JP2006035766A - 樹脂封止装置及び樹脂封止装置の金型位置調整部材の製造方法 - Google Patents
樹脂封止装置及び樹脂封止装置の金型位置調整部材の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】相対峙する金型内で基板を樹脂にて封止する樹脂封止装置110において、金型のうちの下金型114側に、第1、第2調整体(金型位置調整体)130、140を配置する。また、該第1、第2調整体130、140のそれぞれが、複数の階段状のフラット面132、142を有する。各フラット面132、142は、相対向し、金型内で封止される前記基板116の表裏面116A、116Bと平行で、且つ各調整体130、140の裏面からの距離D1、D2・・Dn・・が順次異なる位置に形成されている。
【選択図】図3
Description
112…上金型
112A…上キャビティ
114…下金型
114A…下キャビティ
116…基板
116A…基板の表面
116B…基板の裏面
130…第1調整体
132…(第1調整体の)フラット面
134…段差部
136…段差面
140…第2調整体
142…(第2調整体の)フラット面
144…段差部
146…段差面
152…砥石
190…光学検出装置
192…受光装置
194…発光装置
Claims (9)
- 相対峙する金型内で基板を樹脂にて封止する樹脂封止装置において、
前記金型の少なくとも一方側に、一対の金型位置調整体を備え、
該一対の金型位置調整体のそれぞれが、
相対向し、前記金型内で封止される前記基板の表裏面と平行で、且つそれぞれの金型位置調整体の裏面からの距離が順次異なる位置に形成された複数の階段状のフラット面を有する構成とされ、且つ
前記金型位置調整体のうちの一方が、他方に対して前記フラット面と平行な方向に変位可能とされている、
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1において、
前記各フラット面の段差部の段差が、2μm〜10μmの範囲に設定されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項2において、
前記段差部の段差面が、0.05mm〜0.2mmの半径で、あるフラット面から隣接するフラット面の端部まで立ち上がる曲面で形成されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1〜3のいずれかにおいて、更に、
前記金型位置調整体の一方側と他方側のそれぞれの段差部の位置関係を検知する位置検出手段を備えたことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項4において、
前記位置検出手段が、前記金型位置調整体の一方側の段差部の変位と同期して変位する変位側装置と他方側の段差部と対応付けられた固定側装置とを備え、該変位側装置と固定側装置との相対位置の変化に依存して変化するパラメータの変化態様を検出するものである樹脂封止装置。 - 請求項5において、
前記パラメータが、前記変位側装置と固定側装置との段差部に関係付けられた相対位置に依存して透光又は遮光される光である
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項5において、
前記パラメータが、前記変位側装置と固定側装置との段差部に関係付けられた相対位置に依存して変化する磁力又は電流である
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項4において、
前記位置検出手段が、前記駆動手段の駆動圧力又は駆動電流の変化態様に基づいて、一方側と他方側のそれぞれの段差部の位置関係を検知するものである樹脂封止装置。 - 請求項1に記載の前記金型位置調整体を製造する方法であって、
前記階段状のフラット面と平行な研削面を備えた砥石を有する研削盤により、
該階段状のフラット面のうち最も端に存在するフラット面を研削する手順と、
その後、フラット面のステップ距離に相当する分だけ砥石を平行移動する手順と、
該平行移動した位置において、前記フラット面の1段当たりの段差に相当する分だけ追い込み研削を行う手順と、を順次繰り返す工程を含む
ことを特徴とする樹脂封止装置の金型位置調整部材の製造方法。
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