TW201913867A - 平行等高壓合治具及平行等高壓合裝置 - Google Patents

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Abstract

一種平行等高壓合治具及平行等高壓合裝置，該平行等高壓合治具包含上下相對能升降運動之下模與上模，下模與上模之間還能增設於中模，平行等高壓合裝置係於該平行等高壓合治具的上模結合壓力供給機構，其中，下模於其下模塊外圍分布設置限高柱，上模之上模塊與下模塊平行而能相對位移且各設有抽氣孔，用以在上模塊與下模塊相對壓合半導體元件中膠合的基板與散熱片的過程中，基板被吸附於下模塊頂面，散熱板被吸附於上模塊底部，使上下相對的基板與散熱片能平行地壓合，且利用限高柱限制壓合後半導體元件的整體高度，確保半導體元件中之基板與散熱片均勻壓合固接一體。

Description

平行等高壓合治具及平行等高壓合裝置
本發明係關於一種壓合治具及壓合裝置，尤指一種應用於包含基板與散熱片之半導體元件壓合作業或其他其他之兩部件壓合作業中，使半導體元件中之基板與散熱片或其他元件之兩部件經壓合後呈平行等高狀態之平行等高壓合治具及平行等高壓合裝置。
現有半導體元件隨著處理速度的提升而朝向高頻化發展，而高頻半導體元件於工作時常會伴隨著產生的高溫。為確保半導體元件能處於適當的工作溫度下運作，避免因溫度過度而損毁或降低其性能，現有半導體元件除了藉由外部的散熱機構提供冷卻散熱效果外，對半導體元件本身而言，通常於其設有半導體晶片的基板上設置散熱片，藉此，使半導體元件工作產生的高溫能夠熱傳導至散熱片，再通過散熱片擴大散熱表面積而散熱。
目前半導體元件於其基板上壓合散熱片之作業，係於設有半導體晶片的基板頂面周緣先行塗佈導熱膠，再將散熱片預先對位貼附於該基板上，並將已貼附有散熱片的半導體元件置放於元件承載盤上，再移置於半導體元件之後，將置放有多個半導體元件的元件承載盤移置於半導體元件壓合機中，藉由半導體元件壓合機中的壓合治具之上模與下模相對壓合半導體元件的基板與散熱片，待壓合完成後，將置放有半導體元件的元件承載盤自半導體元件壓合機中取出。
惟前述半導體元件壓合機中壓合治具雖能藉由推頂機構以及壓力供給機構分別對下模提供向上推頂力量以及對上模提供向下壓力，使上模與下模能將半導體元件的散熱片壓合固定於基板上，但是現有半導體元件壓合機中之壓合治具之構造對半導體元件的散熱片與基板的壓合作用，難以使散熱片與基板維持在平行的狀態，且難以控制散熱片與基板壓合的整體高度，造成散熱片與基板之間的導熱膠厚度不均。因此，半導體元件會因散熱片與基板之間的導熱膠厚度不均，導致具有半導體晶片的基板中的熱難以均衡地傳導至散熱片上散熱，而會有散熱不均的現象，造成半導體元件的運作不穩定，而有進一步克服前述問題之必要。
本發明之主要目的在於提供一種平行等高壓合治具及平行等高壓合裝置，解決目前如具有散熱功能之半導體件壓合後，其基板與散熱片非平行而不等高狀態，造成品質不佳，散熱不均而難以充分發揮散熱效能之問題。
為達成前揭目的，本發明所提出之平行等高壓合治具係包含： 一下模，其包含一下模座以及多個限高柱，該下模座包含一模座本體、至少一下模塊以及至少一氣流通道，該模座本體上端界定一載盤定位區間以及位於該載盤定位區間中之至少一元件定位區，所述下模塊係設於該模座本體頂面且位於元件定位區內向上凸伸，所述氣流通道設於該模座本體內且延伸至所述下模塊頂面中央而形成一下抽氣孔，多個所述限高柱分布設置於該模座本體頂面之所述元件定位區內且位於下模塊外圍，所述限高柱頂端高於所述下模塊的頂面，所述限高柱頂端各具有一限高缺口以及一位於該限高缺口底部的支撐部，所述支撐部與所述下模塊之頂面平行且位於等高之位置；以及 一上模，係裝設於該下模的上方，該上模包含一上模板以及至少一上模塊，該上模板中形成至少一活動孔，所述上模塊係能上下直線運動地設置於所述活動孔中，且每一所述上模塊的位置對應其下方的一所述下模塊與其外圍的限高柱，所述上模塊底面與相應的所述下模塊頂面係平行且能上下相對位移，所述上模塊中具有一氣流孔道，所述氣流孔道延伸至所述上模塊底面中央並形成一上抽氣孔。 如上所述之所述之平行等高壓合治具中，還包含有一中模，該中模係位於該下模上方且能上下運動地設置於該上模底部，該中模包含一中模板，該中模板中形成至少一個元件對位孔，該上模之上模塊對位伸入所述元件對位孔中，該下模之限位柱能分別通過位置相對應之元件對位孔中，所述元件對位孔之底緣形成由內朝外側向傾斜的導斜面。
為達成前揭目的，本發明另外提出之平行等高壓合裝置係包含： 一如上所述的平行等高壓合治具；以及 一壓力供給機構，其包含一基座、至少一壓力供給單元以及一升降驅動組件，該基座底部具有一活動空間，該平行等高壓合治具之上模與中模係能上下運動地設置該活動空間，該下模位於該基座的下方，所述壓力供給單元係能上下運動地穿設於該基座中，所述壓力供給單元連接位置相對應的上模塊且能對對所述上模塊提供下壓力，所述升降驅動組件係設於該基座中且連接該中模及驅動該中模升降運動。
藉由前揭平行等高壓合治具與平行等高壓合裝置之發明，其主要利用上模中之上模塊與下模中之下模塊上下平行設置且能相對位移，所述上模與下模中之任一或二能被驅動升降移動，使上模塊與下模塊能上下相對產生壓合作用，所述上模塊與下模塊皆設有抽氣孔而能外接抽氣設備，用以在上模塊與下模塊相對壓合半導體元件中膠合的基板與散熱片的過程中，基板能被吸附於下模塊頂面，散熱板能被吸附於上模塊底部，使上下相對的基板與散熱片能平行地壓合，且利用下模頂部分布於下模塊外圍的限高柱與上模塊相對配合，而能限制壓合後半導體元件的整體高度，且讓填充於基板與散熱片之間的導熱膠呈現均厚狀態，確保半導體元件中之基板與散熱片均勻壓合固接一體，進而提升壓合後的半導體元件產品品質，使半導體元件能充分發揮其散熱性能，進而克服現有半導體件壓合後，其基板與散熱片非平行而不等高，造成散熱不均之問題。
本發明中之平行等高壓合治具還可以進一步包含一中模，該中模於其中模板中形成至少一個元件對位孔，上模之上模塊能對位伸入元件對位孔中，且下模之限位柱能分別通過位置相對應之元件對位孔中，元件對位孔之底緣形成由內朝外側向傾斜的導斜面，藉此，利用元件對位孔提供元件承載盤上的半導體元件由下向上推入其中，並利用導斜面導引半導體元件中之散熱片與基板自動對位，使平行等高壓合後半導體元件中之散熱片與基板能精準上下對位。
本發明依據前揭發明內容之記載，其係提供了一種平行等高壓合治具與一種平行等高壓合裝置，該平行等高壓合裝置係包含一所述平行等高壓合治具以及一壓力供給機構。以下即配合圖式分別就本發明之平行等高壓合治具與平行等高壓合裝置的具體較佳實施例提出說明。
如圖1所示，係揭示本發明平行等高壓合治具1之一較佳實施例，該平行等高壓合治具1包含一下模10以及一上模20，該下模10係用於對位承載一置放有至少一工件(如:半導體元件)的元件承載盤，並能連接一升降驅動機構而能升降運動，以及對元件承載盤上的工件提供向上的推頂力量，以及外接一抽氣設備對所述工件中之一位置在下的部件(如:半導體元件之基板)提供選擇性吸附功能。該上模20係能上下運動地設於該下模10的上方，以及外接一抽氣設備對所述工件中之一位置在上的部件(如: 半導體元件之散熱片)提供選擇性吸附功能，且能對元件承載盤上的工件(如:半導體元件)施以向下的壓力，使元件承載盤上的元件的上、下兩部件(如:半導體元件之基板及散熱片)以平行等高之型態壓合固接一體。
如圖1至圖3所示，該下模10包含一下模座11以及多個限高柱12，或進一步包含複數伸縮支撐組件13。該下模座11係用於對位承載一所述元件承載盤70，且能被所述升降驅動機構驅動上下位移。該下模座11包含一模座本體110、至少一下模塊111以及至少一抽氣通道112，該模座本體110上端界定一載盤定位區間100，且於該載盤定位區間100中界定一個或複數個元件定位區101。每一所述下模塊111係設於該模座本體110頂面且位於每一所述元件定位區101中間向上凸伸，每一所述下模塊111之頂面面積小於所述元件定位區101的面積。所述氣流通道112係設於該模座本體110中且延伸至下模塊111頂面中央而形成一下抽氣孔113，所述氣流通道112用於外接所述抽氣設備。
如圖1至圖3所示，該載盤定位區間100具有複數個矩形的元件定位區101時，該複數個元件定位區101形成一橫向直列或複數橫向直列之矩陣方式排列。所述下模塊111頂面還可形成一十字槽114，所述下抽氣孔113位於十字槽114之中心位置且相互連通。
如圖1至圖3所示，所述模座本體110頂面之相對兩側於該載盤定位區間100的邊界外緣處各形成至少一向上凸伸的載盤限位擋部115。或者，該模座本體110頂面還可於該載盤定位區間100內相對於所述元件定位區101外圍處分布設置複數對位穿設柱116，所述對位穿設柱116係用以穿過元件承載盤70中預設的對位穿孔74，使元件承載盤70能對位放置於該下模10上。
如圖1至圖3所示，所述多個限高柱12分布設置於該模座本體110頂面之元件定位區101內且位於下模塊111的外圍，於本較佳實施例，所述限高柱12係設於每一矩形的元件定位區101的各角隅處，所述限高柱12頂端高於下模塊111的頂面，所述限高柱12頂端各具有一限高缺口121以及一位於限高缺口121底部的支撐部122，支撐部122與下模塊111之頂面平行且位於等高之位置，所述限高缺口121與所述支撐部122位於元件定位區101的範圍內，且所述限高缺口121的槽高係依據預定壓合後的工件總合高度而設定。
如圖1至圖3所示，複數所述伸縮支撐組件13分布設置於該模座本體110頂部之載盤定位區間100中且位於所述元件定位區101的外圍，所述伸縮支撐組件13包含一支撐柱131以及一位於該支撐柱131下端的彈簧，所述支撐柱131藉由彈簧供給的彈力，使支撐柱131能伸出模座本體110的頂面支撐元件承載盤70，且支撐柱131能受壓而縮入模座本體110的頂面下方。
如圖1至圖3所示，該上模20係能上下運動地設於該下模10的上方，該上模20包含一上模板21以及至少一上模塊22，該上模板21中形成至少一活動孔211，所述上模塊22係能上下直線運動地設置於所述活動孔211中，所述且每一所述上模塊22的位置相對應於下模10中一所述下模塊111與其外圍的限高柱12，每一上模塊22底面與下模塊111頂面係平行且上下相對。每一所述上模塊22具有一氣流孔道，所述氣流孔道延伸至上模塊22底面中央並形成一上抽氣孔223，所述氣流孔道用於外接所述抽氣設備。如圖1所示，所述上模塊22底面中形成一圓形凹槽224，所述上抽氣孔223位於圓形凹槽224之中心位置且相互連通。
如圖1至圖3所示，所述上模板21之活動孔211包含一概呈矩形之孔部212以及四個分布於矩形的該孔部212四角隅之凹部213，所述上模塊22包含一概呈矩形的模塊基部221以及四個分布於該模塊基部221四角隅之凸部222，所述上模塊22之模塊基部221與所述活動孔211之孔部212對應配合，四個所述凸部222分別伸入相對應的所述凹部213中，所述模塊基部221與下模塊111上下相對，所述凸部222與所述限高柱12之限高缺口121底部的支撐部122上下相對。
如圖4及圖5所示，係揭示本發明平行等高壓合治具1A之另一較佳實施例，該平行等高壓合治具1A包含一上模20、一下模10以及一中模30，該上模20與該下模10之具體構造及其連結關係與前揭圖1至圖3揭示的上模20、下模10相同，於此不再贅述。所述中模30係能上下位移地設置於該下模10上方且位於該上模20之上模板21下方，所述中模30包含一中模板31，該中模板31中形成至少一個元件對位孔311，所述上模20之上模塊22對位伸入所述元件對位孔311中，且所述下模10之限高柱12分別通過位置相對應之元件對位孔311中，所述元件對位孔311之底緣還形成由內朝外側向傾斜的導斜面312，所述元件對位孔311用以提供元件承載盤上的工件由下向上推入其中，並利用所述導斜面312導引工件中之上、下兩部件自動對位。
如圖4及圖5所示，所述中模30還包含複數個伸縮壓抵組件32，所述伸縮壓抵組件32分布設置於中模板31中，所述伸縮壓抵組件32包含一壓抵柱321與一彈簧，所述彈簧設於所述壓抵柱321頂端與所述中模板31之間，用以對壓抵柱321提供向下的力量，使壓抵柱321底端伸出中模板31底面，所述伸縮壓抵組件32係與所述下模10之伸縮支撐組件13形成錯位排列，且所述伸縮壓抵組件32的位置對應於元件承載盤70上預設的對位貫孔75的位置，用以在該平行等高壓合治具1A對元件承載盤70上的工件施以壓合作業中，利用所述伸縮壓抵組件32對元件承載盤70施以下壓的力量，使元件承載盤70抵靠在下模10的下模座11頂面，受到下模塊111頂抵的工件脫離元件承載盤70頂面。
前揭平行等高壓合治具1、1A各種較佳實施例能與各式壓力供給機構相結合而組成一平行等高壓合裝置。所述壓力供給機構可為現有的各式壓力供給機構，或本發明所提供之壓力供給機構2。如圖6至圖11所示之平行等高壓合置之較佳實施例，該平行等高壓合裝置係包含一所述平行等高壓合治具1A與一壓力供給機構2。所述平行等高壓合治具1A包含一下模10、一上模20以及一中模30，所述下模10、上模20及中模30之具體形狀構造及其連結關係等，與前述圖1至圖5揭示相對應的下模10、、上模20及中模30揭示內容相同，於此不再贅述。
如圖6至圖11所示，所述壓力供給機構2包含一基座40、至少一壓力供給單元50以及一升降驅動組件60，該基座40底部具有一活動空間，該平行等高壓合治具之上模20與中模30係能上下運動地設置該活動空間，下模10位於該基座40的下方。如圖10所示，該上模20之上模板21底面有複數向下凸伸的導柱23，複數所述導柱23分別穿設於該中模30之中模板31，藉由導柱23輔助引導該中模30相對於該上模20之上模板21上下運動。
所述壓力供給單元50係能上下運動地穿設於該基座40中，且所述壓力供給單元50連接位置相對應的上模塊22，用以對所述上模塊22提供預定的下壓力。於本較佳實施例中，所述壓力供給單元50包含一壓桿51以及一重量塊52，該壓桿51係設上下運動地穿設於該基座40中，所述壓桿51底端連接相對應的上模塊22的頂部，所述重量塊52位於基座40頂部且連接壓桿51頂部，所述基座40還可相對於所述上模塊22之位置設有一線性襯套53，所述壓桿51穿設於所述線性襯套53中，所述重量塊52係依待壓合的工件所需的下壓力的大小而決定其重量。
所述升降驅動組件60係設於基座40中且連接該中模30，用以驅動該中模30升降運動。所述升降驅動組件60可為氣壓式升降驅動組件，電動式升降驅動組件或其他等效的升降驅動組件，且所述升降驅動組件60可直接連接中模30，或者，所述升降驅動組件60結合一活動框架62，以該活動框架62組接該中模30，該上模20能相對於該活動框架62上下位置改變。如圖11所示的較佳實施例，所述升降驅動組件60係選用氣壓式升降驅動組件，其中，該基座40相對兩側各設有一活塞室42以及一連通所述活塞室42的氣壓通道，所述氣壓通道用以連接高壓氣體源，所述活塞室42下段連通基座40底部的活動空間，所述活動框架62相對兩側分別自活動空間伸入該基座40兩側的活塞室42下段，所述升降驅動組件60包含二活塞桿61，該二活塞桿61分別設置於該基座40相對兩側的活塞室42，每一活塞桿61連接相對應的活動框架62伸入活塞室42的側端，所述升降驅動組件60能利用氣壓驅動方式帶動活動框架62及其連接的中模30升降運動。
關於本發明平行等高壓合治具與平行等高壓合裝置之使用情形，該平行等高壓合治具可以上模連接一壓力供給機構組成一平行等高壓合裝置，所述壓力供給機構可選用現有的各式壓力供給機構，或是選用本發明所提供之壓力供給機構2，再以該下模連接一升降驅動機構(圖未示)上，另以基座40固定於該下模10正上方，用以對半導體元件等工件進行平行等高之壓合作業。
為便於本發明之具體實施說明，以下係以本發明平行等高壓合裝置對預先放置於元件承載盤70上的半導體元件80進行平行等高壓合作業為例，提出說明。
如圖12、圖13配合圖3及圖5所示，首先，所述元件承載盤70界定有至少一元件置放區，於每一元件置放區放置一半導體元件80，所述元件承載盤70於每一元件置放區中形成一元件孔71、分布於該元件孔71周邊的承載邊72，以及位於元件孔71四個角隅處且與元件孔71相連通的貫穿孔73，所述元件承載盤70周邊還具有複數個對位穿孔74，以及複數個對位貫孔75，藉由承載邊72承載半導體元件80，並藉由每一元件置放區周邊的多個定位針76對半導體元件80作初步定位，所述半導體元件80包含一具有晶片的基板81、一導熱膠83以及一散熱片82，所述導熱膠83係預先塗布於該基板81頂面周緣，散熱片82藉由導熱膠83黏著於該基板81頂面，且所述導熱膠83未經壓合之前係呈未固化之狀態。
如圖12及圖13所示，於啟始狀態下，結合壓力供給機構2的上模20與中模30之總合位於該下模10的正上方且上下間隔相對，使下模10與中模30之間具有一預定的空間。當承載有半導體元件80的元件承載盤70經由該空間被移置於下模10頂部時，元件承載盤70藉由下模10之模座本體110頂部相對兩側的載盤限位擋部115限位，以及由對位穿設柱116分別對位設於元件承載盤70的對位穿孔74而對位，同時，藉由模座本體110頂部複數伸縮支撐組件13頂舉元件承載盤70，使元件承載盤70位於模座本體110頂面上方，元件承載盤70底面與模座本體110頂面之間具有間距而未接觸，元件承載盤70上之元件孔71分別對應下模塊111，元件承載盤70上的半導體元件80四角隅部位分別對應於限高柱12的限高缺口121處。
如圖12及圖13所示，係由連接下模10之升降驅動機推頂下模10及其上置放有半導體元件80的元件承載盤70一同上升，當中模30之伸縮壓抵組件32的壓抵柱321對應抵接元件承載盤70之對位貫孔75時，利用該複數壓抵柱321對元件承載盤70再次對位，其次，下模10及其上置放有半導體元件80的元件承載盤70持續被推頂而朝中模30方上升，當位於下模10上的元件承載盤70中的半導體元件80開始進入中模30的中模板31的元件對位孔311的過程中，元件承載盤因被複數壓抵柱321施以壓抵作用，以及下模10持續被推頂上升，使元件承載盤70壓抵位於模座本體110頂部的伸縮支撐組件13的支撐柱131縮入模座本體110頂面，進而使元件承載盤70抵靠在模座本體110頂面，另一方面，下模10之下模塊111通過元件承載盤70的元件孔71而推舉半導體元件80進入中模板31的元件對位孔311，於半導體元件80上升進行中模板31之元件對位孔311的過程中，利用中模板31的元件對位孔311底緣的導斜面312，依序導正半導體元件80中位置在上的散熱片82與位置在下的基板81之位置，使半導體元件80的散熱片82與基板81能夠上下精確對位。
如圖14至圖16所示，下模10及其上置放有半導體元件80的元件承載盤70一同持續上升，使半導體元件80完全進入中模30的元件對位孔311中，元件承載盤70被夾持於中模30之中模板31與下模10之模座本體110之間，下模10之限高柱12也伸入中模30的元件對位孔311中，另藉由外部抽氣設備通過下模10的下模塊111中的下抽氣孔113對半導體元件80中位置在下的基板81施以吸附作用，使基板81平置地被固定於下模塊111的頂面上，且基板81四角隅部位分別抵靠在相應位置的限高柱12的支撐部122上.，接續在半導體元件80上升至散熱片82接觸上模塊22底面時，藉由外部抽氣設備通過下模塊111的上抽氣孔223對半導體元件80中位置在上的散熱片82施以吸附作用，使散熱片82平置地被固定於上模塊22的底面，使散熱片82與基板81維持在平行等高狀態。
如圖16及圖17所示，下模10及其上置放有半導體元件80的元件承載盤70持續再上升預定高度，設於基座40中的升降驅動組件60以其活塞桿61帶動設於活動框架62底部的中模30伴隨著下模10一同上升，藉由下模塊111下模塊111對半導體元件80的基板81施以向上的推頂力量，使壓力供給機構2中的重量塊52脫離基座40的支撐而通過壓桿51及上模塊22對半導體元件80的散熱片82施以一下壓力，使半導體元件80受到上下夾擊的作用力，進而壓縮散熱片82與基板81之間的間隙及擠壓導熱膠83擴散，直至下模10的每一限高柱12頂面同時接觸到上模塊22底面，半導體元件80因限高柱12的限高缺口121的高度被限制在預設高度的狀態，使半導體元件80維持受到平行等高的壓合作用，此時，導熱膠83於壓合作用中逐漸固化而將散熱片82穩固黏著在基板81上定型。
如圖17及圖18所示，半導體元件80完成平行等高壓合而至定型後，停止通過上模塊22對散熱片82的抽氣吸附作用，另藉由升降驅動機構帶動下模10下降復位，設於基座40中的升降驅動組件60以其活塞桿61帶動設於活動框架62底部的中模30伴隨著下模10一同下降復位，當位於下模10上的元件承載盤70脫離中模30的壓抵柱321後，下模10之伸縮支撐組件13即推頂元件承載盤70上升，直至完成平行等高壓合後定型的半導體元件80重為元件承載盤70承載，並同時停止通過下模塊111下模塊111對半導體元件80的基板81的抽氣吸附作用，使半導體元件80完全由元件承載盤70承載並脫離下模10的推抵凸部222，並在下模10下降復位後，將承載完成壓合後半導體元件80的元件承載盤70移離下模10，即完成半導體元件的平行等高壓合作業，並能接續進行下一半導體元件的平行等高壓合作業。
1、1A‧‧‧平行等高壓合治具
2‧‧‧壓力供給機構
10‧‧‧下模
100‧‧‧載盤定位區間
101‧‧‧元件定位區
11‧‧‧下模座
110‧‧‧模座本體
111‧‧‧下模塊
112‧‧‧氣流通道
113‧‧‧下抽氣孔
114‧‧‧十字槽
115‧‧‧載盤限位擋部
116‧‧‧對位穿設柱
12‧‧‧限高柱
121‧‧‧限高缺口
122‧‧‧支撐部
13‧‧‧伸縮支撐組件
131‧‧‧支撐柱
20‧‧‧上模
21‧‧‧上模板
211‧‧‧活動孔
212‧‧‧孔部
213‧‧‧凹部
22‧‧‧上模塊
221‧‧‧模塊基部
222‧‧‧凸部
223‧‧‧上抽氣孔
224‧‧‧圓形凹槽
23‧‧‧導柱
30‧‧‧中模
31‧‧‧中模板
311‧‧‧元件對位孔
312‧‧‧導斜面
32‧‧‧伸縮壓抵組件
321‧‧‧壓抵柱
40‧‧‧基座
42‧‧‧活塞室
50‧‧‧壓力供給單元
51‧‧‧壓桿
52‧‧‧重量塊
53‧‧‧線性襯套
60‧‧‧升降驅動組件
61‧‧‧活塞桿
62‧‧‧活動框架
70‧‧‧元件承載盤
71‧‧‧元件孔
72‧‧‧承載邊
73‧‧‧貫穿孔
74‧‧‧對位穿孔
75‧‧‧對位貫孔
76‧‧‧定位針
80‧‧‧半導體元件
81‧‧‧基板
82‧‧‧散熱片
83‧‧‧導熱膠
圖1係本發明平行等高壓合治具之一較佳實施例，其中之上模呈側向翻轉90度後顯示其底面的立體示意圖。 圖2係圖1所示平行等高壓合治具較佳實施例中之下模俯視平面示意圖。 圖3係圖1及圖2所示平行等高壓合治具較佳實施例中之下模與一元件承載盤呈分離狀態之立體示意圖。 圖4係本發明平行等高壓合治具之另一較佳實施例，其中之上模與中模呈側向翻轉90度顯示其底面之立體示意圖。 圖5係圖4所示平行等高壓合治具較佳實施例中之中模結合一元件承載盤，且中模呈側向翻轉90度後的立體示意圖。 圖6係本發明平行等高壓合裝置之一較佳實施例的立體外觀示意圖。 圖7係圖6所示平行等高壓合裝置較佳實施例之前視平面示意圖。 圖8係圖6所示平行等高壓合裝置較佳實施例的側視平面示意圖。 圖9係圖6所示平行等高壓合裝置較佳實施例，其中壓力供給機構與上模、中模總合側向翻轉90度後的立體示意圖。 圖10係圖9所示壓力供給機構與上模、中模總合之局部分解示意圖。 圖11係圖8所示割面線A-A位置的剖面示意圖。 圖12係本發明平行等高壓合裝置較佳實施例應用於半導體元件平行等高壓合作業之使用狀態參考圖(一)。 圖13係圖12之局部放大圖。 圖14係本發明平行等高壓合裝置較佳實施例應用於半導體元件平行等高壓合作業之使用狀態參考圖(二)。 圖15係本發明平行等高壓合裝置較佳實施例應用於半導體元件平行等高壓合作業之使用狀態參考圖(三)。 圖16係本發明平行等高壓合裝置較佳實施例應用於半導體元件平行等高壓合作業之使用狀態參考圖(四)。 圖17係本發明平行等高壓合裝置較佳實施例應用於半導體元件平行等高壓合作業之使用狀態參考圖(五)。 圖18係本發明平行等高壓合裝置較佳實施例應用於半導體元件平行等高壓合作業之使用狀態參考圖(六)。

Claims (9)

  1. 一種平行等高壓合治具，係包含： 一下模，其包含一下模座以及多個限高柱，該下模座包含一模座本體、至少一下模塊以及至少一氣流通道，該模座本體上端界定一載盤定位區間以及位於該載盤定位區間中之至少一元件定位區，所述下模塊係設於該模座本體頂面且位於元件定位區內向上凸伸，所述氣流通道設於該模座本體內且延伸至所述下模塊頂面中央而形成一下抽氣孔，多個所述限高柱分布設置於該模座本體頂面之所述元件定位區內且位於下模塊外圍，所述限高柱頂端高於所述下模塊的頂面，所述限高柱頂端各具有一限高缺口以及一位於該限高缺口底部的支撐部，所述支撐部與所述下模塊之頂面平行且位於等高之位置；以及 一上模，係裝設於該下模的上方，該上模包含一上模板以及至少一上模塊，該上模板中形成至少一活動孔，所述上模塊係能上下直線運動地設置於所述活動孔中，且每一所述上模塊的位置對應其下方的一所述下模塊與其外圍的限高柱，所述上模塊底面與相應的所述下模塊頂面係平行且能上下相對位移，所述上模塊中具有一氣流孔道，所述氣流孔道延伸至所述上模塊底面中央並形成一上抽氣孔。
  2. 如請求項1所述之平行等高壓合治具，其中，所述模座本體頂面之相對兩側於該載盤定位區間的邊界外緣處各形成至少一向上凸伸的載盤限位擋部，該模座本體頂面於該載盤定位區間內相對於所述元件定位區外圍處分布設置複數對位穿設柱，該模座本體頂部於載盤定位區間內設置複數伸縮支撐組件。
  3. 如請求項2所述之平行等高壓合治具，其中，所述上模板之活動孔包含一孔部以及四個分布於該孔部四角隅之凹部，所述上模塊包含一模塊基部以及四個分布於該模塊基部四角隅之凸部，所述上模塊之模塊基部與所述活動孔之孔部對應配合，四個所述凸塊分別伸入相對應的所述凹部中，所述模塊基部與所述下模塊上下相對，所述凸塊與所述限高柱之限高缺口底部的支撐部上下相對。
  4. 如請求項3所述之平行等高壓合治具，其中，所述下模塊頂面形成一十字槽，所述下抽氣孔位於所述十字槽之中心位置且相互連通；所述上模塊頂面形成一圓形凹槽，所述抽氣孔位於圓形凹槽之中心且相互連通。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之所述之平行等高壓合治具，其中，該平行等高壓合治具還包含一中模，該中模係位於該下模上方且能上下運動地設置於該上模底部，該中模包含一中模板，該中模板中形成至少一個元件對位孔，該上模之上模塊對位伸入所述元件對位孔中，該下模之限位柱能分別通過位置相對應之元件對位孔中，所述元件對位孔之底緣形成由內朝外側向傾斜的導斜面。
  6. 如請求項5所述之所述之平行等高壓合治具，其中，該中模還包含複數個伸縮壓抵組件，複數所述伸縮壓抵組件分布設置於該中模板中且凸伸中模板底面。
  7. 一種平行等高壓合裝置，係包含： 一如請求項5或6所述的平行等高壓合治具；以及 一壓力供給機構，其包含一基座、至少一壓力供給單元以及一升降驅動組件，該基座底部具有一活動空間，該平行等高壓合治具之上模與中模係能上下運動地設置該活動空間，該下模位於該基座的下方，所述壓力供給單元係能上下運動地穿設於該基座中，所述壓力供給單元連接位置相對應的上模塊且能對對所述上模塊提供下壓力，所述升降驅動組件係設於該基座中且連接該中模及驅動該中模升降運動。
  8. 如請求項7所述之所述之平行等高壓合裝置，其中，所述壓力供給單元包含一壓桿以及一重量塊，所述壓桿係設上下運動地穿設於該基座中，所述壓桿底端連接相對應的上模塊，所述重量塊位於該基座頂部且連接所述壓桿頂部。
  9. 如請求項7或8所述之所述之平行等高壓合裝置，其中，所述升降驅動組件結合一活動框架，以該活動框架組接該中模，該上模能相對於該活動框架上下位置改變，該基座相對兩側各設有一活塞室以及一連通所述活塞室的氣壓通道，所述活塞室下段連通該基座底部的活動空間，該活動框架相對兩側分別自活動空間伸入該基座兩側的活塞室下段，所述升降驅動組件包含二活塞桿，該二活塞桿分別設置於該基座相對兩側的活塞室，每一活塞桿連接相對應的活動框架伸入活塞室的側端，所述升降驅動組件能利用氣壓驅動該活動框架及其連接的中模升降運動。
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