TWI790865B - 散熱片壓合方法及裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種散熱片壓合方法，包括：使晶片的散熱片所形成容納晶粒與散熱介質的一容置區間內部，經由基板所塗覆環繞該晶粒周緣外側所預留的餘隙與外部相通；在對該散熱片進行壓合時，使該散熱片的該容置區間內形成負壓的真空狀態，該容置區間內的空氣係經該餘隙被抽出；藉 此以獲得提高晶片封裝品質。

Description

散熱片壓合方法及裝置

本發明係有關於一種壓合方法及裝置，尤指一種在晶片製程中 用以在基板上的晶粒上方覆設散熱片的散熱片壓合方法及裝置。

按，一般的晶片封裝製程中常會先在一基板上方中央部位及矩形近周緣處塗覆黏膠，再將一晶粒黏附在基板中央部位上，而晶粒的上方必須再塗覆一層散熱膠液或黏覆一散熱膠墊作為散熱介質，然後再將一散熱片黏附在該散熱介質上方，散熱片周緣下方則罩覆在該基板矩形近周緣處塗覆的黏膠上方，然後再經一壓合設備以上、下壓模進行壓合。

先前技術在晶粒的上方塗覆一層散熱膠液或黏覆一散熱膠墊作為散熱介質， 雖可用來傳導晶片的熱溫以經由該散熱片散熱，但時下一種以金屬成分為主，用以置於晶粒上表面及該散熱片間的散熱介質(Metal Tim)已被研究考慮採用，惟此種以金屬成份為主的散熱介質由於下表面須與同為金屬(矽)的晶粒上表面黏附接觸，而上表面則須與同為金屬材質的散熱片下表面黏附接觸，在晶片封裝製程中，在散熱片尚未壓合完成前，散熱介質與金屬材質的散熱片下表面及金屬(矽)的晶粒上表面間，容易因與空氣的接觸使其間形成氧化膜層，造成其間在黏附時形成金屬鍵的難度 增加，而影響晶片的封裝品質，有待進一步改善。

爰是，本發明的目的，在於提供一種可提高晶片封裝品質的散熱片壓合方法。

本發明的另一目的，在於提供一種用以執行如所述散熱片壓合方法的裝置。

依據本發明目的之散熱片壓合方法，包括：提供一基板，其上設有一晶粒，該晶粒上設有散熱介質；提供一散熱片，設有一容置區間；在該晶粒外側的該基板近周緣塗覆膠液，該膠液環繞該晶粒周緣外側，並留有餘隙； 使該散熱片覆罩在該散熱介質上，該容置區間內部容納該散熱介質及該晶粒，該散熱片亦壓覆貼附於該基板塗覆該膠液的部位上而形成一晶片，該容置區間內部經由該餘隙與外部相通；在對該散熱片進行壓合時，使該散熱片的該容置區間內形成負壓的真空狀態，該容置區間內的空 氣係經該基板近周緣塗覆的膠液所預留的該餘隙被抽出者。

依據本發明另一目的之散熱片壓合裝置，用以執行如所述散熱片壓合方法。

本發明實施例之散熱片壓合方法及裝置，由於在對該散熱片進行壓合時，使該散熱片的該容置區間內形成負壓的真空狀態，該容置區間內的空氣係經該基板近周緣塗覆的膠液所預留的該餘隙被抽出， 一方面散熱介質與金屬材質的散熱片下表面及金屬(矽)的晶上表面間，可以減少在其間形成氧化膜層，另一方面該餘隙為該基板近周緣塗覆的膠液所預留，無需在散熱或基板上另鑿穿孔作抽氣，可以最簡單的製程達成提高晶片封 裝品質。

請參閱圖1〜3，本發明實施例係以圖中所示的晶片A為例，該晶片A係在基板A1中央部位上黏附一個或多個晶粒A2(圖式中為一個晶粒的實施例)，並在該晶粒A2外側的該基板A1近周緣塗覆膠液A11，該晶粒A2上方再貼覆設有一片狀的散熱介質A3，及將設有一凹設容置區間A41 的一散熱片A4覆罩在該散熱介質A3上，並同時覆蓋該基板A1及該晶粒A2，該散熱片A4下方近周緣處亦壓覆貼附於該基板A1近周緣塗覆膠液A11的部位上而形成該晶片A；其中，該散熱介質A3為具有金屬成份的材質，一個較佳的金屬成份為銦(In)；該基板A1近周緣塗覆的膠液A11形成一環繞該晶粒A2周緣外側一間距的矩形框狀，並於一側或相對應的兩側留有一個或多個餘隙A12(圖式中為相對應的兩側各留有一餘隙的實施例)，該容置區間A41內部容納該散熱介質A3及該晶粒A2，並 經由該餘隙A12與外部相通。

本發明實施例在進行將該散熱材A3貼覆於該晶粒A2上方表面前，先對該晶粒A2上方表面或該散熱介質A3下表面噴覆施予一助焊劑層，再將該散熱介質A3貼覆於該晶粒A2上方表面，使該晶粒A2上方表面及該散熱介質A3下表面間形成一第一助焊劑層；在進行將該散熱片A4覆罩在該散熱介質A3上方表面前，先對該散熱介質A3上方表面或該散熱片A4下表面噴覆施予一助焊劑層，再將該散熱片A4貼覆於該散熱介質A3上方表面，使該散熱介質A3上方表面及該散熱片A4下表面間形成一第二助焊劑層；在進行將該散熱片A4覆罩在該散熱介質A3上方表面時，同時自該基板A1近周緣塗覆的矩形框狀的該膠液A11所形成的該餘隙A12抽取容納該散熱介質A3及該晶粒A2的該散熱片A4的該容置區間A41內部空氣，使其形成負壓的真空狀態，該真空狀態將使該晶粒A2上方表面及該散熱介質A3下表面間及該散熱介質A3上方表面及該散熱 片A4下表面間形成真空狀態，而防止氧化膜的形成。

本發明實施例可以如圖3〜5所示，在執行該散熱片A4壓合的一上壓模B1與下壓模B2間的該晶片A周側形成由一封罩C內部所構成的封閉空間C1，以設於該封罩C上的抽氣接頭C2進行抽氣，使該封閉空間C1中形成真空，進一步使該容置區間A41內的空氣經該餘隙A12、A13(圖1)、該封閉空間C1，而從該抽氣接頭C2被抽出而形成負壓的真空狀態；其中，該封罩C由與該上壓模B1連動上、下位移的上封罩C3及位於該下壓模B2下方周側設有密封膠條C41(見圖10)的底罩C4所組構而成，藉該上封罩C3向下位移而與該底罩C4上的密封膠條C41抵設而形成該封閉空間C1，其中，該抽氣接頭C2設於該上封罩C3兩相隔間距的 對應側。

請參閱6、7，該上封罩C3設有位於上方呈水平矩形由隔熱材質構成的固設面C31及位於該固設面C31周緣下方垂直設置的周側面C32，該固設面C31中央設有矩形的一鏤孔C311，該鏤孔C311周緣的該固設面C31上設有矩形框狀的一第一固定部C312及一第二固定部C313，其中，該第一固定部C312鄰近該鏤孔C311，該第二固定部C313與該第一固定部C312相隔一間距C314，該第一固定部C312下方供與固設面C31下方矩形框狀的一固定件C33固設，該第二固定部C313下方供與該固設面C31周緣下方的該周側面C32上緣固設；該固定件C33中央設有矩形的一鏤空區間C331，該上壓模B1位於該鏤空區間C331中並位於該固設面C31下方，該上壓模B1上方靠設矩形的一加熱部B3，該加熱部B3中設有複數支相隔間距平行排列的棒狀的加熱器B31，可對該加熱部B3加熱並傳導至該上壓模B1使其具有預設的溫度，並接受一感溫器B32作溫度偵測，該加熱部B3周緣固設於該固定件C33近該鏤空區間C331周緣的上表面， 藉由該第二固定部C313與該第一固定部C312相隔該間距C314及由隔熱材質構成的該固設面C31，該加熱部B3的溫度僅傳導至該上壓模B1及該固定件C33，而不會傳導至該上封罩C3周緣下方垂直設置的周側面C32；該加熱部B3上方設有可受驅動作上下位移的一移動座B4，該移動座B4設有矩形並與該加熱部B3上方固設的一固接座B41， 及位於該固接座B41上方垂直設置的一壓桿B42。

請參閱圖8，其為本發明中的另一實施例，在晶片A的該晶粒A2外側的該基板A1近周緣所塗覆的該膠液A11與該晶粒A2上方貼覆的該散熱介質A3可能存在不同的被加溫需求考量下，該上壓模B1可以設成由不同導熱係數材料構成的第一部位B11及第二部位B12，使該上壓模B1對該晶片A進行壓合時，該第一部位B11對應該基板A1近周緣所塗覆的該膠液A11，該第二部位B12對應該晶粒A2上方貼覆的該散熱介質A3，在本實施例中，該第一部位B11形成中央具有鏤空區間B13的框體狀，而該第二部位B12則嵌設於該第一部位B11框體狀中央的該鏤空區間B13中。

請參閱圖9，該上壓模B1的該第一部位B11與該第二部位B12間亦可以隔熱材料製成框體狀的一間隔層B14作分隔，使該第一部位B11、該第二部位B12所傳導的溫度不造成彼此干涉。

請參閱圖10〜12，該下壓模B2呈矩形並一體設有相對位於上方的一承載部B21及相對位於該承載部B21下方的一加熱部B22；其中，該承載部B21於四個側邊形成凹設的定位區間B211，使該定位區間B211處的該加熱部B22上表面形成一定位部B221，該加熱部B22中並設有複數個加熱器B222，對該承載部B21進行加熱；該下壓模B2設於一承載模組E上，該承載模組E設有由上至下呈鏤空的二個相鄰的移載區間E1，該下壓模B2以該加熱部B22恰對應覆設於二個相鄰的該移載區間E1上方，其四個側邊形成凹設的定位區間B211各以螺固設於該移載區間E1外周側所圍設四個固定部E2的四個固定件E3嵌置其間，而對該定位部B221進行壓覆定位，該固定部E2下方形成柵狀而設有可供散熱的多個鏤設的散熱區間E21；該下壓模B2於該承載部B21上表面設有可通以負壓的吸孔B23，並自該吸孔B22向周側延伸四個細溝狀的氣溝B24。

該下壓模B2下方設有一冷卻模組F，該冷卻模組F設於一座架G的一可選擇性受驅動作上、下位移的載台G1上，該載台G1上設有矩形的一鏤空區間G11；該座架G設有一軌座G2，該軌座G2上設有Z軸向的滑軌G3，該滑軌G3上設有一滑座G4，該載台G1設於該滑座G4上，該滑座G4受一驅動件G5藉一螺桿G51驅動可在該滑軌G3上作上下位移；該冷卻模組F設有一冷卻件F1，該冷卻件 F1於一平設的底座F11上方設有凸設並相隔間距相鄰併設的二個冷卻部F12，每一冷卻部F12 的上表面為平面狀的一接觸部F13，該冷卻件 F1設有接頭F14可通入冷空氣至該冷卻部F12中；該冷卻件 F1的該底座F11下方貼靠設有一致冷晶片F2，該致冷晶片F2設於一散熱鰭件F3上，該散熱鰭件F3設有供該致冷晶片F2貼靠置設的一平板狀的貼靠部F31及位於該貼靠部F31下方的複數片相隔間距的垂設的鰭片F32；該散熱鰭件F3以該貼靠部F31兩側受相隔間距的二側架F4所撐架，使該鰭片F32下方與該載台G1間設有一送風空間F41，並於該送風空間F41中設有一風扇F5下方對應該載台G1上的該鏤空區間G11處，並可對該散熱鰭件F3吹送冷風；該冷卻模組F被選擇性操作向上位移時，可使該冷卻件F1的二個冷卻部F12位移入該移載區間E1中，並以該冷卻部F12上表面的該接觸部F13觸貼該下壓模B2位於下方的該加熱部B22下表面，使該加熱部B22降溫並連帶使上 方的該承載部B21上表面降溫。

該承載模組E設有一承載座E4，該承載座E4上設有鏤空的一第一移載區間E41，該第一移載區間E41的兩側相向設有長條狀的槽座E42，在該槽座E42所提供的一直線滑動的流路上的一端設有止擋部E43；該承載模組E設有一散熱組件E5，該散熱組件E5設有一底座E51，該底座E51兩側設有軌部E511可嵌於該承載座E4的該槽座E42中於該直線滑動的流路藉一握把E512作抽拉位移，該直線滑動的流路其位移的軸向與該冷卻模組F受驅動作上、下位移的軸向呈垂直；該底座E51上設有相隔間距相鄰併設的二個鏤空的第一鏤設區間E513，該底座E51內設有第一氣道E514環繞該第一鏤設區間E513的外周側，該第一氣道E514並於相對該握把E512的另一側設有氣體的輸入氣嘴E515及氣體的輸出氣嘴E516，在該底座E51的該上表面設有第一連接氣孔E517；該底座E51上表面疊設一第一墊件E52，該第一墊件E52上設有相隔間距相鄰併設的二個鏤空的第二鏤設區間E521，並設有第二氣道E522環繞該第二鏤設區間E521的外周側，該第二氣道E522並在該第一墊件E52的上、下表面設有第二連接氣孔E523；該第一墊件E52上表面疊設一第二墊件E53，該第二墊件E53上設有相隔間距相鄰併設的二個鏤空的第三鏤設區間E531，並設有第三氣道E532環繞該第三鏤設區間E531的外周側，該第三氣道E532並在該第二墊件E53的上、下表面設有第三連接氣孔E533；該底座E51、該第一墊件E52及該第二墊件E53相互疊設時，該第二墊件E53的上表面抵貼靠於該下壓模B2的該加熱部B22底部表面，且該第一鏤設區間E513、第二鏤設區間E521及第三鏤設區間E531相通而形成一第二移載區間E54，且該第一氣道E514、該第二氣道E522及該第三氣道E532藉該第一連接氣孔E517、該第二連接氣孔E523及該第三連接氣孔E533相導通，散熱用的氣體統一由該散熱組件E5的該底座E51之該輸入氣嘴E515輸入，氣體流經該底座E51、該第一墊件E52及該第二墊件E53後，由該底座E51的該輸出氣嘴E516流出該散熱組件E5而形成多層次的循 環氣體流路，該多層次的循環氣體流路環繞該第二移載區間E54外周圍。

該第一墊件E52的矩形面積大於該第二墊件E53的矩形面積，該底罩C4形成一矩形的框體狀而圍設於該第二墊件E53外的該第一墊件E52上表面周側，並在該底罩C4周側形成矩形環繞的該密封膠條 C41，及在內部形成一矩形的鏤空區間C42。

該移載區間E1係由該第一移載區間E41及該第二移載區間E54相導通接設所構成，在該下壓模B2下方的該加熱部B22停止加熱後，該冷卻模組F將隨該載台G1受驅動向上位移，使該冷卻件F1的二個冷卻部F12先位移入該第一移載區間E41，再經該第二移載區間E54，並以該冷卻部F12上表面的該接觸部F13觸貼該下壓模B2位於下方的該加熱部B22下表面，由於該冷卻部F12係以較高導熱係數的材質(例如鋁)構成，在與該加熱部B22下表面接觸時，可以迅速使該加熱部B22降溫並連帶使上方的該承載部B21上表面降溫，而該散熱組件E5則由於以該第二墊件E53的上表面抵貼靠於該下壓模B2的該加熱部B22底部表面，故亦可在通入散熱用的氣體後對該加熱部B22降溫，同時因該循環氣體流路環繞該第二移載區間E54外周圍，亦對昇至該第二移載區間E54中的該冷卻部 F12形成具有環繞該冷卻部F12外周側以間隔一間距下的散熱效果。

請參閱圖13〜14，本發明實施例可使用一壓合裝置H，該壓合裝置H設有上、下相隔一間距的一上模座H1及一下模座H2，在該上模座H1及該下模座H2間撐設有分佈於四角落處的四個桿狀支柱H3，一上模裝置H4樞設於該支柱H3上並受該上模座H1上方的驅動件H5所驅動而可作上、下位移；該下壓模B2及承載該下壓模B2的該承載模組E設於該下模座H2上，該冷卻模組F及承載該冷卻模組F的該座架G設於該下模座H2下方，該下模座H2設有鏤空區間(圖中未示)供該冷卻模組F移至部份區域位於其中；該上模裝置H4設有上、下相隔一間距的一上載座H41及一下載座H42，該上載座H41與該上模座H1間設有樞桿H31與該上載座H41連動上、下位移，該上載座H41及該下載座H42間的該上載座H41上設有驅動位移行程較該驅動件H5小的一驅動件H43，該驅動件H43設有受驅動可向下頂抵的驅動桿H431；該上載座H41及該下載座H42間的該下載座H42上設有一握持機構H44，該握持機構H44供握持設置連動該上壓模B1的該移動座B4上的該壓桿B42，而該加熱部B3、固接座B41則位於該下載座H42下方，並該上封罩C3開口朝下對應該底罩C4，而該驅動件H43的該驅動桿H431下方的該壓桿B42上端設有一荷重量測單元 H6，可量測該驅動桿H431的驅力。

本發明實施例在實施時，使該壓合裝置H中該上模座H1上方的驅動件H5驅動該上模裝置H4 ，以連動該上封罩C3下抵該底罩C4形成該封閉空間C1；再自該抽氣接頭C2抽取空氣，使該散熱片A4內該容置區間A41內的空氣經該基板A1近周緣塗覆的膠液A11所預留的該餘隙A12、A13被抽經該封閉空間C1而由該抽氣接頭C2被抽出，而使該散熱片A4內的該容置區間A41內形成負壓的真空狀態；然後使該加熱部B3中的該加熱器B31對該上壓模B1加熱至預設的溫度，及使該加熱部B22中的該加熱器B222，對該下壓模B2的該承載部B21進行加熱，並使該驅動件H43驅動該驅動桿H431向下位移的驅力先對該荷重量測單元H6作用，該驅力再間接經該荷重量測單元H6驅使該壓桿B42下方的該上壓模B1對該晶片A上的該散熱片A4進行壓抵，使該散熱片A4與該散熱介質A3、該基板A1壓合；完成壓合後，使該加熱部B3中的該加熱器B31停止對該上壓模B1加熱，及使該加熱部B22中的該加熱器B222停止對該下壓模B2的該承載部B21進行加熱，並使該冷卻模組F隨該載台G1受驅動向上位移，使該冷卻件F1的二個冷卻部F12位移入該移載區間E1，並以該冷卻部F12與該加熱部B22下表面接觸，迅速使該加熱部B22降溫並連帶使上方的該承載部B21上表面降溫，而使該晶片A降溫；在溫度降至預設的壓合固化溫度，該預設的壓合固化溫度是根據(1)對下壓模B1加熱的該加熱部B22偵測的溫度、(2)對該上壓模B2加熱的該加熱部B3偵測的溫度、或(3)對上、下壓模B1、B2加熱的各該加熱部B3、B22所偵測的溫度均值，三者擇其中之一；並對該散熱組件E5的該底座E51通入散熱用的氣體，以對該加熱部B22降溫，並連帶使上方的該承載部B21上表面降溫；並對該散熱組件E5的該底座E51通入散熱用的氣體，以對該加熱部B22降溫，並連帶使上方的該承載部B21上表面降溫；然後再使該驅動件H43驅動該驅動桿H431向上位移回位，及使該驅動件H5驅動該上模裝置H4 ，以連動該上封罩C3上移脫離對該底罩C4的罩抵，再使上、 下壓模B1、B2開啟使該晶片A移出，以完成散熱片A4的壓合作業。

本發明實施例散熱片壓合方法及裝置，由於在對該散熱片A4進行壓合時，使該散熱片A4的該容置區間A41內形成負壓的真空狀態，該容置區間A41內的空氣係經該基板A1近周緣塗覆的膠液A11所預留的該餘隙被抽出， 一方面散熱介質A3與金屬材質的散熱片A4下表面及金屬(矽)的晶粒A2上表面間，可以減少在其間形成氧化膜層，另一方面該餘隙A12為該基板A1近周緣塗覆的膠液所預留，無需在散熱片A4或基板 A1上另鑿穿孔作抽氣，可以最簡單的製程達成提高晶片封裝品質。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此 限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

A:晶片

A1:基板

A11:膠液

A12:餘隙

A2:晶粒

A3:散熱介質

A4:散熱片

A41:容置區間

B1:上壓模

B11:第一部位

B12:第二部位

B13:鏤空區間

B14:間隔層

B2:下壓模

B21:承載部

B22:加熱部

B211:定位區間

B222:加熱器

B23:吸孔

B24:氣溝

B3:加熱部

B4:移動座

B41:固接座

B42:壓桿

C1:封閉空間

C2:抽氣接頭

C3:上封罩

C31:固設面

C311:鏤孔

C312:第一固定部

C313:第二固定部

C314:間距

C32:周側面

C33:固定件

C331:鏤空區間

C4:底罩

C41:密封膠條

C42:鏤空區間

E:承載模組

E1:移載區間

E2:固定部

E21:散熱區間

E3:固定件

E4:承載座

E41:第一移載區間

E42:槽座

E43:止擋部

E5:散熱組件

E51:底座

E511:軌部

E512:握把

E513:第一鏤設區間

E514:第一氣道

E515:輸入氣嘴

E516:輸出氣嘴

E517:第一連接氣孔

E52:第一墊件

E521:第二鏤設區間

E522:第二氣道

E523:第二連接氣孔

E53:第二墊件

E531:第三鏤設區間

E532:第三氣道

E533:第三連接氣孔

E54:第二移載區間

F:冷卻模組

F1:冷卻件

F11:底座

F12:冷卻部

F13:接觸部

F14:接頭

F2:致冷晶片

F3:散熱鰭件

F31:貼靠部

F32:鰭片

F4:側架

F41:送風空間

G:座架

G1:載台

G11:鏤空區間

G2:軌座

G3:滑軌

G4:滑座

G5:驅動件

G51:螺桿

H:壓合裝置

H1:上模座

H2:下模座

H3:支柱

H31:樞桿

H4:上模裝置

H41:上載座

H42:下載座

H43:驅動件

H431:驅動桿

H44:握持機構

H5:驅動件

H6:荷重量測單元

圖1係本發明實施例中基板上載有晶粒及塗覆膠液的立體示意圖。 圖2係圖1中D-D之剖面分解示意圖。 圖3係本發明實施例中晶片之剖面示意圖。 圖4係本發明實施例中上、下壓模配合封罩之對應示意圖。 圖5係本發明實施例中上、下壓模對應壓合時的封罩剖面示意圖。 圖6係本發明實施例中該封罩與加熱部、移動座的構造示意圖。 圖7係本發明實施例中該封罩與加熱部、移動座的立體分解示意圖。 圖8係本發明實施例中該上壓模與晶片的示意圖。 圖9係本發明實施例中該上壓模另一實施例與晶片的示意圖。 圖10係本發明實施例中下壓模與承載模組、冷卻模組、座架之立體分解示意圖。 圖11係本發明實施例中下壓模與承載模組之立體分解示意圖。 圖12係本發明實施例中承載模組與冷卻模組、座架之立體分解示意圖。 圖13係本發明實施例中壓合裝置的立體示意圖。 圖14係本發明實施例中壓合裝置的正面示意圖。

A:晶片

A1:基板

A11:膠液

A12:餘隙

A13:餘隙

A2:晶粒

A3:散熱介質

A4:散熱片

A41:容置區間

Claims (15)

1. 一種散熱片壓合方法，包括：提供一基板，其上設有一晶粒，該晶粒上設有散熱介質；提供一散熱片，設有一容置區間；在該晶粒外側的該基板近周緣塗覆膠液，該膠液環繞該晶粒周緣外側，並留有餘隙；使該散熱片覆罩在該散熱介質上，該容置區間內部容納該散熱介質及該晶粒，該散熱片亦壓覆貼附於該基板塗覆該膠液的部位上而形成一晶片，該容置區間內部經由該餘隙與外部相通；其特徵在於：在對該散熱片進行壓合時，使該散熱片的該容置區間內形成負壓的真空狀態，該容置區間內的空氣係經該基板近周緣塗覆的膠液所預留的該餘隙被抽出者。
2. 如請求項1所述散熱片壓合方法，其中，在執行該散熱片壓合的一上壓模與下壓模間的該晶片周側形成由一封罩所構成的封閉空間，進行抽氣使該封閉空間中形成真空，進一步使該容置區間內的空氣經該餘隙、該封閉空間，被抽出而形成負壓的真空狀態。
3. 如請求項2所述散熱片壓合方法，其中，該封罩由與該上壓模連動上、下位移的上封罩及位於該下壓模下方周側的一底罩所組構而成。
4. 如請求項3所述散熱片壓合方法，其中，該上封罩設有位於上方由隔熱材質構成的固設面及位於該固設面周緣下方垂直設置的周側面，該固設面中央設有一鏤孔，該鏤孔周緣的該固設面上設有一第一固定部及一第二固定部，該第一固定部鄰近該鏤孔，該第二固定部與該第一固定部相隔一間距，該第一固定部下方供與固設面下方框狀的一固定件固設，該 第二固定部下方供與該固設面周緣下方的該周側面上緣固設；該固定件中央設有一鏤空區間，該上壓模位於該鏤空區間中並位於該固設面下方。
5. 如請求項1所述散熱片壓合方法，其中，在執行該散熱片壓合的一上壓模上方靠設一加熱部，該加熱部中設有加熱器，可對該加熱部加熱並傳導至該上壓模使其具有預設的溫度。
6. 如請求項5所述散熱片壓合方法，其中，該加熱部上方設有可受驅動作上下位移的一移動座，該移動座設有與該加熱部上方固設的一固接座，及位於該固接座上方垂直設置的一壓桿。
7. 如請求項1所述散熱片壓合方法，其中，在執行該散熱片壓合的一上壓模上設成由不同導熱係數材料構成的第一部位及第二部位，該上壓模對該晶片進行壓合時，該第一部位對應該基板近周緣所塗覆的該膠液，該第二部位對應該晶粒上方貼覆的該散熱介質，該第一部位形成一鏤空區間，而該第二部位則嵌設於該鏤空區間中。
8. 如請求項7所述散熱片壓合方法，其中，該上壓模的該第一部位與該第二部位間以隔熱材料的一間隔層作分隔，使該第一部位、該第二部位所傳導的溫度不造成干涉。
9. 一種散熱片壓合裝置，包括：一封罩，形成於一上壓模及一下壓模間，並形成於設有膠液環繞留設餘隙、覆罩設有一容置空間之散熱片的晶片周側，該容置區間內的空氣可經該基板近周緣塗覆的膠液所預留的一餘隙被抽出而形成負壓的真空狀態。
10. 一種散熱片壓合裝置，其中，設有上、下相隔一間距的一上模座及一下模座，在該上模座及該下模座間設有支柱，一上模裝置樞設於該支柱上並受該上模座上方的驅動件所驅動而可作上、下位移；該下壓模 及承載該下壓模的一承載模組設於該下模座上，該上模裝置設有上、下相隔一間距的一上載座及一下載座，該上載座與該上模座間設有樞桿與該上載座連動上、下位移，該上載座及該下載座間的該上載座上設有驅動位移行程較該驅動件小的一驅動件，該驅動件設有受驅動可向下頂抵的驅動桿；該上載座及該下載座間的該下載座上設有一握持機構，該握持機構供握持設置連動該上壓模的一移動座上的一壓桿。
11. 如請求項10所述散熱片壓合裝置，其中，該驅動件的該驅動桿下方的該壓桿上端設有一荷重量測單元，可量測該驅動桿的驅力。
12. 如請求項9或10所述散熱片壓合裝置，其中，該下壓模一體設有一承載部及一加熱部；其中，該承載部於側邊形成定位區間，使該定位區間處的該加熱部上表面形成一定位部，該加熱部中並設有複數個加熱器，對該承載部進行加熱。
13. 如請求項9或10所述散熱片壓合裝置，其中，該下壓模設於一承載模組上，該承載模組設有由上至下呈鏤空的移載區間，該下壓模恰對應覆設於該移載區間上方。
14. 如請求項13所述散熱片壓合裝置，其中，該下壓模下方設有一冷卻模組，該冷卻模組設於一座架的一可受驅動作上、下位移的載台上，該冷卻模組設有一冷卻件，該冷卻件設有冷卻部，該冷卻模組向上位移時可使該冷卻件的冷卻部位移入該移載區間中，並以該冷卻部的一接觸部觸貼該下壓模。
15. 如請求項13所述散熱片壓合裝置，其中，該承載模組設有一承載座，該承載座上設有鏤空的一第一移載區間，該第一移載區間的兩側 相向設有槽座，該槽座提供一直線滑動的流路；該承載模組設有一散熱組件，該散熱組件設有一底座，該底座設有軌部可嵌於該承載座的該槽座中作位移。

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