KR101183207B1 - 연성회로기판용 보강판 접착장치 및 이에 사용되는 연성회로기판용 지그조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 연성회로기판에 보강판을 부착하는 접착장치와 이에 사용되는 지그조립체에 관한 것이다. 본 발명은 실시예로, 베이스, 상기 베이스 위에 적어도 하나가 올려지며, 누름돌기가 상면에 돌출되어 있는 형상틀, 상기 누름돌기에 대응하며 보강판이 끼워지는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 형상틀의 상부에서 상하 이동 가능한 고정틀을 포함하고, 상기 고정틀에는 상기 고정틀의 상면에서 탄성 있게 돌출되어 있으며, 외력에 의해 눌려져 상기 고정틀의 내부로 후퇴 가능한 적어도 하나의 거치핀이 장착되어 있는 연성회로기판용 지그조립체를 제시한다.

Description

연성회로기판용 보강판 접착장치 및 이에 사용되는 연성회로기판용 지그조립체{Apparatus for attaching reinforcement to FPCB and Zig assembly for the FPCB}

본 발명은 연성회로기판에 보강판을 부착하는 접착장치와 이에 사용되는 지그조립체에 관한 것이다.

연성회로기판은 전자 통신 제품의 슬림화 추세에 따라 반도체나 전자소자를 실장하기 위한 용도로 널리 사용되고 있다. 연성회로기판은 휘어짐이 가능하기 때문에 3차원적 회로를 구성할 수 있으며, 회로기판의 경량화가 가능한 장점을 갖는다. 그러나 연성회로기판의 강성이 낮은 관계로 제조과정 중에 기판의 파손을 방지하기 위한 보강판을 부착한다.

제시한 특허문헌1은 이러한 보강판을 고정하는 장치와 지그가 제시되어 있다. 제시된 특허문헌1을 살펴보면 연성회로기판의 배면 상에 보강재를 부착하기 위하여 전용 지그를 개시하고 있다.

이러한 특허문헌1은 보강판접착지그가 이송패널을 향하여 이동하면서 보강판을 연성회로기판의 표면에 가압하도록 구성하였다. 이와 함께, 보강판을 가열하여 연성회로기판의 표면에 보강판이 열접착되도록 하였다.

종래의 기술에서 이동패널의 상부에 올려지는 연성회로기판의 위치가 정밀하여야 보강판의 부착 위치도 정밀하게 이루어진다. 종래의 기술에서는 이송패널의 상부에 단턱을 형성하여 연성회로기판의 위치를 고정하고, 이송패널의 단턱에 대응하는 홈이 형성되어 있는 가압판이 내려와 연성회로기판을 누르는 형태를 취하였다.

이 경우, 연성회로기판의 형상이 변경되면 그에 맞는 단턱이 구비된 이동패널로 교체하여야 하며, 단턱에 걸리지 아니하도록 바뀐 단턱 패턴에 따른 홈을 갖는 새로운 가압판으로 교체하여야 하는 단점이 있다.

그러나 가압판은 보강판을 가열하기 위하여 히팅된 상태가 한동안 유지되므로 가압판이 냉각할 때까지 대기하여야 하여 생산성이 낮아지는 원인이 된다. 또한 연성회로기판의 형태에 따라 서로 다른 가압판을 준비하여야 하므로 제반비용이 상승되는 원인이 된다.

[특허문헌1] 대한민국 등록특허공보 제839219호 (2008.06.17) [특허문헌2] 대한민국 공개특허공보 제2002-0060656호 (2002.07.18)

본 발명은 전술된 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것이다. 본 발명은 연성인쇄회로기판의 형태가 변경되더라도 가압판의 교체를 배제할 수 있게 하는 지그조립체와 접착장치를 제시하고자 하는 것이다.

상기 과제를 위하여 본 발명은 실시예로, 베이스, 상기 베이스 위에 적어도 하나가 올려지며, 누름돌기가 상면에 돌출되어 있는 형상틀, 상기 누름돌기에 대응하며 보강판이 끼워지는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 형상틀의 상부에서 상하 이동 가능한 고정틀을 포함하고, 상기 고정틀에는 상기 고정틀의 상면에서 탄성 있게 돌출되어 있으며, 외력에 의해 눌려져 상기 고정틀의 내부로 후퇴 가능한 적어도 하나의 거치핀이 장착되어 있는 연성회로기판용 지그조립체를 제시한다.

여기서, 상기 거치핀은 상기 고정틀의 내부에 장착되는 탄성부재와, 상기 탄성부재에 의하여 상기 고정틀의 상면에서 일부가 돌출되는 핀몸체를 포함할 수 있다. 또한 상기 핀몸체의 상단부는 테이퍼지게 형성될 수 있다. 또 상기 핀몸체의 상단이 상기 고정틀의 상면과 동일하도록, 상기 핀몸체가 상기 고정틀의 내부로 후퇴 가능할 수 있다.

다른 예로 상기 거치핀은 상기 고정틀의 상면에 형성된 장착홀에 삽입되는 바디, 상기 바디의 내부에서 슬라이딩 이동 가능한 핀몸체 및 상기 바디에서 핀몸체를 탄성있게 지지하는 탄성부재를 포함할 수 있다.

전술한 바에 따른 연성회로기판용 지그조립체와, 상기 지그조립체의 상부에 위치되며 승강 이동이 가능한 가압판을 포함하고, 상기 지그조립체의 상면을 향하는 가압판의 일면은 평면을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 접착장치를 제시한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 고정틀에서 거치핀이 돌출되어 연성회로기판이 고정틀 위에 의도한 정위치에 안착되도록 하고, 가압판에 의하여 거치핀이 고정틀의 내부로 후퇴하게 되므로 거치핀의 간섭 없이 가압판과 연성회로기판의 고른 면 접촉이 가능하게 된다. 이로써 가압판의 일면에 거치핀을 수용하는 별도의 홈을 형성할 필요가 없게 되며, 홈이 없는 평탄면으로 이루어진 가압판은 다양한 형상을 가지는 여러 연성인쇄회로기판에 대하여 범용적으로 사용 가능한 장점을 갖는다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판용 지그조립체를 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 A 부분을 확대한 사시도.
도 3은 도 1에 채용된 거치핀의 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 거치핀의 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 접착장치의 개략적인 사시도.
도 6은 도 5에 도시된 연성회로기판용 보강판 접착장치의 사용 상태를 나타낸 단면도.
도 7은 도 5에 도시된 연성회로기판용 보강판 접착장치의 다른 사용 상태를 나타낸 단면도.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 따른, 연성회로기판용 보강판 접착장치 및 이에 사용되는 연성회로기판용 지그조립체의 구성, 기능 및 작용을 설명한다.

먼저 연성회로기판용 지그조립체를 설명한다.

도 1 내지 도 2와 도 5 내지 도 6에는 본 발명의 실시예에 따른 지그조립체(100)의 개략적인 구성이 도시되어 있다. 본 발명의 실시예에 따르면 지그조립체(100)는 베이스(1), 형상틀(2) 및 고정틀(3)을 포함하며, 세부적으로 고정틀(3)에는 거치핀(4)이 장착된다.

베이스(1)는 지그조립체(100)의 기본을 이루는 판재이다. 도면에서 베이스(1)는 상면이 평탄한 판재로 도시되어 있다. 베이스(1)의 평탄한 상면 상에는 형상틀(2)과 고정틀(3)이 순차적으로 적층된다.

형상틀(2)은 베이스(1)의 상부에 올려진다. 형상틀(2)의 상면에는 누름돌기(21)가 돌출되어 있다. 누름돌기(21)의 형상은 보강판의 형상에 따른다.

형상틀(2)은 복수가 구비될 수 있다. 가압판(220)의 1회 작동으로 여러 연성회로기판에 복수의 보강판을 부착할 수 있게 하기 위한 것으로, 형상틀(2)의 수는 접착장치의 규모에 따라 달라질 수 있다. 복수로 구비되는 형상틀(2)은 평면을 이루도록 배치되며, 가압수단의 사이즈에 따라 집약되게 구비된다. 이때 이웃하는 형상틀(2)과는 이격되게 설치하여 가열에 의한 형상틀(2)의 팽창시에도 서로 간섭하지 아니하도록 구성한다. 형상틀들 간의 이격 간격은 형상틀의 열변형률, 가열 온도 등에 따라 변경될 수 있다.

누름돌기(21)의 돌출 높이는 고정틀(3)의 두께에 대응하여, 고정틀(3)과 형상틀(2)이 접하였을 때에 누름돌기(21)가 고정틀에 결합한 보강판을 상승시켜 연성회로기판(F)의 배면에 보강판(R)을 가압할 수 있을 정도가 된다(도 6 내지 도 7 참고).

한편, 고정틀(3)은 대략 평탄한 판재로 이루어진다. 또한 가압판(220)에서 전달되는 압력과 열에 견딜 수 있는 비금속 또는 금속 재질로 이루어진다. 고정틀(3)에는 보강판(R)에 대응되는 형상의 관통홀(31)이 형성된다.

관통홀(31)은 연성회로기판의 배면측에 보강판이 부착되는 위치에 대응된다. 따라서 관통홀(31)의 수, 그 단면 형상 및 배치 패턴은 해당 연성회로기판과 보강판에 따라 달라진다.

관통홀(31)의 단면에서 각진 모서리 부분에는 고정틀(3)의 열적 변형을 수용하는 수용홈(32)이 더 형성되어 있다. 수용홈(32)은 가압수단에서 전달된 열에 의해 고정틀(3)이 열적 변형되더라도, 보강판의 가장자리를 파지하는 관통홀(31)의 열적 변형을 저감시킴으로써 보강판이 의도한 위치에서 연성회로기판에 부착될 수 있게 하는 것이다.

고정틀(3)의 위에는 연성회로기판이 올려진다. 보강판을 부착하는 과정에서 연성회로기판에 가해지는 열이나 압력으로 연성회로기판이 변형되는 것을 방지하기 위하여 고정틀(3)의 상면은 평탄하게 형성하는 것이 좋다.

베이스(1), 형상틀(2) 및 고정틀(3)의 결합관계를 살펴보면, 베이스(1)의 상면에 하단부가 삽입되는 프로브핀(5)에 의하여 베이스(1)에 대하여 형상틀(2)이 위치 고정되고, 고정틀(3)은 형상틀(2)의 위에서 수직 이동 가능하게 결합된다.

구체적으로 프로브핀(5)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 압축스프링(52)이 내장된 원통케이스(51)와, 상기 압축스프링에 의하여 탄성 지지되며 상기 원통케이스의 개방된 상단부에서 돌출되는 작동체(53)로 이루어진다.

프로브핀(5)의 원통케이스(51)의 하단부는 베이스(1)에 형성된 홈에 장착된다. 또한 형상틀(2)에는 상하 관통되어 베이스에서 돌출된 원통케이스(51)의 상단부가 통과하는 홀이 형성되어 있어, 원통케이스(51)에 의하여 베이스(1) 위에 형상틀(2)의 위치가 한정된다. 즉, 복수의 원통케이스(51)에 의해 베이스(1)의 상면이 이루는 평면에서 형상틀(2)은 평면상의 이동이 제한된다.

또한 작동체(53)에는 단턱이 형성되어 있다. 작동체(53)의 단턱은 고정틀(3)에 형성된 홀의 주연부를 받치는 부분으로, 형상틀(2)에 대하여 고정틀(3)이 상승되도록 고정틀(3)을 탄성 있게 지지한다.

이러한 프로브핀(5)은 가압판(220)이 하강할 때에 원통케이스(51)를 타고 작동체(53)가 수직하강하여 베이스(1)나 형상틀(2)에 대하여 고정틀(3)이 수직 방향으로만 이동하게 하는 것이다. 또한 작동체는 원통케이스의 내부를 타고 수직 이동하므로 수평 방향으로는 흔들림이 없다. 이로써 고정틀(3)이 하강할 때에 평면 상에서 어느 한 방향으로 기울어지거나 흔들리는 것을 방지할 수 있다. 이때 누름돌기(21)는 상대적으로 관통홀(31)에서 평면상 흔들림 없이 수직으로 상승할 수 있게 되므로, 연성회로기판의 배면의 정 위치에 보강판을 정밀하게 부착할 수 있게 되는 것이다.

다시 도 1 내지 도 2를 참고하면, 고정틀(3)의 상면에 구비되는 적어도 하나의 거치핀(4)은 연성회로기판에 형성된 노치(notch) 홀에 끼워져 연성회로기판의 위치를 고정하는 것이다. 고정틀(3) 상면에 의도한 바에 따른 정 위치에 연성회로기판을 세팅하기 위하여 거치핀(4)은 복수가 구비되는 것이 바람직하다.

거치핀(4)이 고정틀(3)에서 돌출되는 높이는 연성회로기판의 두께보다 길게 형성되어 작업자가 연성회로기판의 노치 홀에 거치핀이 통과하였는지 여부를 쉽게 인식할 수 있도록 하는 것이 좋다.

이러한 거치핀(4)은 가압판(220)이 하강하여 연성회로기판을 가압하였을 때에, 가압판(220)으로부터 전달되는 가압력에 의하여 눌려져 고정틀(3)의 내부로 후퇴 가능한 것이다. 따라서 가압판의 일면은 온전히 연성회로기판에 면접할 수 있게 되어 누름돌기와 가압판 사이에 위치하는 연성회로기판과 보강판의 적층 구조에 가압력이 전달되며, 가압판이 충분히 보강판을 가열할 수 있게 된다.

특히 거치핀이 고정틀의 내부로 삽입됨에 따라 연성회로기판과 접하는 가압판(220)의 일면에 어떠한 홈도 형성할 필요가 없게 된다(도 5 참고). 이는 노치 홀의 위치가 다른 다양한 종류의 연성회로기판에 보강판을 부착하여 할 때에 가압판은 변경할 필요가 없고 단지 거치핀을 포함하고 있는 지그조립체만을 교체하면 되는 것이다. 종래의 기술에서 노치 홀의 위치가 달라지는 다른 연성회로기판으로 작업 내용을 변경할 때에, 기존의 작업 중이던 가열판이 냉각되기를 기다렸다가 해당 연성회로기판의 형상에 따른 가압판으로 교체하고, 위치를 세팅하여야 하는 번거로움이 있었다. 그러나 본 발명은 이러한 가압판의 교체 작업이 필요 없게 되는 장점이 있다.

도 2 내지 도 4에는 거치핀과 관련된 도면들이다.

도시된 실시예에 따른 거치핀(4)은 바디(41), 핀몸체(42) 및 탄성부재(43)를 포함한다.

바디(41)는 내부가 비어 있으며, 상단부는 개방되어 있다. 바디(41)의 개방면에는 개방면적을 줄이는 단턱부(411)가 형성되어 있다.

도면에서 바디(41)의 단면은 원형이나, 다각형 또는 비원형 단면으로 형성할 수도 있다. 바디(41)는 고정틀(3)의 상면에 형성된 장착홀에 삽입되어 고정된다. 장착홀에 대한 바디(41)의 고정은 장착홀과 끼움결합, 나사결합 등 공지된 다양한 결합 방식이 적용될 수 있다.

핀몸체(42)는 바디(41)의 내부에서 슬라이딩 이동 가능하며, 일단부가 바디(41)의 개방된 상단부에서 노출되는 부재이다. 핀몸체(42)의 하단부에는 직경이 증대된 플랜지부(421)가 형성되어 있다. 플랜지부(421)는 바디(41)의 단턱부(411)에 걸려 핀몸체(42)가 바디(41)에서 이탈되는 것을 방지한다.

탄성부재(43)는 바디의 내부에 장착되어 있으며, 핀몸체(42)가 바디(41)에서 돌출되도록 핀몸체(42)를 탄성있게 지지한다. 도면에서 탄성부재(43)는 압축스프링으로 제시되어 있으나, 탄성부재는 압축공기나 유체를 이용하는 실린더와 피스톤 등으로 대체 가능한 것이다.

도시하지 아니하였으나 거치핀의 다른 실시예로 바디가 생략되고, 탄성부재와 핀몸체로 구성 가능하다. 고정틀의 장착홀에 탄성부재와 핀몸체를 삽입하고, 장착홀의 주연부에 핀몸체의 플랜지부가 걸리는 링 형상의 단턱부재를 결합하여, 고정틀 상에 거치핀을 구성할 수 있다. 이러한 단턱부재는 장착홀의 내주면과의 나사결합에 의하여 고정할 수 있다.

다시 도 2 내지 도 4를 참고하면, 핀몸체(42)의 상단부(422)는 테이퍼지게 형성된다. 핀몸체(42)의 상단부으로 갈수록 단면적이 좁아지게 형성됨으로써 연성회로기판의 노치 홀에 핀몸체가 용이하게 삽입될 수 있다.

도 5에는 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 접착장치의 개략적인 구성이 도시되어 있다.

접착장치(200)는 가압판을 포함하는 가압유닛(210)을 구비하고 있다. 또한 접착장치(200)는 전술된 실시예에 따른 지그조립체(100)를 구비한다. 지그조립체(100)는 가이드 핀으로 위치를 확정하고 자중에 의하여 자연스럽게 접하여 작업 테이블(240) 위에 설치된다. 지그조립체(100)의 위치를 고정하기 위하여 베이스는 작업 테이블(240)에 볼트나 클램프 등으로 고정할 수도 있다.

가압유닛(210)은 도시를 생략한 거치대에 장착되는 것으로, 가압판(220)과, 상기 가압판(220)을 지그조립체 상에서 승강 이동시키는 구동부(도시 생략)를 포함한다. 구동부는 공지된 구성의 유,공압 실린더나 전동 실린더 등으로 이루어진다.

가압판(220)은 베이스(1)에 대응하는 면적을 가지는 것으로 하면은 하나의 평탄면을 형성하고 있다. 가압판(220)의 내부나 상면에는 가압판(220)을 가열하는 가열 수단(도시 생략)이 구비된다. 이러한 가열 수단은 전기를 공급받아 발열하는 열선, 가열된 유체가 순환하는 유로 등이다.

본 발명에서 가압판(220)의 하면(230)은 어떠한 홈이나 홀이 없는 평탄면을 이루는 것이다. 작업 대상인 연성회로기판의 형상이 달라지는 경우에 그에 맞는 지그조립체(100)를 교체하게 되며, 가압판(220)의 교체는 요구되지 아니한다.

도 6과 도 7에는 본 발명의 실시예에 따른 지그조립체와 가압장치의 작동 관계가 도시되어 있다.

도 6은 가압판이 하강하지 아니한 상태를 나타낸 것이고, 도 7은 가압판이 하강하여 연성회로기판과 보강판의 접착이 이루어지고 있는 상태를 나타낸 것이다.

먼저 도 6에서 고정틀(3)의 관통홀(31)에는 보강판(R)이 끼워져 있다. 관통홀(31)에 보강판(R)을 끼워 넣는 방법은 제시한 종래의 기술과 동일할 수 있다. 고정틀(3)은 프로브핀(5)에 의하여 형상틀(2)에서 상승된 상태를 유지하고, 그에 따라 관통홀(31)에서 누름돌기(21)는 하강된 상태가 유지된다.

연성회로기판(F)은 고정틀(3)의 상면에 올려져 있으며, 돌출된 거치핀(4)에 노치 홀이 걸려 위치가 고정된 상태이다.

`도 7에서 가압판(220)이 하강함에 따라 거치핀(4)의 상단이 가압판(220)의 하면과 접촉하며 거치핀(4)이 눌려진다. 그에 따라 핀몸체(42)가 고정틀(3)의 내부로 이동하며 바디에 장착된 압축스프링이 압축된다.

가압판(220)이 더 하강함에 따라 가압판(220)의 하면이 연성회로기판(F)에 접촉된다. 이때, 핀몸체(42)는 고정틀(3)의 상부에 위치하는 연성회로기판(F)의 높이만큼만 고정틀(3)에서 돌출되고, 나머지 부분은 고정틀(3)의 내부로 삽입된 상태이다. 따라서 핀몸체(42)의 최소 돌출 길이를 연성회로기판의 두께 만큼으로 한정할 수 있다.

더욱 바람직하게는 핀몸체(42)의 상단이 고정틀(3)의 상면과 동일하도록 핀몸체(42)가 고정틀(3)의 내부로 후퇴 가능하도록 구성하는 것이다. 이로써 두께가 더 얇은 연성회로기판에 대한 보강판의 부착이 가능하여 범용성이 증대된다.

또 가압판(220)이 더 하강함에 따라 프로브핀(5)이 압축되며 고정틀(3)이 하강하게 된다. 그에 따라 상대적으로 관통홀(31)에서 상승하는 누름돌기(21)가 보강판(R)을 연성회로기판(F)의 배면으로 밀어 올려 가압하게 된다. 가압판(220)에서 전달되는 열에 의하여 보강판(R)의 접착성이 활성되어 연성회로기판(F)의 배면에 보강판(R)이 높은 정밀도로 정 위치에 접착된다.

보강판의 부착이 종료된 후에 가압판이 상승하면 프로브핀의 복원에 의하여 고정틀이 상승된다. 또한 가압판이 더욱 상승함에 따라 거치핀이 가압판을 밀어 올리게 된다.

본 발명에 따르면 거치핀이 고정틀 위에 올려진 연성회로기판의 위치를 정밀하게 한정시킬 수 있으며, 가압판에 눌려 고정틀의 내부로 수납되도록 구성하여 가압판에 별도의 홈이나 홀을 형성하여야 하는 종래의 기술의 문제점을 해소하였다.

100 : 지그조립체
1 : 베이스 2 : 형상틀 21 : 누름돌기
3 : 고정틀 31 : 관통홀 32 : 수용홈
4 : 거치핀 41 : 바디 411 : 단턱부 42 : 핀몸체
421 : 플랜지부 422 : 상단부 43 : 탄성부재
5 : 프로브핀 51 : 원통케이스 52 : 압축스프링 53 : 작동체
200 : 접착장치
210 : 가압유닛 220 : 가압판 230 : 하면 240 : 테이블
F : 연성회로기판 R : 보강판

Claims (6)

1. 베이스, 상기 베이스 위에 적어도 하나가 올려지며, 누름돌기가 상면에 돌출되어 있는 형상틀, 상기 누름돌기에 대응하며 보강판이 끼워지는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 형상틀의 상부에서 상하 이동 가능하며 상면에 연성회로기판이 놓일 수 있는 고정틀, 그리고 상기 고정틀의 상면에서 탄성 있게 돌출되어 있으며, 외력에 의해 눌려져 상기 고정틀의 내부로 후퇴 가능한 적어도 하나의 거치핀을 포함하고,
   상기 고정틀에는 적어도 하나의 장착홀이 형성되어 있고,
   상기 거치핀은,
   상기 장착홀에 위치하고 일측이 개방된 바디와, 하단부가 상기 바디에 위치하고 상단부가 상기 고정틀 상면 외부로 돌출되어 상기 연성회로기판을 관통할 수 있는 핀 몸체와, 그리고 상기 바디 내부에 위치하고 상기 핀몸체가 상기 고정틀 상면 외부로 돌출되도록 탄성력을 부여하는 탄성부재를 포함하며,
   상기 바디의 개방된 일측에는 바디의 개방면적을 줄이는 단턱부가 형성되어 있고, 상기 핀몸체의 하단에는 상기 핀몸체의 직경보다 큰 직경을 갖는 플랜지부가 형성되어 있으며 상기 플랜지가 상기 바디의 단턱부에 걸려 상기 핀몸체가 상기 바디에서 이탈하지 않는
   연성회로기판용 지그조립체.
2. 삭제
3. 제1항에서,
   상기 핀몸체의 상단부는 테이퍼지게 형성되어 있는 연성회로기판용 지그조립체.
4. 제1항에서,
   상기 핀몸체의 상단이 상기 고정틀의 상면과 동일하도록, 상기 핀몸체가 상기 고정틀의 내부로 후퇴 가능한 연성회로기판용 지그조립체.
5. 삭제
6. 제1항, 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에 따른 연성회로기판용 지그조립체와,
   상기 지그조립체의 상부에 위치되며 승강 이동이 가능한 가압판을 포함하고,
   상기 지그조립체의 상면을 향하는 가압판의 일면은 평면을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 접착장치.

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