JPH0513947A - アウターリードボンデイング装置 - Google Patents
アウターリードボンデイング装置Info
- Publication number
- JPH0513947A JPH0513947A JP16672191A JP16672191A JPH0513947A JP H0513947 A JPH0513947 A JP H0513947A JP 16672191 A JP16672191 A JP 16672191A JP 16672191 A JP16672191 A JP 16672191A JP H0513947 A JPH0513947 A JP H0513947A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer lead
- circuit board
- conductor wiring
- laser
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＡＢ実装された半導体装置のアウターリー
ドと回路基板の導体配線とを確実に半田付けできるアウ
ターリードボンディング装置を提供する。 【構成】 フィルムキャリヤのアウターリード13を押え
ながら回転移動する回転体18と、回転体18が押えている
アウターリード13にレーザ光12を照射し加熱するレーザ
装置11とを備えた。
ドと回路基板の導体配線とを確実に半田付けできるアウ
ターリードボンディング装置を提供する。 【構成】 フィルムキャリヤのアウターリード13を押え
ながら回転移動する回転体18と、回転体18が押えている
アウターリード13にレーザ光12を照射し加熱するレーザ
装置11とを備えた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップを実装した
フィルムキャリヤのアウターリードと回路基板の導体配
線とを接合するアウターリードボンディング（以下ＯＬ
Ｂと称する）装置に関する。
フィルムキャリヤのアウターリードと回路基板の導体配
線とを接合するアウターリードボンディング（以下ＯＬ
Ｂと称する）装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶表示素子に代表される機器か
らの要求により、半導体チップの電極ピッチが極めて狭
くなってきており、その接続にフィルムキャリヤを用い
たＴＡＢ実装法が急速に伸びつつある。
らの要求により、半導体チップの電極ピッチが極めて狭
くなってきており、その接続にフィルムキャリヤを用い
たＴＡＢ実装法が急速に伸びつつある。
【０００３】以下従来のＯＬＢ装置について説明する。
図２は従来のＯＬＢ装置の動作を説明する図である。図
２において、１はレーザヘッド、２はレーザ光、３はフ
ィルムキャリヤのアウターリード、４は導体配線５の上
の半田、６は回路基板、７はテープオートメーテッドボ
ンディング実装（以下ＴＡＢ実装と称する）された半導
体装置である。
図２は従来のＯＬＢ装置の動作を説明する図である。図
２において、１はレーザヘッド、２はレーザ光、３はフ
ィルムキャリヤのアウターリード、４は導体配線５の上
の半田、６は回路基板、７はテープオートメーテッドボ
ンディング実装（以下ＴＡＢ実装と称する）された半導
体装置である。
【０００４】以下に従来のＯＬＢ装置を用いた半田付け
方法について説明する。まずアウターリード３と回路基
板６の上の導体配線５とを位置合わし、半導体装置７を
回路基板６の上に仮設置する。次にレーザヘッド１から
出射されたレーザ光２をアウターリード３に照射し、半
田４を溶かしてアウターリード３と導体配線５とを接続
する。この時、レーザヘッド１またはレーザ光２を直線
状に移動させて全アウターリードを接続する。
方法について説明する。まずアウターリード３と回路基
板６の上の導体配線５とを位置合わし、半導体装置７を
回路基板６の上に仮設置する。次にレーザヘッド１から
出射されたレーザ光２をアウターリード３に照射し、半
田４を溶かしてアウターリード３と導体配線５とを接続
する。この時、レーザヘッド１またはレーザ光２を直線
状に移動させて全アウターリードを接続する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、アウターリードの成形の状態や回路基板の
反りの状態によって半導体装置を回路基板上に仮設置し
た時、アウターリードと回路基板の導体配線が接触して
いないものが発生し、このままでレーザ光を照射しても
アウターリードが接続されないという課題を有してい
た。
の構成では、アウターリードの成形の状態や回路基板の
反りの状態によって半導体装置を回路基板上に仮設置し
た時、アウターリードと回路基板の導体配線が接触して
いないものが発生し、このままでレーザ光を照射しても
アウターリードが接続されないという課題を有してい
た。
【０００６】本発明は上記の従来の課題を解決するもの
で、半導体装置のアウターリードと回路基板の導体配線
とを確実に半田付けできるアウターリードボンディング
装置を提供することを目的とする。
で、半導体装置のアウターリードと回路基板の導体配線
とを確実に半田付けできるアウターリードボンディング
装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のアウターリードボンディング装置は、アウタ
ーリードを押えながら回転移動する回転体と、この回転
体で押えたアウターリードにレーザ光を照射するレーザ
装置とからなる構成を有している。
に本発明のアウターリードボンディング装置は、アウタ
ーリードを押えながら回転移動する回転体と、この回転
体で押えたアウターリードにレーザ光を照射するレーザ
装置とからなる構成を有している。
【０００８】
【作用】この構成によって、損傷を与えない程度の加重
でアウターリードを押え、完全に回路基板の導体配線と
接触させてレーザ加熱できる。
でアウターリードを押え、完全に回路基板の導体配線と
接触させてレーザ加熱できる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるＯ
ＬＢ装置の動作を説明する図である。図１において、１
１はレーザ装置、１２はレーザ光、１３はアウターリー
ド、１４は半田、１５は導体配線、１６は回路基板、１
７はＴＡＢ実装された半導体装置、１８はローラであ
る。
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるＯ
ＬＢ装置の動作を説明する図である。図１において、１
１はレーザ装置、１２はレーザ光、１３はアウターリー
ド、１４は半田、１５は導体配線、１６は回路基板、１
７はＴＡＢ実装された半導体装置、１８はローラであ
る。
【００１０】以下に本発明の一実施例におけるＯＬＢ装
置を用いた半田付け方法について説明する。まずアウタ
ーリード１３と回路基板１６上の導体配線１５とを位置
合わせし、回路基板１６の上に半導体装置１７を仮設置
する。次にローラ１８をアウターリード１３に一定加重
をかけながら移動させ、アウターリード１３を導体配線
１５の上の半田１４に接触させる。このローラ１８の回
転移動と同期させながら、ローラ１８の側面からレーザ
光１２をローラ１８が押えているアウターリード１３に
照射する。
置を用いた半田付け方法について説明する。まずアウタ
ーリード１３と回路基板１６上の導体配線１５とを位置
合わせし、回路基板１６の上に半導体装置１７を仮設置
する。次にローラ１８をアウターリード１３に一定加重
をかけながら移動させ、アウターリード１３を導体配線
１５の上の半田１４に接触させる。このローラ１８の回
転移動と同期させながら、ローラ１８の側面からレーザ
光１２をローラ１８が押えているアウターリード１３に
照射する。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明は、回転体によりア
ウターリードを押えながらレーザ光を照射するため、ア
ウターリードが浮き上がったままでレーザ光が照射され
ることはなく、アウターリードを確実に導体配線に接合
することができる優れたアウターリードボンディング装
置を実現できるものである。
ウターリードを押えながらレーザ光を照射するため、ア
ウターリードが浮き上がったままでレーザ光が照射され
ることはなく、アウターリードを確実に導体配線に接合
することができる優れたアウターリードボンディング装
置を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるアウターリードボン
ディング装置の動作を説明する図
ディング装置の動作を説明する図
【図２】従来のアウターリードボンディング装置の動作
を説明する図
を説明する図
１１ レーザ装置 １２ レーザ光 １３ アウターリード １８ ローラ（回転体）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 仕田 智 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 フィルムキャリヤのアウターリードを押
えながら回転移動する回転体と、前記回転体が押えてい
るアウターリードにレーザ光を照射し加熱するレーザ装
置とを備えたアウターリードボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16672191A JPH0513947A (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | アウターリードボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16672191A JPH0513947A (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | アウターリードボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513947A true JPH0513947A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15836527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16672191A Pending JPH0513947A (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | アウターリードボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513947A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06252545A (ja) * | 1993-03-01 | 1994-09-09 | Nec Corp | リード部品搭載装置及び方法 |
| JPH07193366A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Nec Corp | Ｔｃｐ塔載装置 |
-
1991
- 1991-07-08 JP JP16672191A patent/JPH0513947A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06252545A (ja) * | 1993-03-01 | 1994-09-09 | Nec Corp | リード部品搭載装置及び方法 |
| JPH07193366A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Nec Corp | Ｔｃｐ塔載装置 |
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