JP2828851B2 - 電子部品の修復方法 - Google Patents
電子部品の修復方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Wire Bonding (AREA)
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異方導電フィルムを用
いて接続した回路基板の修復方法に関するものである。
いて接続した回路基板の修復方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体集積回路、ディスプレイ等
の電子部品の小型・薄型・高精細化に伴い、これらの電
子部品と回路系を接続する高密度回路用の接続材料が要
望されており、この目的のために異方性を有する導電性
接着剤が注目されている。
の電子部品の小型・薄型・高精細化に伴い、これらの電
子部品と回路系を接続する高密度回路用の接続材料が要
望されており、この目的のために異方性を有する導電性
接着剤が注目されている。
【０００３】異方導電接着剤は、導電性粒子を接着剤へ
分散させたものであり、加熱のみ、または加圧のみ、あ
るいは加熱加圧という単純な手段により、導電性粒子に
圧力をかけ、これを電気的接続媒体とすることにより、
多数の回路間の接続を同時に一度の接続操作により完了
でき、接続回路間では良好な低抵抗接続性を、隣接回路
間では高絶縁性を示すものである。この異方導電接着剤
を可撓性のある基材上に塗布し長尺テープ状にした、い
わゆる異方導電フィルムが回路接続用、特に液晶ディス
プレイによく用いられている。
分散させたものであり、加熱のみ、または加圧のみ、あ
るいは加熱加圧という単純な手段により、導電性粒子に
圧力をかけ、これを電気的接続媒体とすることにより、
多数の回路間の接続を同時に一度の接続操作により完了
でき、接続回路間では良好な低抵抗接続性を、隣接回路
間では高絶縁性を示すものである。この異方導電接着剤
を可撓性のある基材上に塗布し長尺テープ状にした、い
わゆる異方導電フィルムが回路接続用、特に液晶ディス
プレイによく用いられている。
【０００４】実際の異方導電フィルムによる接続は、相
対する面に回路を形成した２枚の回路基板間に異方導電
フィルムをはさみ、両基板間の回路端子の位置合わせを
行った後、熱圧着ヘッドを持つ熱圧着装置を用いて温度
・圧力を加え、導電性粒子をつぶし、接着剤を硬化させ
て行っていた。
対する面に回路を形成した２枚の回路基板間に異方導電
フィルムをはさみ、両基板間の回路端子の位置合わせを
行った後、熱圧着ヘッドを持つ熱圧着装置を用いて温度
・圧力を加え、導電性粒子をつぶし、接着剤を硬化させ
て行っていた。
【０００５】ところが、このような異方導電フィルムに
よる接続では、工程中の異常により発生した基板の不良
や、接続回路端子のピッチが微細なために生じる両回路
端子間の位置ずれ等の接続不良が発生することがしばし
ばあった。このような接続不良が生じた電子部品のうち
安価なものや再利用できないものは廃棄されるが、例え
ば、現在異方導電フィルムの用途のほとんどを占める液
晶ディスプレイとＩＣ搭載基板等の接続のように被接続
体が非常に高価で再利用したい場合には、被接続体に損
傷を与えないように引きはがし、両基板あるいは片方の
基板上の異方導電フィルム残留物を除去し、再度新しい
異方導電フィルムを用いて接続するといういわゆる修復
（リペア）作業をしていた。
よる接続では、工程中の異常により発生した基板の不良
や、接続回路端子のピッチが微細なために生じる両回路
端子間の位置ずれ等の接続不良が発生することがしばし
ばあった。このような接続不良が生じた電子部品のうち
安価なものや再利用できないものは廃棄されるが、例え
ば、現在異方導電フィルムの用途のほとんどを占める液
晶ディスプレイとＩＣ搭載基板等の接続のように被接続
体が非常に高価で再利用したい場合には、被接続体に損
傷を与えないように引きはがし、両基板あるいは片方の
基板上の異方導電フィルム残留物を除去し、再度新しい
異方導電フィルムを用いて接続するといういわゆる修復
（リペア）作業をしていた。
【０００６】この修復作業の手順としては、まず、異方
導電フィルムの接着力が、接続の信頼性を維持するた
め、常温では非常に強く、常温で基板を破損せずに引き
はがすことは非常に困難であるため、接続部に熱を加え
て加熱状態で引きはがす。その後、引きはがした後の基
板上の異方導電フィルム残留物を溶剤等により除去す
る。
導電フィルムの接着力が、接続の信頼性を維持するた
め、常温では非常に強く、常温で基板を破損せずに引き
はがすことは非常に困難であるため、接続部に熱を加え
て加熱状態で引きはがす。その後、引きはがした後の基
板上の異方導電フィルム残留物を溶剤等により除去す
る。
【０００７】ところが、液晶ディスプレイ等では一辺に
複数個の基板が接続されているため、接続不良の生じた
１個の基板のみを引きはがした後、その部分の残留物を
溶剤で除去する際、隣接した良品の基板まで溶剤が浸透
し接続不良になるという問題があった。また、最近の異
方導電フィルムは、接続信頼性を向上させる目的で熱硬
化性樹脂を採用しているため、溶剤による除去を完全に
行うことが難しく、この残留物が原因で再圧着後の接続
性が低くなったり、完全に残留物を除去するためにへら
などで削り取ろうとすると、端子まで削って接続不良に
なる等の問題もあった。このように、従来の修復作業
は、作業性、確実性等の面で十分なものではなかった。
複数個の基板が接続されているため、接続不良の生じた
１個の基板のみを引きはがした後、その部分の残留物を
溶剤で除去する際、隣接した良品の基板まで溶剤が浸透
し接続不良になるという問題があった。また、最近の異
方導電フィルムは、接続信頼性を向上させる目的で熱硬
化性樹脂を採用しているため、溶剤による除去を完全に
行うことが難しく、この残留物が原因で再圧着後の接続
性が低くなったり、完全に残留物を除去するためにへら
などで削り取ろうとすると、端子まで削って接続不良に
なる等の問題もあった。このように、従来の修復作業
は、作業性、確実性等の面で十分なものではなかった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
このような欠点に鑑みて種々の検討の結果なされたもの
であり、その目的とするところは、異方導電フィルムを
用いた回路基板の接続に不良が発生した場合に、周辺に
損傷を与えることなく、容易にかつ確実に作業が行える
修復方法を提供するものである。
このような欠点に鑑みて種々の検討の結果なされたもの
であり、その目的とするところは、異方導電フィルムを
用いた回路基板の接続に不良が発生した場合に、周辺に
損傷を与えることなく、容易にかつ確実に作業が行える
修復方法を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、相
対する面に回路を形成した２枚の回路基板間に、絶縁性
接着剤樹脂中に金属粒子からなる導電性粒子を分散させ
た第一の異方導電フィルムをはさみ、温度と圧力を加え
ることにより両回路基板を接続した電子部品に不良が発
生した際に、両回路基板を引き剥がして第二の異方導電
フィルムを用いて再度接続するいわゆる電子部品の修復
方法において、第二の異方導電フィルム中の導電性粒子
が高分子核材の表面に金属薄層を被覆してなる粒子であ
り、引き剥した片方の回路基板に残存している第一の異
方導電フィルムを除去することなく第二の異方導電フィ
ルムを用いて再度接続することを特徴とする電子部品の
修復方法である。
対する面に回路を形成した２枚の回路基板間に、絶縁性
接着剤樹脂中に金属粒子からなる導電性粒子を分散させ
た第一の異方導電フィルムをはさみ、温度と圧力を加え
ることにより両回路基板を接続した電子部品に不良が発
生した際に、両回路基板を引き剥がして第二の異方導電
フィルムを用いて再度接続するいわゆる電子部品の修復
方法において、第二の異方導電フィルム中の導電性粒子
が高分子核材の表面に金属薄層を被覆してなる粒子であ
り、引き剥した片方の回路基板に残存している第一の異
方導電フィルムを除去することなく第二の異方導電フィ
ルムを用いて再度接続することを特徴とする電子部品の
修復方法である。
【００１０】以下、図面により本発明を詳細に説明す
る。
る。
【００１１】図１から図５に本発明の修復方法の手順を
示す。
示す。
【００１２】図１は、相対する回路端子を有する回路基
板Ａ１と回路基板Ｂ４の間に第１の異方導電フィルム２
をはさみ、加熱加圧して接続された状態である。まず、
図２のように、接続不良回路基板Ａ１を加熱しながら引
き剥がす。図３は、引き剥がした後の回路基板Ｂ４の状
態を示したものである。通常は、ここで溶剤を用いて残
留物５を除去するが、本発明では、図４のように残留物
を残した状態で新しい回路基板Ｃ６と回路基板Ｂ４の間
に第二の異方導電フィルム７をはさみ、加熱加圧して接
続する。図５は、最終的に修復された状態である。ここ
では、回路基板の一方の回路基板Ｂ４を廃棄し、新規な
基板Ｃ６を用いて修復しているが、回路基板Ｂ４をその
まま用いて第二の異方導電フィルムで接続しても良い。
板Ａ１と回路基板Ｂ４の間に第１の異方導電フィルム２
をはさみ、加熱加圧して接続された状態である。まず、
図２のように、接続不良回路基板Ａ１を加熱しながら引
き剥がす。図３は、引き剥がした後の回路基板Ｂ４の状
態を示したものである。通常は、ここで溶剤を用いて残
留物５を除去するが、本発明では、図４のように残留物
を残した状態で新しい回路基板Ｃ６と回路基板Ｂ４の間
に第二の異方導電フィルム７をはさみ、加熱加圧して接
続する。図５は、最終的に修復された状態である。ここ
では、回路基板の一方の回路基板Ｂ４を廃棄し、新規な
基板Ｃ６を用いて修復しているが、回路基板Ｂ４をその
まま用いて第二の異方導電フィルムで接続しても良い。
【００１３】本発明では、第一の異方導電フィルムとし
て導電性粒子に金属粒子を用いたもの、第二の異方導電
フィルムとして高分子核材に金属薄膜を被覆した導電性
粒子を用いたものを適用することが特徴であり、これに
より、容易にかつ確実に修復が可能となる。例えば、第
一の異方導電フィルムと第二の異方導電フィルムが同じ
導電性粒子を適用したものの場合や、逆に第一の異方導
電フィルムに金属薄膜被覆粒子を用い、第二の異方導電
フィルムに金属粒子を用いた場合は、回路基板上に残留
している接着剤樹脂に邪魔をされて回路端子に導電性粒
子が十分に接触できないため導通性に問題が生じる。即
ち、回路基板上に残留している第一の異方導電フィルム
中の金属粒子を利用して、第二の異方導電フィルム中の
金属薄膜被覆粒子で回路端子を接続することが本発明の
特徴である。
て導電性粒子に金属粒子を用いたもの、第二の異方導電
フィルムとして高分子核材に金属薄膜を被覆した導電性
粒子を用いたものを適用することが特徴であり、これに
より、容易にかつ確実に修復が可能となる。例えば、第
一の異方導電フィルムと第二の異方導電フィルムが同じ
導電性粒子を適用したものの場合や、逆に第一の異方導
電フィルムに金属薄膜被覆粒子を用い、第二の異方導電
フィルムに金属粒子を用いた場合は、回路基板上に残留
している接着剤樹脂に邪魔をされて回路端子に導電性粒
子が十分に接触できないため導通性に問題が生じる。即
ち、回路基板上に残留している第一の異方導電フィルム
中の金属粒子を利用して、第二の異方導電フィルム中の
金属薄膜被覆粒子で回路端子を接続することが本発明の
特徴である。
【００１４】本発明で使用される第一及び第二の異方導
電フィルム２，７は、その仕様に特に制限はないが、一
般に基板の接続に用いられているので、より接続信頼性
が高い方が好ましいことはいうまでもない。
電フィルム２，７は、その仕様に特に制限はないが、一
般に基板の接続に用いられているので、より接続信頼性
が高い方が好ましいことはいうまでもない。
【００１５】本発明における第一及び第二の異方導電フ
ィルムの導電性粒子として用いられる導電性粒子は、特
にその組成に制限はない。例えば、金属粒子としては、
従来よりこの分野において使用されている、金、銀、亜
鉛、錫、半田、インジウム、パラジウム等の単体もしく
はこれらを組み合わせてもよい。また、高分子核材に金
属薄膜を被覆した粒子としては、高分子核材に、エポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹
脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン樹脂、
スチレンブタジエン共重合体等のポリマーの中から１種
あるいは２種以上を組み合わせたもの、金属薄膜被覆
に、金、ニッケル、銀、銅、亜鉛、錫、インジウム、パ
ラジウム、アルミニウム等の中から１種あるいは２種以
上を組み合わせてよい。もちろん、これらの高分子核材
と金属薄膜被覆の密着力等を考慮して組み合わせた方が
よいことはいうまでもない。また、金属薄膜被覆の厚さ
にも特に制限はないが、薄すぎると導通性が不安定にな
り、厚すぎると粒子変形が困難になったり凝集が生じる
ため、０．０１〜１μｍ程度が好ましい。もちろん、無
電解メッキ等により均一に被覆されている方が好まし
い。
ィルムの導電性粒子として用いられる導電性粒子は、特
にその組成に制限はない。例えば、金属粒子としては、
従来よりこの分野において使用されている、金、銀、亜
鉛、錫、半田、インジウム、パラジウム等の単体もしく
はこれらを組み合わせてもよい。また、高分子核材に金
属薄膜を被覆した粒子としては、高分子核材に、エポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹
脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン樹脂、
スチレンブタジエン共重合体等のポリマーの中から１種
あるいは２種以上を組み合わせたもの、金属薄膜被覆
に、金、ニッケル、銀、銅、亜鉛、錫、インジウム、パ
ラジウム、アルミニウム等の中から１種あるいは２種以
上を組み合わせてよい。もちろん、これらの高分子核材
と金属薄膜被覆の密着力等を考慮して組み合わせた方が
よいことはいうまでもない。また、金属薄膜被覆の厚さ
にも特に制限はないが、薄すぎると導通性が不安定にな
り、厚すぎると粒子変形が困難になったり凝集が生じる
ため、０．０１〜１μｍ程度が好ましい。もちろん、無
電解メッキ等により均一に被覆されている方が好まし
い。
【００１６】粒子の粒径、含有量等も特に制限するもの
ではないが、接続する回路基板の素材、接続ピッチ等に
より最適値を選択した方が好ましいことはいうまでもな
い。例えば、異方導電フィルムの主要な用途である液晶
ディスプレイパネルとフレキシブル回路基板（以下ＦＰ
Ｃという）との接続では、導電性粒子の粒径は０．５〜
５０μｍ、絶縁性樹脂に対する配合量は、１〜１０体積
％が好ましい。これよりも粒子径が小さい場合や配合量
が少ない場合には接続信頼性が低下する危険性が高くな
り、逆に粒子径が大きい場合や配合量が多い場合には隣
接端子間の絶縁性が低下し短絡の危険性も高くなる。
ではないが、接続する回路基板の素材、接続ピッチ等に
より最適値を選択した方が好ましいことはいうまでもな
い。例えば、異方導電フィルムの主要な用途である液晶
ディスプレイパネルとフレキシブル回路基板（以下ＦＰ
Ｃという）との接続では、導電性粒子の粒径は０．５〜
５０μｍ、絶縁性樹脂に対する配合量は、１〜１０体積
％が好ましい。これよりも粒子径が小さい場合や配合量
が少ない場合には接続信頼性が低下する危険性が高くな
り、逆に粒子径が大きい場合や配合量が多い場合には隣
接端子間の絶縁性が低下し短絡の危険性も高くなる。
【００１７】本発明における異方導電フィルムに用いら
れる接着剤樹脂は、絶縁性を示すものであれば、熱可塑
性、熱硬化性、光硬化性等、特に制限はない。例えば、
スチレンブタジエン樹脂、スチレン樹脂、エチレン酢酸
ビニル樹脂、アクリルニトリルブタジエンゴム、シリコ
ーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹
脂、フェノール樹脂、アミド樹脂、エポキシメタクリレ
ート系をはじめとするアクリレート系樹脂等が挙げら
れ、必要に応じて２種以上の樹脂を組み合わせればよ
い。また、必要に応じて粘着付与剤、架橋剤、老化防止
剤、カップリング剤等を併用してもよい。
れる接着剤樹脂は、絶縁性を示すものであれば、熱可塑
性、熱硬化性、光硬化性等、特に制限はない。例えば、
スチレンブタジエン樹脂、スチレン樹脂、エチレン酢酸
ビニル樹脂、アクリルニトリルブタジエンゴム、シリコ
ーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹
脂、フェノール樹脂、アミド樹脂、エポキシメタクリレ
ート系をはじめとするアクリレート系樹脂等が挙げら
れ、必要に応じて２種以上の樹脂を組み合わせればよ
い。また、必要に応じて粘着付与剤、架橋剤、老化防止
剤、カップリング剤等を併用してもよい。
【００１８】本発明で対象となる被接続体（回路基板）
１，４，６は、硬質プリント回路基板（以下ＰＣＢとい
う）、ＦＰＣ、透明導電膜付きガラス、ＩＣ・ＬＳＩパ
ッケージ、ＩＣ・ＬＳＩ等、特に限定するものではない
が、被接続体が高価であるほど、本発明の効果が大きい
ことはいうまでもない。
１，４，６は、硬質プリント回路基板（以下ＰＣＢとい
う）、ＦＰＣ、透明導電膜付きガラス、ＩＣ・ＬＳＩパ
ッケージ、ＩＣ・ＬＳＩ等、特に限定するものではない
が、被接続体が高価であるほど、本発明の効果が大きい
ことはいうまでもない。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例及び従来法による比較
例を示す。
例を示す。
【００２０】実施例 回路幅／間隔＝０．１／０．１ｍｍ、回路端子数１６０
本、基材厚／銅箔厚＝７５／３５μｍ、端子表面ニッケ
ル／金メッキ＝５／０．５μｍのＦＰＣと、シート抵抗
３０Ω、回路幅／間隔＝０．１／０．１ｍｍのＩＴＯ膜
付きガラス（インジウム錫酸化物の薄膜をコーティング
した透明導電ガラス）基板を、エポキシ樹脂（エピコー
ト１００４、油化シェルエポキシ（株）製）８０重量
部、フェノール樹脂（ＰＲ−１２６８６，住友デュレズ
（株）製）４０重量部、アクリルニトリルブタジエン共
重合体（ＮＳ２２０ＳＨ、日本合成ゴム（株）製）１５
重量部、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（四国
化成（株）製）５重量部を混合した接着剤に、平均粒径
１５μｍ、最大粒径３０μｍの分布を有する半田粒子を
２体積％分散させた第一の異方導電フィルムを用いて、
１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 、２０ｓｅｃの条件で加熱
加圧接続したサンプルを作製した。次いで、このサンプ
ルを、１２０℃の熱盤上で加熱し、ＦＰＣをひきはがし
た。次に、第一の異方導電フィルム残留物が残っている
このガラス基板と、最初のＦＰＣと同じ仕様の未使用の
ＦＰＣとを、第一の異方導電フィルムと同じ樹脂に、メ
ラミン樹脂を核材として厚さ０．３μｍのニッケルと
０．１μｍの金を無電解メッキした平均粒径８μｍ、最
大粒径１２μｍの分布を有する金属薄膜被覆粒子を２体
積％分散させた第二の異方導電フィルムを用いて、１７
０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 、２０ｓｅｃの条件で加熱加圧
接続し修復を行った。
本、基材厚／銅箔厚＝７５／３５μｍ、端子表面ニッケ
ル／金メッキ＝５／０．５μｍのＦＰＣと、シート抵抗
３０Ω、回路幅／間隔＝０．１／０．１ｍｍのＩＴＯ膜
付きガラス（インジウム錫酸化物の薄膜をコーティング
した透明導電ガラス）基板を、エポキシ樹脂（エピコー
ト１００４、油化シェルエポキシ（株）製）８０重量
部、フェノール樹脂（ＰＲ−１２６８６，住友デュレズ
（株）製）４０重量部、アクリルニトリルブタジエン共
重合体（ＮＳ２２０ＳＨ、日本合成ゴム（株）製）１５
重量部、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（四国
化成（株）製）５重量部を混合した接着剤に、平均粒径
１５μｍ、最大粒径３０μｍの分布を有する半田粒子を
２体積％分散させた第一の異方導電フィルムを用いて、
１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 、２０ｓｅｃの条件で加熱
加圧接続したサンプルを作製した。次いで、このサンプ
ルを、１２０℃の熱盤上で加熱し、ＦＰＣをひきはがし
た。次に、第一の異方導電フィルム残留物が残っている
このガラス基板と、最初のＦＰＣと同じ仕様の未使用の
ＦＰＣとを、第一の異方導電フィルムと同じ樹脂に、メ
ラミン樹脂を核材として厚さ０．３μｍのニッケルと
０．１μｍの金を無電解メッキした平均粒径８μｍ、最
大粒径１２μｍの分布を有する金属薄膜被覆粒子を２体
積％分散させた第二の異方導電フィルムを用いて、１７
０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 、２０ｓｅｃの条件で加熱加圧
接続し修復を行った。
【００２１】この修復方法により、修復前後の隣接端子
間の接続抵抗の変化は、全端子とも５％以内であり、高
温高湿度放置試験（８５℃、８５％ＲＨ）１０００時間
後の接続抵抗値変化も約１０％以内で、修復前のものと
ほとんど変わらず良好なものであった。
間の接続抵抗の変化は、全端子とも５％以内であり、高
温高湿度放置試験（８５℃、８５％ＲＨ）１０００時間
後の接続抵抗値変化も約１０％以内で、修復前のものと
ほとんど変わらず良好なものであった。
【００２２】比較例 実施例と同じように、実施例と同仕様のＦＰＣとガラス
基板を、金属粒子を用いた第一の異方導電フィルムで接
続したサンプルを作製し、このサンプルを加熱し、ＦＰ
Ｃを引きはがした。その後、ガラス基板上の残留物をメ
チルアルコールで洗浄し、再度第一の異方導電フィルム
で未使用のＦＰＣと加熱加圧接続し修復を行った。
基板を、金属粒子を用いた第一の異方導電フィルムで接
続したサンプルを作製し、このサンプルを加熱し、ＦＰ
Ｃを引きはがした。その後、ガラス基板上の残留物をメ
チルアルコールで洗浄し、再度第一の異方導電フィルム
で未使用のＦＰＣと加熱加圧接続し修復を行った。
【００２３】メチルアルコールにより樹脂が十分に除去
できずに薄膜状態でガラス基板の回路端子上に残ってい
るため、修復前後の接続抵抗値の変化は約１０％と大き
く、各端子間の接続抵抗値ばらつきも大きかった。ま
た、高温高湿度放置試験（８５℃、８５％ＲＨ）１００
０時間後の接続抵抗値変化も３０％以上であった。
できずに薄膜状態でガラス基板の回路端子上に残ってい
るため、修復前後の接続抵抗値の変化は約１０％と大き
く、各端子間の接続抵抗値ばらつきも大きかった。ま
た、高温高湿度放置試験（８５℃、８５％ＲＨ）１００
０時間後の接続抵抗値変化も３０％以上であった。
【００２４】
【発明の効果】このように、本発明の方法により、従来
作業性が悪く熟練を要し、確実性が十分でなく問題であ
った電子回路の修復が、容易にかつ確実に行えるように
なる。
作業性が悪く熟練を要し、確実性が十分でなく問題であ
った電子回路の修復が、容易にかつ確実に行えるように
なる。
【図１】図１は、相対する回路端子を有する２つの回路
基板の間に第一の異方導電フィルムをはさみ、加熱加圧
して接続された状態を示す断面図。
基板の間に第一の異方導電フィルムをはさみ、加熱加圧
して接続された状態を示す断面図。
【図２】図２は、接続不良回路基板を加熱しながら引き
剥がしている状態を示す断面図。
剥がしている状態を示す断面図。
【図３】図３は、引き剥がした後の基板の状態を示す断
面図。
面図。
【図４】図４は、残留物を残した回路基板と新しい回路
基板との間に第二の異方導電フィルムをはさみ、加熱加
圧して接続する状態を示す断面図。
基板との間に第二の異方導電フィルムをはさみ、加熱加
圧して接続する状態を示す断面図。
【図５】図５は、最終的に修復された状態を示す断面
図。
図。
Claims (1)
- 【請求項１】 相対する面に回路を形成した２枚の回路
基板間に、絶縁性接着剤樹脂中に金属粒子からなる導電
性粒子を分散させた第一の異方導電フィルムをはさみ、
温度と圧力を加えることにより両回路基板を接続した電
子部品に不良が発生した際に、両回路基板を引き剥がし
て第二の異方導電フィルムを用いて再度接続するいわゆ
る電子部品の修復方法において、第二の異方導電フィル
ム中の導電性粒子が高分子核材の表面に金属薄層を被覆
してなる粒子であり、引き剥した片方の回路基板に残存
している第一の異方導電フィルムを除去することなく第
二の異方導電フィルムを用いて再度接続することを特徴
とする電子部品の修復方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4339262A JP2828851B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 電子部品の修復方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4339262A JP2828851B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 電子部品の修復方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188548A JPH06188548A (ja) | 1994-07-08 |
| JP2828851B2 true JP2828851B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=18325790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4339262A Expired - Fee Related JP2828851B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 電子部品の修復方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2828851B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1992
- 1992-12-18 JP JP4339262A patent/JP2828851B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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|---|---|
| JPH06188548A (ja) | 1994-07-08 |
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