JPH11251373A - テープキャリアパッケージ - Google Patents
テープキャリアパッケージInfo
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- JPH11251373A JPH11251373A JP10045659A JP4565998A JPH11251373A JP H11251373 A JPH11251373 A JP H11251373A JP 10045659 A JP10045659 A JP 10045659A JP 4565998 A JP4565998 A JP 4565998A JP H11251373 A JPH11251373 A JP H11251373A
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- Japan
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- acf
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＴＣＰをパネル等に接続し使用後、このパネル
を再生する場合、ＴＣＰを剥すとパネル上にＡＣＦ残渣
が多く残る。 【解決手段】ベースフィルム１０上に形成された配線パ
ターン４Ａと、ベースフィルム１０上に実装されたＩＣ
チップ１４とからなるＴＣＰにおいて、配線パターンを
構成するＴＣＰ端子４の表面に端子穴１１を、そしてＴ
ＣＰ端子間のベースフィルム１０表面にフィルム穴１２
を設ける。
を再生する場合、ＴＣＰを剥すとパネル上にＡＣＦ残渣
が多く残る。 【解決手段】ベースフィルム１０上に形成された配線パ
ターン４Ａと、ベースフィルム１０上に実装されたＩＣ
チップ１４とからなるＴＣＰにおいて、配線パターンを
構成するＴＣＰ端子４の表面に端子穴１１を、そしてＴ
ＣＰ端子間のベースフィルム１０表面にフィルム穴１２
を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープキャリアパ
ッケージ（ＴＣＰ）に関し、特にＬＣＤ表示装置のＬＣ
Ｄパネルと駆動用回路基板との接続などに用いられるＴ
ＣＰの構造に関するものである。
ッケージ（ＴＣＰ）に関し、特にＬＣＤ表示装置のＬＣ
Ｄパネルと駆動用回路基板との接続などに用いられるＴ
ＣＰの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＴＣＰ２は、図４に示すように、
ベースフィルム１０上に形成された配線パターン４Ａ
と、この配線パターン４Ａの一端に熱圧着法等により接
続され、ベースフィルム１０上に実装されたＩＣチップ
１４と、接続部を覆う樹脂１６とから主に構成されてい
た。尚図４において、４は配線パターン端部を構成する
接続端子（ＴＣＰ端子）、１５は絶縁膜である。
ベースフィルム１０上に形成された配線パターン４Ａ
と、この配線パターン４Ａの一端に熱圧着法等により接
続され、ベースフィルム１０上に実装されたＩＣチップ
１４と、接続部を覆う樹脂１６とから主に構成されてい
た。尚図４において、４は配線パターン端部を構成する
接続端子（ＴＣＰ端子）、１５は絶縁膜である。
【０００３】この従来のＴＣＰ２は、例えば図５に示す
ように、ＬＣＤのパネル１と、このパネル１を駆動させ
る駆動用回路基板３とを接続し、ＬＣＤモジュールを構
成するのに用いられている。パネル１とＴＣＰ２の接続
状態を図６及び図７を用いて更に説明する。
ように、ＬＣＤのパネル１と、このパネル１を駆動させ
る駆動用回路基板３とを接続し、ＬＣＤモジュールを構
成するのに用いられている。パネル１とＴＣＰ２の接続
状態を図６及び図７を用いて更に説明する。
【０００４】図６は、パネル１とＴＣＰ２の接続を表し
た平面図であり、図７（ａ）は図６のＢ−Ｂ線断面の拡
大図である。また、図７（ｂ）はＴＣＰ交換時にＴＣＰ
２を引き剥がす途中の図であり、ＴＣＰ２を駆動用回路
基板３に接着する熱硬化接着剤と導電粒子からなる異方
性導電材（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉ
ｖｅ Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）がパネル側に残渣として残っ
てしまう状態を示している。
た平面図であり、図７（ａ）は図６のＢ−Ｂ線断面の拡
大図である。また、図７（ｂ）はＴＣＰ交換時にＴＣＰ
２を引き剥がす途中の図であり、ＴＣＰ２を駆動用回路
基板３に接着する熱硬化接着剤と導電粒子からなる異方
性導電材（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉ
ｖｅ Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）がパネル側に残渣として残っ
てしまう状態を示している。
【０００５】図６及び図７（ａ）においてＴＣＰ端子４
は、パネル端子５上に位置合わせされ加熱・加圧され
る。パネル１上に両端子の接続媒体であるＡＣＦ６を介
して加熱・加圧されることにより両端子に挟まれたＡＣ
Ｆ６中の導電粒子７が潰されることで両端子が電気的に
接続され、ＡＣＦ６中の熱硬化接着剤８によって接着さ
れる。
は、パネル端子５上に位置合わせされ加熱・加圧され
る。パネル１上に両端子の接続媒体であるＡＣＦ６を介
して加熱・加圧されることにより両端子に挟まれたＡＣ
Ｆ６中の導電粒子７が潰されることで両端子が電気的に
接続され、ＡＣＦ６中の熱硬化接着剤８によって接着さ
れる。
【０００６】ＬＣＤモジュールの再生（リペア）におい
て、ＴＣＰ２を交換する際は、ＴＣＰ２をパネル１から
引き剥がし、アルコール等の溶剤及び竹ベラ等のパネル
端子５を傷つけにくいＡＣＦ残渣除去工具で、ＡＣＦ残
渣９を除去し、再度ＡＣＦ６を介してＴＣＰ２の加熱・
加圧により接続する。しかし、図７（ｂ）に示したよう
に、パネル端子５上のＡＣＦを所定時間内に、パネル端
子部を傷つけずに残渣を完全除去することは困難のた
め、ＡＣＦ残渣９が残り、パネル１とＴＣＰ端子２の接
続抵抗が高くなったり、端子間ショート等の不具合が発
生し、品質及び信頼性を低下させるという問題があっ
た。
て、ＴＣＰ２を交換する際は、ＴＣＰ２をパネル１から
引き剥がし、アルコール等の溶剤及び竹ベラ等のパネル
端子５を傷つけにくいＡＣＦ残渣除去工具で、ＡＣＦ残
渣９を除去し、再度ＡＣＦ６を介してＴＣＰ２の加熱・
加圧により接続する。しかし、図７（ｂ）に示したよう
に、パネル端子５上のＡＣＦを所定時間内に、パネル端
子部を傷つけずに残渣を完全除去することは困難のた
め、ＡＣＦ残渣９が残り、パネル１とＴＣＰ端子２の接
続抵抗が高くなったり、端子間ショート等の不具合が発
生し、品質及び信頼性を低下させるという問題があっ
た。
【０００７】上記問題の対策として、突起を形成する方
法が特開平３−３６７８６号公報に記載されている。こ
の方法は図８及び図９に示すように、まずフットプリン
ト１１１のパターン形成と同時に凹凸形状の突起１１３
等の接着補強構造Ａを形成しておく。そしてフットプリ
ント１１１と部品１０２のリード１２１との間に異方性
導電シート１０３を貼り付け、その上から部品の各リー
ド１２１と各フットプリント１１１との位置を合わせて
上方から熱圧着する。
法が特開平３−３６７８６号公報に記載されている。こ
の方法は図８及び図９に示すように、まずフットプリン
ト１１１のパターン形成と同時に凹凸形状の突起１１３
等の接着補強構造Ａを形成しておく。そしてフットプリ
ント１１１と部品１０２のリード１２１との間に異方性
導電シート１０３を貼り付け、その上から部品の各リー
ド１２１と各フットプリント１１１との位置を合わせて
上方から熱圧着する。
【０００８】この方法により、フットプリント１１１に
凹凸形状、即ち突起１１３を形成した接着補強構造Ａ
は、異方性導電シート１０３が圧着後にフットプリント
１１１にくい込んで双方の接着力を高めている。尚図９
において１０１はプリント基板である。
凹凸形状、即ち突起１１３を形成した接着補強構造Ａ
は、異方性導電シート１０３が圧着後にフットプリント
１１１にくい込んで双方の接着力を高めている。尚図９
において１０１はプリント基板である。
【０００９】しかしこの方法では、接着強度の改善はさ
れているが、接着補強構造Ａがフットプリント側に付加
されているため、不具合発生時に再生作業を行うとフッ
トプリント側にＡＣＦ残渣が残り、再生作業が困難とな
る問題が生じる。
れているが、接着補強構造Ａがフットプリント側に付加
されているため、不具合発生時に再生作業を行うとフッ
トプリント側にＡＣＦ残渣が残り、再生作業が困難とな
る問題が生じる。
【００１０】同様の開示技術として、図１０、図１１に
示す特開平５−４７２１９号公報がある。異方性導電膜
２１１、２１２は、多孔性絶縁膜２０３の多数の貫通孔
２０２に導電部２０４が形成されている。導電部２０４
は、図１０のように、多孔性絶縁膜２０３の少なくとも
一方の面に密集した針状突起部２０４ａがパターン状に
形成されており、反対側の面にはバンプ（突起電極）２
０４ｂが形成されている。
示す特開平５−４７２１９号公報がある。異方性導電膜
２１１、２１２は、多孔性絶縁膜２０３の多数の貫通孔
２０２に導電部２０４が形成されている。導電部２０４
は、図１０のように、多孔性絶縁膜２０３の少なくとも
一方の面に密集した針状突起部２０４ａがパターン状に
形成されており、反対側の面にはバンプ（突起電極）２
０４ｂが形成されている。
【００１１】そして、このように構成された異方性導電
膜２１１と２１２とを対向配置して互いに密集した針状
突起２０４ａ同士の位置を合わせて重ねると、図１１に
示すような状態で両導電部２０４同士が電気的に接続さ
れる。つまり、多数の密集した針と針の間に対向する針
が入り込んで多数の接点で接続され、安定した接続を得
る方法である。
膜２１１と２１２とを対向配置して互いに密集した針状
突起２０４ａ同士の位置を合わせて重ねると、図１１に
示すような状態で両導電部２０４同士が電気的に接続さ
れる。つまり、多数の密集した針と針の間に対向する針
が入り込んで多数の接点で接続され、安定した接続を得
る方法である。
【００１２】この方法では、接続する互いの多数の密集
した針により、電気接続を行っているが、再生時には、
部材の伸びにより針の位置が合わない、針部引き剥がし
の際針が折れ再接続時に安定した電気接続を得られな
い、密集した針内のＡＣＦ残渣除去が難しい、等の問題
が生じる。
した針により、電気接続を行っているが、再生時には、
部材の伸びにより針の位置が合わない、針部引き剥がし
の際針が折れ再接続時に安定した電気接続を得られな
い、密集した針内のＡＣＦ残渣除去が難しい、等の問題
が生じる。
【００１３】また、同様の開示技術として、図１２に示
す特開平５−１４２５５５号公報がある。これは電気的
に接合される電極端子のうちのフレキシブル基板３１１
上に形成された電極３１２の表面に突起部３１５を形成
し接続強度を高めるという効果をもたせ、且つ絶縁性の
接着剤３１６を塗布し物理的に圧着接続する方法であ
る。
す特開平５−１４２５５５号公報がある。これは電気的
に接合される電極端子のうちのフレキシブル基板３１１
上に形成された電極３１２の表面に突起部３１５を形成
し接続強度を高めるという効果をもたせ、且つ絶縁性の
接着剤３１６を塗布し物理的に圧着接続する方法であ
る。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】ＬＣＤモジュールの製
造において、図７で説明したように、パネル１とＴＣＰ
２をＡＣＦ４を介して接続するプロセスでＴＣＰ２を再
生する場合、ＴＣＰ２を引き剥がし時にＡＣＦ残渣がパ
ネル１上に残ってしまい、再生後の端子間接続抵抗値不
良及び端子間ショート等の不具合が発生してしまう。こ
のＡＣＦ残渣９をパネル端子５に損傷を与えることなく
除去するのに、非常に多くの工数と熟練技能を要してし
まっている。
造において、図７で説明したように、パネル１とＴＣＰ
２をＡＣＦ４を介して接続するプロセスでＴＣＰ２を再
生する場合、ＴＣＰ２を引き剥がし時にＡＣＦ残渣がパ
ネル１上に残ってしまい、再生後の端子間接続抵抗値不
良及び端子間ショート等の不具合が発生してしまう。こ
のＡＣＦ残渣９をパネル端子５に損傷を与えることなく
除去するのに、非常に多くの工数と熟練技能を要してし
まっている。
【００１５】また、図８、９に示した特開平３−３６７
８６号公報の方法では、フットプリント１１１のパター
ン上に凹凸形状の突起１１３等の接着補強構造Ａを形成
することにより、異方性導電シート１０３が、圧着後に
フットプリント１１１にくい込んで双方の接続信頼性
（低い接続抵抗値と十分な接着強度）を高めているが、
接着補強構造Ａがフットプリント１１１側に付加されて
いるため、再生時にＡＣＦ残渣がフットプリント１１１
側に残ってしまい「十分な残渣除去が必要である」とい
う問題が残っている。
８６号公報の方法では、フットプリント１１１のパター
ン上に凹凸形状の突起１１３等の接着補強構造Ａを形成
することにより、異方性導電シート１０３が、圧着後に
フットプリント１１１にくい込んで双方の接続信頼性
（低い接続抵抗値と十分な接着強度）を高めているが、
接着補強構造Ａがフットプリント１１１側に付加されて
いるため、再生時にＡＣＦ残渣がフットプリント１１１
側に残ってしまい「十分な残渣除去が必要である」とい
う問題が残っている。
【００１６】また、図１０、１１に示した特開平５−４
７２１９号公報の方法では、互いの多数の密集した針に
より、接続信頼性を高めているが、再生時には、部材の
伸び等により針の位置が合わないこと、針部引き剥がし
の際針が折れ再接続時に安定した電気接続を得られない
こと、密集した針内のＡＣＦ残渣の除去が難しいこと、
等の問題が生じる。
７２１９号公報の方法では、互いの多数の密集した針に
より、接続信頼性を高めているが、再生時には、部材の
伸び等により針の位置が合わないこと、針部引き剥がし
の際針が折れ再接続時に安定した電気接続を得られない
こと、密集した針内のＡＣＦ残渣の除去が難しいこと、
等の問題が生じる。
【００１７】また、図１２に示した特開平５−１４２５
５５号公報の方法では、ＴＣＰとパネルを接続するのに
パネル端子を凸形状の突起部３１５にし、ＴＣＰに接触
させ、接着媒体には絶縁性の接着剤を用いて接続信頼性
を高めているが、ＬＣＤモジュールの再生作業時にパネ
ル端子凸形状が破損した場合、低抵抗値の確保が困難な
ことと、パネルの接着剤除去が十分に行えなかった場
合、接続信頼性を低下させるという問題がある。
５５号公報の方法では、ＴＣＰとパネルを接続するのに
パネル端子を凸形状の突起部３１５にし、ＴＣＰに接触
させ、接着媒体には絶縁性の接着剤を用いて接続信頼性
を高めているが、ＬＣＤモジュールの再生作業時にパネ
ル端子凸形状が破損した場合、低抵抗値の確保が困難な
ことと、パネルの接着剤除去が十分に行えなかった場
合、接続信頼性を低下させるという問題がある。
【００１８】本発明の第１の目的は、再生時のＡＣＦ残
渣をパネル上に残さないように、ＡＣＦ残渣除去作業を
省略もしくは容易にすることのできるＴＣＰを提供する
ことにある。
渣をパネル上に残さないように、ＡＣＦ残渣除去作業を
省略もしくは容易にすることのできるＴＣＰを提供する
ことにある。
【００１９】本発明の第２の目的は、再生後のパネルの
接続端子部の状態を良好に保ち、接続品質及び信頼性を
向上させることのできるＴＣＰを提供することにある。
接続端子部の状態を良好に保ち、接続品質及び信頼性を
向上させることのできるＴＣＰを提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明のテープキャリア
パッケージは、ベースフィルム上に形成された配線パタ
ーンと、前記ベースフィルム上に実装されたＩＣチップ
とからなるテープキャリアパッケージにおいて、前記配
線パターンの端部を構成する接続端子の表面に凹凸を設
けたことを特徴とするものであり、又更に接続端子間の
ベースフィルム表面に凹凸が設けられているか、接続端
子間のベースフィルムにピンホールが設けられているも
のである。
パッケージは、ベースフィルム上に形成された配線パタ
ーンと、前記ベースフィルム上に実装されたＩＣチップ
とからなるテープキャリアパッケージにおいて、前記配
線パターンの端部を構成する接続端子の表面に凹凸を設
けたことを特徴とするものであり、又更に接続端子間の
ベースフィルム表面に凹凸が設けられているか、接続端
子間のベースフィルムにピンホールが設けられているも
のである。
【００２１】
【作用】パネルへのＴＣＰ熱圧着において、ＴＣＰ接続
端子表面及び接続端子間ベースフィルム表面に凹凸形状
を形成したり、接続端子間ベースフィルムにピンホール
を開けることにより、熱圧着にＡＣＦの接着剤がＴＣＰ
凹凸形状もしくはピンホールに入り込み接触面積を増大
させＡＣＦ−ＴＣＰ間の接続強度を高め、ＡＣＦ−パネ
ル間の接続強度を上回ることによって、再生時におい
て、ＴＣＰ剥離時のパネル端子上へのＡＣＦ残渣を最小
限にできる為、残渣除去作業を省略できる。
端子表面及び接続端子間ベースフィルム表面に凹凸形状
を形成したり、接続端子間ベースフィルムにピンホール
を開けることにより、熱圧着にＡＣＦの接着剤がＴＣＰ
凹凸形状もしくはピンホールに入り込み接触面積を増大
させＡＣＦ−ＴＣＰ間の接続強度を高め、ＡＣＦ−パネ
ル間の接続強度を上回ることによって、再生時におい
て、ＴＣＰ剥離時のパネル端子上へのＡＣＦ残渣を最小
限にできる為、残渣除去作業を省略できる。
【００２２】さらに、前記作業を省略したことにより、
ＴＣＰ再生時のパネル端子上の残渣除去作業にて生じる
端子の損傷を防止することができる為、ＴＣＰ交換品の
接続抵抗値不良及び端子間ショートの防止を図ることが
できる。
ＴＣＰ再生時のパネル端子上の残渣除去作業にて生じる
端子の損傷を防止することができる為、ＴＣＰ交換品の
接続抵抗値不良及び端子間ショートの防止を図ることが
できる。
【００２３】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。図１（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施
の形態を説明する為のＴＣＰの断面図及びＡ−Ａ線の拡
大断面図である。
て説明する。図１（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施
の形態を説明する為のＴＣＰの断面図及びＡ−Ａ線の拡
大断面図である。
【００２４】図１（ａ）を参照するとＴＣＰ２は、ベー
スフィルム１０上に形成され絶縁膜１５で覆われた配線
パターン４Ａと、この配線パターン４Ａの一端に熱圧着
法等により接続され、ベースフィルム１０上に実装され
たＩＣチップ１４と、このＩＣチップ１４とその接続部
を覆う樹脂１６とから主に構成されているが、図１
（ｂ）に示すように、特に配線パターン４Ａの端部を構
成するＴＣＰ端子４の表面に端子穴１１が、そしてＴＣ
Ｐ端子４間のベースフィルム１０の表面にフィルム穴１
２が設けられている。
スフィルム１０上に形成され絶縁膜１５で覆われた配線
パターン４Ａと、この配線パターン４Ａの一端に熱圧着
法等により接続され、ベースフィルム１０上に実装され
たＩＣチップ１４と、このＩＣチップ１４とその接続部
を覆う樹脂１６とから主に構成されているが、図１
（ｂ）に示すように、特に配線パターン４Ａの端部を構
成するＴＣＰ端子４の表面に端子穴１１が、そしてＴＣ
Ｐ端子４間のベースフィルム１０の表面にフィルム穴１
２が設けられている。
【００２５】このように構成されたＴＣＰは、図５に示
したように、パネル１と駆動用回路基板３とを接続しＬ
ＣＤモジュールを構成する。以下、このＬＣＤモジュー
ルの再生について、図２（ａ）、（ｂ）のＴＣＰとパネ
ルとの接続部の断面図を用いて説明する。
したように、パネル１と駆動用回路基板３とを接続しＬ
ＣＤモジュールを構成する。以下、このＬＣＤモジュー
ルの再生について、図２（ａ）、（ｂ）のＴＣＰとパネ
ルとの接続部の断面図を用いて説明する。
【００２６】図２において、第１の実施の形態のＴＣＰ
とパネルの接続部は、パネル１と、ＴＣＰ２のベースフ
ィルム１０上に形成されたＴＣＰ端子４と、パネル端子
５と、パネル端子５上に貼り付けた両者の接続媒体でＡ
ＣＦを構成する熱硬化接着剤８と導電粒子７と、ＡＣＦ
との接触面積を増大させパネル側以上とするためのＴＣ
Ｐ端子４表面の凹凸形状である端子穴１１とベースフィ
ルム１０表面の凹凸形状であるフィルム穴１２により構
成されている。端子穴１１及びフィルム穴１２は、ラビ
ング等の方法で形成され、これら穴の寸法は例えばラビ
ングロール回転軸高さの調整により制御する。
とパネルの接続部は、パネル１と、ＴＣＰ２のベースフ
ィルム１０上に形成されたＴＣＰ端子４と、パネル端子
５と、パネル端子５上に貼り付けた両者の接続媒体でＡ
ＣＦを構成する熱硬化接着剤８と導電粒子７と、ＡＣＦ
との接触面積を増大させパネル側以上とするためのＴＣ
Ｐ端子４表面の凹凸形状である端子穴１１とベースフィ
ルム１０表面の凹凸形状であるフィルム穴１２により構
成されている。端子穴１１及びフィルム穴１２は、ラビ
ング等の方法で形成され、これら穴の寸法は例えばラビ
ングロール回転軸高さの調整により制御する。
【００２７】図２及び図６を参照すると、接続工程にお
けるＴＣＰ端子４は、パネル端子５上に位置合わせされ
加熱・加圧される。パネル１上に両者の接続媒体である
ＡＣＦ６を介して加熱・加圧されることにより両者の端
子に挟まれたＡＣＦ６中の導電粒子７が押し潰されるこ
とで両者が電気的に接続され、ＡＣＦ６中の熱硬化接着
剤８によって接着される。この時、ＡＣＦ６中の熱硬化
接着剤８が、ＴＣＰ端子４表面の端子穴１１とベースフ
ィルム１０表面のフィルム穴１２に入り込みＴＣＰ２側
の接着強度を増大させる。
けるＴＣＰ端子４は、パネル端子５上に位置合わせされ
加熱・加圧される。パネル１上に両者の接続媒体である
ＡＣＦ６を介して加熱・加圧されることにより両者の端
子に挟まれたＡＣＦ６中の導電粒子７が押し潰されるこ
とで両者が電気的に接続され、ＡＣＦ６中の熱硬化接着
剤８によって接着される。この時、ＡＣＦ６中の熱硬化
接着剤８が、ＴＣＰ端子４表面の端子穴１１とベースフ
ィルム１０表面のフィルム穴１２に入り込みＴＣＰ２側
の接着強度を増大させる。
【００２８】ＴＣＰ端子４表面の端子穴１１は、ＡＣＦ
６中の直径５μｍ程度の導電粒子７にてＴＣＰ端子４と
パネル端子５の充分な導通を得るために、端子穴寸法と
して幅１〜２μｍ深さ２〜３μｍ程度、表面粗さＲａ：
２μｍ、最大表面粗度Ｒｍａｘ：４μｍとし、ＴＣＰ端
子４表面を凹凸形状にしても充分な電気接続を行えるよ
うにしている。
６中の直径５μｍ程度の導電粒子７にてＴＣＰ端子４と
パネル端子５の充分な導通を得るために、端子穴寸法と
して幅１〜２μｍ深さ２〜３μｍ程度、表面粗さＲａ：
２μｍ、最大表面粗度Ｒｍａｘ：４μｍとし、ＴＣＰ端
子４表面を凹凸形状にしても充分な電気接続を行えるよ
うにしている。
【００２９】ベースフィルム１０表面のフィルム穴１２
は、ＴＣＰ２とＡＣＦ６との接着強度を増大させるため
だけの目的であるため、寸法としては、幅１μｍ深さ２
μｍ以上確保すればよく、端子穴１１と同様の材料にて
ラビング形成すると、ＴＣＰ端子４（スズ、厚み１５〜
４０μｍ）に対し柔らかなベースフィルム１０（ポリイ
ミドフィルム、厚み７０〜１２０μｍ）は、充分フィル
ム穴１２の深さがとれ、接触面積が確保できる。
は、ＴＣＰ２とＡＣＦ６との接着強度を増大させるため
だけの目的であるため、寸法としては、幅１μｍ深さ２
μｍ以上確保すればよく、端子穴１１と同様の材料にて
ラビング形成すると、ＴＣＰ端子４（スズ、厚み１５〜
４０μｍ）に対し柔らかなベースフィルム１０（ポリイ
ミドフィルム、厚み７０〜１２０μｍ）は、充分フィル
ム穴１２の深さがとれ、接触面積が確保できる。
【００３０】これにより、ＴＣＰ２とＡＣＦ６の接触面
積を従来比約３倍とし、従来比約３倍以上の接続強度を
確保でき、パネル１側のＡＣＦ接続強度より大きなＴＣ
Ｐ２側の接続強度を得ることができる。
積を従来比約３倍とし、従来比約３倍以上の接続強度を
確保でき、パネル１側のＡＣＦ接続強度より大きなＴＣ
Ｐ２側の接続強度を得ることができる。
【００３１】従来のＴＣＰ２のＡＣＦ接続強度が、１５
０ｇ／１．５ｍｍ程度であるが、上記実施の形態のよう
にＴＰＣ端子及びベースフィルムに凹凸形状を設けるこ
とにより、４５０ｇ／１．５ｍｍ以上となり、パネル１
のＡＣＦ接続強度：３００ｇ／１．５ｍｍ程度の１．５
倍となる。これにより、ＬＣＤモジュールの再生時、図
２（ｂ）に示すように、ＴＣＰ２を剥がした際のパネル
１上のＡＣＦ残渣９を最小限にすることができ、ＡＣＦ
残渣９の除去作業を省略もしくは容易にし、ＴＣＰ再生
時の接続信頼性及び生産性を向上させることができる。
０ｇ／１．５ｍｍ程度であるが、上記実施の形態のよう
にＴＰＣ端子及びベースフィルムに凹凸形状を設けるこ
とにより、４５０ｇ／１．５ｍｍ以上となり、パネル１
のＡＣＦ接続強度：３００ｇ／１．５ｍｍ程度の１．５
倍となる。これにより、ＬＣＤモジュールの再生時、図
２（ｂ）に示すように、ＴＣＰ２を剥がした際のパネル
１上のＡＣＦ残渣９を最小限にすることができ、ＡＣＦ
残渣９の除去作業を省略もしくは容易にし、ＴＣＰ再生
時の接続信頼性及び生産性を向上させることができる。
【００３２】例えば、ＴＣＰ再生に要する総作業時間：
１７０秒（ＴＣＰ剥がし２０秒＋ＡＣＦ残渣除去１２０
秒＋ＴＣＰ圧接３０秒）１ヶ所の中で、ＡＣＦ残渣除去
時間１２０秒を省略もしくは大幅に短縮することがで
き、従来の３０〜４０％の時間で作業することが可能と
なる。
１７０秒（ＴＣＰ剥がし２０秒＋ＡＣＦ残渣除去１２０
秒＋ＴＣＰ圧接３０秒）１ヶ所の中で、ＡＣＦ残渣除去
時間１２０秒を省略もしくは大幅に短縮することがで
き、従来の３０〜４０％の時間で作業することが可能と
なる。
【００３３】図３（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施
の形態のＴＣＰをパネルに接続した場合の接続部の断面
図であり、図３（ｂ）はＴＣＰを剥した場合を示してい
る。
の形態のＴＣＰをパネルに接続した場合の接続部の断面
図であり、図３（ｂ）はＴＣＰを剥した場合を示してい
る。
【００３４】本発明の第２の実施の形態のＴＣＰの第１
の実施の形態と異なる所は、ベースフィルム１０表面の
フィルム穴１２の代りに、ベースフィルム１０表面に貫
通孔であるピンホール１３を複数個設けたことである。
ピンホール１３は、打ち抜きもしくはレーザ等の方法で
形成する。
の実施の形態と異なる所は、ベースフィルム１０表面の
フィルム穴１２の代りに、ベースフィルム１０表面に貫
通孔であるピンホール１３を複数個設けたことである。
ピンホール１３は、打ち抜きもしくはレーザ等の方法で
形成する。
【００３５】図３（ａ）及び図６を参照すると、接続工
程におけるＴＣＰ端子４は、パネル端子５上に位置合わ
せされ加熱・加圧される。パネル１上に両者の接続媒体
であるＡＣＦ６を介して加熱・加圧されることにより両
者の端子に挟まれたＡＣＦ６中の導通粒子７が押し潰さ
れることで両者が電気的に接続されＡＣＦ６中の熱硬化
接着剤８によって接着される。この時、ＡＣＦ６中の熱
硬化接着剤８が、ピンホール１３に入り込みＴＣＰ２側
のＡＣＦ６接着面積を大きくし接着強度を増大させる。
また、ＡＣＦ６中の熱硬化接着剤８がピンホール１３を
通してベースフィルム１０の反対側に回り込み硬化する
ことによって、さらに接着強度を増大させることができ
る。
程におけるＴＣＰ端子４は、パネル端子５上に位置合わ
せされ加熱・加圧される。パネル１上に両者の接続媒体
であるＡＣＦ６を介して加熱・加圧されることにより両
者の端子に挟まれたＡＣＦ６中の導通粒子７が押し潰さ
れることで両者が電気的に接続されＡＣＦ６中の熱硬化
接着剤８によって接着される。この時、ＡＣＦ６中の熱
硬化接着剤８が、ピンホール１３に入り込みＴＣＰ２側
のＡＣＦ６接着面積を大きくし接着強度を増大させる。
また、ＡＣＦ６中の熱硬化接着剤８がピンホール１３を
通してベースフィルム１０の反対側に回り込み硬化する
ことによって、さらに接着強度を増大させることができ
る。
【００３６】ＴＣＰ端子４のピッチは１００〜２００μ
ｍ程度（端子間距離５０〜１００μｍ）であり、ピンホ
ール１３の穴径は直径３０〜５０μｍ程度とし、端子間
に１〜２個配置できるようにする。これにより、ＴＣＰ
２とＡＣＦ６の接触面積を従来比約３倍とし、従来比約
３倍以上の接続強度を確保でき、パネル１側のＡＣＦ接
続強度より大きなＴＣＰ２側の接続強度を得ることがで
きる。
ｍ程度（端子間距離５０〜１００μｍ）であり、ピンホ
ール１３の穴径は直径３０〜５０μｍ程度とし、端子間
に１〜２個配置できるようにする。これにより、ＴＣＰ
２とＡＣＦ６の接触面積を従来比約３倍とし、従来比約
３倍以上の接続強度を確保でき、パネル１側のＡＣＦ接
続強度より大きなＴＣＰ２側の接続強度を得ることがで
きる。
【００３７】上記より、ＬＣＤモジュールのＴＣＰの再
生時に、図３（ｂ）に示すように、ＴＣＰを剥がした際
にパネル２上のＡＣＦ残渣９を最小限にすることがで
き、ＡＣＦ残渣９の除去作業を省略もしくは容易にし、
ＴＣＰ再生時の接続信頼性を向上させることができる。
生時に、図３（ｂ）に示すように、ＴＣＰを剥がした際
にパネル２上のＡＣＦ残渣９を最小限にすることがで
き、ＡＣＦ残渣９の除去作業を省略もしくは容易にし、
ＴＣＰ再生時の接続信頼性を向上させることができる。
【００３８】尚、上記実施の形態のＴＣＰの接続例で
は、ＴＣＰをＬＣＤモジュールの形成に用いた場合につ
いて説明したが、これに限定されるものではなく、ＰＤ
Ｐ等の小型電子機器の回路の接続に用いることができ
る。
は、ＴＣＰをＬＣＤモジュールの形成に用いた場合につ
いて説明したが、これに限定されるものではなく、ＰＤ
Ｐ等の小型電子機器の回路の接続に用いることができ
る。
【００３９】
【発明の効果】第一の効果は、ＬＣＤモジュール等のＴ
ＣＰの再生におけるＡＣＦ残渣除去を省略もしくは短時
間で十分にできる為、再生作業時間を従来の約１／３に
短縮でき、生産性を向上させたことである。
ＣＰの再生におけるＡＣＦ残渣除去を省略もしくは短時
間で十分にできる為、再生作業時間を従来の約１／３に
短縮でき、生産性を向上させたことである。
【００４０】その理由は、ＴＣＰ端子表面及び端子間ベ
ースフィルム表面に凹凸形状等を設けることにより、Ｔ
ＣＰに対するＡＣＦ接続強度を、パネルのＡＣＦ接続強
度より大きくでき、ＴＣＰ剥離時にパネル上のＡＣＦ残
渣を極力少なくできたからである。
ースフィルム表面に凹凸形状等を設けることにより、Ｔ
ＣＰに対するＡＣＦ接続強度を、パネルのＡＣＦ接続強
度より大きくでき、ＴＣＰ剥離時にパネル上のＡＣＦ残
渣を極力少なくできたからである。
【００４１】第二の効果は、ＬＣＤモジュール等のＴＣ
Ｐ再生におけるＡＣＦ残渣除去作業時に生じるパネル端
子損傷を防止し、接続品質を向上させたことである。
Ｐ再生におけるＡＣＦ残渣除去作業時に生じるパネル端
子損傷を防止し、接続品質を向上させたことである。
【００４２】その理由は、ＴＣＰ再生におけるパネル上
のＡＣＦ残渣を極力少なくし、パネル上残渣除去作業を
省略もしくは容易にすることで、パネル端子への損傷を
軽減できるからである。
のＡＣＦ残渣を極力少なくし、パネル上残渣除去作業を
省略もしくは容易にすることで、パネル端子への損傷を
軽減できるからである。
【図１】本発明の第１の実施の形態のＴＣＰの断面図及
びＴＣＰ端子の拡大断面図。
びＴＣＰ端子の拡大断面図。
【図２】第１の実施の形態のＴＣＰとパネルとの接続部
の断面図。
の断面図。
【図３】第２の実施の形態のＴＣＰとパネルとの接続部
の断面図。
の断面図。
【図４】従来のＴＣＰの断面図。
【図５】ＴＣＰの接続例を説明する為のＬＣＤモジュー
ルの上面図。
ルの上面図。
【図６】ＴＣＰの接続例を説明する為の接続部の上面
図。
図。
【図７】従来のＴＣＰとパネルとの接続部の断面図。
【図８】従来のプリント基板の平面図。
【図９】従来のプリント基板の拡大断面図。
【図１０】従来の異方性導電膜を示す斜視図。
【図１１】従来の異方性導電膜の接合状態を示す斜視
図。
図。
【図１２】従来のフレキシブル基板の電極部の断面図。
１ パネル ２ ＴＣＰ ３ 駆動用回路基板 ４ ＴＣＰ端子 ４Ａ 配線パターン ５ パネル端子 ６ ＡＣＦ ７ 導電粒子 ８ 熱硬化接着剤 ９ ＡＣＦ残渣 １０ ベースフィルム １１ 端子穴 １２ フィルム穴 １３ ピンホール １４ ＩＣチップ １５ 絶縁膜 １６ 樹脂 １０１ プリント基板 １０２ 部品 １０３ 異方性導電シート １１１ フットプリント １１３ 突起 １２１ リード ２０２ 貫通孔 ２０３ 多孔性絶縁膜 ２０４ 導電部 ２０４ａ 針状突起 ２０４ｂ バンプ（突起電極） ２１１ 異方性導電膜 ２１２ 異方性導電膜 ３１１ フレキシブル基板 ３１２ 電極 ３１５ 突起部 ３１６ 接着剤
Claims (4)
- 【請求項１】 ベースフィルム上に形成された配線パタ
ーンと、前記ベースフィルム上に実装されたＩＣチップ
とからなるテープキャリアパッケージにおいて、前記配
線パターンの端部を構成する接続端子の表面に凹凸を設
けたことを特徴とするテープキャリアパッケージ。 - 【請求項２】 接続端子間のベースフィルム表面に凹凸
が設けられている請求項１記載のテープキャリアパッケ
ージ。 - 【請求項３】 接続端子又はベースフィルム上の凹凸は
幅１〜２μｍ、深さ２〜３μｍである請求項１又は請求
項２記載のテープキャリアパッケージ。 - 【請求項４】 接続端子間のベースフィルムにピンホー
ルが設けられている請求項１記載のテープキャリアパッ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10045659A JPH11251373A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | テープキャリアパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10045659A JPH11251373A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | テープキャリアパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251373A true JPH11251373A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12725515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10045659A Pending JPH11251373A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | テープキャリアパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11251373A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020002663A (ko) * | 2000-06-30 | 2002-01-10 | 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 | 액정 모듈 |
| US7929076B2 (en) | 2008-06-24 | 2011-04-19 | Sony Corporation | Optical module and optical pickup apparatus |
| JP2014222701A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 日立化成株式会社 | 回路部材、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| CN110277352A (zh) * | 2018-03-15 | 2019-09-24 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
-
1998
- 1998-02-26 JP JP10045659A patent/JPH11251373A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020002663A (ko) * | 2000-06-30 | 2002-01-10 | 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 | 액정 모듈 |
| US7929076B2 (en) | 2008-06-24 | 2011-04-19 | Sony Corporation | Optical module and optical pickup apparatus |
| JP2014222701A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 日立化成株式会社 | 回路部材、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| CN110277352A (zh) * | 2018-03-15 | 2019-09-24 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001017 |