JPS592399A - チツプ状電子部品の装着方法および装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、粘着テープに一定の間歇で取付けたチップ
状電子部品を配線基板へ連続して装着するための装着方
法および装着装置に関するものである。

例えば、チップ状電子部品として第１図に示すようなイ
ンダクタがあシ、ドラム型コア１０両端に角形状の鍔２
と３を、一方の鍔２の外形が他方の鍔３よシも大きくな
るように形成し、外形の大きな方の鍔２の外平面両端部
に一対の電極４．４が設けられ、コア１に巻装されたコ
イル５の両端末部を前記電極４．４にそれぞれ接続した
構造を有している。

また、上記のようなチップ状電子部品をプリント基板等
の配線基板に対して連続的な自動装着が行なえるよう粘
着テープに多数の電子部品を一定の間隔で取付けた、い
わゆるチップ状電子部品連といわれる包装形態が採られ
ている。

チップ状電子部品連の一例として第２図と第３図に示し
た構造のものは、一定のピッチで複数個の透孔１１と複
数の送シ孔１２とがその長手方向に形成された紙、プラ
スチック等の可捕性材料からなる長尺状帯状体１３の底
面に、送如孔１２を覆うことのないように接着剤を塗布
したテープ１４を貼着して粘着テープ１５を形成し、粘
着テープ１５の各透孔１１内に第１図に示した構造のチ
ップ状インダクタＡを、コイルの端末部の接続された側
の鍔が上方にくるようにして配置し、その底面のテープ
１４の粘着面に固着するようにしたものであり、このチ
ップ状インダクタＡは、コイルの端末部と電極の半田付
は工程を経た直後にチャックで保持され、間歇的に移送
される粘着テープ１５の透孔１１に順次配置される。

また、チップ状電子部品連の他の例として、第４図に示
すように透孔の形成されていな１帯状体１６の一面に両
面に接着剤を塗布したテープ１７を貼着して粘着テープ
１５を形成し、上記粘着テープ１７上に一定の間隔をお
いてチップ状インダクタＡを貼着してなるものや、所要
の厚みがある場合には、図示省略したが片面に接着剤を
塗布するだけで形成した粘着テープを用いて電子部品連
を構成したものもある。

これらのチップ状電子部品連は、そのチップ状電子部品
の電極が表面に露出しているため、電気特性の連続測定
に適している。

ところで、上記のようなチップ状電子部品連を用い、チ
ップ状インダクタを配線基板へ自動的に装着する従来の
装着方法は、チップ状電子部品連を送）孔１２で間歇走
行させ、その停止時にチップ状インダクタＡを装着機ヘ
ッドによる吸引もしくはチャッキングによって持上げ、
次にテーピング電子部品連と離れた位置に配置された配
線基板上に上下方向を反動させて運搬し、配線基板上で
装着機ヘッドを下降させて基板上にチップ状インダクタ
Ａを重ねその後チャンキング等を解除することによ）、
装着を完了するようにしていた。

しかし、上記のような装着方法は、装着機ヘッドの運動
が複雑とな）、吸引もしくはチャッキング位置と、配線
基板の直上との位置決が必要であ）、設備に多額の経費
を要すると共に、作業能率が悪いという問題がある。

また、チップ状インダクタを保持して運搬するため、保
持が充分でないと、運搬中に脱落事故が発生し易いとい
う欠点がある。

さらに、チップ状インダクタの上下方向の反転のだめの
持ちかえをはぶくため、インダクタをその電極側が粘着
テープに重なるように貼着した電子部品連の採用も考え
られるが、このような場合電極に粘着剤が付着すること
になシ、配線基板に対する接触および半田付性の点で問
題が生じる。

この発明は、上記のような従来の装着方法にお一つだ欠
点や問題点を解消するためになされたものであシ、長尺
状のチップ状電子部品連を用い、電子部品の配線基板へ
の装着が直接性なえ、装着作業の信頼性と能率を向上さ
せ、機構の簡略化をはかる仁とができる装着方法と装着
装置を提供することを目的とする。

この発明の構成は、チップ状電子部品を一定の間隔て長
尺状の粘着テープに取付けたチップ状電子部品連を配線
基板に対して進退動自在に配置しチップ状電子部品が基
板上に対応する位置で電子部品連を基板に接近させ、基
板上に重なる電子部品を突き部材により粘着テーク上か
ら抑圧した状態でチップ状電子部品連を離反動させ、配
線基板上に電子部品を残すようにしたものである。

以下、この発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明
する。

第６図ないし第９図は、この発明に係る装着方法の作動
工程を示しておシ、チップ状インダクタＡを一定の間歇
で取付け、このインダクタの取付間歇と等しいピッチで
間歇走行するチップ状電子部品連Ｂを配線基板Ｃの直上
′に、チップ状電子部品側が対向し、かつこの基板Ｃに
対して進退動自在となるように配置し、配線基板Ｃの装
着位置の直上でインダクタＡが停止するようにする。

また、チップ状電子部品連Ｂを挾んで配線基板Ｃの装着
位置と対応する位置に、先端部が針状の突き部材りを基
板Ｃに対して進退動自在となるように配置する。

上記チップ状電子部品連Ｂは、第２図や第４図に示した
構造のものを使用する。

先ず、第６図のように、基板Ｃ上方の離反位置で停止し
たチップ状電子部品連Ｂを第７図のように、配線基板Ｃ
（１１に接近させてインダクタＡを配線基板Ｃの装着位
置に重ね、次に突き部材りを基板Ｃ側に接近させ、その
先端で粘着テープ１５を介してインダクタＡを配線基板
Ｃ上に抑圧保持する。

次に、突き部材りでインダクタＡを押圧した状態でチッ
プ状電子部品連Ｂを退勤位置に戻す。

このとき、粘着テープ１５が突き部材りで突き破られる
ことになる。（第８図参照） この後、第９図のように、突き部材りが退勤位置に戻り
、粘着テープ１５から抜出ると、チップ状電子部品連Ｂ
は一ピツチだけ移動し、次の装着に備えると共に、配線
基板Ｃは新たな装着位置が定位置にのぞむことになる。

突き部材りで押圧された電子部品は、接着剤を介して配
線基板上に仮固定され、その後溶融半田中に浸漬するな
どの手段で基板に牛田付けされる。

なお、突き部材りがインダクタＡを抑圧保持するとき先
鋭状の先端で粘着テープ１５を突き破る例を示したが、
第５図に示すように、粘着テープ１５のインダクタＡを
貼付ける一位置に突き部材りの貫通する孔１８を設けて
おくようにすると、突き部材りの操作に抵抗がないと共
に、粘着テープ−１５は損傷を受けることがないので再
使用が可能になる効果がある。

次に第１０図ないし第１２図は前記装着方法の実施に用
いる装着装置の具体的な構造を例示している。

装着装置は、配線基板Ｃに対し−て誘導ホイル２１をフ
レームでの支持とシリンダ等での移動とによって進退動
自在に配置し、チップ状電子部品連Ｂの粘着テープ１５
をこの誘導ホイル２１の外周に掛巻し、粘着テープ１５
が一方の上方から進入してターンし、他方の上方に出て
行くようにしているＯ 誘導ホイル２１の外周に粘着テープ１５の送シ孔１２と
掛合するピン２２が送シ孔１２と等しいピッチをもって
突設し、インダクタＡの取付間隔と等しい角度を基板Ｃ
の上部位置において間歇的に回転し、インダクタＡを配
線基板Ｃの取付位置と対応させるようになっている。

上記誘導ホイル２１を挾んで配線基板Ｃと対応する位置
に突き部材りが配線基板Ｃに対して進退動自在に配置さ
れ、誘導ホイル２１にはこの突き部材りが貫通する複数
の貫通孔２３が設けられている。

各貫通孔２３は、配線基板ＣにのぞむインダクタＡと突
き部材りを結ぶように誘導ホイル２１の軸芯で交差する
状態で形成されている。

装着装置は上記のような構成であシ、第１２図ａないし
ｄに装着工程を示している。

第１２図ａのように誘導ホイル２１を下降させインダク
タＡを配線基板Ｃ上に重ねだ状態で突き部材りを下降さ
せてインダクタＡを押圧し、次に誘導ホイル２１を第１
２図すのように離反位置へ上昇させる。

貫通孔２３と粘着テープ１５を貫通してインダクタＡを
押圧する突き部材りが第１２図Ｃのように上昇退勤し、
粘着テープ１５及び貫通孔２３がら抜出ると、配線基板
Ｃ上にインダクタＡが残りこの後誘導ホイル２１が−ピ
ッチ回転し、第１２図ｄのように次のインダクタＡを配
線基板Ｃ上にのぞ−ませるものである。

なお、電子部品としては上記実施例において用いた構造
のインダクタに限らず、他の構造のインダクタやコンデ
ンサ、抵抗体等の他の電子部品であってもよいことはい
うまでもない。

要は、チップ状電子部品の少なくとも一面に配線基板に
取付けるだめの所要の電極が付与されているような構造
のものであればいかなるものでも適用が可能である。

以上のように、この発明によると、上記のような構成で
あるので、以下に示す効果がある。

（１）チップ状電子部品を粘着テープに一定の間隔で取
付けたチップ状電子部品連を退勤位置にある誘導ホイル
で間歇走行させ、誘導ホイルを配線基板に接近させた状
態で電子部品を突き部材で押圧し、誘導ホイルを退勤位
置に戻して基板上に電子部品を残すようにしたので、チ
ップ状電子部品連を用いて直接電子部品の装着が可能に
なシ、電子部品を運搬する場合の持ち替えを不要にし、
機構の大幅な簡単化をはかることができる。

（２）　チップ状電子部品連の電子部品を直接配線基板
に装着できるので、運搬時に生じた電子部品の脱落発生
が防止できる。

（３）　　チップ状電子部品連の電子部品を直接基板に
装着するので、装着能率の大幅な向上が可能になる〇 （４）配線基板上に重なる電子部品を突き部材で抑圧保
持するようにしだので、粘着テープからの電子部品の取
外しが簡単確実に行なえる。

（５）粘着テープに対して電子部品をその装着：面側が
外面になるように貼着して使用できるので、配線基板と
電子部品の確実な電気的接触が得られるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図はチップ状インダクタの縦断面図、第２図は同上
の包装形態であるチップ状電子部品連の笛１の例を示す
縦断正面図、第３図は同上の平面図、第４図は同第２の
例を示す縦断正面図、第５図は同第３の例を示す縦断正
面図、第６図ないし第９図の各々はこの発明の装着方法
を示す工程図、第１０図はこの発明の装着装置を示す正
面図、第１１図は同上の誘導ホイルを示す側面図、第１
２図ａないしｄの各々は装着装置の作動を示す工程図で
ある。 Ａ・・・テップ状インダクタ、 Ｂ・・・テーピング電子部品連、　Ｃ・・・配線基板、
Ｄ・・・突き部材、　　１５・・・粘着テープ、２１・
・・誘導ホイル、　２３・・・貫通孔、特許出願人　　
　　　　　　　株式会社　村田製作所代　理人人　　　
　　　　弁理中和１）唱第１図 第２図 第３図 第４図 Ａ 第６図 第７図 第５図 ３１６１６ 第８図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）一定の間隔でチップ状電子部品を貼着し、電子部
   品の間隔と等しいピッチで間歇走行する粘着テープを、
   配線基板に対して離反する位置で電子部品が配線基板の
   装着位置と対応するように停止させ　停止後粘着テープ
   を配線基板に接近動さνて電子部品を配線基板に重ねる
   とともに、配線基板に接近させた突き部材で粘着テープ
   を介して電子部品を基板に押圧した後、粘着テープを突
   き部材を貫通させた状態で離反位置に戻して配線基板上
   に突き部材で押圧された状態の電子部品を残し、その後
   突き部材を退勤させることを特徴とするチップ状電子部
   品の装着方法。
2. （２）　　一定の間隔でチップ状電子部品を貼着した粘
   着テープを掛巻状態で誘導し、電子部品の間隔と等しい
   ピッチで粘着テープを間歇走行させる誘導ホイルを配線
   基板に対して前進特電子部品が配線基板に重なる進退勤
   自在に配置し、この誘導ホイルに回転軸線と交差して径
   方向に貫通し掛巻した粘着テープの電子部品に対して一
   方の開口端部が対応する貫通孔を設け、前記誘導ホイル
   を挾んで配線基板と対応する位置に、配線基板に対して
   進退勤自在に配置され停止した誘導ホイルの貫通孔およ
   び粘着テープを貫通し電子部品を配線基板に押圧する突
   き部材を配置したことを特徴とするチップ状電子部品の
   装着装置。