JP3466858B2 - 集合基板に対する粘着テープ貼着装置、この貼着装置を用いて粘着テープが貼着された集合基板、およびこの貼着装置を用いた電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、集合基板に対す
る粘着テープ貼着装置、この貼着装置により粘着テープ
が貼着された集合基板、およびこの貼着装置を用いた電
子部品の製造方法に関し、より具体的には、単位基板が
複数個形成された集合基板に粘着テープを自動的に貼着
する技術、ならびにこの技術を応用した電子部品の製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、たとえばハイブリッドＩＣな
ど、プリント基板上にＩＣチップや抵抗器などの電子素
子を搭載して一定の機能を与えた電子部品は、大略次の
ような工程を経て製造されている。

【０００３】まず、図１２に示すように、複数の単位基
板ａをスリットｂと橋絡部ｃとからなるミシン目ｄでつ
なげたような集合基板ｅが準備される。図１２に示す例
では、この集合基板ｅは、外周枠部ｆを有しており、こ
の枠部ｆの内部に単位基板ａが複数行複数列に形成され
た形態を有している。この集合基板ｅは、ガラスエポキ
シなどの材料板の表面、あるいは、これに加えて裏面
に、各単位基板ａ上に形成されるべき配線パターンや端
子パッドを一括形成した上で、端子パッドやＩＣのボン
ディング領域を除く領域をグリーンレジストで覆い、そ
うして、打ち抜きプレスによって上記ミシン目ｄを形成
したものである。

【０００４】次いで、上記集合基板ｅの各単位基板ａ上
には、たとえばハンダリフローの手法により必要な電子
部品が搭載され、上記集合基板ｅをミシン目ｄで分割し
て個々の電子部品を得、個々の電子部品の検査を行った
後、良品の電子部品をパッケージして出荷する。このよ
うに集合基板ｅを用いて電子部品を製造する場合、集合
基板ｅに対して各種の処理が一括して、あるいは正確な
位置決めを伴いながら行えるので、電子部品の製造効率
が上がる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記集
合基板ｅをミシン目ｄで分割して個々の電子部品とする
作業は、従来は手作業で行われることが多く、その労力
が多大であるとともに、製造効率の向上を阻害してお
り、また個々の電子部品に分離された状態で検査を行っ
ているので、検査工程の効率も悪くなる。

【０００６】また、この種の電子部品は、たとえばチッ
プ抵抗器のような単位素子部品ほど小さくはないため、
いわゆるテーピングによる出荷形態化が困難である。そ
のため、図１３に示すような、樹脂フィルムに多数個の
凹部ｈが形成された、いわゆるフィルムパックｇと呼ば
れる容器を用いて出荷している。すなわち、上記のフィ
ルムパックｇの各凹部ｈに完成品としての上記の電子部
品を１個１個手詰めで装填し、このようなフィルムパッ
クｇを所定枚数重ね状態としてユーザ向けに出荷される
のであり、完成品を出荷形態とするまでに非常な労力を
必要とする。

【０００７】さらに、上記のような形態で入荷した電子
部品は、そのままでは既存のチップマウンタなどを用い
て自動実装することが困難であり、ユーザ側で別途自動
マウント用のパレットなどを用意して、このパレットな
どにフィルムパックｇから取り出した個々の電子部品を
並べ直す必要がある。

【０００８】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、プリント基板上に所定の電子素子
を搭載してなる電子部品につき、その製造効率の向上を
図るとともに、出荷までの作業効率および出荷の便宜を
図り、ユーザにおける取り扱い性を向上させることをそ
の課題とする。

【０００９】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【００１０】すなわち、本願発明の第１の側面によれ
ば、枠部の内側にスリットと橋絡部とからなるミシン目
で区画された複数個の単位基板を配置してなる集合基板
に対して粘着テープを貼着するための装置であって、上
記集合基板を所定の搬送経路に沿って搬送するととも
に、略水平方向に往復移動可能な移動部材と、この移動
部材とともに略水平方向に往復移動可能な搬送部材と、
を有する基板搬送機構と、上記基板搬送機構によって搬
送される集合基板の一面に接触しつつ回転する貼着ロー
ラと、粘着テープロールが装着される粘着テープ供給部
と、を備え、上記集合基板が搬送される際に、粘着テー
プロールから引き出された粘着テープが上記集合基板と
上記貼着ローラとの間に挟み込まれるようにして、上記
集合基板の一面に貼着されるように構成され、かつ、上
記搬送部材は、鉛直方向に上下移動可能であるととも
に、上記集合基板に形成された位置決め穴に係止される
突起を有しており、上記移動部材が第１の方向に移動す
る場合には、上記搬送部材が上方に位置して上記突起が
上記位置決め穴に係止されて上記集合基板が搬送され、
第２の方向に移動する場合には、上記搬送部材が下方に
位置して上記突起が上記位置決め穴に係止されず、上記
搬送部材が上記集合基板とは独立して上記移動部材とと
もに移動することを特徴とする、集合基板に対する粘着
テープ貼着装置が提供される。

【００１１】上記したような複数個の単位基板が配置さ
れた集合基板に対して粘着テープを貼着することによ
り、様々な利点を享有することができる。たとえば、各
単位基板に対して電子素子などを実装し、電子部品の集
合体として得られた集合基板に対して粘着テープを貼着
し、上記ミシン目を切断した場合には、完成した各電子
部品が上記枠部の内側に保持された状態で以後の取り扱
いを行うことができる。すなわち、各電子部品の検査を
行う場合においても、従来のように一個一個の電子部品
を検査機器に装填して検査を行うのではなく、集合体を
ハンドリングしてこの集合体に含まれる複数の電子部品
に対する検査を効率的に行うことができる。

【００１２】また、上記各電子部品は、枠部の内側に保
持された集合体として得られるので、電子素子が実装さ
れていない集合基板と同様にして取り扱うことができ
る。すなわち、上記電子部品を出荷するに当たり、電子
部品の集合体としての形態で多数の集合基板を有底箱状
のラックなどの内部に収容して出荷することができる。
したがって、従来のように樹脂フィルムに多数個の凹部
がエンボス形成されたフィルムパックの凹部に完成品と
しての電子部品を一個一個手詰めによって装填する必要
もなく、電子部品の完成から出荷段階までの間の労力を
軽減することができ、作業性が格段に向上する。

【００１３】さらに、出荷後においても、ユーザ側が上
記フィルムパックから電子部品を一個一個取り出す必要
もなく、また、既存の自動マウンタを用いて自動実装す
る場合には、フィルムパックから取り出した電子部品を
自動マウンタ用のパレットなどに並べ直さずとも、上記
枠部の内側に保持された状態、すなわち出荷された形態
のままで既存の自動マウンタを用いて自動実装すること
ができる。

【００１４】好ましくはさらに、上記貼着ローラの回転
軸上には、上記移動部材に形成されたラックと噛み合う
ピニオンギアが設けられており、このピニオンギアは、
上記移動部材が第１の方向に移動する場合には上記貼着
ローラと一体的に回転し、第２の方向に移動する場合に
は上記貼着ローラに対してフリー回転するように構成さ
れている。

【００１５】本発明の第２の側面によれば、枠部の内側
にスリットと橋絡部とからなるミシン目で区画された複
数個の単位基板を配置してなる集合基板に対して粘着テ
ープを貼着するための装置であって、上記集合基板を所
定の搬送経路に沿って搬送する基板搬送機構と、上記基
板搬送機構によって搬送される集合基板の一面に接触し
つつ回転する貼着ローラと、粘着テープロールが装着さ
れる粘着テープ供給部と、を備え、上記集合基板が搬送
される際に、粘着テープロールから引き出された粘着テ
ープが上記集合基板と上記貼着ローラとの間に挟み込ま
れるようにして、上記集合基板の一面に貼着されるよう
に構成され、かつ、上記貼着ローラの回転軸上には、上
記移動部材に形成されたラックと噛み合うピニオンギア
が設けられており、このピニオンギアは、上記移動部材
が第１の方向に移動する場合には上記貼着ローラと一体
的に回転し、第２の方向に移動する場合には上記貼着ロ
ーラに対してフリー回転するように構成されていること
を特徴とする、集合基板に対する粘着テープ貼着装置が
提供される。

【００１６】上述のようなピ二オンギアを備えた粘着テ
ープ貼着装置では、上記移動部材が第１の方向に移動す
る場合に、上記ピニオンギアの回転に連動して上記貼着
ローラが回転させられ、上記移動部材が第２の方向に移
動する場合に、上記ピニオンギアのみが回転して上記貼
着ローラは回転しないように構成されている。言い換え
れば、上記移動部材を第１の方向への移動時のみ上記貼
着ローラが一方向に回転させられ、一方、上記貼着ロー
ラの回転によって上記粘着テープロールからは粘着テー
プが引き出される。したがって、上記構成の粘着テープ
貼着装置においては、上記貼着ローラを回転させるため
の動力源、あるいは上記粘着テープロールから粘着テー
プを引き出すための動力源を必要とはせず、上記移動部
材の移動させる動力によって上記貼着ローラの回転およ
び上記粘着テープの引き出しを行うことができる。

【００１７】好ましくはさらに、上記貼着ローラと対向
するとともに、上記貼着ローラとによって上記集合基板
の搬送経路を挟む位置には、バックアップローラが配置
されており、このバックアップローラは、上記貼着ロー
ラの回転に連動して上記貼着ローラとは逆方向に回転す
る。

【００１８】上記構成によれば、上記貼着ローラと上記
バックアップローラとの間に上記集合基板および粘着テ
ープを挟み込んで上記集合基板の両面側から圧し付けて
上記集合基板の一面に粘着テープを貼着させることがで
きる。すなわち、上記貼着ローラのみによって上記集合
基板の一面に粘着テープを圧し付けるようにして貼着す
る場合に比べて、より確実に粘着テープを貼着すること
ができる。

【００１９】好ましくはさらに、上記貼着ローラと上記
バックアップローラとは、略同じ周速度で回転し、上記
貼着ローラの径と、上記ピニオンギアの径とを、略同径
に構成することもできる。

【００２０】上記構成によれば、上記貼着ローラと上記
バックアップローラとは、略同じ周速度で回転し、粘着
テープの引き出し速度も上記各ローラの周速度と略一致
しているため、上記集合基板に対して粘着テープを貼着
するに際して、上記粘着テープに必要以上にテンション
が加えられてしまい、上記粘着テープが切れてしまった
り、逆に粘着テープが弛んた状態で貼着されてしまうこ
ともなく、確実かつ良好に粘着テープを上記集合基板に
貼着することができる。

【００２１】好ましくはさらに、先に粘着テープが貼着
された集合基板と、次に粘着テープが貼着された集合基
板とは、一定距離を隔てて互いに接続された状態で連続
する粘着テープが貼着されており、上記各集合基板間の
粘着テープによって接続されている部分は、テープ切断
機構によって切断される。

【００２２】たとえば上記テープ切断機構としては、刃
体を有するとともに、上記集合基板の搬送経路と交差す
る方向に上記刃体が往復移動可能な機構が考えられる。
また、上記刃体は、上記集合基板が所定位置に達した場
合に自動的に往復運動して上上記粘着テープを切断する
ように構成してもよく、また作業者が押下ボタンなどを
操作することにより往復運動して上記粘着テープを切断
するように構成してもよい。上記テープ切断機構を備え
ることにより、上記各集合基板間の粘着テープによって
接続されている部分を作業者の手作業によって切断する
必要はないので、便利である。

【００２３】好ましくはさらに、上記粘着テープとして
は、耐熱性粘着テープが使用される。

【００２４】上記粘着テープとして耐熱性粘着テープを
使用することにより、上記集合基板に対して粘着テープ
を貼着した後に、各単位基板にハンダリフローの手法な
どにより電子素子などを実装することができる。すなわ
ち、上記粘着テープ貼着装置を用いた粘着テープの貼着
工程は、上記素子の実装工程の後には限定されず、上記
素子などの実装工程と先後を問わず行うことができる。

【００２５】本願発明の第３の側面によれば、上述した
第１および第２の側面に係る集合基板に対する粘着テー
プ貼着装置によって粘着テープが貼着されたことを特徴
とする、集合基板が提供され、好ましくは、上記集合基
板は、上記ミシン目がカットされて各単位基板が分離さ
れているとともに、上記単位基板が上記粘着テープによ
って上記枠部の内側に保持されている。

【００２６】上述した通り、上記ような集合基板におい
ては、各電子部品の検査を行う検査工程を一個一個の電
子部品の状態ではなく集合体の状態で行うことができる
とともに、各電子部品のパッケージングを行うこともな
く出荷することができ、かつユーザ側の取り扱い上の便
宜が図られている。

【００２７】本願発明の第４の側面によれば、枠部の内
側にスリットと橋絡部とからなるミシン目で区画された
複数個の単位基板を配置してなる集合基板を用いた電子
部品の製造方法であって、各単位基板に素子を搭載する
素子搭載工程以前または以後の時点において、上述した
第１および第２の側面に係る集合基板に対する粘着テー
プ貼着装置を用いて上記集合基板に粘着テープを貼着す
る粘着テープ貼着工程と、上記素子搭載工程および上記
粘着テープ貼着工程の後の時点において、上記ミシン目
をカットする基板分離工程と、を含むことを特徴とす
る、電子部品の製造方法が提供される。

【００２８】本側面に係る電子部品の製造方法は、上述
した第１および第２の側面に係る集合基板に対する粘着
テープ貼着装置を用いた電子部品の製造方法であり、本
側面に係る電子部品の製造方法より製造される電子部品
は、上記枠部の内側に完成された電子部品が保持された
状態で提供される。したがって、上述した第３の側面に
係る集合基板と同様に上述した第１および第２の側面に
係る集合基板に対する粘着テープ貼着装置によって提供
される集合基板と同様の効果を享受することができる。

【００２９】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、図面を参照して具体的に説明する。

【００３１】図１は、本願発明に係る粘着テープ貼着装
置の一部を破断した透視正面図、図２は、図１のII−II
線に沿う断面図、図３は、上記粘着テープ貼着装置１の
一部を省略した平面図、図４は、上記粘着テープ貼着装
置１の粘着テープ供給部３２を説明するための図、図５
は、上記粘着テープ貼着装置１の切断機構５を説明する
ための図である。

【００３２】上記粘着テープ貼着装置１は、たとえば、
後述する図６および図７に示すような枠部１１の内側に
スリット２１と橋絡部２２とからなるミシン目２０で区
画された複数個の単位基板１２を配置してなる集合基板
１０に対して粘着テープ３０を貼着するための装置であ
る。

【００３３】図１に示すように、上記粘着テープ貼着装
置１は、上記集合基板１０を所定の搬送経路にそって搬
送する基板搬送機構２と、上記基板搬送機構２によって
搬送される集合基板１０の一面に接触しつつ回転する貼
着ローラ３と、粘着テープロール３１が装着される粘着
テープ供給部３２と、を備えて構成されている。

【００３４】図２および図３に示すように、ベース１４
の両側端部には、側壁４，４が設けられており、この側
壁４，４には、上記集合基板１０の側端部が載置される
とともに、後述する貼着ローラ３およびバックアップロ
ーラ３４間に上記集合基板１０を良好に搬送するための
搬送ガイド４４，４４が形成されている。すなわち、こ
の搬送ガイド４４，４４によって上記集合基板１０を略
水平方向に搬送するための搬送経路が規定されている。

【００３５】図１、図２、および図３に示すように、上
記基板搬送機構２は、ベース１４の一側方において長手
方向に延びるように配置された移動ガイド３６上を摺動
する移動部材２４と、この移動部材２４と一体的に移動
可能な搬送部材２３と、を備えて構成されている。

【００３６】図２に良く表れているように、上記移動部
材２４には、ブラケット３５を介して上下動シリンダ２
７が一体的に連結されており、この上下動シリンダ２７
のピストンロッド２８には、上記搬送部材２３が取り付
けられている。また、上記移動部材２４は、図示しない
油圧あるいは空気シリンダ力などによって上記移動ガイ
ド３６上を摺動して上記搬送機構２の搬送方向（図１お
よび図３の矢印Ｆ，Ｇの方向）に上記集合基板１０の一
枚分の長さに相当する距離の間を往復移動するように構
成されている。

【００３７】すなわち、上記構成の基板搬送機構２は、
上記移動部材２４が、搬送方向に移動させられた場合
に、これに伴い上記搬送部材２３もまた搬送方向に移動
させられるとともに、この搬送部材２３は、上記上下動
シリンダ２７の作動によって上記移動部材２４に対して
上下動するように構成されている。

【００３８】図２に示すように、上記搬送部材２３は、
上記集合基板１０の２枚分の長さと略同等の長さを有す
る長手状とされており、上記搬送部材２３上面には、上
記集合基板１０に形成された位置決め穴１３と係止可能
な突起２６が形成されている。図１および図３に示すよ
うに、上記突起２６は、上記搬送部材２３の長手方向の
両端部、中央部に２個の合計４個形成されており、上記
搬送部材２３によって２枚の集合基板１０が同時に搬送
されるように構成されている。

【００３９】図２に示すように、上記貼着ローラ３は、
支軸４５の両端が上記ベース１４の両側縁部上に設けら
れた側壁４，４にベアリング４６を介して回転可能に支
持されており、上記貼着ローラ３の支軸４５の一端部に
は、上記移動部材２４に形成されたラック２９と噛み合
うピニオンギア３７が設けられている。このピニオンギ
ア３７と支軸４５との間にはワンウエイクラッチ４７が
組み込まれており、上記ピニオンギア３７は、上記移動
部材２４が図１および図３の矢印Ｆ方向に移動する場合
には上記貼着ローラ３と一体的に回転し、図１および図
３の矢印Ｇ方向に移動する場合には上記貼着ローラ３に
対してフリー回転するように構成されている。

【００４０】すなわち、上記移動部材２４が矢印Ｆ方向
に移動する場合に、上記ピニオンギア３７の回転に連動
して上記貼着ローラ３が図１および図３の時計回りの方
向（図１の矢印Ｄの方向）に回転させられ、上記移動部
材２４が矢印Ｇ方向に移動する場合に、上記ピニオンギ
ア３７のみが反時計回りの方向にフリー回転して上記貼
着ローラ３は回転しないように構成されている。言い換
えれば、上記移動部材２４が矢印Ｆ方向に移動させられ
た場合にのみ、この移動にともない上記貼着ローラ３が
同期回転させられる。

【００４１】図１および図２に示すように、上記貼着ロ
ーラ３と上下方向に対向するとともに、上記貼着ローラ
３とによって上記集合基板１０の搬送経路を挟む位置に
は、バックアップローラ３４が配置されている。このバ
ックアップローラ３４は、図２に示すように、その支軸
４８の一端が上記ベース１４の側端部上に設けられた側
壁４にベアリング４９介して回転可能に支持されてお
り、上記支軸４８の他端部がベアリング５１を介してス
テイ５２に回転可能に支持されている。また、上記バッ
クアップローラ３４は、上記貼着ローラ３の回転に連動
して上記貼着ローラとは逆方向（図１の矢印Ｅの方向）
に回転する。具体的には、図２に示すように、上記貼着
ローラ３の支軸４５の他端部に設けられたギア３８と、
上記バックアップローラ３４の支軸４８の一端部に設け
られたギア３９とが噛み合うことにより上記バックアッ
プローラ３４が上記貼着ローラ３の回転に連動して上記
貼着ローラ３とは逆方向に回転するようになされてい
る。また、上記ギア３８とギア３９との直径比、あるい
はギア比は、上記貼着ローラ３と上記バックアップロー
ラ３４とが同じ周速度で回転するように設定されてい
る。

【００４２】図１および図４に示すように、上記粘着テ
ープ供給部３２は、上記側壁４の上方にブラケット４２
を介して支持されており、その上部には、複数の固定ピ
ン３３が形成されている。互いに隣接する一対の固定ピ
ン３３，３３の間には、粘着テープロール３１が回転可
能であるとともに、左右方向の移動が制限されるように
保持される。なお、上記粘着テープ３０としては、好ま
しくは耐熱性粘着テープが採用される。

【００４３】また、上記各ローラ３，３４と隣接する位
置には、上記粘着テープローラ３１から引き出された粘
着テープ３０を上記各ローラ３，３４間に導くためのテ
ープガイド６が上記各側壁間４，４を橋渡すポール６
２，６２に支持されて設けられている。このテープガイ
ド６は、円板状を呈するとともに、周側面が凹入した環
状溝６１が形成された回転体６０，６０を備えており、
この回転体６０，６０は上下の端部にそれぞれ回転可能
に保持されている。

【００４４】図１および図５に示すように、上記粘着テ
ープ供給部３２に隣接した位置には、先に粘着テープ３
０が貼着された集合基板１０と、次に粘着テープ３０が
貼着された集合基板１０と間を掛け渡すようにして連続
する粘着テープを切断するテープ切断機構５が設けられ
ている。

【００４５】上記テープ切断機構５は、上記集合基板１
０の搬送経路を交差するようにして往復移動可能な刃体
５０を備えており、この刃体５０の往復移動によって粘
着テープ３０が切断されるように構成されている。

【００４６】上記のように構成された粘着テープ貼着装
置１においては、以下のようにして集合基板１０に粘着
テープ３０が貼着される。なお、上記集合基板１０の搬
送方向方向（図１および図３の矢印Ｆの方向）が前方方
向であるとし、初期の段階において上記基板搬送機構２
は、この機構の移動行程の最後部に位置しており、かつ
上記搬送部材２３は上方に位置しているものとする。

【００４７】まず、図２および図４に良く表れているよ
うに、左右の側壁４，４を橋渡すようにして上記搬送ガ
イド４４，４４上に集合基板１０を載置するとともに、
この集合基板１０に形成された位置決め穴１３に上記搬
送部材２３の突起２６を係止させる。この状態におい
て、上記移動部材２４を図示しないシリンダなどの動力
などによって前方側に移動させ、上記搬送部材２３とと
もに上記搬送ガイド４４，４４上をスライドさせるよう
にして上記集合基板１０を搬送する。なお、上記シリン
ダ力は、油圧であっても空気圧であってもよく、また、
上記移動部材２４はその他の動力によって駆動されるも
のであってもよい。

【００４８】このとき、上記移動部材２４の前方側への
移動によって、上述した上記ラック２９と上記ピニオン
ギア３７とが噛み合うことにより上記貼着ローラ３が図
１に矢印Ｄで示す方向に回転させられ、この貼着ローラ
３の回転に連動して上記バックアップローラ３４が上記
貼着ローラ３とは逆方向、すなわち図１に矢印Ｅで示す
方向にに回転させられる。

【００４９】上記貼着ローラ３およびバックアップロー
ラ３４の配置位置まで搬送された集合基板１０は、これ
らのローラ３，３４間に挟み込まれる。このとき、上記
貼着ローラ３およびバックアップローラ３４の回転力に
よって引き出された粘着テープ３０が、上記集合基板１
０とともに上記ローラ３，３４間に挟み込まれる。すな
わち、上記集合基板１０および上記粘着テープ３０が上
記ローラ３，３４間を通過する際に、上記粘着テープ３
０が上記各ローラ３，３４によって上記集合基板１０の
一面に押圧されることにより貼着される。

【００５０】このようにして一の集合基板１０に対して
粘着テープ３０が貼着された後に、同じく搬送部材２３
によって搬送されている次に粘着テープ３０を貼着すべ
き集合基板１０に対して同様にして粘着テープ３０が貼
着される。このとき、先に粘着テープ３０が貼着された
集合基板１０が所定位置にまで搬送された場合に、上記
移動部材２４の移動が停止し、上記粘着テープ貼着装置
１が備える上記テープ切断機構５の刃体５０が搬送経路
と交差する方向に往復移動することによって先に粘着テ
ープ３０が貼着された集合基板１０と次に粘着テープ３
０が貼着された集合基板１０との間を掛け渡すようにし
て連続して貼着された粘着テープ３０を切断する。な
お、上記テープ切断機構５によって粘着テープ３０が良
好に切断されるように、後に粘着テープ３０が貼着され
る集合基板１０が上記ローラ間３，３４に挟み込まれた
状態、すなわち、図３に良く表れているように、上記ロ
ーラ間３，３４に上記集合基板１０は保持されて途中ま
で粘着テープ３０が貼着されている状態で上記刃体５０
をスライドさせて粘着テープ３０を切断することが好ま
しく、本実施形態においては、このような状態で粘着テ
ープ３０が切断されるように構成されている。

【００５１】次いで、上記搬送部材２３のみを下動させ
て上記集合基板１０に係止されている突起２６を非係止
状態とする。さらに、上記移動部材２４を上述したシリ
ンダ力などによって上記搬送部材２３とともに後方側に
移動させる。このとき、上記移動部材２４に形成された
ラック２９と噛み合う上記ピニオンギア３７は、上記移
動部材２４の後方移動時には、上記貼着ローラ３に対し
てフリー回転するように構成されているので、上記移動
部材２４が後方側に移動した場合には、上記貼着ローラ
３は回転しない。このため、上記集合基板１０は、上記
移動部材２４が後方側に移動する場合には搬送されずに
停止している。

【００５２】上記移動部材２４が所定位置まで後方に移
動した場合には、上記搬送部材２３が上動して、上述し
た途中まで粘着テープ３０が貼着された集合基板１０に
形成された位置決め穴１３に上記搬送部材２３の突起が
係止される。このとき、次に粘着テープ３０を貼着すべ
き集合基板１０を上記搬送ガイド４４，４４上に載置す
るとともに、上記集合基板１０に形成された位置決め穴
１３に上記搬送部材２３の突起２８を係止させる。すな
わち、途中まで粘着テープ３０が貼着された集合基板１
０を先頭として、２枚の集合基板１０が上記搬送部材２
３によって同時に搬送可能な状態とされる。以後の動作
は、上述した動作と同様である。

【００５３】上記構成の粘着テープ貼着装置１によれ
ば、上記貼着ローラ３と上記バックアップローラ３４と
は、略同じ周速度で回転するようにギア比、あるいはギ
ア径が設定されており、上記粘着テープ３０もまた上記
各ローラ３，３４と略同じ速度で引き出されるため、上
記集合基板１０に対して粘着テープ３０を貼着するに際
して、上記粘着テープ３０に必要以上にテンションが加
えられてしまい、上記粘着テープ３０が切れてしまった
り、逆に粘着テープが弛んた状態で貼着されてしまうこ
ともなく、確実かつ良好に粘着テープを貼着することが
できる。

【００５４】また、上記粘着テープ貼着装置１は、テー
プ切断機構５を備えているので、上記各集合基板１０，
１０間の粘着テープ３０によって接続されている部分を
作業者の手作業によって切断する必要はないので、便利
である。

【００５５】さらに、上記粘着テープ３０として耐熱性
粘着テープを使用することにより、上記集合基板１０に
対して粘着テープ３０を貼着した後に、各単位基板にハ
ンダリフローの手法などにより電子素子などを実装する
ことができる。すなわち、上記粘着テープ貼着装置１を
用いた粘着テープ３０の貼着工程は、電子素子などの実
装工程と後には限定されず、この実装工程と先後を問わ
ず行うことができる。

【００５６】なお、本願発明は、上述した実施形態には
限定されずさまざまに設計変更可能である。たとえば、
上記バックアップローラ３４、あるいは上記テープ切断
機構５を採用することは選択的事項であり、必ずしも採
用する必要はない。

【００５７】また、上記バックアップローラ３４は、上
記貼着ローラ３と連動して回転せずに、独自の動力源に
よって回転させられる構成であってもよい。同様に、上
記貼着ローラ３もまた、上記移動部材２４の移動によっ
て回転させられる構成には限定されず、独自の動力源に
よって回転させられる構成であってもよい。

【００５８】次に、上記粘着テープ貼着装置を用いた電
子部品の製造方法を図６ないし図１１を参照しながら説
明する。

【００５９】図６および図７は、電子部品Ａを製造する
ために使用する集合基板１０の一例を示す平面図であ
る。この集合基板１０は、周囲に所定幅の枠部１１を有
し、この枠部１１の内側に、矩形をした単位基板１２が
複数行複数列に配置されている。枠部１１の内縁とその
内側に位置する各単位基板１２との間、および、隣接す
る単位基板１２間は、スリット２１と橋絡部２２とから
なるミシン目２０によって区画されている。各単位基板
１２上には、図示しない所定の配線パターン、端子パッ
ド等が形成されている。また、上記枠部１１には、集合
基板１０の位置確認を光学的に行うための標識（図示
略）や、この集合基板１０の位置決めを行うための位置
決め穴１３などが形成されている。

【００６０】上記集合基板１０は、ガラスエポキシ樹脂
等からなる材料板の表面に導体被膜を形成するととも
に、不要部分をエッチング等によって除去して上記各単
位基板１２上の配線パターンや端子パッドを形成し、そ
うして、素子搭載領域や端子パッドを残してグリーンレ
ジストなどの絶縁被膜で覆った上、上記ミシン目２０や
位置決め穴１３を打ち抜きプレスによって形成すること
により得られる。

【００６１】上記の集合基板１０に対し、後述する素子
４０が搭載される面の裏面に対して粘着テープ３０を貼
着する。この工程には、上述した粘着テープ貼着装置１
が使用される。図に良く表れているように、この粘着テ
ープ３０は、上記ミシン目２０を跨ぐようにして、横方
向に並ぶ各単位基板１２の横方向に延びている所定幅の
粘着テープ３０が一連に貼着されている。図６に表れて
いるように、粘着テープ３０は、各縦方向に延びるスリ
ット２１の全てを跨ぐようにして貼着されており、上記
粘着テープ３０の両端は左右に位置する枠部１１に至っ
ている。なお、上記粘着テープ３０は、後述するハンダ
リフローの手法による素子４０の搭載工程において使用
されるリフロー炉の熱に耐え得る、たとえばポリイミド
フィルムからなる基材に粘着材を塗布して形成される、
耐熱性の粘着テープ３０が使用される。

【００６２】次いで、上記集合基板１０に対し、各単位
基板１２上に所定の素子４０を搭載する工程を行う。た
とえば、面実装タイプに形成された素子４０をハンダリ
フローの手法によって上記集合基板１０上の所定位置に
実装する。具体的には、上記集合基板１０の各単位基板
１２上の素子搭載部に、ハンダパーストを印刷する。次
いで、集合基板１０をステップ送りしつつ位置決めしな
がら、面実装タイプに形成された樹脂パッケージ型ＩＣ
やチップ抵抗器などの素子４０が、それらの端子が上記
のようにして印刷されたハンダパースト上に載るように
して各単位基板１２上の所定部位に載置される。次い
で、この基板は、ハンダリフロー炉に搬入され、上記の
ように載置された素子のハンダによる実装が完了する。

【００６３】次に、上記集合基板１０に対し、各ミシン
目２０を図８および図９に符号Ｃで示したラインに沿っ
てカットする基板分離工程が行われる。より具体的に
は、図１０に示すように、下金型５０上に上記集合基板
１０を位置決め状態において載置した上で、各ミシン目
２０を構成する橋絡部２２を切断することができる刃６
１をもつ上金型６０を下動させる。上記ミシン目２０の
カットは、一括して行ってもよいし、集合基板１０を一
方向にステップ送りしながら、順次的に行ってもよい。
なお、この場合、ミシン目２０を跨ぐように貼着された
上記の粘着テープ３０を切断してしまわないようにすべ
きことはいうまでもない。

【００６４】以上の各工程を終えた段階において、各電
子部品Ａは、その単位基板１２が実質的に枠部１１ある
いは隣接する単位基板１２に対して分離されてはいる
が、上記の粘着テープ３０により、図６に示す、各単位
基板１２がミシン目２０で連結されている集合基板１０
の段階での配置をそのまま保ったまま、枠部１１に付属
させられている。本願発明では、必要に応じて各電子部
品Ａの検査を行い、上記のような形態の電子部品集合体
Ｂを出荷形態とする。このことにより、上記電子部品集
合体Ｂは、図６および図７に示した初期の集合基板１０
と同様に取り扱うことができる。たとえば、検査工程に
おいては、各電子部品Ａを一個一個検査装置に装填して
検査を行う必要はなく、集合基板１０を取り扱うのと同
様に電子部品集合体Ｂを検査装置にかけることができ
る。

【００６５】また、各工場間を移動させるのと同様に、
多数の電子部品集合体Ｂを有底箱状のラックなどの内部
に収容して出荷することができる。したがって、従来の
ように樹脂フィルムに多数個の凹部がエンボス形成され
たフィルムパックの凹部に完成品としての電子部品を一
個一個手詰めによって装填する必要もなく、電子部品の
完成から出荷段階までの間の労力を軽減することがで
き、作業性が格段に向上する。

【００６６】さらに、出荷後においても、ユーザ側が上
記フィルムパックから電子部品を一個一個取り出す必要
もなく、また、既存の自動マウンタを用いて自動実装す
る場合には、フィルムパックから取り出した電子部品を
自動マウンタ用のパレットなどに並べ直す必要までもな
く、上記枠部１１の内側に保持された状態、すなわち出
荷された形態のままで既存の自動マウンタを用いて自動
実装することができる。

【００６７】もちろん、この発明の範囲は、上述した実
施形態に限定されるものではない。上記実施形態では、
各単位基板１２上に素子４０を実装する以前に集合基板
１０に粘着テープ３０を貼着したが、ミシン目２０をカ
ットする以前であれば、素子実装後に粘着テープ３０を
貼着してもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係る粘着テープ貼着装置の一部を破
断した透視正面図である。

【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。

【図３】上記粘着テープ貼着装置の一部を省略した平面
図である。

【図４】上記粘着テープ貼着装置の粘着テープ供給部を
説明するための図である。

【図５】上記粘着テープ貼着装置のテープ切断機構を説
明するための図である。

【図６】電子部品の製造に使用される集合基板の一例を
示す略示平面図である。

【図７】図６に示す集合基板の部分拡大図である。

【図８】本願発明に係る各方法および電子部品集合体を
説明するための部分拡大平面図である。

【図９】図８のVIII−VIII線に沿う断面図である。

【図１０】本願発明の方法の一工程である基板分離工程
の一例の説明図である。

【図１１】本願発明に係る電子部品集合体を用いた電子
部品実装方法の一例の説明図である。

【図１２】従来の集合基板の説明図である。

【図１３】フィルムパックの説明図である。

【符号の説明】

１ 粘着テープ貼着装置 ２ 基板搬送機構 ３ 貼着ローラ ５ テープ切断機構 １０ 集合基板 １１ 枠部 １２ 単位基板 １３ 位置決め穴 ２０ ミシン目 ２１ スリット ２２ 橋絡部 ２３ 搬送部材 ２４ 移動部材 ２６ 突起（搬送部材の） ３０ 粘着テープ ３１ 粘着テープロール ３２ 粘着テープ供給部 ３４ バックアップローラ ３７ ピニオンギア ４０ 素子 Ａ 電子部品 Ｂ 電子部品集合体

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 枠部の内側にスリットと橋絡部とからな
   るミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してな
   る集合基板に対して粘着テープを貼着するための装置で
   あって、 上記集合基板を所定の搬送経路に沿って搬送するととも
   に、略水平方向に往復移動可能な移動部材と、この移動
   部材とともに略水平方向に往復移動可能な搬送部材と、
   を有する基板搬送機構と、 上記基板搬送機構によって搬送される集合基板の一面に
   接触しつつ回転する貼着ローラと、 粘着テープロールが装着される粘着テープ供給部と、を
   備え、 上記集合基板が搬送される際に、粘着テープロールから
   引き出された粘着テープが上記集合基板と上記貼着ロー
   ラとの間に挟み込まれるようにして、上記集合基板の一
   面に貼着されるように構成され、かつ、 上記搬送部材は、鉛直方向に上下移動可能であるととも
   に、上記集合基板に形成された位置決め穴に係止される
   突起を有しており、上記移動部材が第１の方向に移動す
   る場合には、上記搬送部材が上方に位置して上記突起が
   上記位置決め穴に係止されて上記集合基板が搬送され、
   第２の方向に移動する場合には、上記搬送部材が下方に
   位置して上記突起が上記位置決め穴に係止されず、上記
   搬送部材が上記集合基板とは独立して上記移動部材とと
   もに移動する ことを特徴とする、集合基板に対する粘着
   テープ貼着装置。
2. 【請求項２】 上記貼着ローラの回転軸上には、上記移
   動部材に形成されたラックと噛み合うピニオンギアが設
   けられており、このピニオンギアは、上記移動部材が第
   １の方向に移動する場合には上記貼着ローラと一体的に
   回転し、第２の方向に移動する場合には上記貼着ローラ
   に対してフリー回転するように構成されている、請求項
   １に記載の集合基板に対する粘着テープ貼着装置。
3. 【請求項３】 枠部の内側にスリットと橋絡部とからな
   るミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してな
   る集合基板に対して粘着テープを貼着するための装置で
   あって、 上記集合基板を所定の搬送経路に沿って搬送する基板搬
   送機構と、 上記基板搬送機構によって搬送される集合基板の一面に
   接触しつつ回転する貼着ローラと、 粘着テープロールが装着される粘着テープ供給部と、を
   備え、 上記集合基板が搬送される際に、粘着テープロールから
   引き出された粘着テープが上記集合基板と上記貼着ロー
   ラとの間に挟み込まれるようにして、上記集合基板の一
   面に貼着されるように構成され、かつ、 上記貼着ローラの回転軸上には、上記移動部材に形成さ
   れたラックと噛み合うピニオンギアが設けられており、
   このピニオンギアは、上記移動部材が第１の方向に移動
   する場合には上記貼着ローラと一体的に回転し、第２の
   方向に移動する場合には上記貼着ローラに対してフリー
   回転するように構成されていることを特徴とする、集合
   基板に対する粘着テープ貼着装置。
4. 【請求項４】 上記貼着ローラと対向するとともに、上
   記貼着ローラとによって上記集合基板の搬送経路を挟む
   位置には、バックアップローラが配置されており、この
   バックアップローラは、上記貼着ローラの回転に連動し
   て上記貼着ローラとは逆方向に回転する、請求項１ない
   し３のいずれかに記載の集合基板に対する粘着テープ貼
   着装置。
5. 【請求項５】 上記貼着ローラと上記バックアップロー
   ラとは、略同じ周速度で回転する、請求項４に記載の集
   合基板に対する粘着テープ貼着装置。
6. 【請求項６】 上記貼着ローラの径と、上記ピニオンギ
   アの径とは、略同径である、請求項２または３に記載の
   集合基板に対する粘着テープ貼着装置。
7. 【請求項７】 先に粘着テープが貼着された集合基板
   と、次に粘着テープが貼着された集合基板とは、一定距
   離を隔てて互いに接続された状態で連続する粘着テープ
   が貼着されており、上記各集合基板間の粘着テープによ
   って接続されている部分は、テープ切断機構によって切
   断される、請求項１ないし６のいずれかに記載の集合基
   板に対する粘着テープ貼着装置。
8. 【請求項８】 上記粘着テープは、耐熱性粘着テープで
   ある、請求項１ないし７のいずれかに記載の集合基板に
   対する粘着テープ貼着装置。
9. 【請求項９】 請求項１ないし８のいずれかに記載した
   集合基板に対する粘着テープ貼着装置によって粘着テー
   プが貼着されたことを特徴とする、集合基板。
10. 【請求項１０】 上記集合基板は、上記ミシン目がカッ
    トされて各単位基板が分離されているとともに、上記単
    位基板が上記粘着テープによって上記枠部の内側に保持
    されている、請求項９に記載の集合基板。
11. 【請求項１１】 枠部の内側にスリットと橋絡部とから
    なるミシン目で区画された複数個の単位基板を配置して
    なる集合基板を用いた電子部品の製造方法であって、 各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以前または以
    後の時点において、請求項１ないし８のいずれかに記載
    した集合基板に対する粘着テープ貼着装置を用いて上記
    集合基板に粘着テープを貼着する粘着テープ貼着工程
    と、 上記素子搭載工程および上記粘着テープ貼着工程の後の
    時点において、上記ミシン目をカットする基板分離工程
    と、 を含むことを特徴とする、電子部品の製造方法。