JP2877963B2 - 電子部品の修復方法 - Google Patents
電子部品の修復方法Info
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- anisotropic conductive
- thermocompression bonding
- conductive film
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異方導電フィルムを用
いて接続した回路基板の修復方法に関するものである。
いて接続した回路基板の修復方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体集積回路、ディスプレイな
どの電子部品の小型・薄型・高精細化に伴い、これらの
電子部品と回路系とを接続する高密度回路用の接続材料
が要望されており、この目的の為に異方性を有する導電
性接着剤が注目されている。
どの電子部品の小型・薄型・高精細化に伴い、これらの
電子部品と回路系とを接続する高密度回路用の接続材料
が要望されており、この目的の為に異方性を有する導電
性接着剤が注目されている。
【０００３】異方導電性接着剤は、導電性粒子を接着剤
へ分散させたものであり、加熱、加圧、あるいは加熱・
加圧という簡単な手段により、導電性粒子に圧力をか
け、これを電気的接続媒体とすることにより、多数の回
路間の接続を同時に一度の接続操作により完了でき、接
続回路間では良好な低抵抗接続性を、隣接回路間では高
絶縁性を示すものであり、この異方導電性接着剤を可撓
性のある基材上に塗布し長尺テープ状にした、いわゆる
異方導電フィルムが回路接続用、特に結晶ディスプレイ
によく用いられている。
へ分散させたものであり、加熱、加圧、あるいは加熱・
加圧という簡単な手段により、導電性粒子に圧力をか
け、これを電気的接続媒体とすることにより、多数の回
路間の接続を同時に一度の接続操作により完了でき、接
続回路間では良好な低抵抗接続性を、隣接回路間では高
絶縁性を示すものであり、この異方導電性接着剤を可撓
性のある基材上に塗布し長尺テープ状にした、いわゆる
異方導電フィルムが回路接続用、特に結晶ディスプレイ
によく用いられている。
【０００４】実際の異方導電フィルムによる接続は、図
３に示すように、相対する面に回路を形成した２枚の回
路基板（１）、（１’）間に異方導電フィルム（２）を
挟み、両基板の回路端子（３）の位置合わせを行った
後、熱圧着ヘッド（４）を持つ熱圧着装置（５）を用い
て温度・圧力を加え、導電性粒子（６）をつぶし、接着
剤（７）を硬化させて行っていた。
３に示すように、相対する面に回路を形成した２枚の回
路基板（１）、（１’）間に異方導電フィルム（２）を
挟み、両基板の回路端子（３）の位置合わせを行った
後、熱圧着ヘッド（４）を持つ熱圧着装置（５）を用い
て温度・圧力を加え、導電性粒子（６）をつぶし、接着
剤（７）を硬化させて行っていた。
【０００５】ところが、このような異方導電フィルムに
よる接続では、工程中の異常により発生した基板の不良
や、接続回路端子（３）のピッチが微細なために生じる
両回路端子間の位置ずれなどの接続不良が発生すること
がしばしばあった。このような不良接続の生じた電子部
品のうち安価なものや再利用できないものは廃棄される
が、例えば、現在異方導電フィルムの用途のほとんどを
占める液晶ディスプレイとＩＣ搭載基板などの接続のよ
うに被接続体が非常に高価で再利用したい場合には、被
接続体に損傷を与えずに引き剥がす必要があった。
よる接続では、工程中の異常により発生した基板の不良
や、接続回路端子（３）のピッチが微細なために生じる
両回路端子間の位置ずれなどの接続不良が発生すること
がしばしばあった。このような不良接続の生じた電子部
品のうち安価なものや再利用できないものは廃棄される
が、例えば、現在異方導電フィルムの用途のほとんどを
占める液晶ディスプレイとＩＣ搭載基板などの接続のよ
うに被接続体が非常に高価で再利用したい場合には、被
接続体に損傷を与えずに引き剥がす必要があった。
【０００６】一般に、異方導電フィルムの接着力は、接
続の信頼性を維持するため、常温では非常に強く、特に
最近の熱硬化樹脂を用いた高信頼性異方導電フィルムな
どでは、１００℃付近でもこの接着力を維持しているた
め、常温で手で引き剥がす等の方法では相当大きな力が
必要なため基板を破損してしまっていた。
続の信頼性を維持するため、常温では非常に強く、特に
最近の熱硬化樹脂を用いた高信頼性異方導電フィルムな
どでは、１００℃付近でもこの接着力を維持しているた
め、常温で手で引き剥がす等の方法では相当大きな力が
必要なため基板を破損してしまっていた。
【０００７】当然、図２のように、熱盤（１１）などに
接続体を載せ、接続部に熱を加えて剥がそうとする方法
も試みられたが、前述の液晶ディスプレイ（１２）など
では液晶の耐熱性から剥がすのに必要な温度まで加熱す
ることができないとともに、通常ディスプレイの一辺に
複数個の基板（１３）が接続されているため、接続不良
の生じた１個のみを加熱することは困難であったため、
良品の接続基板まで熱盤の上で加熱してしまい、かえっ
て接続不良状態になってしまうなど、作業性、確実性な
どの面で十分な基板の引き剥がしを行える方法はなかっ
た。
接続体を載せ、接続部に熱を加えて剥がそうとする方法
も試みられたが、前述の液晶ディスプレイ（１２）など
では液晶の耐熱性から剥がすのに必要な温度まで加熱す
ることができないとともに、通常ディスプレイの一辺に
複数個の基板（１３）が接続されているため、接続不良
の生じた１個のみを加熱することは困難であったため、
良品の接続基板まで熱盤の上で加熱してしまい、かえっ
て接続不良状態になってしまうなど、作業性、確実性な
どの面で十分な基板の引き剥がしを行える方法はなかっ
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
このような欠点に鑑みて種々の検討の結果なされたもの
であり、その目的とするところは、異方導電フィルムを
用いた回路基板の接続に不良が発生した場合に、被接続
体に損傷を与えることなく引き剥がすことのできる、作
業性の良い、確実性の高い回路基板の修復方法を提供す
ることにある。
このような欠点に鑑みて種々の検討の結果なされたもの
であり、その目的とするところは、異方導電フィルムを
用いた回路基板の接続に不良が発生した場合に、被接続
体に損傷を与えることなく引き剥がすことのできる、作
業性の良い、確実性の高い回路基板の修復方法を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、相対
する面に回路を形成した２枚の回路基板間に異方導電フ
ィルムを挟み、温度と圧力を加えることにより両回路基
板を接続した際に不良が発生した電子部品を、熱圧着ヘ
ッドに真空吸着用の穴を設けた熱圧着装置の電子部品受
け台に固定し、熱圧着ヘッドを加熱して異方導電フィル
ムを軟化させた後、真空吸着用の穴を用いて回路基板の
一方を吸着させ、２枚の回路基板を引き剥がすことを特
徴とする電子部品の修復方法である。
する面に回路を形成した２枚の回路基板間に異方導電フ
ィルムを挟み、温度と圧力を加えることにより両回路基
板を接続した際に不良が発生した電子部品を、熱圧着ヘ
ッドに真空吸着用の穴を設けた熱圧着装置の電子部品受
け台に固定し、熱圧着ヘッドを加熱して異方導電フィル
ムを軟化させた後、真空吸着用の穴を用いて回路基板の
一方を吸着させ、２枚の回路基板を引き剥がすことを特
徴とする電子部品の修復方法である。
【００１０】以下、図面により本発明を詳細に説明す
る。図１は、異方導電フィルムによって接続された回路
基板を引き剥がす方法を説明するための図である。ま
ず、２つの回路基板（１）、（１’）の間に異方導電フ
ィルム（２）を挟んで接続された電子部品を受け台
（９）に固定する。次に、真空吸着用穴（１０）を設け
た熱圧着ヘッド（４）を軽く押しつけて加熱し、異方導
電フィルムを構成する接着剤（７）が軟化して接着力が
弱くなったところで、ヘッド部に設けた真空吸着用穴
（１０）で吸着し２枚の回路基板を引き剥がす。このよ
うに、真空吸着できるよう穴を設けた熱圧着ヘッドで加
熱し、接着力が弱くなったところでヘッド部に設けた穴
で吸着し回路基板を引き剥がすのが本発明の特徴であ
る。これにより、従来の引き剥がし方法よりも確実で、
周辺に影響を与えない、作業性の良い修復が可能とな
る。
る。図１は、異方導電フィルムによって接続された回路
基板を引き剥がす方法を説明するための図である。ま
ず、２つの回路基板（１）、（１’）の間に異方導電フ
ィルム（２）を挟んで接続された電子部品を受け台
（９）に固定する。次に、真空吸着用穴（１０）を設け
た熱圧着ヘッド（４）を軽く押しつけて加熱し、異方導
電フィルムを構成する接着剤（７）が軟化して接着力が
弱くなったところで、ヘッド部に設けた真空吸着用穴
（１０）で吸着し２枚の回路基板を引き剥がす。このよ
うに、真空吸着できるよう穴を設けた熱圧着ヘッドで加
熱し、接着力が弱くなったところでヘッド部に設けた穴
で吸着し回路基板を引き剥がすのが本発明の特徴であ
る。これにより、従来の引き剥がし方法よりも確実で、
周辺に影響を与えない、作業性の良い修復が可能とな
る。
【００１１】本発明で用いられる異方導電フィルム
（２）は、通常回路接続用として用いられるものであれ
ば特に限定するものではない。即ち、接着剤（７）は、
可とう性と絶縁性を有するものであれば特に限定される
ものではなく、例えば、熱硬化性樹脂主体のもの、熱可
塑性樹脂主体のもの、または、この２つの混合したもの
でもよい。また、導電性粒子（６）は導電性を持つもの
なら特に限定するものではなく、例えば、金属粒子、プ
ラスチックに金属被膜を施した粒子、などでよい。
（２）は、通常回路接続用として用いられるものであれ
ば特に限定するものではない。即ち、接着剤（７）は、
可とう性と絶縁性を有するものであれば特に限定される
ものではなく、例えば、熱硬化性樹脂主体のもの、熱可
塑性樹脂主体のもの、または、この２つの混合したもの
でもよい。また、導電性粒子（６）は導電性を持つもの
なら特に限定するものではなく、例えば、金属粒子、プ
ラスチックに金属被膜を施した粒子、などでよい。
【００１２】本発明で対象となる被接続体（回路基板）
は、硬質プリント回路基板、フレキシブルプリント回路
基板、透明導電膜付ガラス、ＩＣ・ＬＳＩパッケージ、
ＩＣ・ＬＳＩなど、特に限定するものではないが、被接
続体が高価であるほど本発明の効果が大きいことは言う
までもない。
は、硬質プリント回路基板、フレキシブルプリント回路
基板、透明導電膜付ガラス、ＩＣ・ＬＳＩパッケージ、
ＩＣ・ＬＳＩなど、特に限定するものではないが、被接
続体が高価であるほど本発明の効果が大きいことは言う
までもない。
【００１３】本発明において、熱圧着ヘッド（４）に設
ける真空吸着用穴（１０）はその形状・数量・位置など
は特に限定するものではないが、不良回路基板のみを吸
着するように形状・数量・位置を選択するほうが望まし
いことは言うまでもない。。また、真空吸着する方法
は、通常の真空ポンプなどを用いれば良く、特に限定す
るものではない。真空度は加熱温度や時間などから回路
基板の接着力が変わるため、この接着力より強く、基板
を十分に吸着する程度でなければならない。
ける真空吸着用穴（１０）はその形状・数量・位置など
は特に限定するものではないが、不良回路基板のみを吸
着するように形状・数量・位置を選択するほうが望まし
いことは言うまでもない。。また、真空吸着する方法
は、通常の真空ポンプなどを用いれば良く、特に限定す
るものではない。真空度は加熱温度や時間などから回路
基板の接着力が変わるため、この接着力より強く、基板
を十分に吸着する程度でなければならない。
【００１４】以下、本発明の実施例及び従来方法による
比較例を示す。
比較例を示す。
【００１５】
【実施例】回路幅／間隔＝０．１／０．１ｍｍ、基材厚
／銅箔厚＝７５／１８μ、メッキ厚さＮｉ／Ａｕ＝５／
０．５μのフレキシブルプリント回路基板（以下、フレ
キ基板という）４枚と、シート抵抗３０Ω、回路幅／間
隔＝０．１／０．１ｍｍのＩＴＯ膜付きガラス（インジ
ウム錫酸化物の薄膜をコーティングした透明導電ガラ
ス）基板を、エポキシ樹脂とＢＳＳ（スチレン−ブタジ
エン−スチレン共重合体）を主体とする熱硬化・熱可塑
混合接着剤部と半田粒子からなる異方導電フィルムを用
いて、図１に示すような熱圧着装置（５）にセットし、
位置合わせをした後、１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２、３
０ｓｅｃの条件で圧着接合を行った。
／銅箔厚＝７５／１８μ、メッキ厚さＮｉ／Ａｕ＝５／
０．５μのフレキシブルプリント回路基板（以下、フレ
キ基板という）４枚と、シート抵抗３０Ω、回路幅／間
隔＝０．１／０．１ｍｍのＩＴＯ膜付きガラス（インジ
ウム錫酸化物の薄膜をコーティングした透明導電ガラ
ス）基板を、エポキシ樹脂とＢＳＳ（スチレン−ブタジ
エン−スチレン共重合体）を主体とする熱硬化・熱可塑
混合接着剤部と半田粒子からなる異方導電フィルムを用
いて、図１に示すような熱圧着装置（５）にセットし、
位置合わせをした後、１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２、３
０ｓｅｃの条件で圧着接合を行った。
【００１６】次に、この接続体をφ１ｍｍの吸着用穴
（１０）を設けた、フレキ基板と同じ長さを加熱できる
熱圧着ヘッド（４）を備えた熱圧着装置の受け台（９）
に固定し、１１０℃、５ｋｇ／ｃｍ２、１０ｓｅｃの条
件で加熱加圧し、その後ヘッドへ吸着し４枚の内１枚の
フレキ基板を引き剥がした。このフレキ基板とガラス基
板の圧着部をメチルアルコールで洗浄し、再度上記と同
じ条件で圧着したところ、接続抵抗は修復前後で５％以
内の変化であった。
（１０）を設けた、フレキ基板と同じ長さを加熱できる
熱圧着ヘッド（４）を備えた熱圧着装置の受け台（９）
に固定し、１１０℃、５ｋｇ／ｃｍ２、１０ｓｅｃの条
件で加熱加圧し、その後ヘッドへ吸着し４枚の内１枚の
フレキ基板を引き剥がした。このフレキ基板とガラス基
板の圧着部をメチルアルコールで洗浄し、再度上記と同
じ条件で圧着したところ、接続抵抗は修復前後で５％以
内の変化であった。
【００１７】〔比較例〕実施例と同じ被着体と異方導電
フィルムを用い、同じ熱圧着機を使って、同じ条件（１
７０℃、３５ｋｇ／ｃｍ２、３０ｓｅｃ）で圧着接合を
行ったサンプルを１００℃の熱盤上に２０秒間載せ、４
枚のフレキ基板の内１枚を剥がそうとしたところ、他の
３枚の基板の内１枚は自重で剥がれ落ち、他の２枚も回
路の位置ずれが生じた。この引き剥がしたフレキ基板と
ガラス基板を実施例と同様に洗浄し、再度圧着したとこ
ろ、引き剥がしたフレキ基板での接続抵抗は修復前後で
５％以内であったのに対し、その他の２枚の基板では、
位置ずれのため接続抵抗はそれぞれ約３０、４０％上昇
していた。
フィルムを用い、同じ熱圧着機を使って、同じ条件（１
７０℃、３５ｋｇ／ｃｍ２、３０ｓｅｃ）で圧着接合を
行ったサンプルを１００℃の熱盤上に２０秒間載せ、４
枚のフレキ基板の内１枚を剥がそうとしたところ、他の
３枚の基板の内１枚は自重で剥がれ落ち、他の２枚も回
路の位置ずれが生じた。この引き剥がしたフレキ基板と
ガラス基板を実施例と同様に洗浄し、再度圧着したとこ
ろ、引き剥がしたフレキ基板での接続抵抗は修復前後で
５％以内であったのに対し、その他の２枚の基板では、
位置ずれのため接続抵抗はそれぞれ約３０、４０％上昇
していた。
【００１８】
【発明の効果】このように、本発明の方法では、熱圧着
ヘッドに真空吸着用の穴を設けた熱圧着装置を用いるこ
とにより、従来、作業性や確実性などに問題があり十分
でなかった、２種の基板を異方導電フィルムを利用して
接続した際に生じた圧着不良基板の引き剥がしを確実に
他の基板に影響を与えることなく行うことが可能とな
り、電子部品の修復方法として有用である。
ヘッドに真空吸着用の穴を設けた熱圧着装置を用いるこ
とにより、従来、作業性や確実性などに問題があり十分
でなかった、２種の基板を異方導電フィルムを利用して
接続した際に生じた圧着不良基板の引き剥がしを確実に
他の基板に影響を与えることなく行うことが可能とな
り、電子部品の修復方法として有用である。
【図１】熱圧着ヘッドに真空吸着用穴を設けた熱圧着装
置を用いて、異方導電フィルムにより接続された回路基
板を引き剥がす方法を説明する図。
置を用いて、異方導電フィルムにより接続された回路基
板を引き剥がす方法を説明する図。
【図２】従来の修復方法の問題点を説明する図。
【図３】従来の異方導電フィルムを用いた回路基板の接
続方法を示す図である。
続方法を示す図である。
１，１’ 回路基板 ２ 異方導電フィルム ４ 熱圧着ヘッド ９ 受け台 １０ 真空吸着用穴
Claims (1)
- 【請求項１】 相対する面に回路を形成した２枚の回路
基板間に異方導電フィルムを挟み、温度と圧力を加える
ことにより両回路基板を接続した際に不良が発生した電
子部品を、熱圧着ヘッドに真空吸着用の穴を設けた熱圧
着装置の電子部品受け台に固定し、熱圧着ヘッドで加熱
して異方導電フィルムを軟化させた後、熱圧着ヘッドに
設けられた真空吸着用の穴を用いて回路基板の一方を吸
着させ、２枚の回路基板を引き剥がすことを特徴とする
電子部品の修復方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407447A JP2877963B2 (ja) | 1990-12-05 | 1990-12-05 | 電子部品の修復方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407447A JP2877963B2 (ja) | 1990-12-05 | 1990-12-05 | 電子部品の修復方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04209595A JPH04209595A (ja) | 1992-07-30 |
| JP2877963B2 true JP2877963B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=18517019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2407447A Expired - Fee Related JP2877963B2 (ja) | 1990-12-05 | 1990-12-05 | 電子部品の修復方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2877963B2 (ja) |
-
1990
- 1990-12-05 JP JP2407447A patent/JP2877963B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04209595A (ja) | 1992-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |