で説明した加熱圧着ツールを用いて仮接着する。この
仮接着した異方性導電膜に交換して接続するテープキャ
リアテバイス１０を接着させている。
Ｂ）に示したように異方性導電膜３を貼り付けた上、前
記で説明した加熱圧着ツールを用いて仮接着する。この
仮接着した異方性導電膜に交換して接続するテープキャ
リアテバイス１０を接着させている。
【００２４】以上の図１（Ｂ）の接続状態から分かるよ
うに交換したテープキャリアデバイス１０は、交換前の
テープキャリアデバイス４と接続面が表裏の逆になるの
で、同じ電極６の配置にしては接続できない。従って、
ＬＳＩ５のパターンを鏡に映したように反転したミラー
チップＬＳＩを用いたテープキャリアデバイス１０を作
製して用いる必要がある。
うに交換したテープキャリアデバイス１０は、交換前の
テープキャリアデバイス４と接続面が表裏の逆になるの
で、同じ電極６の配置にしては接続できない。従って、
ＬＳＩ５のパターンを鏡に映したように反転したミラー
チップＬＳＩを用いたテープキャリアデバイス１０を作
製して用いる必要がある。
【００２５】以上のミラーチップのＬＳＩは、テープキ
ャリアデバイスにしたとき、その電極６の配置は、電極
２に対し、前のテープキャリアデバイス４と同じ接続に
することができる。
ャリアデバイスにしたとき、その電極６の配置は、電極
２に対し、前のテープキャリアデバイス４と同じ接続に
することができる。
【００２６】以上のようなミラーチップを作製しないで
もとのＬＳＩ５を用いるときは図２に断面図で示したよ
うに、そのフレシキブル配線板の電極６をＬＳＩ側にし
たテープキャリアデバイスにしてもよい。この方法のと
きはテープキャリアの表裏逆転パターンを作製するのみ
でよい。
もとのＬＳＩ５を用いるときは図２に断面図で示したよ
うに、そのフレシキブル配線板の電極６をＬＳＩ側にし
たテープキャリアデバイスにしてもよい。この方法のと
きはテープキャリアの表裏逆転パターンを作製するのみ
でよい。
【００２７】以上のように構成で、異方性導電膜３を仮
接続したフレキシブル配線板７の端子部に再接続するテ
ープキャリアデバイス１０の電極を位置合せし、所定の
温度迄加熱したツールにより熱圧着させることで再接続
が完了する。
接続したフレキシブル配線板７の端子部に再接続するテ
ープキャリアデバイス１０の電極を位置合せし、所定の
温度迄加熱したツールにより熱圧着させることで再接続
が完了する。
【００２８】続いて、図３に示したのは、上記で説明し
たようにフラットパネルディスプレイ１に接続したテー
プキャリアデバイス４を１度交換した後、再度デバイス
を交換する方法を示したものである。 図３の断面図
において、図３（Ａ）は、前記の図１（Ｂ）で説明した
交換したフイルムキャリアデバイスのフレキシブル配線
板をカッティングラインの位置で切断するもので、続い
て図３（Ｂ）のように再交換したテープキャリアデバイ
ス１１を接続するものである。
たようにフラットパネルディスプレイ１に接続したテー
プキャリアデバイス４を１度交換した後、再度デバイス
を交換する方法を示したものである。 図３の断面図
において、図３（Ａ）は、前記の図１（Ｂ）で説明した
交換したフイルムキャリアデバイスのフレキシブル配線
板をカッティングラインの位置で切断するもので、続い
て図３（Ｂ）のように再交換したテープキャリアデバイ
ス１１を接続するものである。
【００２９】このように再交換により２度交換したとき
のテープキャリアデバイスの電極は、最初に接続したテ
ープキャリアデバイス４と同じパターンのＬＳＩになる
。
のテープキャリアデバイスの電極は、最初に接続したテ
ープキャリアデバイス４と同じパターンのＬＳＩになる
。
【００３０】以上の実施例で説明した方法で、不良ＬＳ
Ｉチップをもつフィルムキャリアデバイスの交換方法を
用いれば、従来このようなフレキシブル配線板で接続し
たデバイスの交換のとき必要であった異方性導電膜を除
去する必要がなくなるので、その除去が難しい熱硬化性
樹脂の異方性導電膜を用いることが可能になり、製品に
おける接続信頼性の向上を図ることができる。
Ｉチップをもつフィルムキャリアデバイスの交換方法を
用いれば、従来このようなフレキシブル配線板で接続し
たデバイスの交換のとき必要であった異方性導電膜を除
去する必要がなくなるので、その除去が難しい熱硬化性
樹脂の異方性導電膜を用いることが可能になり、製品に
おける接続信頼性の向上を図ることができる。
【００３１】更に、実施例では異方性導電膜は熱硬化性
樹脂を用いたもので説明したが、熱可塑性の樹脂の異方
性導電膜のときも、同じ方法で接続部から交換できるこ
とは言うまでもない。
樹脂を用いたもので説明したが、熱可塑性の樹脂の異方
性導電膜のときも、同じ方法で接続部から交換できるこ
とは言うまでもない。
【００３２】以上のように、本発明は実施例によって限
定されるものでなく、少なくとも一方がフレキシブル配
線板からなる接続部から交換する方法として、広く利用
できるものである。
定されるものでなく、少なくとも一方がフレキシブル配
線板からなる接続部から交換する方法として、広く利用
できるものである。
【００３３】
【発明の効果】以上の実施例で説明したように、フレキ
シブル配線板によって接続したテープキャリアデバイス
等の交換に本発明の方法を使用することで、従来の異方
性導電膜の除去工程が不要になり、また、接続の交換が
困難なことで使用できなかった熱硬化性樹脂の異方性導
電膜が使用可能になり信頼性を向上させることができる
。従って、フレキシブル配線板による接続の信頼性を向
上させ、広い分野での利用を可能にした。
シブル配線板によって接続したテープキャリアデバイス
等の交換に本発明の方法を使用することで、従来の異方
性導電膜の除去工程が不要になり、また、接続の交換が
困難なことで使用できなかった熱硬化性樹脂の異方性導
電膜が使用可能になり信頼性を向上させることができる
。従って、フレキシブル配線板による接続の信頼性を向
上させ、広い分野での利用を可能にした。
【図１】フラットパネルディスプレイへのテープキャリ
アデバイスの接続交換を示した断面図である。
アデバイスの接続交換を示した断面図である。
【図２】テープキャリアデバイスを交換した他の接続状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図３】テープキャリアデバイスの再交換の工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】テープキャリアデバイスを接続する工程を示し
た断面図である。
た断面図である。
【図５】フラットディスプレイパネルとテープキャリア
デバイスの一般的接続状態を示す図である。
デバイスの一般的接続状態を示す図である。
１ フラットパネルディスプレイ
２ 電極
３ 異方性導電膜
４ テープキャリアデバイス
５ ドライバーＬＳＩ
６ フレキシブル配線板の端子電極
Claims (2)
- 【請求項１】 接続するデバイスの端部まで引き出し
て配列した端子電極に、該端子電極に対応した配線をも
つフレキシブル配線板を、異方性導電膜を介して接着し
た接続部で接続の変更を行なうとき、前記フレキシブル
配線板を一定の長さ前記デバイスに残して切断し、該切
断して残したフレキシブル配線板に、交換して接続する
フレキシブル配線板を接続することを特徴とするフレキ
シブル配線板の接続方法。 - 【請求項２】 前記接続するデバイスがフラットパネ
ルディスプレイであり、前記フレキシブル配線板がテー
プキャリアデバイスに形成されたフレキシブル配線板で
あることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル配線
板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP787691A JPH04250693A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | フレキシブル配線板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP787691A JPH04250693A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | フレキシブル配線板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04250693A true JPH04250693A (ja) | 1992-09-07 |
Family
ID=11677819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP787691A Pending JPH04250693A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | フレキシブル配線板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04250693A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006351765A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Shimadzu Corp | 集積回路パッケージ及びこれを備えた光または放射線検出器 |
-
1991
- 1991-01-25 JP JP787691A patent/JPH04250693A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006351765A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Shimadzu Corp | 集積回路パッケージ及びこれを備えた光または放射線検出器 |
| JP4604865B2 (ja) * | 2005-06-15 | 2011-01-05 | 株式会社島津製作所 | 集積回路パッケージから集積回路を取り出す方法 |
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