JPH0976319A - 樹脂モールド装置 - Google Patents

樹脂モールド装置

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JPH0976319A
JPH0976319A JP23549395A JP23549395A JPH0976319A JP H0976319 A JPH0976319 A JP H0976319A JP 23549395 A JP23549395 A JP 23549395A JP 23549395 A JP23549395 A JP 23549395A JP H0976319 A JPH0976319 A JP H0976319A
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JP
Japan
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mold
displacement amount
piezoelectric actuator
adjusting means
resin molding
Prior art date
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Pending
Application number
JP23549395A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiko Kobayashi
一彦 小林
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Apic Yamada Corp
Original Assignee
Apic Yamada Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Apic Yamada Corp filed Critical Apic Yamada Corp
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 モールド金型で被成形品をクランプした際の
クランプ圧のばらつきを解消し適正なクランプ力が得ら
れるようにする。 【解決手段】 モールド金型10a、10bにより被成
形品をクランプして樹脂モールドする樹脂モールド装置
において、前記モールド金型10a、10bをプレス装
置に装着した状態で型開閉方向への変位が制御される圧
電アクチュエータ40等の変位量調整手段を設け、該変
位量調整手段により前記モールド金型10a、10bの
被成形品に対するクランプ圧を調整可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置等の製造
に使用する樹脂モールド装置に関する。
【0002】
【従来の技術】樹脂モールド型の半導体装置の製造には
トランスファモールド装置等の樹脂モールド装置が使用
されている。これらの樹脂モールド装置ではモールド金
型でリードフレーム等の被成形品をクランプして樹脂モ
ールドするが、その際に被成形品上でのクランプ圧が部
分的にばらつく場合がある。このようなクランプ圧のば
らつきはモールド金型の構造上から強度にばらつきが生
じることや、プレス装置のプラテンの反りとの関係でプ
レスの加圧力がばらついて作用するといったことによっ
て生じる。
【0003】また、リードフレームを樹脂モールドする
といった場合でも、リードフレームの板厚がばらつくこ
とによってクランプ圧のばらつきが生じるといったこと
もある。このようなクランプ圧のばらつきは、被成形品
を樹脂モールドした際に薄ばりが生じたり、加圧力が強
過ぎると被成形品に痕がつくといった問題を生じる。し
たがって、モールド金型をセットして樹脂モールドをは
じめる際にはこれらのクランプ圧のばらつきを調整して
所定のクランプ圧が得られるようにしなければならな
い。モールド金型を調整する場合、従来はたとえばモー
ルド金型にシムプレート(0.01〜0.05mm厚程度) を挟み
込むといったことで行っている。
【0004】図3はモールド金型10a、10bをチェ
イスプレート14a、14bに取り付け、スペーサブロ
ック15a、15b、サポートピラー16a、16bを
介してプラテン18a、18bに取り付けた例を示す。
リードフレーム等の被成形品は上型10aと下型10b
とでクランプして樹脂モールドするが、このような金型
構成において被成形品が均等にクランプされないような
場合は、上記のシムプレートをサポートピラー16a、
16bとプレート17a、17bとの間、あるいはスペ
ーサブロック15a、15bとプレート17a、17b
との間等に入れてクランプ圧が均等になるように調整す
るのである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな金型の調整でシムプレートを挿入するといった調整
作業は、プレス装置から金型を取り外し、金型を分解し
て行わなければならないし、プレス装置に装着して実際
に樹脂モールドした結果をみては微調整するといった操
作を行うことになるから非常に煩雑な作業となってい
る。
【0006】本発明は、上記のようなクランプ圧を均等
にするといった金型の調整作業を容易にすることを目的
としてなされたものであり、金型の調整を容易にかつ的
確に行うことができ、それによって確実に良品を製造す
ることができる樹脂モールド装置を提供することを目的
とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、モールド金型に
より被成形品をクランプして樹脂モールドする樹脂モー
ルド装置において、前記モールド金型をプレス装置に装
着した状態で型開閉方向への変位が制御される変位量調
整手段を設け、該変位量調整手段により前記モールド金
型の被成形品に対するクランプ圧を調整可能としたこと
を特徴とする。また、前記モールド金型を組み込んだ金
型の背面側に該金型を支持する調整ユニットを設け、該
調整ユニット内に前記金型に対して型開閉方向の変位を
作用させる変位量調整手段を設けたことを特徴とする。
また、前記変位量調整手段としては圧電アクチュエータ
が好適に使用できる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について添付図面に基づいて説明する。図1は樹脂モー
ルド装置において金型を調整する機構部分を示す断面図
である。同図で10a、10bはモールド金型であり、
14a、14bはモールド金型10a、10bを各々支
持するチェイスプレートである。20a、20bはモー
ルド金型を外側面で支持する外枠、22は型ベースであ
る。16はサポートピラーで型ベース22とモールド金
型10bの下面との間に装着し、モールド金型10bを
補強支持している。
【0009】図示した樹脂モールド装置はチェイスプレ
ート14bを係合している外枠20bから引き出すこと
で品種交換するタイプのものである。プランジャ28は
プランジャ駆動ユニット30により上下動する。
【0010】上記の下型部分Aはプレス装置の固定側に
支持するが、本装置では固定プラテン32と下型との間
に金型の調整用としての調整ユニットBを設けることを
特徴とする。この調整ユニットBは前述したような樹脂
モールド時のモールド金型10a、10bによるクラン
プ圧のばらつきや所要のクランプ圧が得られない場合に
クランプ圧を調整するためのものである。そのため、調
整ユニット本体34内に型開閉方向に貫通穴36を設
け、この貫通穴36内にロッド38および圧電アクチュ
エータ40を装着する。
【0011】ロッド38および圧電アクチュエータ40
はクランプ圧のばらつき等を補正する変位量調整手段と
して設けるもので、圧電アクチュエータ40を型開閉方
向に変位(伸縮)させロッド38を介して下型側にその
変位量を作用させるためのものである。圧電アクチュエ
ータ40は支持プレート42によって下面が規制されて
いるから、その変位をプレート44を介して下型側に作
用させることができる。すなわち、圧電アクチュエータ
40を適宜制御することによって下型を受ける高さ位置
を部分的に調整することができ、これによってモールド
金型10a、10bの被成形品に対するクランプ圧等を
調節することができる。
【0012】図2は調整ユニットに設ける圧電アクチュ
エータ40の平面配置を示す。同図で50はモールド金
型10b上にセットする被成形品のセット凹部、52は
キャビティ凹部、54はポットである。圧電アクチュエ
ータ40は図のようにモールド金型10bの平面範囲内
で多数個をほぼ均等に配列する。これによってモールド
金型10bに対しきめ細かな調整が可能になる。
【0013】本装置を用いる場合は、モールド金型10
a、10bをセットして実際に樹脂モールドし、その結
果から圧電アクチュエータ40を適宜制御して調整す
る。圧電アクチュエータ40はプレス装置に調整ユニッ
トBを取り付けたままの状態で外部から電気的に制御し
て変位量等が制御できるから、樹脂モールドの結果をみ
ては適宜微調整することができる。従来のような金型内
にシムプレートを装着して調整する方法にくらべればモ
ールド金型をプレス装置に取り付けたままで調整するこ
とができる点できわめて能率的である。また、圧電アク
チュエータ40は十分な耐荷重を有するから樹脂モール
ド装置のように大きな荷重が加わる装置に好適に用いる
ことができる。
【0014】また、圧電アクチュエータ40を制御して
調整する方法は実際に樹脂モールドを繰り返していった
場合に、モールド金型が加熱されることによる熱膨張に
よる影響や加圧力の変動等によってクランプ圧のばらつ
きが生じたり、適正なクランプ圧が得られないといった
状態が生じた場合でも的確に対処することができる。ま
た、多種製品を製造するため同一のプレス装置にモール
ド金型を交換して装着する場合があるが、このような場
合でもモールド金型の調整が容易にでき、製品の立ち上
げを早くすることができる。また、異種のプレス装置に
モールド金型を装着した際にプレスプラテンの反り等が
異なることからそのつど調整が必要であるが、このよう
な場合にも容易に対応することができる。
【0015】また、リードフレーム等の被成形品の厚さ
等がロットによってわずかに異なるといった場合がある
が、このような場合でも、製品に応じて適正なクランプ
力が作用するように調整することができる。また、被成
形品が片押しされるといったような場合でも簡単に調整
することができる。このように、被成形品に原因するよ
うな場合も容易に対処することができる。
【0016】なお、上記の樹脂モールド装置はチェイス
プレートを型ベースから引き出して交換できるタイプの
ものであるが、チェイスプレートを型ベースに締付け固
定した場合についても同様に圧電アクチュエータを取り
付けることにより金型を調整するように構成することが
できる。また、上記例は下型に調整ユニットを設けた場
合を示すが、もちろん上型側にも同様に調整ユニットを
設けることができる。また、樹脂モールド装置もトラン
スファモールド装置に限らず、一般の樹脂モールド装置
に適用可能であり、上型側が可動であっても下型側が可
動であっても同様である。また、モールド金型としては
4枚取り、8枚取りといった大型の装置にも適用するこ
とができる。
【0017】また、圧電アクチュエータは本装置のよう
にモールド金型を調整する場合のようにわずかな変位量
について調整する必要があり、かつ大きな荷重に耐える
必要がある装置に用いて好適であるが、これと同様の機
能を有するものであれば圧電アクチュエータに限らず変
位量調整手段として使用することができる。また、上記
例では金型とは別体に調整ユニットを設けてクランプ圧
のばらつき等を調整するようにしたが、たとえば下型内
のサポートピラー16に圧電アクチュエータを組み込
み、サポートピラー16を変位させることによって調整
するように構成することも可能である。このように金型
の調整は適宜個所に圧電アクチュエータ等の変位量調整
手段を組み込むことによって金型をプレス装置に装着し
たままの状態で調整することが可能になる。
【0018】
【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド装置によれ
ば、上述したように、変位量調整手段を設けたことによ
り、金型をプレス装置から取り外すことなく変位量調整
手段により金型に変位を作用させることができ、きわめ
て容易にクランプ力のばらつき等を調整することが可能
になる。また、調整ユニットを設けた場合は金型をプレ
ス装置に交換してセットした場合の調整が容易にでき、
製品の立ち上げを早くすることができる。また、変位量
調整手段として圧電アクチュエータを用いれば、変位量
の調整が容易でありプレス装置に組み込んで好適に使用
することができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】樹脂モールド装置の主要部の構成を示す断面図
である。
【図2】圧電アクチュエータの平面配置を示す説明図で
ある。
【図3】モールド金型の従来例の構成を示す説明図であ
る。
【符号の説明】
10a、10b モールド金型 14a、14b チェイスプレート 16、16a、16b サポートピラー 20a、20b 外枠 22 型ベース 28 プランジャ 30 プランジャ駆動ユニット 36 貫通穴 38 ロッド 40 圧電アクチュエータ 50 セット凹部 52 キャビティ凹部 54 ポット
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/56 H01L 21/56 T // B29L 31:34

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 モールド金型により被成形品をクランプ
    して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、 前記モールド金型をプレス装置に装着した状態で型開閉
    方向への変位が制御される変位量調整手段を設け、 該変位量調整手段により前記モールド金型の被成形品に
    対するクランプ圧を調整可能としたことを特徴とする樹
    脂モールド装置。
  2. 【請求項2】 モールド金型を組み込んだ金型の背面側
    に該金型を支持する調整ユニットを設け、該調整ユニッ
    ト内に前記金型に対して型開閉方向の変位を作用させる
    変位量調整手段を設けたことを特徴とする請求項1記載
    の樹脂モールド装置。
  3. 【請求項3】 変位量調整手段として圧電アクチュエー
    タを使用することを特徴とする請求項1または2記載の
    樹脂モールド装置。
JP23549395A 1995-09-13 1995-09-13 樹脂モールド装置 Pending JPH0976319A (ja)

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