JP2731770B2 - モールド成形機 - Google Patents
モールド成形機Info
- Publication number
- JP2731770B2 JP2731770B2 JP31127195A JP31127195A JP2731770B2 JP 2731770 B2 JP2731770 B2 JP 2731770B2 JP 31127195 A JP31127195 A JP 31127195A JP 31127195 A JP31127195 A JP 31127195A JP 2731770 B2 JP2731770 B2 JP 2731770B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- molding machine
- plate
- adjustment
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モールド成形機に
関し、特に金型の当り面を調整し得る手段を備えるモー
ルド成形機に関する。
関し、特に金型の当り面を調整し得る手段を備えるモー
ルド成形機に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、この種のモールド成形機は、金型
を取付ける母型を備えている。そして、樹脂封止する物
によって金型を変えてモールドを行なっていた。例え
ば、ＩＣなどを樹脂封止する際は、樹脂外郭体を成形す
るキャビティをもつ金型を母型に取付け、半導体チップ
をリードフレームに搭載しワイヤリングしたものを金型
のキャビティに位置決めし、キャビティに溶融樹脂を注
入し樹脂封止していた。
を取付ける母型を備えている。そして、樹脂封止する物
によって金型を変えてモールドを行なっていた。例え
ば、ＩＣなどを樹脂封止する際は、樹脂外郭体を成形す
るキャビティをもつ金型を母型に取付け、半導体チップ
をリードフレームに搭載しワイヤリングしたものを金型
のキャビティに位置決めし、キャビティに溶融樹脂を注
入し樹脂封止していた。
【０００３】この樹脂封止する際に重要なことは、金型
の上型の面と下型の面との当り面が一様であることであ
る。もし、当り面が片寄っていたりすると、リードフレ
ームと金型の面との間に隙間が生じ、この隙間に溶融樹
脂が入り込み樹脂ばりを発生させる、この樹脂ばりはリ
ードフレームに付着し、取除くのに多大な工数を浪費す
る。このため、樹脂封止を行なう前に、この当り面の調
整を必ず行なければならなかった。
の上型の面と下型の面との当り面が一様であることであ
る。もし、当り面が片寄っていたりすると、リードフレ
ームと金型の面との間に隙間が生じ、この隙間に溶融樹
脂が入り込み樹脂ばりを発生させる、この樹脂ばりはリ
ードフレームに付着し、取除くのに多大な工数を浪費す
る。このため、樹脂封止を行なう前に、この当り面の調
整を必ず行なければならなかった。
【０００４】図３（ａ）および（ｂ）は従来のモールド
成形機の一例における金型の取付け構造を示す側面図お
よび分解側面図である。従来、モールド成形機における
金型の取付け構造は、図３に示すように、取付けホルダ
である母型４に金型６の背面部である取付け板３を介し
て保持板９で押し付けられる構造であった。また、金型
６の当り面６ａが下型の当り面と平行になるように、吊
りボルト１０に挿入されるそれぞれのピラー８と金型６
の裏面との間に所望の厚さのシム７を入れ調整してい
た。
成形機の一例における金型の取付け構造を示す側面図お
よび分解側面図である。従来、モールド成形機における
金型の取付け構造は、図３に示すように、取付けホルダ
である母型４に金型６の背面部である取付け板３を介し
て保持板９で押し付けられる構造であった。また、金型
６の当り面６ａが下型の当り面と平行になるように、吊
りボルト１０に挿入されるそれぞれのピラー８と金型６
の裏面との間に所望の厚さのシム７を入れ調整してい
た。
【０００５】図４は図３のモールド成形機における金型
の取付け調整を説明するためのフローチャート図であ
る。次に、図３および図４を参照して金型の取付け調整
を説明する。いま、モールド作業中に、図４のステップ
Ａに示すように、リードフレームに樹脂バリが発生した
と仮定する。
の取付け調整を説明するためのフローチャート図であ
る。次に、図３および図４を参照して金型の取付け調整
を説明する。いま、モールド作業中に、図４のステップ
Ａに示すように、リードフレームに樹脂バリが発生した
と仮定する。
【０００６】まず、ステップＢでモールド成形機のヒー
タを遮断し、ステップＣで金型が冷却するまで待機す
る。冷却し終ったら、ステップＤで金型を母型４より取
外す。そして、ステップＥで、図３（ｂ）に示すよう
に、金型を分解し、ステップＦで、当り面の弱い部分に
厚さのあるシム７に換え、ステップＧで、吊りボルト１
０でシム７とピラーを共締めし組立てる。次に、ステッ
プＨで、組立てられた金型を母型４に取付け、ステップ
Ｉでモールド成形機のヒータを入りにし金型の温度を上
げる。次に、金型の温度が所定の温度に達したら、ステ
ップＪで金型の当り面を清掃する。ステップＫでサンプ
ルをモールドしてみて、樹脂バりの発生の有無を確かめ
る。
タを遮断し、ステップＣで金型が冷却するまで待機す
る。冷却し終ったら、ステップＤで金型を母型４より取
外す。そして、ステップＥで、図３（ｂ）に示すよう
に、金型を分解し、ステップＦで、当り面の弱い部分に
厚さのあるシム７に換え、ステップＧで、吊りボルト１
０でシム７とピラーを共締めし組立てる。次に、ステッ
プＨで、組立てられた金型を母型４に取付け、ステップ
Ｉでモールド成形機のヒータを入りにし金型の温度を上
げる。次に、金型の温度が所定の温度に達したら、ステ
ップＪで金型の当り面を清掃する。ステップＫでサンプ
ルをモールドしてみて、樹脂バりの発生の有無を確かめ
る。
【０００７】そして、樹脂バリが発生しなかったら、モ
ールド樹脂封止を開始する。また、樹脂バリが発生した
ら、上述したステップＢからステップＫまでの調整作業
を行ない、樹脂バリが少なく、樹脂バリが発生しても均
一に発生するまで繰返して行なっていた。
ールド樹脂封止を開始する。また、樹脂バリが発生した
ら、上述したステップＢからステップＫまでの調整作業
を行ない、樹脂バリが少なく、樹脂バリが発生しても均
一に発生するまで繰返して行なっていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のモール
ド成形機では、当り面調整の際には、金型の温度が冷え
切ってから金型を取外しなければならないため、調整の
ために長時間機械を停止し、さらに調整後も金型の温度
が上昇するまで待たなければならないという問題があ
る。このことは、モールド成形機の稼働率を低下させ
る。また、重さが約２０〜３０ｋｇという重い金型を脱
着しなければならないことは、大変な労力を必要とする
問題がある。
ド成形機では、当り面調整の際には、金型の温度が冷え
切ってから金型を取外しなければならないため、調整の
ために長時間機械を停止し、さらに調整後も金型の温度
が上昇するまで待たなければならないという問題があ
る。このことは、モールド成形機の稼働率を低下させ
る。また、重さが約２０〜３０ｋｇという重い金型を脱
着しなければならないことは、大変な労力を必要とする
問題がある。
【０００９】従って、本発明の目的は、樹脂バリの発生
を防止する当り面調整が短時間で小さい労力で行なえ得
るモールド成形機を提供することである。
を防止する当り面調整が短時間で小さい労力で行なえ得
るモールド成形機を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、保持板
により金型を支え取付ける母型を備えるモールド成形機
において、前記金型の背面と該背面と対向する前記母型
の面との間に挿入され取入れ取出し可能な当り調整プレ
ートと、この当り調整プレートに複数個が散在して配置
されるとともに前記金型を前記母型より外方にせり出せ
る柱状部材と平板状シムとの積み重ね部材とを備えるモ
ールド成形機である。また、前記積み重ね部材と対応し
前記金型の背面に埋設されるとともに前記柱状部材と当
接する突き当部材を備えることが望ましい。
により金型を支え取付ける母型を備えるモールド成形機
において、前記金型の背面と該背面と対向する前記母型
の面との間に挿入され取入れ取出し可能な当り調整プレ
ートと、この当り調整プレートに複数個が散在して配置
されるとともに前記金型を前記母型より外方にせり出せ
る柱状部材と平板状シムとの積み重ね部材とを備えるモ
ールド成形機である。また、前記積み重ね部材と対応し
前記金型の背面に埋設されるとともに前記柱状部材と当
接する突き当部材を備えることが望ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施
の形態におけるモールド成形機の金型の取付け構造を示
す側面図および当り調整プレートの分解断面図である。
このモールド成形機は、図１に示すように、母型４の面
４ａと金型６の面４ａに対向する面３ａとの間に挿入さ
れ紙面の表裏方向に取入れ取出し可能な当り調整プレー
ト１と、この当り調整プレート１に複数個が散在して配
置されるとともに金型６を外方にせり出せる当り調整ピ
ラー２と平板状のシム７との積み重ね部材１ａとを備え
ている。
の形態におけるモールド成形機の金型の取付け構造を示
す側面図および当り調整プレートの分解断面図である。
このモールド成形機は、図１に示すように、母型４の面
４ａと金型６の面４ａに対向する面３ａとの間に挿入さ
れ紙面の表裏方向に取入れ取出し可能な当り調整プレー
ト１と、この当り調整プレート１に複数個が散在して配
置されるとともに金型６を外方にせり出せる当り調整ピ
ラー２と平板状のシム７との積み重ね部材１ａとを備え
ている。
【００１３】また、この当り調整プレート１の積み重ね
部材１ａは、シム７と当り調整ピラー２とを積み重ねた
状態で構成されている。また、この積み重ね部材１ａ
は、ボルト１１で当り調整プレート１に取付けられてい
る。さらに、金型６のせり出し量は、このシム７の厚さ
で調整することである。例えば、シム７の厚さが０．１
ｍｍでそれより厚くしたい場合は、０．１５ｍｍの厚さ
のシム７と交換するか、あるいは、新たに、０．０５ｍ
ｍのシムを加えても良い。
部材１ａは、シム７と当り調整ピラー２とを積み重ねた
状態で構成されている。また、この積み重ね部材１ａ
は、ボルト１１で当り調整プレート１に取付けられてい
る。さらに、金型６のせり出し量は、このシム７の厚さ
で調整することである。例えば、シム７の厚さが０．１
ｍｍでそれより厚くしたい場合は、０．１５ｍｍの厚さ
のシム７と交換するか、あるいは、新たに、０．０５ｍ
ｍのシムを加えても良い。
【００１４】突き当部材５は、当り調整ピラー２と直接
当接し金型６をせり出させるわけであるが、金型６の背
面材である取付け板３の裏面に凹み傷を生じさせないよ
うに設けられている。すなわち、何回かのモールド動作
により突き当部材５が摩耗したら、この突き当部材５を
交換すれば良いようにしてある。勿論、この突き当部材
５が無くても、金型６のせり出し量の調整ができること
は明瞭である。
当接し金型６をせり出させるわけであるが、金型６の背
面材である取付け板３の裏面に凹み傷を生じさせないよ
うに設けられている。すなわち、何回かのモールド動作
により突き当部材５が摩耗したら、この突き当部材５を
交換すれば良いようにしてある。勿論、この突き当部材
５が無くても、金型６のせり出し量の調整ができること
は明瞭である。
【００１５】図２は図１のモールド成形機における金型
の当り面調整を説明するためのフローチャートである。
次に、このモールド成形機における金型の当り面調整に
ついて図１および図２を参照して説明する。
の当り面調整を説明するためのフローチャートである。
次に、このモールド成形機における金型の当り面調整に
ついて図１および図２を参照して説明する。
【００１６】まず、図２のステップＡで、射出成形時に
樹脂バリが発生したとすると、最初に、ステップＢで、
図１の当り調整プレート１の移動防止の側板（図示せ
ず）を外し、当り調整プレート１を図１の紙面の表裏方
向に移動させモールド成形機より取外す。
樹脂バリが発生したとすると、最初に、ステップＢで、
図１の当り調整プレート１の移動防止の側板（図示せ
ず）を外し、当り調整プレート１を図１の紙面の表裏方
向に移動させモールド成形機より取外す。
【００１７】次に、図２のステップＣで、モールド成形
機より取外した当り調整プレート１を図１（ｂ）のよう
に分解する。そして、ステップＤで、樹脂バリが発生し
ている側は、当り面６ａの当りが弱いと判定し、例え
ば、当りの弱いと思われる当り調整プレート１側のシム
７の厚み寸法を０．０１ｍｍ単位で厚くする。次に、ス
テップＥで、再び、当り調整プレート１を組立て、ステ
ップＦで母型４に取付ける。
機より取外した当り調整プレート１を図１（ｂ）のよう
に分解する。そして、ステップＤで、樹脂バリが発生し
ている側は、当り面６ａの当りが弱いと判定し、例え
ば、当りの弱いと思われる当り調整プレート１側のシム
７の厚み寸法を０．０１ｍｍ単位で厚くする。次に、ス
テップＥで、再び、当り調整プレート１を組立て、ステ
ップＦで母型４に取付ける。
【００１８】次に、ステップＧで、型締めし試験サンプ
ルを樹脂封止する。そして、樹脂バリの発生の有無ある
いは樹脂バリの発生状況を調べる。もし、樹脂バリが無
いか、あるいは、樹脂バリが発生しても、薄く一様に発
生しているだけであれば、当り面の調整は終了する。ま
た、樹脂バリがいまだ発生していれば、ステップＢから
ステップＧを繰返して行ない当り面調整を行なう。
ルを樹脂封止する。そして、樹脂バリの発生の有無ある
いは樹脂バリの発生状況を調べる。もし、樹脂バリが無
いか、あるいは、樹脂バリが発生しても、薄く一様に発
生しているだけであれば、当り面の調整は終了する。ま
た、樹脂バリがいまだ発生していれば、ステップＢから
ステップＧを繰返して行ない当り面調整を行なう。
【００１９】このように、樹脂バリ発生から試打ちの間
の作業のために、金型を装置から取外すことが無いの
で、従来のように、金型の取外し分解および取付けに要
する工数や、ヒータ入り切りによる金型温度調整待ち時
間、および離型回復のための金型掃除などが不要とな
り、本発明のモールド成形機では、金型が短時間で修復
が出来るという利点がある。
の作業のために、金型を装置から取外すことが無いの
で、従来のように、金型の取外し分解および取付けに要
する工数や、ヒータ入り切りによる金型温度調整待ち時
間、および離型回復のための金型掃除などが不要とな
り、本発明のモールド成形機では、金型が短時間で修復
が出来るという利点がある。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、金型を装
置固定の母型から取り外さずことなく金型の当り面をせ
り出させる調整プレートを設けることによって、モール
ド成形機のヒータの入り動作を停止させないで金型の当
り面の調整ができ、また、従来のように、金型の取付け
取外しの必要が無くなり工数を大幅に低減でき、かつヒ
ータによる温度下降および上昇の待ち間を短縮できるの
で、金型調整をより簡単に短時間で出来、それによるモ
ールド成形機の稼働率を向上できるという効果がある。
置固定の母型から取り外さずことなく金型の当り面をせ
り出させる調整プレートを設けることによって、モール
ド成形機のヒータの入り動作を停止させないで金型の当
り面の調整ができ、また、従来のように、金型の取付け
取外しの必要が無くなり工数を大幅に低減でき、かつヒ
ータによる温度下降および上昇の待ち間を短縮できるの
で、金型調整をより簡単に短時間で出来、それによるモ
ールド成形機の稼働率を向上できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施の形態におけるモールド成形機
の金型の取付け構造を示す側面図および当り調整プレー
トの分解断面図である。
の金型の取付け構造を示す側面図および当り調整プレー
トの分解断面図である。
【図２】図１のモールド成形機における金型の当り面調
整を説明するためのフローチャートである。
整を説明するためのフローチャートである。
【図３】従来のモールド成形機の一例における金型の取
付け構造を示す側面図および分解側面図である。
付け構造を示す側面図および分解側面図である。
【図４】図３のモールド成形機における金型の取付け調
整を説明するためのフローチャート図である。
整を説明するためのフローチャート図である。
１ 当り調整プレート １ａ 積み重ね部材 ２ 当り調整ピラー ３ 取付け板 ４ 母型 ５ 突き当部材 ６ 金型 ６ａ 当り面 ７ シム ８ ピラー ９ 保持板 １０ 吊りボルト １１ ボルト
Claims (2)
- 【請求項１】 保持板により金型を支え取付ける母型を
備えるモールド成形機において、前記金型の背面と該背
面と対向する前記母型の面との間に挿入され取入れ取出
し可能な当り調整プレートと、この当り調整プレートに
複数個が散在して配置されるとともに前記金型を前記母
型より外方にせり出せる柱状部材と平板状シムとの積み
重ね部材とを備えることを特徴とするモールド成形機。 - 【請求項２】 前記積み重ね部材と対応し前記金型の背
面に埋設されるとともに前記柱状部材と当接する突き当
部材を備えることを特徴とする請求項１記載のモールド
成形機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31127195A JP2731770B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | モールド成形機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31127195A JP2731770B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | モールド成形機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09150421A JPH09150421A (ja) | 1997-06-10 |
| JP2731770B2 true JP2731770B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=18015137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31127195A Expired - Fee Related JP2731770B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | モールド成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2731770B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6723177B2 (ja) * | 2017-02-24 | 2020-07-15 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP6886416B2 (ja) * | 2018-03-09 | 2021-06-16 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
-
1995
- 1995-11-29 JP JP31127195A patent/JP2731770B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09150421A (ja) | 1997-06-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2731770B2 (ja) | モールド成形機 | |
| JP2932136B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP6944243B2 (ja) | 樹脂成形金型及び樹脂成形装置 | |
| JP2932137B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH03292120A (ja) | ガラス一体窓枠ゴムの金型構造 | |
| JP2005305951A (ja) | 被成形品の樹脂封止方法 | |
| JP2809291B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止装置 | |
| JP2002347087A (ja) | 樹脂モールド装置と樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH08174648A (ja) | 車両用熱可塑性樹脂品の製造方法 | |
| JPH0976319A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| CN211916613U (zh) | 一种模具轮廓检查冶具 | |
| JP3524897B2 (ja) | 導光板成形用の金型 | |
| JP6797266B2 (ja) | 樹脂成形金型及び樹脂成形装置 | |
| JP2004042356A (ja) | 型締装置 | |
| JP3308799B2 (ja) | 樹脂製成形型とその製造装置 | |
| CN210146845U (zh) | 一种快速更换卸料块的辅助装置 | |
| JPH08281788A (ja) | 空気吹込装置の変形防止方法およびフック装置 | |
| JPS6279632A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JPH11163012A (ja) | モールド用金型及びモールド用金型の段取り方法 | |
| JP3875807B2 (ja) | 成形品の成形方法 | |
| JP3647774B2 (ja) | 貼り合わせディスク製品の製法 | |
| JPS6279633A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JP2004058272A (ja) | 型締装置および型締装置における可動盤の姿勢調整方法 | |
| JP3322715B2 (ja) | 製壜機におけるテイクアウトメカニズムの固定機構 | |
| JPH0716407Y2 (ja) | 模様付きブロック成形用型枠 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971202 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |