KR101724573B1 - 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법에 관한 것으로, 본 발명은 금속박막시트를 식각 가공으로 처리하여 다수 개의 칩 지지플레이트들이 금속박막시트에 배열되도록 상기 금속박막시트에 칩 지지플레이트들을 형성된 하는 단계; 상기 칩 지지플레이트들이 배열된 금속박막시트에 접착필름조각들이 부착된 필름조각어레이시트를 중첩시키는 단계; 상기 금속박막시트와 필름조각어레이시트를 가열 가압하여 상기 필름조각어레이시트의 접착필름조각들을 각각 금속박막시트의 칩 지지플레이트들에 접합시키는 단계; 상기 금속박막시트의 칩 지지플레이트들을 분리하여 베이스필름에 배열하는 단계; 및 상기 베이스필름에 배열된 칩 지지플레이트들을 커버필름으로 커버하는 단계;를 포함한다. 본 발명에 따르면, 칩 지지플레이트를 플렉시블피씨비에 접착시키는 본딩 장비에 칩 지지플레이트들을 공급시 칩 지지플레이트가 쉽게 이탈되는 것을 방지하고, 또한 칩 지지플레이트의 가공 정밀도가 높게 된다.

Description

칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법{METHOD FOR MANUFACTURING A CHIP SUPPORTING PLATE ARRAY FILM}
본 발명은 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법에 관한 것이다.
최근, 반도체 산업의 발전에 따라 반도체 칩을 사용하는 많은 종류의 전자 기기들이 소형화 및 경량화되어 가고 있다. 예를 들면, 핸드폰, 디지털 카메라, 컴퓨터, 비디오, 캠코더, 프린터, DVD, TFT LCD, 등 많은 종류의 전자 기기들이 소형화된 반도체 칩을 탑재하고 있다.
이와 같은 전자 기기에는 여러 전자부품들이 PCB(printed circuits board)에 실장되거나 또는 FPCB(flexible printed circuits board)(이하, 플렉시블피씨비이라고 함)에 실장되어 내장된다. 플렉시블피씨비는 소형화 및 경량화된 전자부품을 실장하는 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하여 전자 기기의 핵심부품으로 사용되고 있다. LCD 모듈에 사용되는 디스플레이 구동용IC, 카메라 CCD칩 등에 소형 전자부품(chip)들이 실장된 플렉시블피씨비가 적용된다.
플렉시블피씨비에 소형 전자부품 즉, 칩을 실장시 플렉시블피씨비의 하면에 칩 지지플레이트가 양면 접착필름조각에 의해 부착된 상태에서 칩을 플렉시블피씨비의 상면에 실장하며, 이때 플렉시블피씨비의 하면에 부착된 칩 지지플레이트에 의해 칩이 지지되면서 실장된다. 칩 지지플레이트의 재질은 스테인레스 재질이 사용된다.
칩을 플렉시블피씨비에 실장하기 전 본딩장비에 의해 플렉시블피씨비의 하면에 칩 지지플레이트가 부착된다. 종래에는 칩 지지플레이트의 한쪽면에 양면 접착필름조각이 부착된 칩 지지플레이트들이 트레이의 격자홈들에 각각 배열된 상태로 본딩 장비에 공급되고, 본딩 장비의 흡착헤드가 트레이에 배열된 칩 지지플레이트를 흡착하여 플렉시블피씨비에 본딩시킨다.
그러나 트레이에 칩 지지플레이트들이 배열된 상태로 트레이를 본딩장비에 공급하는 경우 트레이의 격자홈들에 칩 지지플레이트들을 배열시키는 작업이 난해할 뿐만 아니라 트레이에 배열된 칩 지지플레이트들이 쉽게 트레이의 격자홈에서 이탈되는 단점이 있다.
본 발명의 목적은 칩 지지플레이트를 플렉시블피씨비에 접착시키는 본딩장비에 칩 지지플레이트들을 공급시 칩 지지플레이트가 쉽게 이탈되는 않는 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 칩 지지플레이트의 가공 정밀도가 높은 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 금속박막시트를 식각 가공으로 처리하여 다수 개의 칩 지지플레이트들이 금속박막시트에 배열되도록 상기 금속박막시트에 칩 지지플레이트들을 형성된 하는 단계; 상기 칩 지지플레이트들이 배열된 금속박막시트에 접착필름조각들이 부착된 필름조각어레이시트를 중첩시키는 단계; 상기 금속박막시트와 필름조각어레이시트를 가열 가압하여 상기 필름조각어레이시트의 접착필름조각들을 각각 금속박막시트의 칩 지지플레이트들에 접합시키는 단계; 상기 금속박막시트의 칩 지지플레이트들을 분리하여 베이스필름에 배열하는 단계; 상기 베이스필름에 배열된 칩 지지플레이트들을 커버필름으로 커버하는 단계;를 포함하는 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법이 제공된다.
상기 칩 지지플레이트들은 금속박막시트에 가로 열과 세로 열을 이루도록 격자 형태로 배열되는 것이 바람직하다.
상기 칩 지지플레이트들은 각각 금속박막시트에 두 개의 부분이 연결되며, 두 개의 연결부분들은 각각 삼각 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 식각 가공은 상기 금속박막시트에 패터닝하는 단계와, 패너팅된 금속박막시트를 에칭하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 금속박막시트와 필름조각어레이시트는 150 ~ 180도의 온도 범위 내에서 10 ~ 30초 동안 가압하는 것이 바람직하다.
상기 금속박막시트의 칩 지지플레이트들을 분리하여 베이스필름에 배열하는 단계는, 상기 금속박막시트에 복수 개의 테이프들을 일렬로 배열되도록 부착하는 단계; 상기 칩 지지플레이트들이 테이프에 부착되도록 테이프를 금속박막시트로부터 띠어내는 단계; 상기 칩 지지플레이트들이 부착된 테이프를 상기 베이스필름에 부착시키는 단계; 상기 베이스필름에 칩 지지플레이트들이 부착된 상태로 테이프를 베이스필름으로부터 분리하는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 베이스필름과 커버필름의 크기가 같고, 상기 커버필름은 베이스필름에 밀착되는 것이 바람직하다.
본 발명은 금속박막시트를 식각 가공하여 금속박막시트에 다수 개의 칩 지지플레이트들을 형성하게 되어 칩 지지플레이트들의 치수 정밀도가 높게 될 뿐만 아니라 칩 지지플레이트의 형상이 복잡한 경우에도 정확하게 형상을 구현할 수 있게 된다.
또한, 본 발명은 다수 개의 칩 지지플레이트들이 형성된 금속박막시트와 접착필름조각들이 부착된 필름조각어레이시트를 가열 가압하여 금속박막시트이 칩 지지플레이트들에 각각 접착필름조각을 부착하게 되므로 다수 개의 칩 지지플레이트들에 접착필름조각들을 부착하는 공정이 쉽고 빠르게 된다.
또한, 본 발명은 다수 개의 칩 지지플레이트들이 베이스필름에 부착된 상태로 본딩 장비의 흡착헤드에 공급되므로 칩 지지플레이트가 베이스필름으로부터 외력에 의해 쉽게 이탈되는 것을 방지하게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법의 일실시예를 도시한 순서도,
도 2는 본 발명에 따른 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법의 일실시예에 대한 제작 과정을 순서적으로 사시도 및 정면도,
도 3은 본 발명에 따른 금속박막시트의 일부분을 확대하여 도시한 평면도,
도 4는 본 발명에 따른 필름조각어레이시트의 일부분을 확대하여 도시한 평면도,
도 5는 본 발명에 따른 필름조각어레이시트의 일부분을 확대하여 도시한 정면도.
이하, 본 발명에 따른 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법의 일실시예를 도시한 순서도이다. 도 2는 본 발명에 따른 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법의 일실시예에 대한 제작 과정을 순서적으로 도시한 것이다.
도 1, 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법의 일실시예는, 먼저 금속박막시트(10)를 식각 가공으로 처리하여 다수 개의 칩 지지플레이트(11)들이 금속박막시트(10)에 배열되도록 금속박막시트(10)에 칩 지지플레이트(11)들을 형성된 하는 단계(S1)가 진행된다. 금속박막시트(10)의 재질은 스테인레스 재질을 포함하는 것이 바람직하다. 칩 지지플레이트(11)들은 금속박막시트(10)에 가로 열과 세로 열을 이루도록 격자 형태로 배열되는 것이 바람직하다(도 2의 (가) 참조). 칩 지지플레이트(11)의 일예로, 도 3에 도시한 바와 같이, 칩 지지플레이트(11)는 대략 사각 형태로 형성되는 메인판부(11a)와, 메인판부(11a)의 양쪽 변에 각각 서로 간격을 두고 연장 형성되는 발판부(11b)들을 포함한다. 금속박막시트(10)의 내부에 폭과 길이를 갖는 사각 형태의 구멍(12)들이 일렬로 배열되고 그 구멍(12)들에 각각 칩 지지플레이트(11)들이 일렬로 배열되고 각 칩 지지플레이트(11)는 두 개의 연결부(11c)에 의해 금속박막시트(10)의 구멍(12)의 내측면(테두리)과 연결된다. 연결부(11c)는 삼각 형태로 형성되며 연결부(11c)의 한쪽 변이 구멍(12)의 내측면에 연결되고 그 반대편인 꼭지점 부분이 칩 지지플레이트(11)에 연결된다. 두 개의 연결부(11c)는 칩 지지플레이트(11)의 메인판부(11a) 양쪽에 위치한다.
식각 가공의 일예로, 식각 가공은 금속박막시트(10)에 패터닝하는 단계와, 패너팅된 금속박막시트(10)를 식각액으로 식각하는 단계를 포함한다.
금속박막시트(10)에 칩 지지플레이트(11)들을 형성한 후 칩 지지플레이트(11)들이 배열된 금속박막시트(10)에 접착필름조각(22)들이 부착된 필름조각어레이시트(20)를 중첩시키는 단계(S2)가 진행된다(도 2의 (나),(다) 참조). 필름조각어레이시트(20)는, 도 4, 5에 도시한 바와 같이, 베이스시트(21)와 그 베이스시트(21)의 한쪽 면에 접착된 다수 개의 접착필름조각(22)들을 포함한다. 접착필름조각(22)들은 금속박막시트(10)에 형성된 칩 지지플레이트(11)들의 배열과 같은 패턴으로 배열된다. 필름조각어레이시트(20)는 금속박막시트(10)와 같은 크기로 형성될 수 있고, 또한 금속박막시트(10)의 1/2 크기 또는 1/3크기 또는 1/4 크기로 형성될 수 있다. 필름조각어레이시트(20)를 금속박막시트(10)에 중첩시 필름조각어레이시트(20)의 접착필름조각(22)들이 각각 칩 지지플레이트(11)들에 접촉되도록 중첩시킨다. 필름조각어레이시트(20)가 금속박막시트(10)의 1/2 크기인 경우 금속박막시트(10)에 두 개의 필름조각어레이시트(20)들이 중첩되고, 필름조각어레이시트(20)가 금속박막시트(10)의 1/3 크기인 경우 금속박막시트(10)에 세 개의 필름조각어레이시트(20)들이 중첩된다. 접착필름조각(22)은 양면에 각각 접착층이 구비된다. 접착필름조각(22)의 일예로, 접착필름조각(22)은 칩 지지플레이트(11)의 메인판부(11a)와 같은 크기와 형상으로 형성된다. 금속박막시트(10)와 필름조각어레이시트(20)는 지그에 의해 서로 중첩됨이 바람직하다.
필름조각어레이시트(20)를 금속박막시트(10)에 중첩시킨 후 금속박막시트(10)와 필름조각어레이시트(20)를 가열 가압하여 필름조각어레이시트(20)의 접착필름조각(22)들을 각각 금속박막시트(10)의 칩 지지플레이트(11)들에 접합시키는 단계(S3)가 진행된다. 필름조각어레이시트(20)와 금속박막시트(10)는 핫프레스(hot presser)(M)에 의해 접합된다(도 2의 (라) 참조). 필름조각어레이시트(20)와 금속박막시트(10)를 핫프레스(M)로 가열 가압할 때 금속박막시트(10)쪽에 핫프레스(M)의 히터(H)가 위치하는 것이 바람직하다. 금속박막시트(10)와 필름조각어레이시트(20)는 150 ~ 180도의 온도 범위 내에서 10 ~ 30초 동안 가압하는 것이 바람직하다. 필름조각어레이시트(20)와 금속박막시트(10)를 가열 가압하여 필름조각어레이시트(20)와 금속박막시트(10)가 접합된 상태에서 필름조각어레이시트(20)의 베이스시트(21)를 분리시킨다. 이로 인하여, 금속박막시트(10)의 칩 지지플레이트(11)들의 각 한쪽 접착필름조각(22)이 부착된다.
금속박막시트(10)의 칩 지지플레이트(11)들에 각각 접착필름조각(22)을 접합시킨 후 금속박막시트(10)의 칩 지지플레이트(11)들을 분리하여 베이스필름(30)에 배열하는 단계(S4)가 진행된다.
금속박막시트(10)의 칩 지지플레이트(11)들을 분리하여 베이스필름(30)에 배열하는 단계(S4)의 일예로, 먼저, 금속박막시트(10)에 복수 개의 테이프들을 일렬로 배열되도록 부착하는 단계가 진행된다. 테이프의 길이 방향이 금속박막시트(10)의 구멍(12)의 길이 방향과 같게 테이프를 금속박막시트(10)에 부착한다. 테이프는 금속박막시트(10)의 칩 지지플레이트(11)들이 접착되도록 부착하는 것이 바람직하다. 한편, 테이프를 접착필름조각(22)들이 접착되도록 부착할 수도 있다. 그리고, 칩 지지플레이트(11)들이 테이프에 부착되도록 테이프를 금속박막시트(10)로부터 띠어내는 단계가 진행된다. 이때, 금속박막시트(10)를 테이프 접착 영역을 휘게 되면 각 칩 지지플레이트(11)가 연결부(11c)들로부터 절단되어 떨어지게 된다. 그리고, 칩 지지플레이트(11)들이 부착된 테이프를 베이스필름(30)에 부착시키는 단계가 진행된다. 칩 지지플레이트(11)들이 부착된 테이프를 순서적으로 베이스필름(30)에 부착시킨다. 베이스필름(30)의 한쪽면 에 접착층이 구비된다. 그리고, 베이스필름(30)에 칩 지지플레이트(11)들이 부착된 상태로 테이프를 베이스필름(30)으로부터 분리하는 단계가 진행된다. 테이프를 베이스필름(30)으로부터 분리시킴에 따라 베이스필름(30)에 칩 지지플레이트(11)들이 배열된다. 이때 칩 지지플레이트(11)들(또는 접착필름조각들)은 베이스필름(30)의 접착층에 부착된다.
베이스필름(30)에 칩 지지플레이트(11)들을 부착하여 배열한 후 베이스필름(30)에 배열된 칩 지지플레이트(11)들을 커버필름(40)으로 커버하는 단계(S5)가 진행된다. 베이스필름(30)과 커버필름(40)의 크기가 같고, 커버필름(40)은 베이스필름(30)에 밀착된다.
베이스필름(30)에 커버필름(40)이 밀착되면, 본 발명에 따른 칩 지지플레이트(11) 어레이 필름 제작방법에 의해 제작된 칩 지지플레이트(11) 어레이 필름이 된다.
이하, 본 발명에 따른 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법의 작용과 효과를 설명한다.
본 발명에 따른 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법에 의해 제작된 칩 지지플레이트 어레이 필름은 롤러에 감은 다음 본딩 장비에 공급된다. 본딩 장비에 칩 지지플레이트 어레이 필름이 감긴 롤러가 공급되면 롤러에 감긴 칩 지지플레이트 어레이 필름이 풀림과 동시에 커버필름(40)이 베이스필름(30)으로부터 분리되면서 본딩 장비의 흡착헤드가 베이스필름(30)에 부착된 칩 지지플레이트(11)를 픽업하게 된다. 이때, 흡착헤드는 칩 지지플레이트(11)의 한쪽 면을 흡착하며 그 한쪽 면은 접착필름조각(22)이 부착된 반대편 면이다.
본 발명은 금속박막시트(10)를 식각 가공하여 금속박막시트(10)에 다수 개의 칩 지지플레이트(11)들을 형성하게 되어 칩 지지플레이트(11)들의 치수 정밀도가 높게 될 뿐만 아니라 칩 지지플레이트(11)의 형상이 복잡한 경우에도 정확하게 형상을 구현할 수 있게 된다.
또한, 본 발명은 다수 개의 칩 지지플레이트(11)들이 형성된 금속박막시트(10)와 접착필름조각(22)들이 부착된 필름조각어레이시트(20)를 가열 가압하여 금속박막시트(10)이 칩 지지플레이트(11)들에 각각 접착필름조각(22)을 부착하게 되므로 다수 개의 칩 지지플레이트(11)들에 접착필름조각(22)들을 부착하는 공정이 쉽고 빠르게 된다.
또한, 본 발명은 다수 개의 칩 지지플레이트(11)들이 베이스필름(30)에 부착된 상태로 본딩 장비의 흡착헤드에 공급되므로 칩 지지플레이트(11)가 베이스필름(30)으로부터 외력에 의해 쉽게 이탈되는 것을 방지하게 된다.
10; 금속박막시트 11; 칩 지지플레이트
20; 필름조각어레이시트 22; 접착필름조각

Claims (7)

  1. 금속박막시트를 식각 가공으로 처리하여 다수 개의 칩 지지플레이트들이 금속박막시트에 배열되도록 상기 금속박막시트에 칩 지지플레이트들을 형성하는 단계;
    상기 칩 지지플레이트들이 배열된 금속박막시트에 접착필름조각들이 부착된 필름조각어레이시트를 중첩시키되, 상기 접착필름조각들이 각각 칩 지지플레이트들에 접촉되도록 중첩시키는 단계;
    상기 금속박막시트와 필름조각어레이시트를 가열 가압하여 상기 필름조각어레이시트의 접착필름조각들을 각각 금속박막시트의 칩 지지플레이트들에 접합시키는 단계;
    상기 금속박막시트의 칩 지지플레이트들을 분리하여 베이스필름에 배열하는 단계; 및
    상기 베이스필름에 배열된 칩 지지플레이트들을 커버필름으로 커버하는 단계;를 포함하며,
    상기 금속박막시트의 칩 지지플레이트들을 분리하여 베이스필름에 배열하는 단계는, 상기 금속박막시트에 복수 개의 테이프들을 일렬로 배열되도록 부착하는 단계; 상기 칩 지지플레이트들이 테이프에 부착되어 떨어지도록 테이프를 금속박막시트로부터 떼어내는 단계; 상기 칩 지지플레이트들이 부착된 테이프를 상기 베이스필름에 부착시키는 단계; 상기 베이스필름에 칩 지지플레이트들이 부착된 상태로 테이프를 베이스필름으로부터 분리하는 단계;를 포함하는 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 칩 지지플레이트들은 각각 금속박막시트에 두 개의 부분이 연결되며, 두 개의 연결부분들은 각각 삼각 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 식각 가공은 상기 금속박막시트에 패터닝하는 단계와, 패너팅된 금속박막시트를 에칭하는 단계를 포함하는 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 금속박막시트와 필름조각어레이시트는 150 ~ 180도의 온도 범위 내에서 10 ~ 30초 동안 가압하는 것을 특징으로 하는 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스필름과 커버필름의 크기가 같고, 상기 커버필름은 베이스필름에 밀착되는 것을 특징으로 하는 칩 지지플레이트 어레이 필름 제작방법.
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