CN215794852U

CN215794852U - 封膜装置

Info

Publication number: CN215794852U
Application number: CN202122038105.4U
Authority: CN
Inventors: 蒋析文; 刘霭珊; 赵继光; 徐浩坚
Original assignee: Guangzhou Da'an Gene Co ltd
Current assignee: Guangzhou Da'an Gene Co ltd
Priority date: 2021-08-26
Filing date: 2021-08-26
Publication date: 2022-02-11
Anticipated expiration: 2031-08-26

Abstract

本申请涉及生物医疗领域，公开了一种封膜装置。本申请中封膜装置包括封膜机，所述封膜机设有传送通道，所述传送通道上方设有压膜装置，所述压膜装置用于在所述传送通道内升降运动以进行封膜的热压；传送装置，所述传送装置设置成能够移动穿过所述传送通道；装载部，所述装载部设于所述传送装置上；其中，所述传送装置的至少一部分设置有恒温部。本申请中封膜装置避免了封膜机长时间工作后温度升高对封膜样品的损害。

Description

封膜装置

技术领域

本申请涉及生物医疗领域，尤其涉及封膜装置。

背景技术

生物制剂在使用过程中对其储存环境要求较高，而高温环境容易导致酶活不稳定，活力受损，现有技术中常采用冷链运输、低温存储的方式进行保活，在存储时通常可以分装到八连管、离心管、流式管、96孔板等包材里，再进行封膜密封处理。目前市场上所有的封膜仪或封膜机都是利用热封原理，将温度升高至150度左右，对铝膜或锡箔纸进行热封3-5秒，以达到封膜效果。但是一般生产线因长时间进行封膜工作，会导致装载样品的模具温度持续升高，最高温度可能达到七八十度，而模具通常为金属材质，导热性较好，会把温度传递至封膜样品，从而超过样品的自身最高耐受温度，从而影响样品的性能状况。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种封膜装置，避免封膜机长时间工作后温度升高对封膜样品的损害。

为解决上述技术问题，本申请的第一方面提供了一种封膜装置，包括：封膜机，所述封膜机设有传送通道，所述传送通道上方设有压模装置，所述压膜装置用于在所述传送通道内升降运动以进行封膜的热压；传送装置，所述传送装置设置成能够移动穿过所述传送通道；装载部，所述装载部设于所述传送装置上；其中，所述传送装置的至少一部分设置有恒温部。

在第一方面的实施例中，所述装载部包括多个装载槽，所述多个装载槽间填充有导热胶。

在第一方面的实施例中，所述装载部的下表面为平面，所述传送装置的上表面至少具有部分表面与所述装载部的下表面全部贴合。

在第一方面的实施例中，所述恒温部包括金属散热片。

在第一方面的实施例中，所述恒温部包括冷却液循环通路，所述冷却液循环通路设于所述传送装置中。

在第一方面的实施例中，所述恒温部包括可操作地容纳液氮的空腔部。

在第一方面的实施例中，所述装载部和所述传送装置件之间设有导热胶或导热垫。

在第一方面的实施例中，所述装载部和所述传送装置均由导热材料制成。

在第一方面的实施例中，还包括进口切膜件和出口切膜件，所述进口切膜件和所述出口切膜件分别设于所述封膜机的入口侧和出口侧，其中所述进口切膜件和所述出口切膜件的切割片竖向设置。

在第一方面的实施例中，还包括封膜滚筒、入口滚筒和出口滚筒，所述封膜滚筒构造成供应封膜，所述入口滚筒构造成使得所述封膜转向至水平方向，所述出口滚筒构造成接收所述入口滚筒供应的所述封膜并将所述封膜拉平。

本申请实施方式相对于现有技术而言，实现了自动化封膜，并通过设置恒温部对封膜装置持续降温进而控制封膜样品的环境温度，避免了封膜机长时间工作后温度升高对封膜样品的损害。

附图说明

图1显示为本申请一实施例中封膜装置的结构示意图；

图2显示为本申请一实施例中带有待封膜件的封膜装置进行封膜时的结构示意图；

图3展示为本申请一实施例中带有待封膜件的封膜装置进行封膜后的结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用系统，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用系统，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面以附图为参考，针对本申请的实施例进行详细说明，以便本申请所属技术领域的技术人员能够容易地实施。本申请可以以多种不同形态体现，并不限定于此处说明的实施例。

为了明确说明本申请，省略与说明无关的器件，对于通篇说明书中相同或类似的构成要素，赋予了相同的参照符号。

在通篇说明书中，当说某器件与另一器件“连接”时，这不仅包括“直接连接”的情形，也包括在其中间把其它元件置于其间而“间接连接”的情形。另外，当说某种器件“包括”某种构成要素时，只要没有特别相反的记载，则并非将其它构成要素排除在外，而是意味着可以还包括其它构成要素。

当说某器件在另一器件“之上”时，这可以是直接在另一器件之上，但也可以在其之间伴随着其它器件。当对照地说某器件“直接”在另一器件“之上”时，其之间不伴随其它器件。

虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。例如，第一接口及第二接口等描述。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

此处使用的专业术语只用于言及特定实施例，并非意在限定本申请。此处使用的单数形态，只要语句未明确表示出与之相反的意义，那么还包括复数形态。在说明书中使用的“包括”的意义是把特定特性、区域、整数、步骤、作业、要素及/或成份具体化，并非排除其它特性、区域、整数、步骤、作业、要素及/或成份的存在或附加。

表示“下”、“上”等相对空间的术语可以为了更容易地说明在附图中图示的一器件相对于另一器件的关系而使用。这种术语是指，不仅是在附图中所指的意义，还包括使用中的装置的其它意义或作业。例如，如果翻转附图中的装置，曾说明为在其它器件“下”的某器件则说明为在其它器件“上”。因此，所谓“下”的示例性术语，全部包括上与下方。装置可以旋转90°或其它角度，代表相对空间的术语也据此来解释。

虽然未不同地定义，但包括此处使用的技术术语及科学术语，所有术语均具有与本申请所属技术领域的技术人员一般理解的意义相同的意义。普通使用的字典中定义的术语追加解释为具有与相关技术文献和当前提示的内容相符的意义，只要未进行定义，不得过度解释为理想的或非常公式性的意义。

本申请实施例封膜装置包括：封膜机、装载部、传送装置和恒温部，其中封膜机设有传送通道，传送通道上方设有压膜装置，压膜装置用于在传送通道内升降运动以进行封膜的热压；传送装置设置成能够移动穿过传送通道；装载部设于传送装置上；其中，传送装置的至少一部分设置有恒温部。

下文参照附图描述本申请的第一实施例，如图1所示，本申请实施例封膜装置包括：封膜机1、装载部2、传送装置3和恒温部4，封膜机1内设有传送通道10，传送通道10的上方设有压膜装置11，压膜装置11用于在传送通道10内升降运动以进行封膜的热压，例如在装载部2在传送通道10内到达预定位置时，压膜装置11下降以将封膜压结在装载部2内的物料容器的开口上，之后上升以允许装载部2离开传送通道10。装载部2设于传送装置3上，传送装置3还设置有恒温部4。具体地说，封膜机1的传送通道10包括入口侧12和出口侧13，装载部2可以是一个具有多个装载槽的金属框架，装载槽内可装载例如八连管等物料容器。该金属框架可以由铝制成，也可以由其他导热性良好的金属材料制成。装载槽可以是每行8个，纵向有12行分布在装载部2上，也可以是其他布置尺寸。该金属框架可以由实心材料制成，但实心材料质量较重，为实现框架轻量化设计，装载部2可以是内部空心框架，并且在多个装载槽间可充满导热胶，以方便热量传导。传送装置3为一种传输装置，在如图1所示的优选实施例中，传送装置3包括传送台31和传送轨道32，传送轨道32包括两路分别位于传送台31两侧的轨道。传送台31可架设于传送轨道32上，传送台31的两端保持与传送轨道32接触连接，随着传送轨道32的运转而移动。传送台31的上表面至少具有部分表面与装载部2的下表面完全贴合，实现最大接触面积以获取最佳的导热效果。在一些实施例中，装载部2和传送台31之间还可以设有导热胶或导热垫，以获取更佳的导热效果。传送装置3采用导热性良好的金属材料制成，可以是铝，也可以是其他材料。应理解，传送装置也可以是其他结构形式，此处仅为举例说明。

传送装置3还设有恒温部4。具体地，恒温部4可设置于如图1中所示的传送台31底部。通过设置恒温部4的温度，可影响传送台31的温度，进而间接对装载部2进行温控。生产线因长时间进行封膜工作，会导致装载部2的框架温度持续升高，通过设置恒温部4可以使传送装置3和装载部2始终处于一个低温的环境中，也就避免了框架温度升高对封膜产品的不利影响。恒温部4可以是一组金属散热片。具体地，金属散热片可以是设置于传送台31底部表面的片状或板状结构，各个金属散热片自传送台31下表面垂向下延伸且彼此间隔隔开形成空隙以利于空气流动来进行降温。恒温部4还可以是在传送装置3中设置的冷却液循环通路，具体地，冷却液循环通路可以是设于传送台31中的内部通路，冷却液可操作地在内部通路中循环流动，从而对传送台31进行散热，进步对传送台31上的装载部2降温。此外，恒温部4还可以是在传送台31中设置的空腔，液氮可操作地容纳在该空腔中，从而对传送台31进行散热，进步对传送台31上的装载部2降温。应理解，恒温部4可以是上述结构的一种或多种结构的结合。此外，传送装置3的传送轨道32中也可以设置上述的恒温部4，以进步提高散热效率，这里不再赘述。

封膜装置还包括封膜滚筒50、入口滚筒51和出口滚筒52，封膜滚筒50用于供应封膜6，入口滚筒51使得封膜6转向至水平方向，出口滚筒用于接收入口滚筒51供应的封膜6并将封膜6拉平，如图2中所示，装载部2的各个装载槽内装有物料装载的容器，例如八连管。传送装置3将装载部2送入传送通道10内，压膜装置11降下将封膜6热压至八连管的管口表面进行热封，完成热封后再将压膜装置11升起。如图3所示，封膜装置还包括进口切膜件70和出口切膜件71，进口切膜件70和出口切膜件71分别设于封膜机1的入口侧12和出口侧13，其中进口切膜件70和出口切膜件71的切割片竖向设置，且出口切膜件71包括多个竖向设置的切割片。在压膜装置11对八连管的管口表面进行热封的同时，进口切膜件70同步降下对封膜6进行切割，切割完成后，传送装置3将封膜完成的装载部2送出传送通道10，在出口侧13的出口切膜件71利用多个竖向设置的切割片将封膜完成的容器分割成多排八连管。

本申请实施例封膜装置实现了自动化封膜，并通过设置恒温部对封膜装置持续降温进而控制封膜样品的环境温度，避免了封膜机长时间工作后温度升高对封膜样品的损害。

上述实施例仅例示性说明本申请的原理及其功效，而非用于限制本申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本申请的权利要求所涵盖。

Claims

1.一种封膜装置，其特征在于，包括：

封膜机，所述封膜机设有传送通道，所述传送通道上方设有压膜装置，所述压膜装置用于在所述传送通道内升降运动以进行封膜的热压；

传送装置，所述传送装置设置成能够移动穿过所述传送通道；

装载部，所述装载部设于所述传送装置上；其中，所述传送装置的至少一部分设置有恒温部。

2.根据权利要求1所述的封膜装置，其特征在于，所述装载部包括多个装载槽，所述多个装载槽间填充有导热胶。

3.根据权利要求1所述的封膜装置，其特征在于，所述装载部的下表面为平面，所述传送装置的上表面至少具有部分表面与所述装载部的下表面全部贴合。

4.根据权利要求1所述的封膜装置，其特征在于，所述恒温部包括金属散热片。

5.根据权利要求1所述的封膜装置，其特征在于，所述恒温部包括冷却液循环通路，所述冷却液循环通路设于所述传送装置中。

6.根据权利要求1所述的封膜装置，其特征在于，所述恒温部包括可操作地容纳液氮的空腔部。

7.根据权利要求1所述的封膜装置，其特征在于，所述装载部和所述传送装置件之间设有导热胶或导热垫。

8.根据权利要求1所述的封膜装置，其特征在于，所述装载部和所述传送装置均由导热材料制成。

9.根据权利要求1所述的封膜装置，其特征在于，还包括进口切膜件和出口切膜件，所述进口切膜件和所述出口切膜件分别设于所述封膜机的入口侧和出口侧，其中所述进口切膜件和所述出口切膜件的切割片竖向设置。

10.根据权利要求1所述的封膜装置，其特征在于，还包括封膜滚筒、入口滚筒和出口滚筒，所述封膜滚筒构造成供应封膜，所述入口滚筒构造成使得所述封膜转向至水平方向，所述出口滚筒构造成接收所述入口滚筒供应的所述封膜并将所述封膜拉平。