JP2613243C - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、駆動用ＬＳＩチップをテープキャリアに実装して使用する液晶表示
装置の、ＬＳＩに接続したリードパターンと、他の回路との接続作業が、確実に
行えるようにした信頼性の高い液晶表示装置に関する。 〔従来の技術〕 ＬＳＩをテープキャリア方式で使用すると、組立作業が効率化するだけでなく
、それを使用した製品を小型化したり折りたたみ式にしたりするのに都合が良い
ので、液晶表示装置にも広く利用されている（「日経マイクロデバイス」１９８
７年６月号６１−７４頁）。 第３図は、液晶表示装置に駆動用ＬＳＩをテープキャリア方式で装着する場合
の、テープキャリア上のリードパターンを他の回路と接続する部分の従来の場合
の平面図を示し、第４図は同じ場合の側断面図を示す。第３図中、１はテープキ
ャリアのテープ、２は液晶表示素子を駆動するためのＬＳＩチップ、３ はテープキャリア側リードパターンの半田付けすべき端子部で、第４図中、３は
テープキャリア側リードパターンの半田付けすべき端子部、４は端子部接続用の
半田、５ａはテープキャリア側リードパターンと接続する相手側たとえばプリン
ト基板上の回路の半田付けすべき端子部、６は半田付けすべき端子部を過熱、加
圧す右作業機のヒータチップである。 従来は、ＬＳＩを実装したテープキャリアのテープを、個々の液晶表示装置に
使用するために切り離す際に、第３図に示すように、リードパターン接続部分の
両側にあるテープを切り落していた（但し、接続作業対応個所のテープには予め
接続作業用の孔が穿設してあり、また、上記切り離しに際しては、複数本のリー
ドパターン端部の間隔を保持させるためにリードパターン端部のテープは残して
おく）。 しかし、上記のような従来の回路接続方法による液晶表示装置では、テープキ
ャリアのリードパターン端子部と、接続すべき相手側の他の回路の接続端子との
間に、当初、十分な量の半田層が存在していても、接続作業用のヒータチップを
押し下げ加熱、加圧すると、ヒータチップの熱により半田が溶解しかけて軟化し
たとき、ヒータチップの加圧により、軟化した半田は周囲に押し出されて第４図
に示すようになり、テープキャリア側リードパターンの半田付け端子部３と相手
側たとえばプリント基板上の回路の半田付けすべき端子部５ａとが直接接触して
しまい、両端子部の側面のみで半田接続されている状態になっていた。 〔発明が解決しようとする課題〕 上記のように、テープキャリア方式で駆動用ＬＳＩチップを装着した従来の液
晶表示装置では、ＬＳＩチップに接続したテープキャリア側リードパターンの端
子部と、その相手側たとえばプリント基板上の回路の端子部との接続では、半田
は横にはみ出してしまうので、電気的に確実な接続状態にならないという問題が
あった。 本発明は上記課題を解決し、テープキャリア側リードパターンの端子部と相手
回路側端子部とが確実に接続された信頼性の高い液晶表示装置を提供することを
目的とする。 〔課題を解決するための手段〕 上記課題を解決するために本発明においては、ＬＳＩに接続したテープキャリ
アのリードパターンを他の回路と接続する作業工程において、この接続作業対応
個所のテープに設けた接続作業用の孔の両側に、テープを残存させた状態で接続
作業することにした。 〔作用〕 上記のような手段を採れば、接続作業対応個所のテープに設けた接続作業用の
孔の両側に残存させたテープが、加熱用のヒータチップの両端部を支えて沈み込
みを防止するストッパとして作用し、半田が溶解軟化していても、リードパター
ン側端子部と相手回路側端子部が直接接触するまで押し下げられ、これら両者間
に存在した半田が全部周囲外部へはみ出してしまうようなことにはならない。な
お、テープキャリアのテープの厚さは、両端子部それぞれの金属膜厚の３倍程度
あるから、両端子間に端子の金属膜厚程度の半田層が確保されることになる。こ
のようにして、テープキャリア側の端子と相手たとえばプリント基板側回路の端
子とを電気的に確実に接続することが出来る。 〔実施例〕 第１図は本発明一実施例の要部平面図、第２図は同実施例の要部側断面図を示
す。これらの図中で、１ａは接続作業対応個所のテープに設けた接続作業用の孔
の両側に残存させた本発明に係るテープで、その他の符号は第３図、第４図の場
合と同様である。従来の場合と同じように、ＬＳＩを実装したテープキャリアの
テープから、液晶表示装置に使用するために、テープキャリアが切り離される。
その際にテープキャリアは、第１図及び第２図に示すように、リードパターンと
該リードパターンを回路基板に接続する接続作業用の孔とが残存するように切り
離される。また、回路基板とテープキャリアとを接続する作業の際には、第１図
及び第２図に示すように、作業に使用するヒータチップ６はテープキャリア側リ
ードパターンの端子部と相手側回路の端子部とを一括半田付けするように加熱、
加圧する。ヒータチップ６の沈み込みは、接続作業用の孔の両側に残存させたテ
ープ１ａにより防止されて、テープキャリア側の端子部３と相手側回路の端子部
５ａの間に半田４が層状に残留保持され、電気 的に確実な接続が得られる。 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、テープキャリア側リードパターンの端子
部と相手側回路の端子部とが電気的に確実に接続されるようになり、信頼性の高
い液晶表示装置が得られる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明一実施例の要部平面図、第２図は同実施例の要部側断面図、第
３図はテープキャリア上のリードパターンを他の回路と接続する部分の従来の場
合の平面図、第４図は同じ場合の側断面図を示す。 1…テープキャリアのテープ、１ａ…接続作業用の孔の両側に残存させた本発明
に係るテープ、２…液晶表示素子駆動用ＬＳＩチップ、３…テープキャリア側リ
ードパターンの端子部、４…端子部接続用の半田、５ａ…相手側回路の端子部、
６…端子部を加熱する作業機のヒータチップ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．駆動用ＬＳＩチップをテープキャリア方式で装着し、テープキャリアと他
   の回路基板とが接続される液晶表示装置の製造方法において、テープ上に予め設
   けられた、上記駆動用ＬＳＩチップと、上記駆動用ＬＳＩチップの一辺に対し垂
   直な方向に延在しかつ平行な方向に複数本並んで形成されたリードパターンと、
   該リードパターンを上記回路基板に接続する接続作業用の孔とを残存するように
   上記テープキャリアを、上記テープから切り離す工程と、上記接続作業用の孔の
   上記リードパターンとほぼ平行な辺に、上記リードパターンとほぼ平行な形状に
   テープを残存させた状態で、上記リードパターン及び上記残存させたテープとを
   ヒータチップで加熱し、上記回路基板と上記テープキャリアとを接続する工程よ
   りなることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。