KR101791117B1 - 시트 접합용 지그 - Google Patents

시트 접합용 지그 Download PDF

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Abstract

본 발명은 시트 접합용 지그에 관한 것으로, 본 발명은 베이스판; 다수 개의 위치가이드핀들이 구비되며, 상기 베이스판의 상면에 위치하는 복수 개의 지지판들; 상기 복수 개의 지지판들이 각각 설정된 범위 내에서 움직임 가능하게 고정시키는 고정수단; 상기 복수 개의 지지판들에 착탈 가능하게 결합되며, 접합대상시트들을 지지하며, 탄성력을 갖는 하부 가압판; 상기 하부 가압판에 놓여지는 접합대상시트들을 가압하는 상부 가압판;을 포함한다. 본 발명에 따르면, 금속박막시트의 칩 지지플레이트들과 필름조각어레이시트의 접착필름조각들을 균일하게 가압하고 가열시키게 되고 또한 금속박막시트의 칩 지지플레이트들과 필름조각어레이시트의 접착필름조각들의 각 위치를 정확하게 맞추게 된다.

Description

시트 접합용 지그{JIG FOR INOSCULATING TWO SHEETS}
본 발명은 시트 접합용 지그에 관한 것이다.
최근, 반도체 산업의 발전에 따라 반도체 칩을 사용하는 많은 종류의 전자 기기들이 소형화 및 경량화되어 가고 있다. 예를 들면, 핸드폰, 디지털 카메라, 컴퓨터, 비디오, 캠코더, 프린터, DVD, TFT LCD, 등 많은 종류의 전자 기기들이 소형화된 반도체 칩을 탑재하고 있다.
이와 같은 전자 기기에는 여러 전자부품들이 PCB(printed circuits board)에 실장되거나 또는 FPCB(flexible printed circuits board)(이하, 플렉시블피씨비이라고 함)에 실장되어 내장된다. 플렉시블피씨비는 소형화 및 경량화된 전자부품을 실장하는 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하여 전자 기기의 핵심부품으로 사용되고 있다. LCD 모듈에 사용되는 디스플레이 구동용IC, 카메라 CCD칩 등에 소형 전자부품(chip)들이 실장된 플렉시블피씨비가 적용된다.
플렉시블피씨비에 소형 전자부품 즉, 칩을 실장시 플렉시블피씨비의 하면에 칩 지지플레이트가 양면 접착필름조각에 의해 부착된 상태에서 칩을 플렉시블피씨비의 상면에 실장하며, 이때 플렉시블피씨비의 하면에 부착된 칩 지지플레이트에 의해 칩이 지지되면서 실장된다. 칩 지지플레이트는 스테인레스 재질를 포함한다.
칩을 플렉시블피씨비에 실장하기 전 본딩장비에 의해 플렉시블피씨비의 하면에 칩 지지플레이트가 부착된다. 종래에는 칩 지지플레이트의 한쪽면에 접착필름조각이 부착된 칩 지지플레이트들이 트레이의 격자홈들에 각각 배열된 상태로 본딩 장비에 공급되고, 본딩 장비의 흡착헤드가 트레이에 배열된 칩 지지플레이트를 흡착하여 플렉시블피씨비에 본딩시킨다.
그러나 트레이에 칩 지지플레이트들이 배열된 상태로 트레이를 본딩장비에 공급하는 경우 트레이의 격자홈들에 칩 지지플레이트들을 배열시키는 작업이 난해할 뿐만 아니라 트레이에 배열된 칩 지지플레이트들이 쉽게 트레이의 격자홈에서 이탈되는 문제점이 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위한 방안으로, 금속박막시트에 칩 지지플레이트들을 형성하고 필름조각어레이시트에 접착필름조각들을 배열시킨 후 칩 지지플레이트들이 형성된 금속박막시트와 접착필름조각들이 구비된 필름조각어레이시트를 핫프레스에서 가열 가압하고 접착필름조각들이 각각 부착된 칩 지지플레이트를 분리하고 필름에 배열시켜 그 필름을 롤 형태로 감아 본딩 장비에 공급하는 기술이 개발되고 있다.
본 발명의 목적은 금속박막시트의 칩 지지플레이트들과 필름조각어레이시트의 접착필름조각들을 균일하게 가압하고 가열시키는 시트 접합용 지그를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 금속박막시트의 칩 지지플레이트들과 필름조각어레이시트의 접착필름조각들의 각 위치를 정확하게 맞출 수 있는 시트 접합용 지그를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 베이스판; 다수 개의 위치가이드핀들이 구비되며, 상기 베이스판의 상면에 위치하는 복수 개의 지지판들; 상기 복수 개의 지지판들이 각각 설정된 범위 내에서 움직임 가능하게 고정시키는 고정수단; 상기 복수 개의 지지판들에 착탈 가능하게 결합되며, 접합대상시트들을 지지하며, 탄성력을 갖는 하부 가압판; 상기 하부 가압판에 놓여지는 접합대상시트들을 가압하는 상부 가압판;을 포함하는 시트 접합용 지그가 제공된다.
상기 고정수단은 상기 베이스판에 관통 형성되는 관통구멍과, 상기 베이스판의 하면에 상기 관통구멍과 동심축을 갖도록 설정된 깊이로 형성되는 개구홈과, 상기 지지판의 하면에 설정된 깊이로 형성되는 암나사산홀과, 상기 베이스판의 관통구멍에 관통 삽입되어 상기 지지판의 암나사산홀에 체결되는 고정나사를 포함하며, 상기 지지판이 움직이도록 상기 관통구멍의 내경은 상기 고정나사의 나사부의 외경보다 크며 상기 개구홈의 크기가 상기 고정나사의 머리부보다 큰 것이 바람직하다.
상기 고정나사는 접시머리나사이며, 상기 베이스판의 관통구멍의 내경은 접시머리나사의 머리부 외경보다 작고 접시머리나사의 나사부 외경보다 1.5배 큰 것이 바람직하다.
상기 하부 가압판은 중간판과, 상기 중간판의 상면에 구비되는 탄성 코팅막과, 상기 중간판의 하면에 접합되는 탄성판을 포함하며, 상기 하부 가압판은 상기 지지판의 위치가이드핀들이 삽입되는 위치설정홀들이 구비되는 것이 바람직하다.
상기 탄성판은 중간판보다 크기가 큰 것이 바람직하다.
상기 상부 가압판은 금속재질의 장착판과, 상기 장착판의 하면에 구비되는 탄성판을 포함하며, 상부 가압판의 하면에 상기 위치가이드핀들이 삽입되는 위치설정홀들이 구비되는 것이 바람직하다.
상기 접합대상시트들은 칩 지지플레이트들이 배열된 금속박막시트와, 상기 칩 지지플레이트들에 각각 부착되는 접착필름조각들이 배열된 필름조각어레이시트이며, 상기 필름조각어레이시트가 하부 가압판쪽에 위치하고 금속박막시트가 상부 가압판쪽에 위치하며, 상기 상부 가압판쪽에서 열이 전달되는 것이 바람직하다.
본 발명은 지지판들이 위치가이드핀들을 구비하게 되므로 필름조각어레이시트의 위치설정홀들에 지지판들의 위치가이드핀들을 삽입시키고 금속박막시트의 위치설정홀들에 지지판들의 위치가이드핀들을 삽입시킴에 의해 필름조각어레이시트의 접착필름조각들과 금속박막시트의 칩 지지플레이트들이 서로 일치하게 되어 필름조각어레이시트의 접착필름조각들과 칩 지지플레이트들을 일치시키기가 쉽게 될 뿐만 아니라 다수 개의 칩 지지플레이트들에 접착필름조각들을 합착시키는 공정이 쉽고 빠르게 된다.
또한, 본 발명은, 하부 가압판이 탄성 코팅막과 탄성판을 포함하며 상부 가압판이 탄성판을 포함하게 되므로 하부 가압판과 상부 가압판 사이에서 가열 가압되는 필름조각어레이시트의 접착필름조각들과 금속박막시트의 칩 지지플레이트들이 각각 균일하게 압력을 받게 되어 접착필름조각이 칩 지지플레이트에 균일한 접착력으로 접합된다.
또한, 본 발명은, 고정수단(들)에 의해 지지판들이 베이스판에 움직임 가능하게 결합되므로 하부 가압판의 위치설정홀들과 접합대상시트들의 위치설정홀들이 지지판들의 위치가이드핀들에 결합시 지지판들의 위치가이드핀들과 하부 가압판과 접합대상시트들의 위치설정홀들의 위치 오차가 발생되거나 위치설정홀들의 위치 패턴이 다르게 될 경우 지지판들의 위치를 이동시키면서 하부 가압판과 접합대상시트들의 위치설정홀들과 지지판들의 위치가이드핀들의 위치를 맞출 수 있게 된다.
또한, 본 발명은, 필름조각어레이시트가 하부 가압판 쪽에 위치하고 금속박막시트가 상부 가압판 쪽에 위치하며, 상부 가압판 쪽에서 금속박막시트로 열이 전달되므로 열전달 및 가열 효과가 우수하게 되어 가열이 빠르게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 시트 접합용 지그의 일실시예를 도시한 정단면도,
도 2는 본 발명에 따른 시트 접합용 지그의 일실시예를 분해하여 도시한 정단면도,
도 3은 본 발명에 따른 시트 접합용 지그의 일실시예를 구성하는 고정수단을 도시한 정단면도,
도 4는 본 발명에 따른 시트 접합용 지그의 일실시예를 구성하는 하부 가압판의 일부분을 확대하여 도시한 정단면도,
도 5는 본 발명에 따른 시트 접합용 지그의 일실시예를 구성하는 접합대상시트들을 도시한 사시도,
도 6은 본 발명에 따른 시트 접합용 지그의 일실시예를 구성하는 상부 가압판의 일부분을 확대하여 도시한 정단면도,
도 7은 본 발명에 따른 시트 접합용 지그의 일실시예가 장착된 핫프레스의 일예를 도시한 정면도.
이하, 본 발명에 따른 시트 접합용 지그의 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 시트 접합용 지그의 일실시예를 도시한 정단면도이다. 도 2는 본 발명에 따른 시트 접합용 지그의 일실시예를 분해하여 도시한 정단면도이다.
도 1, 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 시트 접합용 지그의 일실시예는, 먼저 베이스판(10), 지지판(20)들, 고정수단(30), 하부 가압판(40), 상부 가압판(50)을 포함한다.
베이스판(10)은 균일한 두께와 면적을 갖는다. 베이스판(10)은 평면으로 볼 때 사각 형상인 것이 바람직하다. 베이스판(10)은 알루미늄 재질을 포함한다.
복수 개의 지지판(20)들은 각각 균일한 두께와 면적을 갖는 판부(21)와, 판부(21)의 상면에 구비된 다수 개의 위치가이드핀(22)들을 포함한다. 지지판(20)들은 각각 평면상 크기는 다를 수 있으나 형상은 같은 것이 바람직하다. 지지판(20)의 위치가이드핀(22)들은 판부(21)의 상면에 가로와 세로로 열을 이루도록 배열됨이 바람직하다. 위치가이드핀(22)들의 각 횡방향 단면 형상은 원형인 것이 바람직하고, 높이는 균일한 것이 바람직하다. 위치가이드핀(22)의 상부 끝은 반구 형상인 것이 바람직하다. 지지판(20)들은 베이스판(10) 상면에 수평 방향으로 배열된다. 일예로, 지지판(20)들은 네 개이며, 두 개의 지지판(20)들의 크기는 서로 같고 나머지 두 개의 크기가 서로 같으며, 서로 크기가 같은 두 개의 지지판(20)들은 나머지 두 개의 지지판(20)들의 크기보다 크다.
지지판(20)들은 각각 고정수단(30)들에 의해 베이스판(10)에 고정되되, 지지판(20)들은 각각 설정된 범위 내에서 움직임이 가능하도록 베이스판(10)에 고정된다. 즉, 고정수단(30)들은 지지판(20)이 설정된 범위 내에서 움직임 가능하게 고정시킨다.
고정수단(30)의 일예로, 도 1, 2, 3에 도시한 바와 같이, 고정수단(30)은 베이스판(10)에 관통 형성되는 관통구멍(11)과, 베이스판(10)의 하면에 관통구멍(11)과 동심축을 갖도록 설정된 깊이로 형성되는 개구홈(12)과, 지지판(20)의 하면에 설정된 깊이로 형성되는 암나사산홀(23)과, 베이스판(10)의 관통구멍(110에 관통 삽입되어 지지판(20)의 암나사산홀(23)에 체결되는 고정나사(31)를 포함하며, 베이스판(10)의 관통구멍(11)의 내경은 고정나사(31)의 나사부의 외경보다 크며 개구홈(12)의 크기가 고정나사(31)의 머리부보다 크다. 고정나사(31)의 머리부는 개구홈(12)에 삽입되어 베이스판(10)의 하면 밖으로 돌출되지 않은 것이 바람직하다. 고정나사(31)의 일예로, 고정나사(31)는 접시머리나사인 것이 바람직하다. 고정나사(31)가 접시머리나사인 경우 개구홈(12)은 역원추 형상으로 형성된다. 고정나사(31)가 베이스판(10)의 관통구멍(11)에 관통 삽입된 상태에서 고정나사(31)의 나사부가 지지판(20)의 암나사산홀(23)에 체결되고 관통구멍(11)의 내경이 고정나사(31)의 나사부의 외경보다 크고 개구홈(12)이 고정나사(31)의 머리부보다 크게 되므로 지지판(20)이 설정된 범위 내에서 움직임이 가능하게 된다. 즉, 지지판(20)은 고정나사(31)의 나사부 외경과 관통구멍(11)의 내경 차이가 움직일 수 있는 범위가 된다. 고정나사(31)가 접시머리나사인 경우 베이스판(10)의 관통구멍(11)의 내경은 접시머리나사의 머리부 외경보다 작고 접시머리나사의 나사부 외경보다 1.5배 큰 것이 바람직하다. 이와 같은 경우, 후술될 하부 가압판과 지지판(20)들의 위치가이드핀(22)들의 위치를 맞추기가 쉽게 된다.
고정수단(30)은 각 지지판(20)에 사각형을 이루도록 네 개 구비됨이 바람직하다.
하부 가압판(40)은 복수 개의 지지판(20)들에 착탈 가능하게 결합되며, 탄성력을 갖는다. 하부 가압판(40)에 접합대상시트(SA)들이 지지된다. 하부 가압판(40)의 크기는 지지판(20)들을 합한 크기와 같거나 크다. 하부 가압판(40)은 지지판(20)의 위치가이드핀(22)들이 삽입되는 위치설정홀(41)들이 구비된다. 하부 가압판(40)의 위치설정홀(41)들은 지지판(20)들의 위치가이드핀(22)들과 대응되도록 형성됨이 바람직하다. 하부 가압판(40)의 일예로, 도 1, 2, 4에 도시한 바와 같이, 하부 가압판(40)은 중간판(42)과, 중간판(42)의 상면에 구비되는 탄성 코팅막(43)과, 중간판(42)의 하면에 접합되는 탄성판(44)을 포함한다. 탄성 코팅막(43)은 고무재질 또는 실리콘 재질 등이 될 수 있다. 탄성판(44)은 고무재질 또는 실리콘 재질 등이 될 수 있다. 탄성판(44)은 중간판(42)보다 크기가 큰 것이 바람직하다. 하부 가압판(40)이 지지판(20)들에 결합시 지지판(20)들의 위치가이드핀(22)들이 하부 가압판(40)의 위치설정홀(41)들이 삽입되도록 하부 가압판(40)이 지지판(20)들에 결합된다. 이때, 하부 가압판(40)의 탄성판(44)이 지지판(20)들의 판부(21) 상면에 접촉된다.
접합대상시트들(SA)의 일예로, 접착대상시트들(SA)은, 도 1, 2, 5에 도시한 바와 같이, 칩 지지플레이트(61)들이 배열된 금속박막시트(60)와, 칩 지지플레이트(61)들에 각각 부착되는 접착필름조각(71)들이 배열된 필름조각어레이시트(70)이다. 금속박막시트(60)의 일예로, 금속박막시트(60)의 내부에 폭과 길이를 갖는 사각 형태의 구멍(62)들이 일렬로 배열되고 그 구멍(62)들에 각각 칩 지지플레이트(61)들이 일렬로 배열되고 각 칩 지지플레이트(61)는 두 개의 연결부(61c)에 의해 금속박막시트(60)의 구멍(62)의 내측면(테두리)과 연결된다. 금속박막시트(60)의 구멍(62)과 구멍(62) 사이의 영역과 테두리 영역에 각각 위치설정홀(H)들이 구비된다. 칩 지지플레이트(61)의 일예로, 칩 지지플레이트(61)는 대략 사각 형태로 형성되는 메인판부(61a)와, 메인판부(61a)의 양쪽 변에 각각 서로 간격을 두고 연장 형성되는 발판부(61b)들을 포함하며, 메인판부(61a)는 연결부(61c)들에 의해 금속박막시트(60)의 구멍(62)의 내측면(테두리)과 연결된다.
필름조각어레이시트(70)는 베이스시트(71)와 그 베이스시트(71)의 한쪽 면에 접착된 다수 개의 접착필름조각(72)들과, 베이스시트(71)에 구비되는 위치설정홀(H)들을 포함한다. 접착필름조각(72)들은 금속박막시트(60)에 형성된 칩 지지플레이트(61)들의 배열과 같은 패턴으로 배열된다. 필름조각어레이시트(70)는 금속박막시트(60)와 같은 크기로 형성될 수 있고, 또한 금속박막시트(60)의 1/2 크기 또는 1/3크기 또는 1/4 크기로 형성될 수 있다. 필름조각어레이시트(70)를 금속박막시트(60)에 중첩시 필름조각어레이시트(70)의 접착필름조각(72)들이 각각 칩 지지플레이트(61)들에 접촉되도록 중첩시킨다. 필름조각어레이시트(70)가 금속박막시트(60)의 1/2 크기인 경우 금속박막시트(60)에 두 개의 필름조각어레이시트(70)들이 중첩되고, 필름조각어레이시트(70)가 금속박막시트(60)의 1/3 크기인 경우 금속박막시트(60)에 세 개의 필름조각어레이시트(70)들이 중첩된다. 접착필름조각(72)은 양면에 각각 접착층이 구비된다. 접착필름조각(72)의 일예로, 접착필름조각(72)은 칩 지지플레이트(61)의 메인판부(61a)와 같은 크기와 형상으로 형성된다.
접합대상시트들(SA)을 상부 가압판(50)에 위치시 필름조각어레이시트(70)가 하부 가압판(40)에 접촉되게 위치하고 그 필름조각어레이시트(70)에 금속박막시트(60)를 위치시킨다. 이때, 필름조각어레이시트(70)의 위치설정홀(H)들과 금속박막시트(60)의 위치설정홀(H)들은 상부 가압판(50)의 위로 돌출된 지지판(20)들의 위치가이드핀(22)들에 결합된다.
상부 가압판(50)은 하부 가압판(40)에 놓여지는 접합대상시트들(SA)을 가압한다. 상부 가압판(50)의 크기는 지지판(20)들의 크기와 같거나 크게 형성된다. 상부 가압판(50)의 하면에 지지판(20)들의 위치가이드핀(22)들이 삽입되는 위치설정홀(51)들이 구비되며, 위치설정홀(51)들은 각각 설정된 깊이로 형성된다. 상부 가압판(50)의 일예로, 도 6에 도시한 바와 같이, 상부 가압판(50)은 금속재질의 장착판(52)과, 장착판(52)의 하면에 구비되는 탄성판(53)을 포함한다. 탄성판(53)은 고무재질 또는 실리콘 재질 등이 될 수 있다. 상부 가압판(50)이 접합대상시트들(SA)을 가압시 상부 가압판(50)의 위치설정홀(51)들이 접합대상시트들(SA) 위로 돌출된 지지판(20)들의 위치가이드핀(22)들에 결합되고, 상부 가압판(50)의 탄성판(53)이 접합대상시트들(SA)의 금속박박시트(60)에 접촉된다. 상부 가압판(50)이 접합대상시트들(SA)을 가압시 상부 가압판(50)을 통해 열이 접합대상시트들(SA)에 전달된다.
이하, 본 발명에 따른 시트 접합용 지그의 작용과 효과를 설명한다.
본 발명에 따른 칩 지지플레이트(61)용 시트 접합 지그는 핫프레스(hot presser)에 장착되어 접합대상시트(SA)들을 가열 가압하게 된다. 핫프레스는, 도 7에 도시한 바와 같이, 본체(110)와, 본체(110)의 상면에 구비되는 프레스베이스판(120)과, 프레스베이스판(120)에 수직 방향으로 구비되는 복수 개의 가이드축(130)과, 가이드축(130)들에 상하로 슬라이딩 가능하게 결합되는 프레스가압판(140)과, 프레스가압판(140)의 내부에 구비되는 히터(141)와, 프레스가압판(140)을 상하로 움직이는 구동유닛(150)을 포함한다.
본 발명의 고정수단(30)들에 의해 결합된 베이스판(10)과 지지판(20)들이 프레스베이스판(120)에 장착되고 상부 가압판(50)이 프레스가압판(140)에 장착된다. 그리고 하부 가압판(40)이 지지판(20)들에 결합된다. 이와 같은 상태에서, 접합대상시트(SA)들을 하부 가압판(40)에 올려놓되, 필름조각어레이시트(70)를 하부 가압판(40)에 먼저 올려놓고 이어 금속박막시트(60)를 필름조각어레이시트(70) 위에 위치시킨다. 이때, 필름조각어레이시트(70)의 위치설정홀(41)들에 지지판(20)들의 위치가이드핀(22)들이 삽입되고 접착필름조각(72)들이 위쪽을 향하도록 필름조각어레이시트(70)를 하부 가압판(40)의 상면에 올려놓고, 금속박막시트(60) 또한 위치설정홀(41)들에 지지판(20)들의 위치가이드핀(22)들이 삽입되도록 금속박막시트(60)를 필름조각어레이시트(70)에 올려놓는다. 이로 인하여, 필름조각어레이시트(70)와 금속박막시트(60)가 설정된 위치에 위치하게 되어 필름조각어레이시트(70)의 접착필름조각(72)들과 금속박막시트(60)의 칩 지지플레이트(61)들이 각각 일대일 대응되게 접촉되도록 위치하게 된다.
핫프레스의 구동유닛(150)이 작동하게 되면 구동유닛(150)의 작동에 의해 프레스가압판(140)이 가이드축(130)을 따라 아래로 움직이면서 프레스가압판(140)이 금속박막시트(60)를 가압함과 동시에 프레스가압판(140)에 구비된 히터(141)에 의해 금속박막시트(60)와 필름조각어레이시트(70)가 가열된다. 금속박막시트(60)와 필름조각어레이시트(70)가 가압 가열되면서 금속박막시트(60)의 칩 지지플레이트(61)들에 각각 필름조각어레이시트(70)의 접착필름조각(72)(71)이 접합된다. 설정된 시간과 온도와 압력으로 가열 가압한 후 구동유닛(150)을 작동시켜 프레스가압판(140)을 위로 이동시킨다. 그리고 접합된 금속박막시트(60)와 필름조각어레이시트(70)를 분리해내고 접합될 필름조각어레이시트(70)와 금속박막시트(60)를 상부 가압판(50)에 위치시킨다.
이와 같이, 본 발명은 지지판(20)들이 위치가이드핀(22)들을 구비하게 되므로 필름조각어레이시트(70)의 위치설정홀(H)들에 지지판(20)들의 위치가이드핀(22)들을 삽입시키고 금속박막시트(60)의 위치설정홀(H)들에 지지판(20)들의 위치가이드핀(22)들을 삽입시킴에 의해 필름조각어레이시트(70)의 접착필름조각(72)들과 금속박막시트(60)의 칩 지지플레이트(61)들이 서로 일치하게 되어 필름조각어레이시트(70)의 접착필름조각(72)들과 칩 지지플레이트(61)들을 일치시키기가 쉽게 될 뿐만 아니라 다수 개의 칩 지지플레이트(61)들에 접착필름조각(72)들을 부착하는 공정이 쉽고 빠르게 된다.
또한, 본 발명은, 하부 가압판(40)이 탄성 코팅막(43)과 탄성판(44)을 포함하며 상부 가압판(50)이 탄성판(53)을 포함하게 되므로 하부 가압판(40)과 상부 가압판(50) 사이에서 가열 가압되는 필름조각어레이시트(70)의 접착필름조각(72)들과 금속박막시트(60)의 칩 지지플레이트(61)들이 각각 균일하게 압력을 받게 되어 접착필름조각(72)이 칩 지지플레이트(61)에 균일한 접착력으로 접합된다.
또한, 본 발명은, 고정수단(들)(30)에 의해 지지판(20)들이 베이스판(10)에 움직임 가능하게 결합되므로 하부 가압판(40)의 위치설정홀(41)들과 접합대상시트들(SA)의 위치설정홀(H)들이 지지판(20)들의 위치가이드핀(22)들에 결합시 지지판(20)들의 위치가이드핀(22)들과 하부 가압판(40)과 접합대상시트들(SA)의 위치설정홀들(41)(H)의 위치 오차가 발생되거나 위치설정홀들(41)(H)의 위치 패턴이 다르게 될 경우 지지판(20)들의 위치를 이동시키면서 하부 가압판(40)과 접합대상시트들(SA)의 위치설정홀들(41)(H)과 지지판(20)들의 위치가이드핀(22)들의 위치를 맞출 수 있게 된다.
또한, 본 발명은, 필름조각어레이시트(70)가 하부 가압판(40) 쪽에 위치하고 금속박막시트(60)가 상부 가압판(50) 쪽에 위치하며, 상부 가압판(50) 쪽에서 금속박막시트(60)로 열이 전달되어 열전달 및 가열 효과가 우수하여 가열이 빠르게 된다.
10; 베이스판 20; 지지판
30; 고정수단 40; 하부 가압판
50; 상부 가압판

Claims (7)

  1. 베이스판;
    각각 다수 개의 위치가이드핀들이 구비되며, 상기 베이스판의 상면에 위치하는 복수 개의 지지판들;
    상기 복수 개의 지지판들이 각각 설정된 범위 내에서 움직임 가능하도록 상기 복수 개의 지지판들을 각각 상기 베이스판에 고정시키는 고정수단;
    상기 지지판들의 위치가이드핀들이 삽입되도록 관통된 위치설정홀들이 구비되며, 상기 위치설정홀들에 상기 지지판들의 위치가이드핀들이 내삽되는 방식으로 상기 지지판들에 착탈 가능하게 결합되어 접합대상시트들을 지지하며, 탄성력을 갖는 하부 가압판;
    하면에 상기 지지판들의 위치가이드핀들이 삽입되는 위치치설정홀들이 구비되며, 상기 하부 가압판에 놓여지는 접합대상시트들을 가압하는 상부 가압판;을 포함하며,
    상기 접합대상시트들은 칩 지지플레이트들이 배열된 금속박막시트와, 상기 칩 지지플레이트들에 각각 부착되는 접착필름조각들이 배열된 필름조각어레이시트이며, 상기 필름조각어레이시트가 하부 가압판쪽에 위치하고 금속박막시트가 상부 가압판쪽에 위치하며, 상기 상부 가압판쪽에서 열이 전달되는 것을 특징으로 하는 시트 접합용 지그.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 고정수단은 상기 베이스판에 관통 형성되는 관통구멍과, 상기 베이스판의 하면에 상기 관통구멍과 동심축을 갖도록 설정된 깊이로 형성되는 개구홈과, 상기 지지판의 하면에 설정된 깊이로 형성되는 암나사산홀과, 상기 베이스판의 관통구멍에 관통 삽입되어 상기 지지판의 암나사산홀에 체결되는 고정나사를 포함하며,
    상기 지지판이 움직이도록 상기 관통구멍의 내경은 상기 고정나사의 나사부의 외경보다 크며 상기 개구홈의 크기가 상기 고정나사의 머리부보다 큰 것을 특징으로 하는 시트 접합용 지그.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 고정나사는 접시머리나사이며, 상기 베이스판의 관통구멍의 내경은 접시머리나사의 머리부 외경보다 작고 접시머리나사의 나사부 외경보다 1.5배 큰 것을 특징으로 하는 시트 접합용 지그.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 하부 가압판은 중간판과, 상기 중간판의 상면에 구비되는 탄성 코팅막과, 상기 중간판의 하면에 접합되는 탄성판을 포함하며, 상기 하부 가압판은 상기 지지판의 위치가이드핀들이 삽입되는 위치설정홀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 시트 접합용 지그.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 탄성판은 중간판보다 크기가 큰 것을 특징으로 하는 시트 접합용 지그.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 가압판은 금속재질의 장착판과, 상기 장착판의 하면에 구비되는 탄성판을 포함하며, 상부 가압판의 하면에 상기 위치가이드핀들이 삽입되는 위치설정홀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 시트 접합용 지그.
  7. 삭제
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