JPH06140759A - レーザ半田付装置 - Google Patents
レーザ半田付装置Info
- Publication number
- JPH06140759A JPH06140759A JP4288341A JP28834192A JPH06140759A JP H06140759 A JPH06140759 A JP H06140759A JP 4288341 A JP4288341 A JP 4288341A JP 28834192 A JP28834192 A JP 28834192A JP H06140759 A JPH06140759 A JP H06140759A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- lead wire
- lead wires
- laser
- pattern surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 予備半田の行われた回路基板７のパターン面
にＴＣＰ４，１４のリード線４ａ，１４ａを接合する際
にレーザビームを照射して過熱し、前記予備半田を熔融
して半田付けを行う装置において、該レーザビームの照
射部と、被照射部材との間に、該リード線を自己弾性力
によって押圧する端子押え部材９を設けたこと、及び該
レーザビームの照射範囲を規制する遮光板を設けたこと
を特徴とする。 【効果】 リード線の半田付け最中の浮き上がりを防止
すると共に、半田付けを所望とする範囲にのみレーザビ
ームを適切に照射することができるものとなる。
にＴＣＰ４，１４のリード線４ａ，１４ａを接合する際
にレーザビームを照射して過熱し、前記予備半田を熔融
して半田付けを行う装置において、該レーザビームの照
射部と、被照射部材との間に、該リード線を自己弾性力
によって押圧する端子押え部材９を設けたこと、及び該
レーザビームの照射範囲を規制する遮光板を設けたこと
を特徴とする。 【効果】 リード線の半田付け最中の浮き上がりを防止
すると共に、半田付けを所望とする範囲にのみレーザビ
ームを適切に照射することができるものとなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路、特にＴａｐｅ
Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ（以下ＴＣＰと称
す）を回路基板へ実装するためのレーザ半田付装置の改
良に関するものである。
Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ（以下ＴＣＰと称
す）を回路基板へ実装するためのレーザ半田付装置の改
良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、集積回路を回路基板へ実装す
る際には集積回路のリード端子を回路基板のパターン面
と接触させると共に半田ゴテによって該リード端子を押
圧加熱し、半田を供給することにより半田付を行なうの
が主流となっている。しかしながら、近年においては前
記集積回路をＴＣＰのＩＣチップ及びキャリアテープに
よって供給し、小型化、薄型化を図っているため回路基
板を接続するリード線が細く、互いの線間も狭ピッチで
構成されるようになり、その半田付接合には精密な作業
を必要とする。従来の半田ゴテの接触による半田付で
は、コテ先による押圧加熱時にリード線の位置ずれや、
一本一本のリード線に対しては均一加熱が行ない難くな
り、半田付不良の原因となることがあった。
る際には集積回路のリード端子を回路基板のパターン面
と接触させると共に半田ゴテによって該リード端子を押
圧加熱し、半田を供給することにより半田付を行なうの
が主流となっている。しかしながら、近年においては前
記集積回路をＴＣＰのＩＣチップ及びキャリアテープに
よって供給し、小型化、薄型化を図っているため回路基
板を接続するリード線が細く、互いの線間も狭ピッチで
構成されるようになり、その半田付接合には精密な作業
を必要とする。従来の半田ゴテの接触による半田付で
は、コテ先による押圧加熱時にリード線の位置ずれや、
一本一本のリード線に対しては均一加熱が行ない難くな
り、半田付不良の原因となることがあった。
【０００３】そのため、前記のような集積回路の半田付
にはレーザビーム加熱による非接触方式により加熱半田
付を行なう技術が採用されつつあり、パターン面に予備
半田を行なった回路基板上にＴＣＰのＩＣチップ又はキ
ャリアテープごと搭載し、そのリード線に対して光ファ
イバーにより導かれたレーザビームを照射することによ
って予備半田を溶かし、半田付作業を行なうものがあっ
た。
にはレーザビーム加熱による非接触方式により加熱半田
付を行なう技術が採用されつつあり、パターン面に予備
半田を行なった回路基板上にＴＣＰのＩＣチップ又はキ
ャリアテープごと搭載し、そのリード線に対して光ファ
イバーにより導かれたレーザビームを照射することによ
って予備半田を溶かし、半田付作業を行なうものがあっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記レーザビーム方式
による半田付では、非接触方式であるがゆえに、ＴＣＰ
リード端子を回路基板のパターン面に対して圧接するこ
とができず、リード端子の変形などによってリード端子
がパターン面より浮いてしまい、半田不良の原因となる
ことがあった。
による半田付では、非接触方式であるがゆえに、ＴＣＰ
リード端子を回路基板のパターン面に対して圧接するこ
とができず、リード端子の変形などによってリード端子
がパターン面より浮いてしまい、半田不良の原因となる
ことがあった。
【０００５】また、レーザビームによりリード線を一本
一本加熱する為に、半田付の生産スピードが低下する。
これについてはビームスポット径を大きくすることでリ
ード端子照射時間（加熱時間）を短くすることも可能で
あるが、該ビームがリード端子以外に照射される恐れが
あることによりＴＣＰのチップ及びキャリアテープの耐
熱性に問題が生じる。また逆にビームスポット径を小さ
くし、ビーム出力を大きくすると回路基板側のパターン
面温度上昇が接続する他の部品に影響を与える恐れを生
じる。
一本加熱する為に、半田付の生産スピードが低下する。
これについてはビームスポット径を大きくすることでリ
ード端子照射時間（加熱時間）を短くすることも可能で
あるが、該ビームがリード端子以外に照射される恐れが
あることによりＴＣＰのチップ及びキャリアテープの耐
熱性に問題が生じる。また逆にビームスポット径を小さ
くし、ビーム出力を大きくすると回路基板側のパターン
面温度上昇が接続する他の部品に影響を与える恐れを生
じる。
【０００６】本発明は上記欠点を除去するためのもので
あり、半田付け時リード線を保持することができるとと
もに該リード線に対して適切なビーム照射を行なうこと
ができるように改良することを目的とする。
あり、半田付け時リード線を保持することができるとと
もに該リード線に対して適切なビーム照射を行なうこと
ができるように改良することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明によ
るレーザ半田付装置は、予備半田の行なわれた回路基板
のパターン面に部品のリード線を接合する際、該リード
線にレーザビームを照射し前記予備半田を溶融して半田
付を行なうためのレーザ半田付装置において、該リード
線を自己弾性力で押圧する端子押え部材をレーザ光照射
部もしくはその近傍に設けることを特徴とする。
るレーザ半田付装置は、予備半田の行なわれた回路基板
のパターン面に部品のリード線を接合する際、該リード
線にレーザビームを照射し前記予備半田を溶融して半田
付を行なうためのレーザ半田付装置において、該リード
線を自己弾性力で押圧する端子押え部材をレーザ光照射
部もしくはその近傍に設けることを特徴とする。
【０００８】また、本発明の第２の発明によるレーザ半
田付装置は、予備半田の行なわれた回路基板のパターン
面に部品のリード線を接合する際、該リード線にレーザ
ビームを照射し前記予備半田を溶融して半田付を行なう
ためのレーザ半田付装置において、照射部分を規制する
スリットをレーザ光照射部接合部となると該リード線と
の間に配置することを特徴とする。
田付装置は、予備半田の行なわれた回路基板のパターン
面に部品のリード線を接合する際、該リード線にレーザ
ビームを照射し前記予備半田を溶融して半田付を行なう
ためのレーザ半田付装置において、照射部分を規制する
スリットをレーザ光照射部接合部となると該リード線と
の間に配置することを特徴とする。
【０００９】
【作用】上記の第１の発明によるレーザ半田付装置によ
れば、端子押え部材によりＴＣＰリード線を押圧するこ
とができることにより、レーザ光を照射し予備半田を溶
融した際にリード線が浮くことなしにパターン面に密着
され過熱終了後半田が固まることにより確実な半田付を
行なうことができる。
れば、端子押え部材によりＴＣＰリード線を押圧するこ
とができることにより、レーザ光を照射し予備半田を溶
融した際にリード線が浮くことなしにパターン面に密着
され過熱終了後半田が固まることにより確実な半田付を
行なうことができる。
【００１０】また上記第２の発明によるレーザ半田付装
置によれば、照射部分の規制を行なうスリットにより、
レーザビームのスポット径に関係なく、レーザ光の照射
範囲をリード線接合部分のみに絞ることができ、適切な
出力によるレーザ照射を行ない半田付の信頼性及び半田
付速度を向上させることが可能になる。
置によれば、照射部分の規制を行なうスリットにより、
レーザビームのスポット径に関係なく、レーザ光の照射
範囲をリード線接合部分のみに絞ることができ、適切な
出力によるレーザ照射を行ない半田付の信頼性及び半田
付速度を向上させることが可能になる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に示す。
【００１２】まず第１の発明を図１に示す。図は液晶表
示ユニットに駆動回路を構成したＴＣＰパッケージによ
る集積回路を搭載する状態を示し、レーザ光源を発生す
るランプハウス１で生成されたレーザ光は光ファイバー
２を通じて３軸ロボットアーム先端に固定された集光レ
ンズユニット３に供給される。集光レンズユニット３は
ＴＣＰ４のリード線４ａ（周囲はキャリアテープにより
被われている。）及びその直下の予備半田されたパター
ン配線にレーザビームを照射する。該照射範囲であるビ
ームスポット５内では、予備半田が照射加熱されて溶融
され、リード線４ａをパターン配線に半田付する。前記
予備半田が溶融するタイミングで、前記集光レンズユニ
ット３を矢印６のＸ軸方向に摺動させ、隣接するリード
端子群に次々と半田付作業を行なう。
示ユニットに駆動回路を構成したＴＣＰパッケージによ
る集積回路を搭載する状態を示し、レーザ光源を発生す
るランプハウス１で生成されたレーザ光は光ファイバー
２を通じて３軸ロボットアーム先端に固定された集光レ
ンズユニット３に供給される。集光レンズユニット３は
ＴＣＰ４のリード線４ａ（周囲はキャリアテープにより
被われている。）及びその直下の予備半田されたパター
ン配線にレーザビームを照射する。該照射範囲であるビ
ームスポット５内では、予備半田が照射加熱されて溶融
され、リード線４ａをパターン配線に半田付する。前記
予備半田が溶融するタイミングで、前記集光レンズユニ
ット３を矢印６のＸ軸方向に摺動させ、隣接するリード
端子群に次々と半田付作業を行なう。
【００１３】ＴＣＰ４は予め液晶表示板８に圧着固定さ
れ並設した回路基板７とＴＣＰ４は常に接触配置しただ
けのものであり、この状態ではＴＣＰ４のリード端子４
ａと回路基板７のパターン配線との密着性はあまり良く
ない。そこで、リード配線４ａを前記ビームスポット５
内で押圧するよう自己弾性力を有する端子押え部材９を
集光レンズユニット３側面に一端を固定し、他端をリー
ド線４ａと接触させている。該端子押え部材９は、その
自己弾性力はなるべく小さいものとし、集光レンズユニ
ット３とＴＣＰ４との間隔を一定に保った状態で摺動し
た際にリード線４ａを折り曲げることのない圧力でリー
ド線４ａを押圧するようにしたものが好ましい。
れ並設した回路基板７とＴＣＰ４は常に接触配置しただ
けのものであり、この状態ではＴＣＰ４のリード端子４
ａと回路基板７のパターン配線との密着性はあまり良く
ない。そこで、リード配線４ａを前記ビームスポット５
内で押圧するよう自己弾性力を有する端子押え部材９を
集光レンズユニット３側面に一端を固定し、他端をリー
ド線４ａと接触させている。該端子押え部材９は、その
自己弾性力はなるべく小さいものとし、集光レンズユニ
ット３とＴＣＰ４との間隔を一定に保った状態で摺動し
た際にリード線４ａを折り曲げることのない圧力でリー
ド線４ａを押圧するようにしたものが好ましい。
【００１４】第２の発明は前記図１の集光レンズ３から
ＴＣＰ４を照射する際のビームスポット１０がリード線
１４ａに照射する際、不要部分に照射することのないよ
う、所望する半田付サイズのスリット穴を有する遮光板
１１を配置する。該遮光板１１はリード線１４ａになる
べく近接した方が、照射精度が向上する。遮光板１１を
有することにより、レーザビームスポット径を大径化し
て、隣接する複数のリード線へ同時加熱を行なことがで
き、このとき、その他のスリツト穴１２を透過しない部
分については照射をカットするため、不要部分（ＩＣチ
ップ１３及びキャリアテープ１４）を照射加熱すること
もなく、スポット径を大きくしても適切な出力で照射加
熱を行なうことができるようになる。
ＴＣＰ４を照射する際のビームスポット１０がリード線
１４ａに照射する際、不要部分に照射することのないよ
う、所望する半田付サイズのスリット穴を有する遮光板
１１を配置する。該遮光板１１はリード線１４ａになる
べく近接した方が、照射精度が向上する。遮光板１１を
有することにより、レーザビームスポット径を大径化し
て、隣接する複数のリード線へ同時加熱を行なことがで
き、このとき、その他のスリツト穴１２を透過しない部
分については照射をカットするため、不要部分（ＩＣチ
ップ１３及びキャリアテープ１４）を照射加熱すること
もなく、スポット径を大きくしても適切な出力で照射加
熱を行なうことができるようになる。
【００１５】本発明は上記実施例に限られるものではな
く上記第１の発明と第２の発明を組み合わせることも比
較的容易に実施することができる。すなわち、前記図１
の端子押え部材９の先端部分にスリット穴１２を設ける
等の加工を行なえば両発明の要素を兼ねることもでき
る。
く上記第１の発明と第２の発明を組み合わせることも比
較的容易に実施することができる。すなわち、前記図１
の端子押え部材９の先端部分にスリット穴１２を設ける
等の加工を行なえば両発明の要素を兼ねることもでき
る。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、第１の発明によれば、端
子部材によりＴＣＰリード線を半田溶融時まで押圧する
ことができ、リード線とパターン面を密着した状態で良
好な半田付を行なうことができる。また、端子押え部材
による押圧は、半田ゴテによる押圧加熱と比べて十分に
低いものとすることにより非接触加熱であるレーザ半田
付けのメリットを失なわないものである。
子部材によりＴＣＰリード線を半田溶融時まで押圧する
ことができ、リード線とパターン面を密着した状態で良
好な半田付を行なうことができる。また、端子押え部材
による押圧は、半田ゴテによる押圧加熱と比べて十分に
低いものとすることにより非接触加熱であるレーザ半田
付けのメリットを失なわないものである。
【００１７】また第２の発明によれば、スリツト穴によ
り照射部分以外への規制を行なうことにより、レーザビ
ームスポット径を加熱スピードに合わせて自由に選択す
ることができるようになり、照射加熱時の不要部分への
ダメージを与えることがなくなり、半田付スピードの向
上を図ることが可能になる。
り照射部分以外への規制を行なうことにより、レーザビ
ームスポット径を加熱スピードに合わせて自由に選択す
ることができるようになり、照射加熱時の不要部分への
ダメージを与えることがなくなり、半田付スピードの向
上を図ることが可能になる。
【図１】第１の発明のレーザ半田付装置の一実施例を示
す全体図。
す全体図。
【図２】第２の発明のレーザ半田付装置の要部断面図。
１ ランプハウス ２ 光ファイバー ３ 集光レンズユニット ４ａ リード線 ５ ビームスポット ７ 回路基板 ８ 液晶表示板 ９ 端子押え部材 １１ 遮光板 １２ スリツト穴 １３ ＩＣチップ １４ キャリアテープ １４ａ リード線
Claims (2)
- 【請求項１】 予備半田の行なわれた回路基板のパター
ン面に部品のリード線を接合する際、該リード線にレー
ザビームを照射し前記予備半田を溶融して半田付を行な
うためのレーザ半田付装置において、 該リード線を自己弾性力で押圧する端子押え部材をレー
ザ光照射部もしくはその近傍に設けることを特徴とする
レーザ半田付装置。 - 【請求項２】 予備半田の行なわれた回路基板のパター
ン面に部品のリード線を接合する際、該リード線にレー
ザビームを照射し前記予備半田を溶融して半田付を行な
うためのレーザ半田付装置において、 照射部分を規制するスリットをレーザ光照射部と接合部
分となる該リード線との間に配置するようにしたことを
特徴とするレーザ半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4288341A JPH06140759A (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | レーザ半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4288341A JPH06140759A (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | レーザ半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140759A true JPH06140759A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17728949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4288341A Pending JPH06140759A (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | レーザ半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140759A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105026A1 (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-04 | Eco. & Engineering Co., Ltd. | ハイブリッド型集光ヒーター及びそれを用いた太陽電池素子の接続方法 |
| JP2011096769A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Kuroda Techno Co Ltd | 半田付け方法および装置 |
-
1992
- 1992-10-27 JP JP4288341A patent/JPH06140759A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105026A1 (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-04 | Eco. & Engineering Co., Ltd. | ハイブリッド型集光ヒーター及びそれを用いた太陽電池素子の接続方法 |
| JPWO2008105026A1 (ja) * | 2007-02-27 | 2010-06-03 | 有限会社エコ＆エンジニアリング | ハイブリッド型集光ヒーター及びそれを用いた太陽電池素子の接続方法 |
| JP2011096769A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Kuroda Techno Co Ltd | 半田付け方法および装置 |
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