CN116313819A - 散热片压合方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种散热片压合方法，包括：使晶片的散热片所形成容纳晶粒与散热介质的一容置区间内部，经由基板所涂覆环绕该晶粒周缘外侧所预留的余隙与外部相通；在对该散热片进行压合时，使该散热片的该容置区间内形成负压的真空状态，该容置区间内的空气经该余隙被抽出；借此以获得提高晶片封装品质。
Description
技术领域
本发明有关于一种压合方法及装置，尤指一种在晶片工艺中用以在基板上的晶粒上方覆设散热片的散热片压合方法及装置。
背景技术
一般的晶片封装工艺中常会先在一基板上方中央部位及矩形近周缘处涂覆粘胶，再将一晶粒粘附在基板中央部位上，而晶粒的上方必须再涂覆一层散热胶液或粘覆一散热胶垫作为散热介质，然后再将一散热片粘附在该散热介质上方，散热片周缘下方则罩覆在该基板矩形近周缘处涂覆的粘胶上方，然后再经一压合设备以上、下压模进行压合。
发明内容
现有技术在晶粒的上方涂覆一层散热胶液或粘覆一散热胶垫作为散热介质，虽可用来传导晶片的热温以经由该散热片散热，但时下一种以金属成分为主，用以置于晶粒上表面及该散热片间的散热介质(Metal Tim)已被研究考虑采用，惟此种以金属成份为主的散热介质由于下表面须与同为金属(硅)的晶粒上表面粘附接触，而上表面则须与同为金属材质的散热片下表面粘附接触，在晶片封装工艺中，在散热片尚未压合完成前，散热介质与金属材质的散热片下表面及金属(硅)的晶粒上表面间，容易因与空气的接触使其间形成氧化膜层，造成其间在粘附时形成金属键的难度增加，而影响晶片的封装品质，有待进一步改善。
因此，本发明的目的在于提供一种可提高晶片封装品质的散热片压合方法。
本发明的另一目的，在于提供一种用以执行如所述散热片压合方法的装置。
依据本发明目的的散热片压合方法，包括：提供一基板，其上设有一晶粒，该晶粒上设有散热介质；提供一散热片，设有一容置区间；在该晶粒外侧的该基板近周缘涂覆胶液，该胶液环绕该晶粒周缘外侧，并留有余隙；使该散热片覆罩在该散热介质上，该容置区间内部容纳该散热介质及该晶粒，该散热片亦压覆贴附于该基板涂覆该胶液的部位上而形成一晶片，该容置区间内部经由该余隙与外部相通；在对该散热片进行压合时，使该散热片的该容置区间内形成负压的真空状态，该容置区间内的空气经该基板近周缘涂覆的胶液所预留的该余隙被抽出。
依据本发明另一目的的散热片压合装置，用以执行如所述散热片压合方法。
本发明实施例的散热片压合方法及装置，由于在对该散热片进行压合时，使该散热片的该容置区间内形成负压的真空状态，该容置区间内的空气经该基板近周缘涂覆的胶液所预留的该余隙被抽出，一方面散热介质与金属材质的散热片下表面及金属(硅)的晶上表面间，可以减少在其间形成氧化膜层，另一方面该余隙为该基板近周缘涂覆的胶液所预留，无需在散热或基板上另凿穿孔作抽气，可以最简单的工艺达成提高晶片封装品质。
附图说明
图1是本发明实施例中基板上载有晶粒及涂覆胶液的立体示意图。
图2是图1中D-D的剖面分解示意图。
图3是本发明实施例中晶片的剖面示意图。
图4是本发明实施例中上、下压模配合封罩的对应示意图。
图5是本发明实施例中上、下压模对应压合时的封罩剖面示意图。
图6是本发明实施例中该封罩与加热部、移动座的构造示意图。
图7是本发明实施例中该封罩与加热部、移动座的立体分解示意图。
图8是本发明实施例中该上压模与晶片的示意图。
图9是本发明实施例中该上压模另一实施例与晶片的示意图。
图10是本发明实施例中下压模与承载模组、冷却模组、座架的立体分解示意图。
图11是本发明实施例中下压模与承载模组的立体分解示意图。
图12是本发明实施例中承载模组与冷却模组、座架的立体分解示意图。
图13是本发明实施例中压合装置的立体示意图。
图14是本发明实施例中压合装置的正面示意图。
【符号说明】
A：晶片
A1：基板
A11：胶液
A12：余隙
A2：晶粒
A3：散热介质
A4：散热片
A41：容置区间
B1：上压模
B11：第一部位
B12：第二部位
B13：镂空区间
B14：间隔层
B2：下压模
B21：承载部
B22：加热部
B211：定位区间
B222：加热器
B23：吸孔
B24：气沟
B3：加热部
B4：移动座
B41：固接座
B42：压杆
C1：封闭空间
C2：抽气接头
C3：上封罩
C31：固设面
C311：镂孔
C312：第一固定部
C313：第二固定部
C314：间距
C32：周侧面
C33：固定件
C331：镂空区间
C4：底罩
C41：密封胶条
C42：镂空区间
E：承载模组
E1：移载区间
E2：固定部
E21：散热区间
E3：固定件
E4：承载座
E41：第一移载区间
E42：槽座
E43：止挡部
E5：散热组件
E51：底座
E511：轨部
E512：握把
E513：第一镂设区间
E514：第一气道
E515：输入气嘴
E516：输出气嘴
E517：第一连接气孔
E52：第一垫件
E521：第二镂设区间
E522：第二气道
E523：第二连接气孔
E53：第二垫件
E531：第三镂设区间
E532：第三气道
E533：第三连接气孔
E54：第二移载区间
F：冷却模组
F1：冷却件
F11：底座
F12：冷却部
F13：接触部
F14：接头
F2：致冷晶片
F3：散热鳍件
F31：贴靠部
F32：鳍片
F4：侧架
F41：送风空间
G：座架
G1：载台
G11：镂空区间
G2：轨座
G3：滑轨
G4：滑座
G5：驱动件
G51：螺杆
H：压合装置
H1：上模座
H2：下模座
H3：支柱
H31：枢杆
H4：上模装置
H41：上载座
H42：下载座
H43：驱动件
H431：驱动杆
H44：握持机构
H5：驱动件
H6：荷重量测单元
具体实施方式
请参阅图1—3，本发明实施例以图中所示的晶片A为例，该晶片A是在基板A1中央部位上粘附一个或多个晶粒A2(图式中为一个晶粒的实施例)，并在该晶粒A2外侧的该基板A1近周缘涂覆胶液A11，该晶粒A2上方再贴覆设有一片状的散热介质A3，及将设有一凹设容置区间A41的一散热片A4覆罩在该散热介质A3上，并同时覆盖该基板A1及该晶粒A2，该散热片A4下方近周缘处亦压覆贴附于该基板A1近周缘涂覆胶液A11的部位上而形成该晶片A；其中，该散热介质A3为具有金属成份的材质，一个较佳的金属成份为铟(In)；该基板A1近周缘涂覆的胶液A11形成一环绕该晶粒A2周缘外侧一间距的矩形框状，并于一侧或相对应的两侧留有一个或多个余隙A12(图式中为相对应的两侧各留有一余隙的实施例)，该容置区间A41内部容纳该散热介质A3及该晶粒A2，并经由该余隙A12与外部相通。
本发明实施例在进行将该散热材A3贴覆于该晶粒A2上方表面前，先对该晶粒A2上方表面或该散热介质A3下表面喷覆施予一助焊剂层，再将该散热介质A3贴覆于该晶粒A2上方表面，使该晶粒A2上方表面及该散热介质A3下表面间形成一第一助焊剂层；在进行将该散热片A4覆罩在该散热介质A3上方表面前，先对该散热介质A3上方表面或该散热片A4下表面喷覆施予一助焊剂层，再将该散热片A4贴覆于该散热介质A3上方表面，使该散热介质A3上方表面及该散热片A4下表面间形成一第二助焊剂层；在进行将该散热片A4覆罩在该散热介质A3上方表面时，同时自该基板A1近周缘涂覆的矩形框状的该胶液A11所形成的该余隙A12抽取容纳该散热介质A3及该晶粒A2的该散热片A4的该容置区间A41内部空气，使其形成负压的真空状态，该真空状态将使该晶粒A2上方表面及该散热介质A3下表面间及该散热介质A3上方表面及该散热片A4下表面间形成真空状态，而防止氧化膜的形成。
本发明实施例可以如图3—5所示，在执行该散热片A4压合的一上压模B1与下压模B2间的该晶片A周侧形成由一封罩C内部所构成的封闭空间C1，以设于该封罩C上的抽气接头C2进行抽气，使该封闭空间C1中形成真空，进一步使该容置区间A41内的空气经该余隙A12、A13(图1)、该封闭空间C1，而从该抽气接头C2被抽出而形成负压的真空状态；其中，该封罩C由与该上压模B1连动上、下位移的上封罩C3及位于该下压模B2下方周侧设有密封胶条C41(见图10)的底罩C4所组构而成，借助该上封罩C3向下位移而与该底罩C4上的密封胶条C41抵设而形成该封闭空间C1，其中，该抽气接头C2设于该上封罩C3两相隔间距的对应侧。
请参阅图6、7，该上封罩C3设有位于上方呈水平矩形由隔热材质构成的固设面C31及位于该固设面C31周缘下方垂直设置的周侧面C32，该固设面C31中央设有矩形的一镂孔C311，该镂孔C311周缘的该固设面C31上设有矩形框状的一第一固定部C312及一第二固定部C313，其中，该第一固定部C312邻近该镂孔C311，该第二固定部C313与该第一固定部C312相隔一间距C314，该第一固定部C312下方供与固设面C31下方矩形框状的一固定件C33固设，该第二固定部C313下方供与该固设面C31周缘下方的该周侧面C32上缘固设；该固定件C33中央设有矩形的一镂空区间C331，该上压模B1位于该镂空区间C331中并位于该固设面C31下方，该上压模B1上方靠设矩形的一加热部B3，该加热部B3中设有多支相隔间距平行排列的棒状的加热器B31，可对该加热部B3加热并传导至该上压模B1使其具有预设的温度，并接受一感温器B32作温度检测，该加热部B3周缘固设于该固定件C33近该镂空区间C331周缘的上表面，借由该第二固定部C313与该第一固定部C312相隔该间距C314及由隔热材质构成的该固设面C31，该加热部B3的温度仅传导至该上压模B1及该固定件C33，而不会传导至该上封罩C3周缘下方垂直设置的周侧面C32；该加热部B3上方设有可受驱动作上下位移的一移动座B4，该移动座B4设有矩形并与该加热部B3上方固设的一固接座B41，及位于该固接座B41上方垂直设置的一压杆B42。
请参阅图8，其为本发明中的另一实施例，在晶片A的该晶粒A2外侧的该基板A1近周缘所涂覆的该胶液A11与该晶粒A2上方贴覆的该散热介质A3可能存在不同的被加温需求考量下，该上压模B1可以设成由不同导热系数材料构成的第一部位B11及第二部位B12，使该上压模B1对该晶片A进行压合时，该第一部位B11对应该基板A1近周缘所涂覆的该胶液A11，该第二部位B12对应该晶粒A2上方贴覆的该散热介质A3，在本实施例中，该第一部位B11形成中央具有镂空区间B13的框体状，而该第二部位B12则嵌设于该第一部位B11框体状中央的该镂空区间B13中。
请参阅图9，该上压模B1的该第一部位B11与该第二部位B12间亦可以隔热材料制成框体状的一间隔层B14作分隔，使该第一部位B11、该第二部位B12所传导的温度不造成彼此干涉。
请参阅图10—12，该下压模B2呈矩形并一体设有相对位于上方的一承载部B21及相对位于该承载部B21下方的一加热部B22；其中，该承载部B21于四个侧边形成凹设的定位区间B211，使该定位区间B211处的该加热部B22上表面形成一定位部B221，该加热部B22中并设有多个加热器B222，对该承载部B21进行加热；该下压模B2设于一承载模组E上，该承载模组E设有由上至下呈镂空的二个相邻的移载区间E1，该下压模B2以该加热部B22恰对应覆设于二个相邻的该移载区间E1上方，其四个侧边形成凹设的定位区间B211各以螺固设于该移载区间E1外周侧所围设四个固定部E2的四个固定件E3嵌置其间，而对该定位部B221进行压覆定位，该固定部E2下方形成栅状而设有可供散热的多个镂设的散热区间E21；该下压模B2于该承载部B21上表面设有可通以负压的吸孔B23，并自该吸孔B22向周侧延伸四个细沟状的气沟B24。
该下压模B2下方设有一冷却模组F，该冷却模组F设于一座架G的一可选择性受驱动作上、下位移的载台G1上，该载台G1上设有矩形的一镂空区间G11；该座架G设有一轨座G2，该轨座G2上设有Z轴向的滑轨G3，该滑轨G3上设有一滑座G4，该载台G1设于该滑座G4上，该滑座G4受一驱动件G5借助一螺杆G51驱动可在该滑轨G3上作上下位移；该冷却模组F设有一冷却件F1，该冷却件F1于一平设的底座F11上方设有凸设并相隔间距相邻并设的二个冷却部F12，每一冷却部F12的上表面为平面状的一接触部F13，该冷却件F1设有接头F14可通入冷空气至该冷却部F12中；该冷却件F1的该底座F11下方贴靠设有一致冷晶片F2，该致冷晶片F2设于一散热鳍件F3上，该散热鳍件F3设有供该致冷晶片F2贴靠置设的一平板状的贴靠部F31及位于该贴靠部F31下方的多片相隔间距的垂设的鳍片F32；该散热鳍件F3以该贴靠部F31两侧受相隔间距的二侧架F4所撑架，使该鳍片F32下方与该载台G1间设有一送风空间F41，并于该送风空间F41中设有一风扇F5下方对应该载台G1上的该镂空区间G11处，并可对该散热鳍件F3吹送冷风；该冷却模组F被选择性操作向上位移时，可使该冷却件F1的二个冷却部F12位移入该移载区间E1中，并以该冷却部F12上表面的该接触部F13触贴该下压模B2位于下方的该加热部B22下表面，使该加热部B22降温并连带使上方的该承载部B21上表面降温。
该承载模组E设有一承载座E4，该承载座E4上设有镂空的一第一移载区间E41，该第一移载区间E41的两侧相向设有长条状的槽座E42，在该槽座E42所提供的一直线滑动的流路上的一端设有止挡部E43；该承载模组E设有一散热组件E5，该散热组件E5设有一底座E51，该底座E51两侧设有轨部E511可嵌于该承载座E4的该槽座E42中于该直线滑动的流路借助一握把E512作抽拉位移，该直线滑动的流路其位移的轴向与该冷却模组F受驱动作上、下位移的轴向呈垂直；该底座E51上设有相隔间距相邻并设的二个镂空的第一镂设区间E513，该底座E51内设有第一气道E514环绕该第一镂设区间E513的外周侧，该第一气道E514并于相对该握把E512的另一侧设有气体的输入气嘴E515及气体的输出气嘴E516，在该底座E51的该上表面设有第一连接气孔E517；该底座E51上表面叠设一第一垫件E52，该第一垫件E52上设有相隔间距相邻并设的二个镂空的第二镂设区间E521，并设有第二气道E522环绕该第二镂设区间E521的外周侧，该第二气道E522并在该第一垫件E52的上、下表面设有第二连接气孔E523；该第一垫件E52上表面叠设一第二垫件E53，该第二垫件E53上设有相隔间距相邻并设的二个镂空的第三镂设区间E531，并设有第三气道E532环绕该第三镂设区间E531的外周侧，该第三气道E532并在该第二垫件E53的上、下表面设有第三连接气孔E533；该底座E51、该第一垫件E52及该第二垫件E53相互叠设时，该第二垫件E53的上表面抵贴靠于该下压模B2的该加热部B22底部表面，且该第一镂设区间E513、第二镂设区间E521及第三镂设区间E531相通而形成一第二移载区间E54，且该第一气道E514、该第二气道E522及该第三气道E532借助该第一连接气孔E517、该第二连接气孔E523及该第三连接气孔E533相导通，散热用的气体统一由该散热组件E5的该底座E51的该输入气嘴E515输入，气体流经该底座E51、该第一垫件E52及该第二垫件E53后，由该底座E51的该输出气嘴E516流出该散热组件E5而形成多层次的循环气体流路，该多层次的循环气体流路环绕该第二移载区间E54外周围。
该第一垫件E52的矩形面积大于该第二垫件E53的矩形面积，该底罩C4形成一矩形的框体状而围设于该第二垫件E53外的该第一垫件E52上表面周侧，并在该底罩C4周侧形成矩形环绕的该密封胶条C41，及在内部形成一矩形的镂空区间C42。
该移载区间E1是由该第一移载区间E41及该第二移载区间E54相导通接设所构成，在该下压模B2下方的该加热部B22停止加热后，该冷却模组F将随该载台G1受驱动向上位移，使该冷却件F1的二个冷却部F12先位移入该第一移载区间E41，再经该第二移载区间E54，并以该冷却部F12上表面的该接触部F13触贴该下压模B2位于下方的该加热部B22下表面，由于该冷却部F12是以较高导热系数的材质(例如铝)构成，在与该加热部B22下表面接触时，可以迅速使该加热部B22降温并连带使上方的该承载部B21上表面降温，而该散热组件E5则由于以该第二垫件E53的上表面抵贴靠于该下压模B2的该加热部B22底部表面，故亦可在通入散热用的气体后对该加热部B22降温，同时因该循环气体流路环绕该第二移载区间E54外周围，亦对升至该第二移载区间E54中的该冷却部F12形成具有环绕该冷却部F12外周侧以间隔一间距下的散热效果。
请参阅图13—14，本发明实施例可使用一压合装置H，该压合装置H设有上、下相隔一间距的一上模座H1及一下模座H2，在该上模座H1及该下模座H2间撑设有分布于四角落处的四个杆状支柱H3，一上模装置H4枢设于该支柱H3上并受该上模座H1上方的驱动件H5所驱动而可作上、下位移；该下压模B2及承载该下压模B2的该承载模组E设于该下模座H2上，该冷却模组F及承载该冷却模组F的该座架G设于该下模座H2下方，该下模座H2设有镂空区间(图中未示)供该冷却模组F移至部分区域位于其中；该上模装置H4设有上、下相隔一间距的一上载座H41及一下载座H42，该上载座H41与该上模座H1间设有枢杆H31与该上载座H41连动上、下位移，该上载座H41及该下载座H42间的该上载座H41上设有驱动位移行程较该驱动件H5小的一驱动件H43，该驱动件H43设有受驱动可向下顶抵的驱动杆H431；该上载座H41及该下载座H42间的该下载座H42上设有一握持机构H44，该握持机构H44供握持设置连动该上压模B1的该移动座B4上的该压杆B42，而该加热部B3、固接座B41则位于该下载座H42下方，并该上封罩C3开口朝下对应该底罩C4，而该驱动件H43的该驱动杆H431下方的该压杆B42上端设有一荷重量测单元H6，可量测该驱动杆H431的驱力。
本发明实施例在实施时，使该压合装置H中该上模座H1上方的驱动件H5驱动该上模装置H4，以连动该上封罩C3下抵该底罩C4形成该封闭空间C1；再自该抽气接头C2抽取空气，使该散热片A4内该容置区间A41内的空气经该基板A1近周缘涂覆的胶液A11所预留的该余隙A12、A13被抽经该封闭空间C1而由该抽气接头C2被抽出，而使该散热片A4内的该容置区间A41内形成负压的真空状态；然后使该加热部B3中的该加热器B31对该上压模B1加热至预设的温度，及使该加热部B22中的该加热器B222，对该下压模B2的该承载部B21进行加热，并使该驱动件H43驱动该驱动杆H431向下位移的驱力先对该荷重量测单元H6作用，该驱力再间接经该荷重量测单元H6驱使该压杆B42下方的该上压模B1对该晶片A上的该散热片A4进行压抵，使该散热片A4与该散热介质A3、该基板A1压合；完成压合后，使该加热部B3中的该加热器B31停止对该上压模B1加热，及使该加热部B22中的该加热器B222停止对该下压模B2的该承载部B21进行加热，并使该冷却模组F随该载台G1受驱动向上位移，使该冷却件F1的二个冷却部F12位移入该移载区间E1，并以该冷却部F12与该加热部B22下表面接触，迅速使该加热部B22降温并连带使上方的该承载部B21上表面降温，而使该晶片A降温；在温度降至预设的压合固化温度，该预设的压合固化温度是根据(1)对下压模B1加热的该加热部B22检测的温度、(2)对该上压模B2加热的该加热部B3检测的温度、或(3)对上、下压模B1、B2加热的各该加热部B3、B22所检测的温度均值，三者择其中之一；并对该散热组件E5的该底座E51通入散热用的气体，以对该加热部B22降温，并连带使上方的该承载部B21上表面降温；并对该散热组件E5的该底座E51通入散热用的气体，以对该加热部B22降温，并连带使上方的该承载部B21上表面降温；然后再使该驱动件H43驱动该驱动杆H431向上位移回位，及使该驱动件H5驱动该上模装置H4，以连动该上封罩C3上移脱离对该底罩C4的罩抵，再使上、下压模B1、B2开启使该晶片A移出，以完成散热片A4的压合作业。
本发明实施例散热片压合方法及装置，由于在对该散热片A4进行压合时，使该散热片A4的该容置区间A41内形成负压的真空状态，该容置区间A41内的空气是经该基板A1近周缘涂覆的胶液A11所预留的该余隙被抽出，一方面散热介质A3与金属材质的散热片A4下表面及金属(硅)的晶粒A2上表面间，可以减少在其间形成氧化膜层，另一方面该余隙A12为该基板A1近周缘涂覆的胶液所预留，无需在散热片A4或基板A1上另凿穿孔作抽气，可以最简单的工艺达成提高晶片封装品质。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
Claims (16)
1.一种散热片压合方法，包括：
提供一基板，其上设有一晶粒，该晶粒上设有散热介质；
提供一散热片，设有一容置区间；
在该晶粒外侧的该基板近周缘涂覆胶液，该胶液环绕该晶粒周缘外侧，并留有余隙；
使该散热片覆罩在该散热介质上，该容置区间内部容纳该散热介质及该晶粒，该散热片亦压覆贴附于该基板涂覆该胶液的部位上而形成一晶片，该容置区间内部经由该余隙与外部相通；
其特征在于：在对该散热片进行压合时，使该散热片的该容置区间内形成负压的真空状态，该容置区间内的空气经该基板近周缘涂覆的胶液所预留的该余隙被抽出者。
2.如权利要求1所述的散热片压合方法，其中，在执行该散热片压合的一上压模与下压模间的该晶片周侧形成由一封罩所构成的封闭空间，进行抽气使该封闭空间中形成真空，进一步使该容置区间内的空气经该余隙、该封闭空间，被抽出而形成负压的真空状态。
3.如权利要求2所述的散热片压合方法，其中，该封罩由与该上压模连动上、下位移的上封罩及位于该下压模下方周侧的一底罩所组构而成。
4.如权利要求3所述的散热片压合方法，其中，该上封罩设有位于上方由隔热材质构成的固设面及位于该固设面周缘下方垂直设置的周侧面，该固设面中央设有一镂孔，该镂孔周缘的该固设面上设有一第一固定部及一第二固定部，该第一固定部邻近该镂孔，该第二固定部与该第一固定部相隔一间距，该第一固定部下方供与固设面下方框状的一固定件固设，该第二固定部下方供与该固设面周缘下方的该周侧面上缘固设；该固定件中央设有一镂空区间，该上压模位于该镂空区间中并位于该固设面下方。
5.如权利要求1所述的散热片压合方法，其中，在执行该散热片压合的一上压模上方靠设一加热部，该加热部中设有加热器，可对该加热部加热并传导至该上压模使其具有预设的温度。
6.如权利要求5所述的散热片压合方法，其中，该加热部上方设有可受驱动作上下位移的一移动座，该移动座设有与该加热部上方固设的一固接座，及位于该固接座上方垂直设置的一压杆。
7.如权利要求1所述的散热片压合方法，其中，在执行该散热片压合的一上压模上设成由不同导热系数材料构成的第一部位及第二部位，该上压模对该晶片进行压合时，该第一部位对应该基板近周缘所涂覆的该胶液，该第二部位对应该晶粒上方贴覆的该散热介质，该第一部位形成一镂空区间，而该第二部位则嵌设于该镂空区间中。
8.如权利要求7所述的散热片压合方法，其中，该上压模的该第一部位与该第二部位间以隔热材料的一间隔层作分隔，使该第一部位、该第二部位所传导的温度不造成干涉。
9.一种散热片压合装置，用以执行如权利要求1所述的散热片压合方法。
10.如权利要求9所述的散热片压合装置，其中，该散热片压合装置设有上、下相隔一间距的一上模座及一下模座，在该上模座及该下模座间设有支柱，一上模装置枢设于该支柱上并受该上模座上方的驱动件所驱动而可作上、下位移；一下压模及承载该下压模的一承载模组设于该下模座上，该上模装置设有上、下相隔一间距的一上载座及一下载座，该上载座与该上模座间设有枢杆与该上载座连动上、下位移，该上载座及该下载座间的该上载座上设有驱动位移行程较该驱动件小的一驱动件，该驱动件设有受驱动可向下顶抵的驱动杆；该上载座及该下载座间的该下载座上设有一握持机构，该握持机构供握持设置连动一上压模的一移动座上的一压杆。
11.如权利要求10所述的散热片压合装置，其中，该驱动件的该驱动杆下方的该压杆上端设有一荷重量测单元，可量测该驱动杆的驱力。
12.一种散热片压合装置，用以执行如权利要求2—4中任一权利要求所述的散热片压合方法。
13.如权利要求12所述的散热片压合装置，其中，该下压模一体设有一承载部及一加热部；其中，该承载部于侧边形成定位区间，使该定位区间处的该加热部上表面形成一定位部，该加热部中并设有多个加热器，对该承载部进行加热。
14.如权利要求12所述的散热片压合装置，其中，该下压模设于一承载模组上，该承载模组设有由上至下呈镂空的移载区间，该下压模恰对应覆设于该移载区间上方。
15.如权利要求14所述的散热片压合装置，其中，该下压模下方设有一冷却模组，该冷却模组设于一座架的一可受驱动作上、下位移的载台上，该冷却模组设有一冷却件，该冷却件设有冷却部，该冷却模组向上位移时可使该冷却件的冷却部位移入该移载区间中，并以该冷却部的一接触部触贴该下压模。
16.如权利要求14所述的散热片压合装置，其中，该承载模组设有一承载座，该承载座上设有镂空的一第一移载区间，该第一移载区间的两侧相向设有槽座，该槽座提供一直线滑动的流路；该承载模组设有一散热组件，该散热组件设有一底座，该底座设有轨部可嵌于该承载座的该槽座中作位移。
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