TWI787036B - 散熱片壓合方法及裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種散熱片壓合方法及裝置，該散熱片壓合方法包括：使一加熱部對一下壓模的進行加熱，並使上壓模以一驅力對該下壓模上的一晶片上的一散熱片進行壓抵；在停止對該下壓模進行加熱後，在上、下壓模仍壓抵該晶片的情況下使該晶片降溫，在溫度降至預設的壓合固化溫度，再將上、下壓模開啟，並將該晶片移出；藉此提高晶片的封裝品質。

Description

散熱片壓合方法及裝置

本發明係有關於一種壓合方法及裝置，尤指一種在晶片製程中用以在基板上的晶粒上方覆設散熱片的散熱片壓合方法及裝置。

按，一般的晶片封裝製程中常會先在一基板上方中央部位及矩形近周緣處塗覆黏膠，再將一晶粒黏附在基板中央部位上，而晶粒的上方必須再塗覆一層散熱膠液或黏覆一散熱膠墊作為散熱介質，然後再將一散熱片黏附在該散熱介質上方，散熱片周緣下方則罩覆在該基板矩形近周緣處塗覆的黏膠上方，然後再經一壓合設備以上、下壓模進行壓合。

先前技術在進行壓合時，為使散熱膠液或散熱膠墊的黏性維持在一預期的效果，常會在壓合時對上、下壓模施予加熱昇溫，並在完成壓合後，直接上、下壓模開模將晶片移出，使其自然降溫而讓散熱膠液或散熱膠墊的黏性固化；但此種方式一方面自然降溫的時間長而曠費工時，另一方面由於散熱片與基板、晶粒的材質皆不同，因溫度所產生的變形程度亦不同，在離開上、下壓模後的自然降溫固化過程中，容易造成晶片變形翹曲，品質不穩定而有待進一步克服。

爰是，本發明的目的，在於提供一種可提高晶片封裝品質的散熱片壓合方法。

本發明的另一目的，在於提供一種可提高晶片封裝品質的散熱片壓合裝置。

本發明的又一目的，在於提供一種用以執行如所述散熱片壓合方法的裝置。

依據本發明目的之散熱片壓合方法，包括：使一加熱部對一下壓模的進行加熱，並使上壓模以一驅力對該下壓模上的一晶片上的一散熱片進行壓抵；及在停止對該下壓模進行加熱後，在該上壓模與該下壓模仍壓抵該晶片的情況下，使該晶片降溫，在該晶片的溫度降至預設的壓合固化溫度後，再將該上壓模與該下壓模開啟，並將該晶片移出。

依據本發明另一目的之散熱片壓合裝置，適用於一晶片，並包括：一下壓模，其上供設置該晶片，該晶片上設有一散熱片；一上壓模，設於該下壓模上方，可受驅動對該散熱片進行壓抵；一加熱部，設於該下壓模下方，並設有可對該下壓模進行加熱的加熱器；及一冷卻模組，設於該下壓模下方，並設有可對該下壓模降溫的一冷卻部。

依據本發明又一目的之散熱片壓合裝置，用以執行如所述散熱片壓合方法。

本發明實施例之散熱片壓合方法及裝置，由於在停止對該下壓模進行加熱後，在上、下壓模仍壓抵該晶片的情況下使該晶片降溫至預設的壓合固化溫度，再使上、下壓模開啟，將該晶片移出；藉此使該散熱介質的黏性在降溫固化過程中，該散熱片及該基板仍被該上、下壓模壓抵，其形狀可以被保持在預期的壓合狀態中，因此在移出該上、下壓模後，該晶片翹曲變形的情況可以避免，使晶片封裝的品質獲得穩定、提高。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

請參閱圖1〜3，本發明實施例係以圖中所示的晶片A為例，該晶片A係在基板A1中央部位上黏附一個或多個晶粒A2(圖式中為一個晶粒的實施例)，並在該晶粒A2外側的該基板A1近周緣塗覆膠液A11，該晶粒A2上方再貼覆設有一片狀的散熱介質A3，及將設有一凹設容置區間A41 的一散熱片A4覆罩在該散熱介質A3上，並同時覆蓋該基板A1及該晶粒A2，該散熱片A4下方近周緣處亦壓覆貼附於該基板A1近周緣塗覆膠液A11的部位上而形成該晶片A；其中，該散熱介質A3為具有金屬成份的材質，一個較佳的金屬成份為銦(In)。該基板A1近周緣塗覆的膠液A11形成一環繞該晶粒A2周緣外側一間距的矩形框狀，並於一側或相對應的兩側留有一個或多個餘隙A12(圖式中為相對應的兩側各留有一餘隙的實施例)，該容置區間A41內部容納該散熱介質A3及該晶粒A2，並經由該餘隙A12與外部相通。

本發明實施例在進行將該散熱材A3貼覆於該晶粒A2上方表面前，先對該晶粒A2上方表面或該散熱介質A3下表面噴覆施予一助焊劑層，再將該散熱介質A3貼覆於該晶粒A2上方表面，使該晶粒A2上方表面及該散熱介質A3下表面間形成一第一助焊劑層；在進行將該散熱片A4覆罩在該散熱介質A3上方表面前，先對該散熱介質A3上方表面或該散熱片A4下表面噴覆施予一助焊劑層，再將該散熱片A4貼覆於該散熱介質A3上方表面，使該散熱介質A3上方表面及該散熱片A4下表面間形成一第二助焊劑層；在進行將該散熱片A4覆罩在該散熱介質A3上方表面時，同時自該基板A1近周緣塗覆的矩形框狀的該膠液A11所形成的該餘隙A12抽取容納該散熱介質A3及該晶粒A2的該散熱片A4的該容置區間A41內部空氣，使其形成負壓的真空狀態，該真空狀態將使該晶粒A2上方表面及該散熱介質A3下表面間及該散熱介質A3上方表面及該散熱片A4下表面間形成真空狀態，而防止氧化膜的形成。

本發明實施例可以如圖3〜5所示，在用於執行該散熱片A4壓合的一上壓模B1與下壓模B2間的該晶片A周側形成由一封罩C內部所構成的封閉空間C1，以設於該封罩C上的二個抽氣接頭C2進行抽氣，使該封閉空間C1中形成真空，進一步使該容置區間A41內的空氣經該餘隙A12、A13(圖1)、該封閉空間C1，而從所述抽氣接頭C2被抽出而形成負壓的真空狀態；其中，該封罩C由與該上壓模B1上、下位移地連動的上封罩C3及位於該下壓模B2下方且周側設有密封膠條C41(見圖10)的底罩C4所組構而成。藉該上封罩C3向下位移而與該底罩C4上的密封膠條C41抵設而形成該封閉空間C1，其中，所述抽氣接頭C2設於該上封罩C3兩個相隔間距的對應側。

請參閱6、7，該上封罩C3設有位於上方呈水平矩形且由隔熱材質構成的固設面C31，及位於該固設面C31周緣下方垂直設置的周側面C32，該固設面C31中央設有矩形的一鏤孔C311，該鏤孔C311周緣的該固設面C31上設有矩形框狀的一第一固定部C312及一第二固定部C313，其中，該第一固定部C312鄰近該鏤孔C311，該第二固定部C313與該第一固定部C312相隔一間距C314，該第一固定部C312下方供與固設面C31下方矩形框狀的一固定件C33固設，該第二固定部C313下方供與該固設面C31周緣下方的該周側面C32上緣固設；該固定件C33中央設有矩形的一鏤空區間C331，該上壓模B1位於該鏤空區間C331中並位於該固設面C31下方，該上壓模B1上方靠設矩形的一加熱部B3，該加熱部B3中設有多數支相隔間距平行排列的棒狀的加熱器B31，可對該加熱部B3加熱並傳導至該上壓模B1使其具有預設的溫度，並接受一感溫器B32作溫度偵測，該加熱部B3周緣固設於該固定件C33鄰近該鏤空區間C331周緣的上表面，藉由該第二固定部C313與該第一固定部C312相隔該間距C314，及由隔熱材質構成的該固設面C31的設計，該加熱部B3的溫度僅傳導至該上壓模B1及該固定件C33，而不會傳導至該上封罩C3周緣下方垂直設置的周側面C32；該加熱部B3上方設有可受驅動作上下位移的一移動座B4，該移動座B4設有矩形並與該加熱部B3上方固設的一固接座B41，及位於該固接座B41上方且垂直設置的一壓桿B42。

請參閱圖8，其為本發明該實施例的上壓模的一變化態樣，基於位在該晶片A的該晶粒A2外側的該基板A1之鄰近周緣區域所塗覆的該膠液A11，與該晶粒A2上方貼覆的該散熱介質A3可能存在不同的被加溫需求考量下，該上壓模B1可以設成由不同導熱係數材料構成的第一部位B11及第二部位B12，使該上壓模B1對該晶片A進行壓合時，該第一部位B11對應該基板A1之鄰近周緣區域所塗覆的該膠液A11，該第二部位B12對應該晶粒A2上方貼覆的該散熱介質A3，在本實施例中，該第一部位B11形成中央具有鏤空區間B13的框體狀，而該第二部位B12則嵌設於該第一部位B11框體狀中央的該鏤空區間B13中。

請參閱圖9，其為本發明該實施例的上壓模的又另一變化態樣，該上壓模B1的該第一部位B11與該第二部位B12間亦可以設有由隔熱材料製成且呈框體狀的一間隔層B14作分隔，使該第一部位B11、該第二部位B12所傳導的溫度不造成彼此干涉。

請參閱圖10〜12，該下壓模B2呈矩形並一體設有相對位於上方的一承載部B21及相對位於該承載部B21下方的一加熱部B22；其中，該承載部B21於四個側邊形成凹設的四個定位區間B211，自每一定位區間B211裸露於外的該加熱部B22上表面形成一定位部B221，該加熱部B22中並設有多數個加熱器B222，對該承載部B21進行加熱；該下壓模B2設於一承載模組E上，該承載模組E設有由上至下呈鏤空的二個相鄰的移載區間E1，該下壓模B2以該加熱部B22恰對應覆設於二個相鄰的該移載區間E1上方，其四個側邊形成凹設的定位區間B211各利用螺固設於該移載區間E1外周側所圍設四個固定部E2的四個固定件E3，以嵌置其間，進而對該定位部B221進行壓覆定位，該固定部E2下方形成柵狀，而設有可供散熱的多個鏤設的散熱區間E21；該下壓模B2於該承載部B21上表面的中央區域還設有可通以負壓的吸孔B23，並自該吸孔B22向周側延伸四個細溝狀的氣溝B24。

該下壓模B2下方設有一冷卻模組F，該冷卻模組F設於一座架G的一可選擇性地受驅動而作上、下位移的載台G1上，該載台G1上設有呈矩形的一鏤空區間G11；該座架G設有一軌座G2，該軌座G2上設有Z軸向的一滑軌G3，該滑軌G3上設有一滑座G4，該載台G1設於該滑座G4上，該滑座G4受一驅動件G5藉一螺桿G51驅動，而可在該滑軌G3上作上下位移；該冷卻模組F設有一冷卻件F1，該冷卻件F1於一平設的底座F11上方設有凸設並相隔間距且相鄰併設的二個冷卻部F12(於其他變化態樣中，所述冷卻部F12也能為一個)，每一冷卻部F12的上表面為平面狀的一接觸部F13，該冷卻件F1設有接頭F14，而可將冷空氣通入至該冷卻部F12中；該冷卻件F1的該底座F11下方貼靠設有一致冷晶片F2，該致冷晶片F2設於一散熱鰭件F3上，該散熱鰭件F3設有供該致冷晶片F2貼靠設置的一平板狀的貼靠部F31，及位於該貼靠部F31下方的多數片相隔間距且垂設的鰭片F32；該散熱鰭件F3以該貼靠部F31兩側受相隔間距的二側架F4所撐架，使該鰭片F32下方與該載台G1間設有一送風空間F41，並於該送風空間F41中設有位於該載台上的該鏤空區間G11處並可對該散熱鰭件F3吹送冷風的一風扇F5；該冷卻模組F被選擇性操作向上位移時，可使該冷卻件F1的二個所述冷卻部F12位移入該移載區間E1中，並以該冷卻部F12上表面的該接觸部F13觸貼該下壓模B2之位於下方的該加熱部B22的下表面，使該加熱部B22降溫，並連帶使上方的該承載部B21的上表面降溫。

該承載模組E設有一承載座E4，該承載座E4上設有鏤空的一第一移載區間E41，該第一移載區間E41的兩側相向，且分別設有長條狀的一槽座E42，在每一槽座E42所提供的一直線滑動的流路上的一端設有止擋部E43；該承載模組E設有一散熱組件E5，該散熱組件E5設有一底座E51，該底座E51兩側分別設有軌部E511，可嵌於該承載座E4的該槽座E42中，並於該直線滑動的流路藉一握把E512作抽拉位移，在該直線滑動的流路上，該散熱組件E5位移的軸向與該冷卻模組F受驅動作上、下位移的軸向呈垂直；該底座E51上設有相隔間距且相鄰併設的二個鏤空的第一鏤設區間E513，該底座E51內設有環繞該第一鏤設區間E513的外周側的一第一氣道E514，該第一氣道E514並於相對該握把E512的另一側設有供氣體流入的一輸入氣嘴E515及供氣體流出的一輸出氣嘴E516，在該底座E51的該上表面設有第一連接氣孔E517；該底座E51的上表面疊設一第一墊件E52，該第一墊件E52上設有相隔間距且相鄰併設的二個鏤空的第二鏤設區間E521，並設有環繞該第二鏤設區間E521的外周側的一第二氣道E522，該第二氣道E522並在該第一墊件E52的上、下表面設有第二連接氣孔E523；該第一墊件E52上表面疊設一第二墊件E53，該第二墊件E53上設有相隔間距且相鄰併設的二個鏤空的第三鏤設區間E531，並設有環繞該第三鏤設區間E531的外周側的一第三氣道E532，該第三氣道E532並在該第二墊件E53的上、下表面設有第三連接氣孔E533；該底座E51、該第一墊件E52及該第二墊件E53相互疊設時，該第二墊件E53的上表面抵貼靠於該下壓模B2的該加熱部B22底部表面，且該第一鏤設區間E513、第二鏤設區間E521及第三鏤設區間E531相導通而形成一第二移載區間E54，且該第一氣道E514、該第二氣道E522及該第三氣道E532藉該第一連接氣孔E517、該第二連接氣孔E523及該第三連接氣孔E533相導通，散熱用的氣體統一由該散熱組件E5的該底座E51之該輸入氣嘴E515輸入，氣體流經該底座E51、該第一墊件E52及該第二墊件E53後，由該底座E51的該輸出氣嘴E516流出該散熱組件E5，進而形成多層次的循環氣體流路，該多層次的循環氣體流路環繞該第二移載區間E54外周圍。

該第一墊件E52的矩形面積大於該第二墊件E53的面積，該底罩C4形成一矩形的框體狀，並圍設位於該第二墊件E53外的該第一墊件E52上表面周側，並在該底罩C4周側形成矩形環繞的該密封膠條C41，及在內部形成一矩形的鏤空區間C42。

該移載區間E1係由該第一移載區間E41及該第二移載區間E54相導通接設所構成，在該下壓模B2下方的該加熱部B22停止加熱後，該冷卻模組F將隨該載台G1受驅動而向上位移，使該冷卻件F1的二個冷卻部F12先位移入該第一移載區間E41，再經該第二移載區間E54，並以該冷卻部F12之上表面的該接觸部F13觸貼該下壓模B2之位於下方的該加熱部B22的下表面，由於該冷卻部F12係以較高導熱係數的材質(例如：鋁)構成，在與該加熱部B22的下表面接觸時，可以迅速使該加熱部B22降溫，並連帶使上方的該承載部B21的上表面降溫，而該散熱組件E5則由於以該第二墊件E53的上表面抵貼靠於該下壓模B2的該加熱部B22底部表面，故亦可在通入散熱用的氣體後對該加熱部B22降溫，同時因該循環氣體流路環繞該第二移載區間E54外周圍，亦對移升至該第二移載區間E54中的該冷卻部F12形成具有環繞該冷卻部F12外周側以間隔一間距下的散熱效果。

請參閱圖13〜14，本發明實施例可使用一壓合裝置H，該壓合裝置H設有上、下相隔一間距的一上模座H1及一下模座H2，在該上模座H1及該下模座H2間撐設有分佈於四角落處的四個桿狀支柱H3，一上模裝置H4樞設於該支柱H3上，並受該上模座H1上方的一驅動件H5所驅動而可作上、下位移；該下壓模B2及承載該下壓模B2的該承載模組E設於該下模座H2上，該冷卻模組F及承載該冷卻模組F的該座架G設於該下模座H2下方，該下模座H2設有鏤空區間(圖中未示)，供該冷卻模組F移入時，該冷卻模組F部分區域位於鏤空空間；該上模裝置H4設有上、下相隔一間距的一上載座H41及一下載座H42，該上載座H41與該上模座H1間設有與該上載座H41連動而能上、下位移的一樞桿H31，該上載座H41底側設有位於該上載座H41及該下載座H42間且驅動位移行程較該驅動件H5小的一驅動件H43，該驅動件H43設有受驅動可向下頂抵的驅動桿H431；該下載座H42頂側設有位於該上載座H41及該下載座H42間的一握持機構H44，該握持機構H44供握持設置連動該上壓模B1的該移動座B4上的該壓桿B42，而該加熱部B3、固接座B41則位於該下載座H42下方，且該上封罩C3開口朝下對應該底罩C4，而位於該驅動件H43的該驅動桿H431下方的該壓桿B42上端設有一荷重量測單元H6，可量測該驅動桿H431的驅力。

參閱圖3~圖5、圖13~圖14，本發明實施例散熱片壓合方法，使該壓合裝置H中該上模座H1上方的驅動件H5驅動該上模裝置H4，以連動該上封罩C3下抵該底罩C4形成該封閉空間C1；再自該抽氣接頭C2抽取空氣，使該散熱片A4內該容置區間A41內的空氣經該基板A1近周緣塗覆的膠液A11所預留的該餘隙A12、A13被抽經該封閉空間C1而由該抽氣接頭C2被抽出，而使該散熱片A4內的該容置區間A41內形成負壓的真空狀態；再多加參閱圖7、圖11然後使該加熱部B3中的該加熱器B31對該上壓模B1加熱至預設的溫度，及使該加熱部B22中的該加熱器B222對該下壓模B2的該承載部B21進行加熱；而後，使該驅動件H43驅動該驅動桿H431向下位移的驅力先對該荷重量測單元H6作用，該驅力再間接經該荷重量測單元H6而驅使位於該壓桿B42下方的該上壓模B1對該晶片A上的該散熱片A4進行壓抵，使該散熱片A4與該散熱介質A3、該基板A1壓合，及使該加熱部B3中的該加熱器B31停止對該上壓模B1加熱，及使該加熱部B22中的該加熱器B222停止對該下壓模B2的該承載部B21進行加熱。在達到預期壓合程度並停止進行加熱後，且在上、下壓模B1、B2仍壓抵該晶片A的情況下，使該冷卻模組F隨該載台G1受驅動而向上位移，而使該冷卻件F1的二個冷卻部F12位移入該移載區間E1，並以該冷卻部F12與該加熱部B22下表面接觸，使該加熱部B22迅速降溫，並連帶使上方的該承載部B21上表面也降溫。在降溫的過程，並對該散熱組件E5的該底座E51通入散熱用的氣體，以對該加熱部B22降溫，並連帶使上方的該承載部B21上表面降溫，而使該晶片A降溫至預設的壓合固化溫度；該預設的壓合固化溫度是根據(1)對下壓模B1加熱的該加熱部B22偵測的溫度、(2)對該上壓模B2加熱的該加熱部B3偵測的溫度，及(3)對上、下壓模B1、B2加熱的各該加熱部B3、B22所偵測的溫度均值，三者擇其中之一；然後，再使該驅動件H43驅動該驅動桿H431向上位移回位，及使該驅動件H5驅動該上模裝置H4，以連動該上封罩C3上移脫離對該底罩C4的罩抵，再使上、下壓模B1、B2開啟，使該晶片A移出，以完成散熱片A4的壓合作業。

本發明實施例散熱片壓合方法及裝置，由於在停止對該下壓模進行加熱後，在上、下壓模B1、B2仍壓抵該晶片A的情況下使該晶片A降溫，在溫度降至預設的壓合固化溫度，再使上、下壓模B1、B2開啟使該晶片A移出；藉此，利用該散熱介質A3的黏性，在降溫固化過程中，該散熱片A4及該基板A1仍被該上、下壓模B1、B2壓抵，其形狀可以被保持在預期的壓合狀態中，因此在該晶片A移出該上、下壓模B1、B2後，該晶片A的翹曲變形情況可以避免，進而提升該晶片A的封裝品質，且該晶片A的封裝品質獲得穩定。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

A:晶片 A1:基板 A11:膠液 A12:餘隙 A2:晶粒 A3:散熱介質 A4:散熱片 A41:容置區間 B1:上壓模 B11:第一部位 B12:第二部位 B13:鏤空區間 B14:間隔層 B2:下壓模 B21:承載部 B22:加熱部 B211:定位區間 B221:定位部 B222:加熱器 B23:吸孔 B24:氣溝 B3:加熱部 B4:移動座 B41:固接座 B42:壓桿 C1:封閉空間 C2:抽氣接頭 C3:上封罩 C31:固設面 C311:鏤孔 C312:第一固定部 C313:第二固定部 C314:間距 C32:周側面 C33:固定件 C331:鏤空區間 C4:底罩 C41:密封膠條 C42:鏤空區間 E:承載模組 E1:移載區間 E2:固定部 E21:散熱區間 E3:固定件 E4:承載座 E41:第一移載區間 E42:槽座 E43:止擋部 E5:散熱組件 E51:底座 E511:軌部 E512:握把 E513:第一鏤設區間 E514:第一氣道 E515:輸入氣嘴 E516:輸出氣嘴 E517:第一連接氣孔 E52:第一墊件 E521:第二鏤設區間 E522:第二氣道 E523:第二連接氣孔 E53:第二墊件 E531:第三鏤設區間 E532:第三氣道 E533:第三連接氣孔 E54:第二移載區間 F:冷卻模組 F1:冷卻件 F11:底座 F12:冷卻部 F13:接觸部 F14:接頭 F2:致冷晶片 F3:散熱鰭件 F31:貼靠部 F32:鰭片 F4:側架 F41:送風空間 G:座架 G1:載台 G11:鏤空區間 G2:軌座 G3:滑軌 G4:滑座 G5:驅動件 G51:螺桿 H:壓合裝置 H1:上模座 H2:下模座 H3:支柱 H31:樞桿 H4:上模裝置 H41:上載座 H42:下載座 H43:驅動件 H431:驅動桿 H44:握持機構 H5:驅動件 H6:荷重量測單元

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1係本發明實施例中基板上載有晶粒及塗覆膠液的一立體示意圖； 圖2係圖1中沿著D-D線之一剖面分解示意圖； 圖3係適用於本發明實施例的該晶片之一剖面示意圖； 圖4係本發明實施例中上、下壓模配合封罩之對應的一示意圖； 圖5係本發明實施例中上、下壓模對應壓合時的封罩的一剖面示意圖； 圖6係本發明實施例中該封罩與加熱部、移動座的一構造示意圖； 圖7係本發明實施例中該封罩與加熱部、移動座的一立體分解示意圖； 圖8係本發明實施例中該上壓模之一變化態樣與晶片的一示意圖。 圖9係本發明實施例中該上壓模之又另一變化態樣與晶片的一示意圖； 圖10係本發明實施例中下壓模與承載模組、冷卻模組、座架之一立體分解示意圖； 圖11係本發明實施例中下壓模與承載模組之一立體分解示意圖； 圖12係本發明實施例中承載模組與冷卻模組、座架之一立體分解示意圖； 圖13係本發明實施例中壓合裝置的一立體示意圖；及 圖14係本發明實施例中壓合裝置的一正面示意圖。

B2:下壓模

E:承載模組

F:冷卻模組

G:座架

Claims (16)

1. 一種散熱片壓合方法，包括：使一加熱部對一下壓模的進行加熱，並使一上壓模以一驅力對該下壓模上的一晶片上的一散熱片進行壓抵；及在停止對該下壓模進行加熱後，在該上壓模與該下壓模仍壓抵該晶片的情況下，使該晶片降溫，在該晶片的溫度降至預設的壓合固化溫度後，再將該上壓模與該下壓模開啟，並將該晶片移出；該下壓模設有相對位於上方的一承載部及相對位於該承載部下方的該加熱部；一冷卻模組以一冷卻部被選擇性操作向上位移與該加熱部接觸，使該加熱部降溫，並連帶使該加熱部上方的該承載部的上表面降溫。
2. 如請求項1所述的散熱片壓合方法，其中，該下壓模設有位於該承載部的上表面並可通以負壓的一吸孔，及自該吸孔向周側延伸的多個氣溝。
3. 如請求項1所述的散熱片壓合方法，其中，該下壓模設於一承載模組上，該承載模組設有由上至下呈鏤空的一移載區間，該冷卻模組能以該冷卻部位移入該移載區間，以冷卻該下壓模。
4. 如請求項1所述的散熱片壓合方法，其中，該下壓模設於一承載模組上，該承載模組設有一散熱組件，對該散熱組件通入散熱用的氣體，以使該下壓模降溫。
5. 如請求項4所述的散熱片壓合方法，其中，該承載模組設有一承載座，該承載座上設有一直線滑動的流路，該散 熱組件可於該直線滑動的流路作位移；在該直線滑動的流路上之該散熱組件位移的軸向與該冷卻模組受驅動作上、下位移的軸向呈垂直。
6. 如請求項1所述的散熱片壓合方法，其中，該預設的壓合固化溫度是根據(1)對該下壓模加熱的該加熱部偵測的溫度；(2)對該上壓模加熱的一加熱部偵測的溫度；及(3)對該上壓模與該下壓模加熱的各該加熱部所偵測的溫度均值；其中之一。
7. 一種散熱片壓合裝置，適用於一晶片，並包括：一下壓模，其上供設置該晶片，該晶片上設有一散熱片；一上壓模，設於該下壓模上方，可受驅動而對該散熱片進行壓抵；一加熱部，設於該下壓模下方，並設有可對該下壓模進行加熱的一加熱器；及一冷卻模組，設於該下壓模下方，並設有可對該下壓模降溫的一冷卻部；其中，該下壓模設有相對位於上方的一承載部及相對位於該承載部下方的該加熱部；該冷卻模組以該冷卻部被選擇性操作向上位移與該加熱部接觸。
8. 如請求項7所述的散熱片壓合裝置，其中，該承載部於四個側邊分別形成凹設的定位區間，自每一定位區間裸露於外的該加熱部上表面形成一定位部。
9. 如請求項7所述的散熱片壓合裝置，其中，該冷卻模組 設於一座架的一可受驅動而作上、下位移的載台上，該載台上設有一鏤空區間；該座架設有一軌座，該軌座上設有一滑軌，該滑軌上設有一滑座，該載台設於該滑座上，該滑座受一驅動件藉一螺桿驅動，可在該滑軌上作上下位移。
10. 如請求項7所述的散熱片壓合裝置，其中，該冷卻模組設有一冷卻件，該冷卻件於一底座上方設有凸設的該冷卻部，該冷卻部上表面為一接觸部，該冷卻件的該底座下方貼靠設有一致冷晶片，該致冷晶片設於一散熱鰭件上，該散熱鰭件設有供該致冷晶片貼靠設置的一貼靠部，及位於該貼靠部下方的多數片相隔間距的鰭片，該散熱鰭件以該貼靠部兩側受相隔間距的二側架所撐架，使該鰭片下方與一載台間設有一送風空間，並於該送風空間中設有位於該載台上的一鏤空區間處的一風扇，並可對該散熱鰭件吹送冷風；該冷卻件設有可通入冷空氣至該冷卻部中的一接頭。
11. 如請求項7所述的散熱片壓合裝置，其中，該下壓模設於一承載模組上，該承載模組設有由上至下呈鏤空的一移載區間，該下壓模以該加熱部恰對應覆設於該移載區間上方。
12. 如請求項11所述的散熱片壓合裝置，其中，該承載模組設有一承載座，及一散熱組件，其中，該承載座上設有鏤空的一第一移載區間，該第一移載區間的兩側分別設有一槽座，在每一槽座所提供的一直線滑動的流路上的一端 設有一止擋部；該散熱組件設有一底座，該底座於該直線滑動的流路作位移。
13. 如請求項12所述的散熱片壓合裝置，其中，該底座上設有鏤空的一第一鏤設區間，該底座內設有環繞該第一鏤設區間的外周側的一第一氣道，該第一氣道並設有供氣體流入的一輸入氣嘴及供氣體流出的一輸出氣嘴，在該底座設有一第一連接氣孔；該底座上表面疊設一第一墊件，該第一墊件上設有鏤空的一第二鏤設區間，並設有環繞該第二鏤設區間的外周側的一第二氣道，該第二氣道並在該第一墊件的上、下表面設有第二連接氣孔；該第一墊件上表面疊設一第二墊件，該第二墊件上設有鏤空的一第三鏤設區間，並設有環繞該第三鏤設區間的外周側的一第三氣道，該第三氣道並在該第二墊件的上、下表面設有第三連接氣孔；該底座、該第一墊件及該第二墊件相互疊設時，該第二墊件的上表面抵貼靠於該下壓模的該加熱部底部表面，且該第一鏤設區間、第二鏤設區間及第三鏤設區間相導通而形成一第二移載區間，散熱用的氣體由該散熱組件的該底座之該輸入氣嘴輸入，氣體流經該底座、該第一墊件及該第二墊件後，由該底座的該輸出氣嘴流出該散熱組件而形成循環氣體流路，該循環氣體流路環繞該第二移載區間外周圍；該移載區間係由該第一移載區間及該第二移載區間相導通接設所構成。
14. 如請求項7所述的散熱片壓合裝置，其中，該上壓模與該下壓模間的該晶片周側形成由一封罩內部所構成的封 閉空間，該封罩上設有可進行抽氣而使該封閉空間中形成真空的一抽氣接頭；該封罩由與該上壓模連動上、下位移的一上封罩及位於該下壓模下方周側的一底罩所組構而成。
15. 如請求項14所述的散熱片壓合裝置，其中，該下壓模設於一承載模組上，該承載模組設有一承載座及一散熱組件，該散熱組件設有一底座，該底座上表面疊設一第一墊件，該第一墊件上表面疊設一第二墊件；該第一墊件大於該第二墊件，該底罩形成一框體狀而圍設於位在該第二墊件外的該第一墊件上表面周側。
16. 一種散熱片壓合裝置，用以執行如請求項1至6任一項所述的散熱片壓合方法，並包括：該下壓模、該上壓模、設有可對該下壓模進行加熱的一加熱器、及該冷卻模組。

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