KR20020002663A - 액정 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정 모듈을 개시한다. 개시된 본 발명은, 액정 패널의 인접한 두 측면에는 전극 패드들이 등간격으로 배치된다. 각 전극 패드들은 TCP를 매개로 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된다. TCP의 양측에 배치된 전극 패드가 액정 패널과 인쇄회로기판의 각 전극 패드에 전기적으로 연결된다. 액정 패널의 전극 패드에는 균일한 형상을 갖는 요철부가 형성된다. 각 요철부가 열경화성 수지 또는 테이프를 매개로 TCP의 전극 패드와 직접 접촉 방식에 의해 전기적으로 연결된다.

Description

액정 모듈{LCD MODULE}

본 발명은 액정 모듈에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 액정 패널과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 구조에 관한 것이다.

일반적으로, 액정 패널의 모듈 제작시 영상 신호를 액정 패널에 인가하기 위하여 집적회로(IC)가 패키지화되고, 양측에 리드(lead)를 갖는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하 TCP라 영문표기함)가 준비된다.

TCP는 인쇄회로기판(이하 기판이라 약칭함)과 액정 패널을 전기적으로 연결시키는데, TCP의 일측 리드들은 매트릭스형으로 배열된 액정 패널의 알루미늄 패드, 즉 전극에 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film : 이하 ACF라 약칭)에 의하여 전기적으로 결합(bonding)되고, TCP의 다른 측 리드들은 인쇄회로기판과의 전기적 연결을 위하여 용접(soldering)된다.

도 1은 이러한 TCP가 ACF를 매개로 액정 패널의 전극 패드에 연결되는 상태를 도시하고 있다. 도시된 바와 같이, 동일한 간격으로 배열된 액정 패널의 전극 패드(1)와 TCP의 전극 패드(4) 사이에는 ACF가 개재되어 있다. ACF는 주지된 사실대로, 절연 필름(2)내에 복수개의 도전볼(3)이 분포된 구조로서, 각 도전볼(3)을 매개로 양측 전극 패드(1,4)가 전기적으로 연결되도록 되어 있다.

그런데, 각 패드간의 피치가 미세화되어 감에 따라, 각 패드가 오정렬되고 또한 도전볼(3)들이 도 2에서와 같이 불균일하게 분포되는 문제가 있다. 특히, 도전볼(3)들이 도 2에서와 같이 불균일하게 분포되면, 서로 이웃하는 패드(1,4)들이 쇼트될 우려가 매우 높다.

따라서, 본 발명은 상기된 종래 방식으로 야기되는 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 불균일하게 분포될 소지가 높은 도전볼을 갖는 ACF의 사용을 배제하고 대신에 TCP와 액정 패널의 각 전극 패드가 직접적으로 접촉되어 전기적으로 연결되도록 하므로써, 쇼트의 위험성을 근본적으로 방지할 수 있는 액정 모듈을 제공하는데 목적이 있다.

도 1은 종래의 액정 패널과 TCP간의 연결 방식을 나타낸 도면.

도 2는 종래 방식의 문제점을 설명하기 위한 예시도.

도 3은 본 발명의 주요부인 액정 패널의 전극 패드를 나타낸 도면.

도 4는 도 3의 전극 패드와 TCP의 전극 패드가 전기적으로 연결된 상태를 나타낸 도면.

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

10 ; 액정 패널의 전극 패드 11 ; 요철부

20 ; TCP의 전극 패드 30 ; 열경화성 수지

상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 액정 모듈은 다음과 같은 구성으로 이루어진다.

액정 패널의 인접한 두 측면에는 전극 패드들이 등간격으로 배치된다. 각 전극 패드들은 TCP를 매개로 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된다. TCP의 양측에 배치된 전극 패드가 액정 패널과 인쇄회로기판의 각 전극 패드에 전기적으로 연결된다. 액정 패널의 전극 패드에는 균일한 형상을 갖는 요철부가 형성된다. 각 요철부가 열경화성 수지 또는 테이프를 매개로 TCP의 전극 패드와 직접 접촉 방식에 의해 전기적으로 연결된다.

상기된 본 발명의 구성에 의하면, 액정 패널의 전극 패드에 형성된 요철부가 TCP의 전극 패드에 열경화성 수지 또는 테이프를 매개로 직접 연결되므로써, 이웃하는 전극 패드들이 쇼트되는 사태가 근본적으로 방지된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명의 주요부인 액정 패널의 전극 패드를 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3의 전극 패드와 TCP의 전극 패드가 전기적으로 연결된 상태를 나타낸 도면이다.

먼저, 액정 모듈은 액정 패널과, 이 액정 패널에 전기적으로 연결되어 액정 패널을 구동시키는 인쇄회로기판을 포함한다. 인쇄회로기판은 한 쌍으로서, 액정 패널의 인접한 두 측면을 따라 배치되어서, TCP를 매개로 액정 패널, 보다 구체적으로는 전극 패드에 전기적으로 연결된다.

도 3은 TCP의 전극 패드와 전기적으로 연결되는 액정 패널의 전극 패드(10)를 나타낸 도면으로서, 도시된 바와 같이 전극 패드(10)의 표면은 평평하지 않고 일정한 형상의 요철부(11)가 그의 표면에 형성된다. 이러한 요철부(11)는 전극 패드(10)의 두께를 설정치보다 두껍게 증착하고, 리소그래피 공정 및 식각 공정을 통해서 형성된다. 따라서, 요철부(11)를 제외한 전극 패드(10)의 두께가 설정된 두께이고, 요철부(11)의 두께는 대략 3 내지 4㎛ 정도인 것이 바람직하다.

이러한 요철부(11)를 갖는 액정 패널의 전극 패드(10)에 도 4에 도시된 바와 같이, TCP의 전극 패드(20)를 직접 접촉시켜 전기적으로 연결시킨다. 단순 접촉에 의해서는 서로 분리될 소지가 높으므로, 그 사이에 열경화성 수지(30) 또는 테이프를 개재시켜서, 열압착 방식으로 각 전극 패드(10,20)를 접촉시킨다.

액정 패널의 전극 패드(10)에 형성된 요철부(11)는 기존의 ACF의 도전볼과 같이 유동성을 갖지 못하므로, 비록 각 전극 패드(10,20)가 오정렬된 경우에라도 이웃하는 전극 패드(10,20)를 쇼트시키는 사태를 일으키지 않는다. 이러한 기능을 하는 요철부(11)는 원통형이나 삼각뿔과 같은 형상일 수 있고, 다른 형상일 수도 있다.

상기된 바와 같이 본 발명에 의하면, 액정 패널의 전극 패드에 형성된 요철부가 TCP의 전극 패드에 직접 접촉 방식으로 전기적으로 연결되므로써, 비록 각 전극 패드가 오정렬된 경우라도 이웃하는 전극 패드들이 쇼트되는 사태가 근원적으로 방지된다.

한편, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims (2)

1. 전극 패드들이 배치된 액정 패널의 인접한 두 측면을 따라 인쇄회로기판들이 배치되고, 상기 각 인쇄회로기판은 액정 패널의 전극 패드에 테이프 캐리어 패키지의 양측 전극 패드를 매개로 전기적으로 연결된 액정 모듈에 있어서,

   상기 액정 패널의 전극 패드에 일정 형상의 요철부가 형성되고, 상기 요철부가 테이프 캐리어 패키지의 전극 패드에 열경화성 수지 또는 테이프를 매개로 직접 접촉 방식에 의해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 액정 모듈.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 요철부는 원통형 또는 삼각뿔 형상인 것을 특징으로 하는 액정 모듈.