KR102237166B1 - 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 수지 성형품의 두께 편차를 저감하는 것이며, 캐비티를 갖는 제1 성형틀과, 제1 성형틀에 대향 배치된 제2 성형틀을 갖고, 제1 성형틀 및 제2 성형틀을 형체결해서 수지 성형품(W)을 성형하는 수지 성형 장치로서, 제1 성형틀은, 캐비티의 저면을 형성하는 저면 부재와, 저면 부재의 저면과는 반대측 면에 접촉해서 형체결 시에 있어서의 저면 형상을 조정하는 조정 부재를 갖는다.

Description

수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법{RESIN MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDED PRODUCT MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.

압축 성형에 의한 수지 성형 장치에 있어서, 성형되는 수지 성형품의 두께 편차를 억제하는 기술로서는, 특허문헌 1에 나타내는 것이 생각되고 있다.

특허문헌 1의 수지 성형 장치에서는, 성형틀을 가열하는 히터 플레이트와, 당해 히터 플레이트를 지지하는 압반(壓盤)(platen)과의 사이에 복수개의 기둥모양 부재로 이루어지는 단열 부재가 배치되어 있다. 그리고 형체결(型締) 시에 있어서의 압반의 휨을 복수개의 기둥모양 부재의 변형량에 의해서 제거하여, 수지 성형품의 두께 편차를 억제하고 있다.

일본 공개특허공보 특개2017－43035호

그러나 근래의 수지 성형품의 박형화나 고정밀화에 수반해서, 가일층 두께 편차의 저감이 요구되고 있다.

수지 성형품의 두께에 편차가 발생되는 원인에 대해서, 특허문헌 1의 도 1을 참조해서 설명한다. 첫째로, 제1 압반(11)의 변형에 따라 하형(下型)(161) 및 캐비티(1612)의 형상이 변형되는 것이 생각된다. 이와 같은 변형의 원인은, 형체결 시에 발생되는 압력이 토글 링크(133) 등의 구동 기구로부터 제1 압반(11)에 동력을 전달하는 부하점에 동력이 집중하는 것과, 형체결 시에 발생되는 상형(上型)(162) 등의 압력 밸런스에 의한 것이 생각된다. 제2 원인으로서, 제1 압반(11)의 온도 분포의 편차에 의한 것이 생각된다. 히터 플레이트(151, 152)의 열을 제1 압반(11) 및 제2 압반(12)에 전달하지 않도록 단열 부재가 배치되어 있다. 그러나 완전히 단열하는 것은 어렵고, 얼마 되지는 않지만 열이 전달된다. 이 열에 의해 제1 압반(11) 및 제2 압반(12)의 일부에 온도차가 발생되어 변형하는 것이 생각된다.

따라서 본 발명은, 수지 성형품의 두께 편차를 저감하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다.

즉, 본 발명에 관계된 수지 성형 장치는, 캐비티를 갖는 제1 성형틀과, 당해 제1 성형틀에 대향 배치된 제2 성형틀을 갖고, 상기 제1 성형틀 및 상기 제2 성형틀을 형체결해서 수지 성형품을 성형하는 수지 성형 장치로서, 상기 제1 성형틀은, 상기 캐비티의 저면을 형성하는 저면 부재와, 상기 저면 부재의 상기 저면과는 반대측 면에 접촉해서 형체결 시에 있어서의 상기 저면의 형상을 조정하는 조정 부재를 갖는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 수지 성형품의 두께 편차를 저감할 수가 있다.

도 1은 본 실시형태의 수지 성형 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 동일한 실시형태의 한 쌍의 성형틀 및 형체결 기구를 주로 나타내는 종단면도이다.
도 3은 동일한 실시형태의 제1 성형틀(하형)의 주요부를 나타내는 종단면도이다.
도 4는 동일한 실시형태에서, 도 4a는 저면 부재의 평면도이고, 도 4b는 조정 부재의 사시도이다.
도 5는 동일한 실시형태의 수지 성형품의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 6은 동일한 실시형태의 수지 성형품의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 7은 동일한 실시형태의 수지 성형품의 제조 방법을 나타내는 도면이다.

다음에, 본 발명에 대해서, 예를 들어 더욱더 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은, 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.

본 발명의 수지 성형 장치는, 전술한 바와 같이, 캐비티를 갖는 제1 성형틀과, 당해 제1 성형틀에 대향 배치된 제2 성형틀을 갖고, 상기 제1 성형틀 및 상기 제2 성형틀을 형체결해서 수지 성형품을 성형하는 수지 성형 장치로서, 상기 제1 성형틀은, 상기 캐비티의 저면을 형성하는 저면 부재와, 상기 저면 부재의 상기 저면과는 반대측 면에 접촉해서 형체결 시에 있어서의 상기 저면 형상을 조정하는 조정 부재를 갖는 것을 특징으로 한다.

이런 수지 성형 장치라면, 캐비티의 저면을 형성하는 저면 부재에 있어서의 저면과는 반대측 면에 접촉해서 조정 부재를 설치하고 있으므로, 캐비티의 저면 형상을 조정하기 쉬워져, 수지 성형품의 두께 편차를 저감할 수가 있다.

상기 조정 부재는, 상기 저면 부재의 상기 저면과는 반대측 면의 복수 개소에 설치되어 있는 것이 바람직하다.

이런 구성이라면, 캐비티의 저면 형상을 복수 개소에서 조정할 수 있으므로, 수지 성형품의 두께 편차를 한층 저감할 수가 있다.

상기 제1 성형틀은, 상기 저면 부재와의 사이에서 상기 조정 부재를 끼우도록 설치된 끼움 부재와, 상기 조정 부재를 끼운 상태에서 상기 끼움 부재를 상기 저면 부재에 체결하는 체결 볼트를 더 갖는 것이 바람직하다.

이런 구성이라면, 조정 부재의 높이 치수(두께 치수)를 다르게 하는 것에 의해서, 캐비티의 저면 형상을 조정할 수가 있고, 그 결과, 수지 성형품의 두께 편차를 한층 저감할 수가 있다.

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상기 조정 부재에는, 상기 체결 볼트가 관통하는 관통 구멍이 형성되어 있고, 상기 체결 볼트는, 상기 관통 구멍을 관통한 상태에서 상기 끼움 부재를 상기 저면 부재에 체결하는 것이 바람직하다.

제1 성형틀의 캐비티의 내면에는, 수지 성형품이 이형(離型)하기 쉽게 되도록 이형 필름을 밀착시키는 경우가 있다. 이 경우, 제1 성형틀에는, 이형 필름을 캐비티의 내면에 밀착시키기 위해서 공기를 흡인하는 흡인 유로가 형성되게 된다. 저면 부재의 하면에 조정 부재를 설치하는 구성에 있어서 무리 없이 흡인 유로를 형성하기 위해서는, 상기 제1 성형틀은, 상기 저면 부재를 둘러쌈과 동시에 상기 캐비티를 형성하는 측면 부재를 더 갖고, 상기 측면 부재에, 상기 캐비티 내의 공기를 흡인하기 위한 흡인 유로가 형성되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 상술한 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법도 본 발명의 일 양태이다.

＜본 발명의 일 실시형태＞

이하에, 본 발명에 관계된 수지 성형 장치의 일 실시형태에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 어느 도면에 대해서도, 알기 쉽게 하기 위해, 적당히 생략하거나 또는 과장해서 모식적으로 도시되어 있다. 동일한 구성요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙여 설명을 적당히 생략한다.

＜수지 성형 장치(100)의 전체 구성＞

본 실시형태의 수지 성형 장치(100)는, 전자 부품이 탑재된 기판(W)에 대해서 전자 부품이 탑재된 부품 탑재면을 수지로 봉지(封止)해서 수지 성형품(P)을 제조하는 것이다. 또한, 기판으로서는, 예를 들어 금속 기판, 수지 기판, 유리 기판, 세라믹스 기판, 회로 기판, 반도체 기판, 리드 프레임 등을 들 수가 있다.

이 수지 성형 장치(100)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 공급·수납 모듈(A)과, 2개의 수지 성형 모듈(B)과, 수지 재료 공급 모듈(C)을, 각각 구성요소로서 구비한다. 각 구성요소[각 모듈(A∼C)]는, 각각의 구성요소에 대해서 착탈 가능하며 또한 교환 가능하다.

기판 공급·수납 모듈(A)은, 봉지 전(pre-sealing) 기판(W)을 공급하는 기판 공급부(11)와, 봉지 후(sealed) 기판(W)[수지 성형품(P)]을 수납하는 기판 수납부(12)와, 봉지 전 기판(W) 및 봉지 후 기판(W)을 넘겨주는 기판 재치부(載置部)(13)와, 봉지 전 기판(W) 및 봉지 후 기판(W)을 반송하는 기판 반송 기구(14)를 갖는다. 기판 재치부(13)는, 기판 공급·수납 모듈(A) 내에 있어서, 기판 공급부(11)에 대응하는 위치와 기판 수납부(12)에 대응하는 위치 사이에서 Y방향으로 이동한다. 기판 반송 기구(14)는, 기판 공급·수납 모듈(A) 및 각각의 수지 성형 모듈(B) 내에 있어서, X방향 및 Y방향으로 이동한다.

각 수지 성형 모듈(B)은, 캐비티(2C)가 형성된 제1 성형틀인 하형(2)과, 기판(W)을 보존유지하는 제2 성형틀인 상형(3)과, 하형(2) 및 상형(3)을 형체결하는 형체결 기구(4)를 갖는다. 구체적인 구성에 대해서 후술한다.

수지 재료 공급 모듈(C)은, 이동 테이블(15)과, 이동 테이블(15) 상에 재치되는 수지 재료 수용부(16)와, 수지 재료 수용부(16)에 수지 재료(J)를 투입하는 수지 재료 투입 기구(17)와, 수지 재료 수용부(16)를 반송해서 하형의 캐비티(2C)에 수지 재료(J)를 공급하는 수지 재료 공급 기구(18)를 갖는다. 이동 테이블(15)은, 수지 재료 공급 모듈 내에 있어서 X방향 및 Y방향으로 이동한다. 수지 재료 공급 기구(18)는, 수지 재료 공급 모듈(C) 및 각각의 수지 성형 모듈(B) 내에 있어서, X방향 및 Y방향으로 이동한다. 또한, 수지 재료(J)는, 과립상이나 분말상의 수지 재료 외에, 액상, 시트모양, 타블렛모양 등을 이용할 수가 있다.

＜수지 성형 모듈(B)의 구체적 구성＞

다음에, 본 실시형태에 있어서의 수지 성형 모듈(B)의 구체적인 구성에 대해서 이하에 설명한다.

수지 성형 모듈(B)은, 상술한 바와 같이, 도 2에 나타내는 바와 같이, 캐비티(2C)가 형성된 하형(2)과, 기판(W)을 보존유지하는 상형(3)과, 하형(2) 및 상형(3)이 부착됨과 동시에 하형(2) 및 상형(3)을 형체결하는 형체결 기구(4)를 갖는다.

형체결 기구(4)는, 하형(2)이 부착되는 가동반(可動盤)(41)과, 상형(3)이 부착되는 상부 고정반(42)과, 가동반(41)을 승강 이동시키기 위한 구동 기구(43)를 갖고 있다.

가동반(41)은, 그 상면에 하형(2)이 부착되는 것이며, 하부 고정반(44)에 세워 설치된 복수의 지주부(45)에 의해 승강 이동 가능하게 지지되어 있다. 본 실시형태에서는, 좌우 한 쌍의 지주부(45)에 의해 가동반(41)이 승강 이동 가능하게 지지되어 있다.

상부 고정반(42)은, 그 하면에 상형(3)이 부착되는 것이며, 좌우 한 쌍의 지주부(45)의 상단부에 있어서 가동반(41)과 대향하도록 고정되어 있다.

구동 기구(43)는, 가동반(41) 및 하부 고정반(44) 사이에 설치되어 있고, 가동반(41)을 승강 이동시키는 것에 의해서 하형(2) 및 상형(3)을 형체결함과 동시에 소정의 성형압(成形壓)을 가하는 것이다. 본 실시형태의 구동 기구(43)는, 서보모터 등의 회전을 직선 이동으로 변환하는 볼나사 기구(431)를 이용해서 가동반(41)에 전달하는 직동 방식의 것이지만, 서보모터 등의 동력원을 예를 들어 토글 링크 등의 링크 기구를 이용해서 가동반(41)에 전달하는 링크 방식의 것이더라도 좋다.

또한 본 실시형태는, 하부 고정반(44), 좌우 한 쌍의 지주부(45) 및 상부 고정반(42)에 의해서, 가동반(41) 및 구동 기구(43)를 수용하는 고정 프레임(40)을 구성하고 있다.

그리고 하형(2)과 가동반(41) 사이에는, 하형 보존유지부(46)가 설치되어 있다. 이 하형 보존유지부(46)는, 하형(2)을 가열하는 히터 플레이트(461)와, 당해 히터 플레이트(461)의 하면에 설치된 단열 부재(462)와, 히터 플레이트(461)의 상면에 설치되어 하형(2) 주위를 둘러싸는 측벽 부재(463)와, 당해 측벽 부재(463)의 상단에 설치된 시일(seal) 부재(464)를 갖고 있다.

상형(3)과 상부 고정반(42) 사이에는, 상형 보존유지부(47)가 설치되어 있다. 이런 상형 보존유지부(47)는, 상형(3)을 가열하는 히터 플레이트(471)와, 당해 히터 플레이트(471)의 상면에 설치된 단열 부재(472)와, 히터 플레이트(471)의 하면에 설치되어 상형(3) 주위를 둘러싸는 측벽 부재(473)와, 당해 측벽 부재(473)의 하단에 설치된 시일 부재(474)를 갖고 있다. 그리고 구동 기구(43)에 의한 형체결 시에 있어서 측벽 부재(463)의 시일 부재(464) 및 측벽 부재(473)의 시일 부재(474)가 밀착해서, 하형(2) 및 상형(3)을 수용하는 공간이 바깥공기와 차단된다. 또한, 시일 부재(464) 또는 시일 부재(474)의 한쪽을 설치하지 않는 구성으로 해도 좋다.

상형(3)은, 기판(W)의 이면을 흡착해서 보존유지하는 것이다. 상형(3)의 하면[기판(W)을 보존유지하는 기판 보존유지면]에는 흡착 구멍(미도시)이 형성되어 있고, 상형(3)의 내부에는 흡인 유로(미도시)가 형성되어 있다. 이 내부 유로는 외부의 흡인 장치(미도시)에 접속되어 있다.

하형(2)에는, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 기판(W)에 탑재된 전자 부품 및 수지 재료(J)를 수용하는 캐비티(2C)가 형성되어 있다. 구체적으로 하형(2)은, 캐비티(2C)의 저면을 형성하는 단일 부재인 저면 부재(21)와, 당해 저면 부재(21)를 둘러싸는 측면 부재(22)를 갖고 있다. 이 저면 부재(21)의 상면과 측면 부재(22)의 내주면에 의해서 캐비티(2C)가 형성된다. 본 실시형태의 저면 부재(21)는 평면시(平面視) 직사각형 형상을 이루는 평판이며, 측면 부재(22)는 평면시 직사각형 프레임모양을 이루는 것이다.

측면 부재(22)는, 저면 부재(21)에 대해서 상대적으로 상하 이동 가능하게 설치되어 있다. 구체적으로는, 하형(2)의 베이스 플레이트(23)에 대해서 코일 스프링 등의 복수의 탄성 부재(24)에 의해서 지지되어 있다(도 2 참조).

그리고 본 실시형태의 하형(2)은, 특히 도 3에 나타내는 바와 같이, 저면 부재(21)에 있어서의 캐비티(2C)의 저면과는 반대측 면(하면)에 접촉해서 설치된 조정 부재(25)와, 저면 부재(21)와의 사이에서 조정 부재(25)를 끼우도록(사이에 두도록) 설치된 끼움 부재(26)와, 조정 부재(25)를 끼운 상태에서 끼움 부재(26)를 저면 부재(21)에 체결하는 체결 볼트(27)를 갖고 있다.

조정 부재(25)는, 형체결 시에 있어서의 캐비티(2C)의 저면 형상을 직접 조정하는 것이며, 도 4에 나타내는 바와 같이, 저면 부재(21)의 하면에 있어서 복수 개소에 서로 이간해서 설치되어 있다. 본 실시형태의 조정 부재(25)는, 예를 들어 원판 형상을 이루며, 그 중앙부에 체결 볼트(27)가 관통하는 관통 구멍(25H)이 형성되어 있다. 복수의 조정 부재(25)는 각각 동일 형상을 이루는 것이며, 예를 들어 매트릭스모양(격자모양)으로 종횡 등간격으로 설치되어 있다. 조정 부재(25)의 재질로서는, 예를 들어 스테인리스강 또는 합금 공구강 등이다.

끼움 부재(26)는, 평면시에 있어서 저면 부재(21)와 동일 형상을 이루는 것이다. 또한, 끼움 부재(26)는, 저면 부재(21)보다도 두께가 큰 평판 형상을 이루고 있다. 이 끼움 부재(26)에는, 체결 볼트(27)를 부착하기 위한 부착 구멍(26H)이 형성되어 있다. 또한, 저면 부재(21) 및 끼움 부재(26)의 재질로서는, 예를 들어 스테인리스강 등이다.

체결 볼트(27)는, 끼움 부재(26)의 부착 구멍(26H) 및 조정 부재(25)의 관통 구멍(25H)을 거쳐, 저면 부재(21)의 하면에 형성된 나사구멍(211)에 나사결합된다. 이 체결 볼트(27)를 나사구멍(211)에 나사결합시킴으로써, 저면 부재(21) 및 끼움 부재(26) 사이에 조정 부재(25)가 협지된다. 그 결과, 형체결 시에 있어서의 캐비티(2C)의 저면 형상이 조정되고, 수지 성형품(P)의 평탄도가 조정된다. 이 때, 저면 부재(21)의 두께를 끼움 부재(26)의 두께보다도 작게 하고 있으므로, 끼움 부재(26)보다도 저면 부재(21)가 변형하기 쉽고, 캐비티(2C)의 저면 형상이 조정하기 쉬워진다.

또한, 본 실시형태의 하형(2)은, 수지 성형품(P)의 이형성(離型性)을 향상시키기 위해서 이형 필름(28)으로 덮인다. 여기서, 저면 부재(21)의 하면에 조정 부재(25)를 설치했던 것에 수반하여, 이형 필름(28)을 캐비티(2C)의 내면에 밀착시키기 위한 흡인 유로(R1)가 측면 부재(22)에 형성되어 있다. 구체적으로는, 측면 부재(22)의 내측면에 흡인 유로(R1)의 개구[흡인구(R1a)]가 형성되어 있다. 또한, 외부의 흡인 장치에 접속되는 접속구는 측면 부재(22)의 저면에 형성되어 있고, 예를 들어 베이스 플레이트(23)에 형성된 흡인용의 내부 유로(미도시)에 접속되어 있다. 또한, 측면 부재(22)는 탄성 부재(24)에 의해서 이동하는 부재이기 때문에, 측면 부재(22)의 흡인 유로(R1)와 베이스 플레이트(23)의 내부 유로는 시일 부재(미도시)에 의해서 시일되어 있다.

또한, 측면 부재(22)의 내측면에 형성된 흡인구(R1a)로부터 공기를 흡인하기 쉽게 하기 위해서, 측면 부재(22)의 내측면과 대향하는 저면 부재(21)의 외측면에는 홈(21M)이 형성되어 있다. 이 홈(21M)은, 저면 부재(21)의 외측면에 있어서 전체둘레(全周)에 걸쳐 형성되어 있어도 좋고, 흡인구(R1a)를 포함하는 소정 범위에 걸쳐 형성되어 있어도 좋다. 이와 같이 저면 부재(21)의 외측면에 홈(21M)을 형성하는 것에 의해서, 흡인구(R1a)로부터 공기를 흡인하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 저면 부재(21)와 측면 부재(22)의 접촉 면적을 줄일 수 있어, 저면 부재(21)에 대한 측면 부재(22)의 슬라이드 이동을 용이하게 할 수가 있다.

그 외에, 측면 부재(22)의 상면에는, 이형 필름(28)을 측면 부재(22)의 상면 에 보존유지하기 위한 외측 흡착 홈(221)이 형성되어 있다. 이 외측 흡착 홈(221)은, 측면 부재(22)의 상면에 있어서 전체둘레에 걸쳐 연속적으로 또는 간헐적으로 형성되어 있다. 또한, 측면 부재(22)의 상면에는, 이형 필름(28)에 장력을 가하기 위한 내측 흡착 홈(222)이 형성되어 있다. 이 내측 흡착 홈(222)은, 외측 흡착 홈(221)의 내측에 형성되어 있고, 측면 부재(22)의 상면에 있어서 전체둘레에 걸쳐 연속적으로 또는 간헐적으로 형성되어 있다. 그리고 측면 부재(22)에는, 외측 흡착 홈(221)에 접속되는 흡인 유로(R2)가 형성되어 있고, 내측 흡착 홈(222)에 접속되는 흡인 유로(R3)가 형성되어 있다. 이들 흡인 유로(R2, R3)는, 상기의 흡인 유로(R1)와 마찬가지로, 예를 들어 베이스 플레이트(23)에 형성된 내부 유로(미도시)에 접속된다.

＜수지 성형 장치(100)의 동작＞

이 수지 성형 장치(100)에 있어서의 수지 성형(수지 봉지)의 동작에 대해서 도 1, 도 5∼도 7을 참조해서 설명한다.

우선 기판 공급·수납 모듈(A)에 있어서, 기판 공급부(11)로부터 기판 재치부(13)에 봉지 전 기판(W)을 내보낸다. 다음에, 소정의 대기 위치에 있는 기판 반송 기구(14)를 이동시켜, 기판 재치부(13)로부터 봉지 전 기판(W)을 수취한다(도 1 참조). 그리고 기판 반송 기구(14)를 수지 성형 모듈(B)로 이동시켜, 봉지 전 기판(W)을 형개방(型開)된 상형(3)에 보존유지한다(도 5 참조). 그 후, 기판 반송 기구(14)를, 소정의 대기 위치로 되돌린다.

한편, 수지 재료 공급 모듈(C)에 있어서, 이형 필름(28)을 소정의 형상으로 하고, 소정의 대기 위치에 있는 이동 테이블(15)을 이동시켜, 그 위에 이형 필름(28)과 프레임 부재(미도시)를 순차 재치하여 수지 재료 수용부(16)로 한다. 그 후, 수지 재료 수용부(16)를 수지 재료 투입 기구(17)로 이동시킨다(도 1 참조). 다음에, 수지 재료 투입 기구(17)로부터 수지 재료 수용부(16)의 프레임 부재의 내측에 소정량의 수지 재료(J)를 투입한다. 그 후, 이동 테이블(15)을 소정의 대기 위치로 되돌린다.

다음에, 소정의 대기 위치에 있는 수지 재료 공급 기구(18)를 이동시켜, 이동 테이블(15)로부터 수지 재료(J)를 수용한 수지 재료 수용부(16)를 수취한다. 그리고 수지 재료 공급 기구(18)를 수지 성형 모듈(B)로 이동시켜, 수지 재료 수용부(16)의 이형 필름(28)과 수지 재료 수용부(16)에 수용되어 있는 수지 재료(J)를 형개방된 하형(2)의 캐비티(2C)에 공급한다(도 5 참조). 그 후, 수지 재료 공급 기구(18)를, 소정의 대기 위치로 되돌린다. 또한, 이형 필름(28)은, 수지 재료(J)를 캐비티(2C)에 공급하기 전에 밀착시켜도 좋다.

여기서, 하형(2)은 히터 플레이트(461)에 의해서 미리 소정 온도로 가열되어 있고, 수지 재료(J)는 연화 또는 용융된 상태이다.

상기의 공정 후, 수지 성형 모듈(B)에 있어서, 구동 기구(43)에 의해서 가동반(41)을 상승시켜, 상형 보존유지부(47)의 시일 부재(474)와 하형 보존유지부(46)의 시일 부재(464)를 밀착시킴으로써 밀폐 공간을 형성한다(도 6 참조). 이 상태에서, 도시하지 않는 배기 기구에 의해서 밀폐 공간을 진공 상태로 한다.

그리고 구동 기구(43)에 의해서 가동반(41)을 더욱더 상승시켜, 측면 부재(22)가 상형(3)에 눌려 탄성 부재(24)가 압축 변형함과 동시에, 기판(W)의 전자 부품이 수지 재료(J)에 침지함과 동시에 기판(W)의 부품 탑재면이 수지 재료(J)에 의해 피복된다. 이 상태에서 하형(2)과 상형(3)은 소정의 성형압에 의해 형체결된다(도 6 참조). 소정 시간이 경과한 후, 형체결 기구에 의해 하형(2)을 하강시켜 하형(2)과 상형(3)을 형개방한다(도 7 참조). 또한, 형체결 도중에서, 밀폐 공간을 대기압으로 되돌려도 좋다.

다음에, 기판 공급·수납 모듈(A)의 기판 반송 기구(14)를 이동시켜, 형개방된 상형(3)으로부터 봉지 후 기판(W)을 수취한다. 기판 반송 기구(14)를 기판 재치부(13)로 이동시켜, 기판 재치부(13)에 봉지 후 기판(W)을 넘겨준다(도 1 참조). 기판 재치부(13)로부터 기판 수납부(12)에 봉지 후 기판(W)을 수납한다. 이와 같이 해서, 수지 봉지가 완료된다.

＜본 실시형태의 효과＞

본 실시형태의 수지 성형 장치(100)에 의하면, 캐비티(2C)의 저면을 형성하는 저면 부재(21)의 저면과는 반대측 하면에 접촉해서 조정 부재(25)를 설치하고 있으므로, 캐비티(2C)의 저면 형상을 조정하기 쉬워져, 수지 성형품(P)의 두께 편차를 저감할 수가 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 조정 부재(25)를 복수 개소에 설치하고 있으므로, 캐비티(2C)의 저면 형상을 복수 개소에서 조정할 수 있도록 할 수 있고, 수지 성형품(P)의 두께 편차를 한층 저감할 수가 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 조정 부재(25)의 높이 치수(두께 치수)를 달리하는 것에 의해서 캐비티(2C)의 저면 형상을 조정할 수 있고, 그 결과, 수지 성형품(P)의 두께 편차를 한층 저감할 수가 있다.

게다가, 조정 부재(25)에 형성된 관통 구멍(25H)을 관통시켜 체결 볼트(27)를 체결하고 있으므로, 조정 부재(25)의 위치 어긋남을 방지할 수가 있다.

＜그 외의 변형 실시형태＞

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 상기 실시형태에서는, 하형(2)을 형체결 방향에 있어서 복수의 부재로 분할하고, 분할한 부재[저면 부재(21) 및 끼움 부재(26)] 사이에 조정 부재(25)를 설치한 구성이었지만, 상형(3)도 하형(2)과 마찬가지로 구성해도 좋다. 다시 말해, 상형(3)을 조임 방향에 있어서 복수의 부재로 분할하고, 분할한 부재 사이에 조정 부재를 설치해도 좋다.

또한, 조정 부재(25)의 재질, 단면 형상 또는 단면적을 달리하는 것에 의해서 캐비티(2C)의 저면 형상을 조정하도록 해도 좋다. 그 외에, 복수의 조정 부재(25)의 배치에 의해서 캐비티(2C)의 저면 형상을 조정하도록 해도 좋다. 예를 들어, 복수의 조정 부재를 저면 부재의 중앙부에 조밀하게 배치하고, 단부에 엉성하게 배치하는 것이 생각된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 1개의 조정 부재(25)에 대해서 1개의 체결 볼트(27)를 설치하고 있지만, 예를 들어 긴 모양(長尺狀)을 이루는 1개의 조정 부재(25)에 복수의 관통 구멍(25H)을 형성하고, 당해 복수의 관통 구멍(25H) 각각에 체결 볼트(27)를 설치해도 좋다. 그 외에, 조정 부재(25)에 관통 구멍(25H)을 형성하지 않고, 조정 부재(25)의 측방에 있어서 체결 볼트(27)에 의해 체결하는 구성으로 해도 좋다.

상기 실시형태에서는, 조정 부재를 저면 부재와 끼움 부재로 끼우는 구성이었지만, 조정 부재를 저면 부재의 하면에 접촉해서 고정하는 구조이면, 상기 실시형태에 한정되지 않는다.

게다가, 상기 실시형태에서는, 끼움 부재(26)의 하면이 베이스 플레이트(23)에 접촉해서, 조정 부재(25)와 베이스 플레이트(23) 사이의 스페이서로서의 기능을 발휘하는 것이었지만, 끼움 부재(26)의 하면과 베이스 플레이트(23) 사이에 스페이서의 역할을 하는 다른 부재를 설치하는 구성으로 해도 좋다.

상기 실시형태의 조정 부재(25)에 더하여, 하형(2)의 히터 플레이트(461)와 가동반(41) 사이에 설치되는 단열 부재(462)를 이용해서 캐비티(2C)의 저면 형상을 조정해도 좋다. 예를 들어, 단열 부재(462)를 복수의 기둥모양 부재로 하고, 당해 복수의 기둥모양 부재에 의해서 가동반(41)의 휨을 개략적으로 제거하는 대략적인(粗動) 조정으로서 이용하고, 상기 실시형태의 조정 부재(25)를 미세 조정으로서 이용하는 것이 생각된다.

상기 실시형태에 있어서는, 기판 공급·수납 모듈(A)과 수지 재료 공급 모듈(C) 사이에, 2개의 수지 성형 모듈(B)을 접속한 구성이지만, 기판 공급·수납 모듈(A)과 수지 재료 공급 모듈(C)을 1개의 모듈로 해서, 그 모듈에 수지 성형 모듈(B)을 접속한 구성으로 해도 좋다. 또한, 수지 성형 장치는, 상기 실시형태와 같이 각 모듈에 모듈화되어 있지 않아도 좋다.

그 외에, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형이 가능한 것은 물론이다.

100: 수지 성형 장치
W: 기판(봉지 전 기판, 봉지 후 기판)
P: 수지 성형품
A: 기판 공급·수납 모듈
B: 수지 성형 모듈
C: 수지 재료 공급 모듈
J: 수지 재료
11: 기판 공급부
12: 기판 수납부
13: 기판 재치부
14: 기판 반송 기구
2C: 캐비티
2: 하형
3: 상형
4: 형체결 기구
15: 이동 테이블
16: 수지 재료 수용부
17: 수지 재료 투입 기구
18: 수지 재료 공급 기구
40: 고정 프레임
41: 가동반
42: 상부 고정반
43: 구동 기구
431: 볼나사 기구
44: 하부 고정반
45: 지주부
46: 하형 보존유지부
461: 히터 플레이트
462: 단열 부재
463: 측벽 부재
464: 시일 부재
47: 상형 보존유지부
471: 히터 플레이트
472: 단열 부재
473: 측벽 부재
474: 시일 부재
21: 저면 부재
21M: 홈
211: 나사구멍
22: 측면 부재
221: 외측 흡착 홈
222: 내측 흡착 홈
R1: 흡인 유로
R1a: 흡인구
R2: 흡인 유로
R3: 흡인 유로
23: 베이스 플레이트
24: 탄성 부재
25: 조정 부재
25H: 관통 구멍
26: 끼움 부재
26H: 부착 구멍
27: 체결 볼트
28: 이형 필름

Claims (6)

1. 캐비티를 갖는 제1 성형틀과, 당해 제1 성형틀에 대향 배치된 제2 성형틀을 갖고, 상기 제1 성형틀 및 상기 제2 성형틀을 형체결해서 수지 성형품을 성형하는 수지 성형 장치로서,
   상기 제1 성형틀은,
   상기 캐비티의 저면을 형성하는 저면 부재와,
   상기 저면 부재의 상기 저면과는 반대측 면에 접촉해서 형체결 시에 있어서의 상기 저면 형상을 조정하는 복수의 조정 부재와,
   상기 저면 부재와의 사이에서 상기 조정 부재를 끼우도록 설치된 끼움 부재를 갖고,
   상기 저면 부재의 두께는, 상기 끼움 부재의 두께보다도 작고,
   복수의 상기 조정 부재는, 각각이 독립해서 높이 치수를 달리할 수 있는, 수지 성형 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 조정 부재는, 상기 저면 부재의 하면의 복수 개소에 설치되어 있는, 수지 성형 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 제1 성형틀은,
   상기 조정 부재를 끼운 상태에서 상기 끼움 부재를 상기 저면 부재에 체결하는 체결 볼트를 더 갖는, 수지 성형 장치.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 조정 부재에는, 상기 체결 볼트가 관통하는 관통 구멍이 형성되어 있고,
   상기 체결 볼트는, 상기 관통 구멍을 관통한 상태에서 상기 끼움 부재를 상기 저면 부재에 체결하는, 수지 성형 장치.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 제1 성형틀은, 상기 저면 부재를 둘러쌈과 동시에 상기 캐비티를 형성하는 측면 부재를 더 갖고,
   상기 측면 부재에는, 상기 캐비티 내의 공기를 흡인하기 위한 흡인 유로가 형성되어 있는, 수지 성형 장치.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법으로서,
   형개방(型開)된 상기 제2 성형틀에 봉지전 기판을 보존유지(保持)하는 공정과,
   형개방된 상기 제1 성형틀의 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공정과,
   상기 제2 성형틀 및 상기 제1 성형틀을 소정의 성형압으로 형체결하는 공정을 갖는, 수지 성형품의 제조 방법.

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