JP2002343819A - 樹脂封止方法及び基板クランプ機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂封止する際に、クラック等が発生しない
適正なクランプ圧で基板をクランプし、樹脂ばりの発生
を防止する樹脂封止方法を提供する。 【解決手段】 ステージ１０に基板１１を載置し、上型
２を基板１１に接触するまで下降させる。次に、金型セ
ット３を型締めして基板１１をクランプし、クランプ圧
により圧縮ばね８を圧縮する。この状態で、ステージ１
０のテーパ面と、ステージ１０にテーパ面同士を対向さ
せて設けられた可動テーパ部材５との間には、空隙が存
在する。次に、可動テーパ部材５を、エアシリンダ１６
により突き出して、ステージ１０とテーパ面同士で当接
させる。したがって、樹脂封止する際の溶融樹脂による
樹脂圧は、剛性部材である可動テーパ部材５に加わるこ
とになり、上型２と基板１１との間には間隙が発生しな
いので、樹脂ばりが抑制される。また、圧縮ばね８によ
り基板１１が適正なクランプ圧でクランプされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームや
プリント基板等からなる配線部材（以下、基板とい
う。）に半導体チップ等のチップ状部品を樹脂封止する
際に、基板を適正な圧力でクランプして樹脂封止する樹
脂封止方法及び基板クランプ機構に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、樹脂封止装置の金型が有するキャ
ビティに溶融樹脂を注入して、そのキャビティに収容さ
れたチップ状部品を樹脂封止する際には、次のようにし
て行っていた。まず、下型側のステージの上に、チップ
状部品が装着された基板を載置して、上型と下型とを型
締めする。次に、上型に設けられたキャビティに溶融樹
脂を注入して、これを硬化させる。次に、型開きして、
樹脂封止が完了したパッケージを取り出す。ここで、溶
融樹脂が金型間に漏れ出してしまうと、樹脂ばりが発生
する。これを防止するために、従来のクランプ機構で
は、下型本体とステージとの間にばねを設けて、ばねに
よる圧力で基板をクランプしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の樹脂封止方法によれば、基板をクランプする際の圧
力（クランプ圧）がキャビティに注入される溶融樹脂の
圧力（樹脂圧）よりも小さい場合には、溶融樹脂が漏れ
出して樹脂ばりが発生するので、これを防止するために
クランプ圧を樹脂圧よりも大きくする必要がある。クラ
ンプ圧は、基板の材質や大きさ、樹脂圧等によって差が
あり、例えば、５〜１２ｋｇ／ｍｍ^２程度に設定されて
いる。ここで、次のような問題がある。第１の問題は、
クランプ圧が大きすぎる場合には、基板にクラックや変
形等が発生することである。特に、近年では、パッケー
ジに対して薄型化の要求が強く、基板が薄くなる傾向に
あるので、クランプ圧を適正に保つ必要性がますます大
きくなっている。第２の問題は、クランプ圧を樹脂圧よ
りも大きくしなければならないのでばね定数が大きいば
ねを使用する必要があり、このために、基板の厚さがば
らつく場合にはクランプ圧を一定に保つことが困難にな
ることである。したがって、樹脂ばり、基板のクラック
や変形等が発生しやすい。

【０００４】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであり、樹脂封止する際に、基板にクラック
や変形等が発生しない適正な圧力で基板をクランプする
とともに、樹脂ばりを防止する樹脂封止方法及び基板ク
ランプ機構を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するために、本発明に係る樹脂封止方法は、キャビティ
が設けられ相対向する金型セットを使用してチップ状部
品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、チップ状部品
が装着された基板を金型セットのうち一方の金型側に設
けられたステージの上に載置する工程と、金型セットを
型締めすることによって基板をクランプするとともに、
該基板をクランプするクランプ圧をステージに当接して
設けられた弾性部材に該ステージを介して加える工程
と、一方の金型に設けられた剛性部材をステージに当接
させることによって該ステージを保持する工程と、キャ
ビティに溶融樹脂を注入するとともに、該溶融樹脂を注
入する際の樹脂圧をステージを介して剛性部材に加える
工程と、溶融樹脂を硬化させる工程と、金型セットを型
開きしてチップ状部品が樹脂封止されたパッケージを取
り出す工程とを備えたことを特徴とする。

【０００６】これによれば、型締めした際に、基板に対
するクランプ圧をステージを介して弾性部材に加えるこ
とになるので、基板には、弾性部材によって定まるクラ
ンプ圧しか加わらない。したがって、適当な弾性部材を
使用することにより、常に最適なクランプ圧で基板をク
ランプすることができる。また、キャビティに溶融樹脂
を注入する際に、樹脂圧を剛性部材に加えることになる
ので、クランプされた基板と金型セットとの間に間隙が
発生しない。したがって、溶融樹脂の漏出による樹脂ば
りの発生を抑制することができる。

【０００７】また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述
の樹脂封止方法において、ステージは剛性部材に対向す
る側にテーパ面を有し、剛性部材は、ステージのテーパ
面に対向するテーパ面を有するテーパ部材からなるとと
もに、ステージを保持する工程では、テーパ部材を移動
させてテーパ面同士を互いに当接させることによりステ
ージを保持することを特徴とする。

【０００８】これによれば、基板の厚さが異なる場合で
あっても、剛性部材であるテーパ部材を移動させてその
テーパ面とステージのテーパ面とを当接させることによ
り、ステージを保持することができる。したがって、異
なる厚さを有する基板に対しても、クランプされた基板
と金型セットとの間に間隙が発生しないので、溶融樹脂
の漏出による樹脂ばりの発生を抑制することができる。

【０００９】上述の技術的課題を解決するために、本発
明に係る基板クランプ機構は、基板上のチップ状部品を
樹脂封止する際に使用される基板クランプ機構であっ
て、相対向して設けられた金型セットのうちの一方の金
型と、金型セットのうち一方の金型に対向して設けられ
た他方の金型と、一方の金型に設けられ基板が載置され
るステージと、一方の金型において、ステージが有する
面のうち基板が載置される面の反対面に当接して設けら
れた弾性部材と、一方の金型においてステージの反対面
に対して離間と当接とが可能になるようにして設けられ
た剛性部材とを備えているとともに、一方の金型と他方
の金型とが型締めされた状態において、基板がクランプ
されるクランプ圧がステージを介して弾性部材に加えら
れ、かつ、剛性部材がステージに当接可能であることを
特徴とする。

【００１０】これによれば、型締めされた際に、基板に
対するクランプ圧がステージを介して弾性部材に加えら
れることになるので、基板には、弾性部材によって定ま
るクランプ圧しか加わらない。したがって、適当な弾性
部材を使用することにより、常に最適なクランプ圧で基
板がクランプされる。また、型締めされた状態でステー
ジと剛性部材とが当接可能なので、樹脂封止による樹脂
圧がステージを介して剛性部材に加えられることが可能
になる。これにより、クランプされた基板と金型セット
との間に間隙が発生しない。したがって、溶融樹脂の漏
出による樹脂ばりの発生が抑制される。

【００１１】また、本発明に係る基板クランプ機構は、
上述の基板クランプ機構において、ステージの反対面は
テーパ面からなり、剛性部材はステージのテーパ面に対
向するテーパ面を有するテーパ部材からなるとともに、
テーパ部材が移動してテーパ面同士が互いに当接するこ
とにより、剛性部材によりステージが保持されることを
特徴とする。

【００１２】これによれば、基板の厚さが異なる場合で
あっても、剛性部材であるテーパ部材が移動してそのテ
ーパ面とステージのテーパ面とが当接するので、テーパ
部材によってステージが保持される。したがって、異な
る厚さを有する基板に対しても、クランプされた基板と
金型セットとの間に間隙が発生しないので、溶融樹脂の
漏出による樹脂ばりの発生が抑制される。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明に係る樹脂封止方法及び基
板クランプ機構を、図１〜図３を参照して説明する。図
１（Ａ），（Ｂ）は、本発明に係る樹脂封止方法におい
て、上型が基板に接触した時点の状態と、金型を型締め
した後に進退用の可動テーパ部材が前進する直前の状態
とをそれぞれ示す部分断面図である。

【００１４】図１において、１は樹脂封止装置の下型、
２は下型１に対向して設けられた上型である。３は下型
１と上型２とからなる金型セットであって、この金型セ
ット３は、ヒータ（図示せず）により１８０℃程度にま
で予熱されている。４は、下型１に設けられた凹部であ
る。５は、凹部４において水平方向（図の左右方向）に
移動可能に設けられた剛性部材であって、上面がテーパ
面になっている進退用の可動テーパ部材である。６は、
上面が平面で、かつ、下面がテーパ面になっているとと
もに、その下面が可動テーパ部材５の上面に相対向する
ように、すなわちテーパ面同士が相対向して設けられて
いる、ステージ用テーパ部材である。７は、可動テーパ
部材５とステージ用テーパ部材６とに、可動テーパ部材
５の初期位置においてそれぞれ重なるようにして設けら
れた貫通穴である。８は、貫通穴７に弾性部材として設
けられた、例えばコイルばねからなる圧縮ばねである。
９は、その下面にステージ用テーパ部材６の上面が当接
された状態でステージ用テーパ部材６が固定されてお
り、可動テーパ部材５の初期位置において圧縮ばね８に
より保持されている基板載置台である。１０は、ステー
ジ用テーパ部材６と基板載置台９とにより構成されるス
テージである。１１はステージ１０の上に載置された基
板、１２は基板１１に装着された半導体チップである。

【００１５】ここで、ステージ１０は、上型２の型面が
基板１１の上面に接触している状態において、圧縮ばね
８により次のようにして保持されている。第１に、ステ
ージ１０は、上型２の型面が基板１１の上面に接触した
時点では、基板１１の上面が下型１の型面から突出する
ようにして、保持されている。第２に、ステージ１０
は、図１（Ｂ）に示すように、金型セット３が型締めし
た状態では、ステージ１０の下面が可動テーパ部材５の
上面から離間するようにして、すなわちテーパ面同士が
互いに離間するようにして、保持されている。

【００１６】１３は、上型２に設けられた空間であっ
て、半導体チップ１２が収容されるとともに溶融樹脂が
注入されるキャビティである。１４は、溶融樹脂の樹脂
通路であって、溶融樹脂の供給源であるカル（図示な
し）に連通している。

【００１７】１５は、下型１が収容されるベースであ
る。１６はベース１５の側面に取り付けられたエアシリ
ンダ、１７はエアシリンダ１６のロッドである。１８
は、ベース１５の側壁に設けられた空間である。１９
は、空間１８に設けられ、ロッド１７によって突き出さ
れる突き出し板である。２０は、空間１８に設けられ、
ロッド１７が突き出していない場合に、突き出し板１９
を初期位置に戻すための圧縮ばねである。２１は、突き
出し板１９と一体的に形成され、先端が可動テーパ部材
５に固定された突き出し棒である。

【００１８】図１の樹脂封止方法を、図１と図２とを参
照しながら説明する。図２（Ａ），（Ｂ）は、本発明に
係る樹脂封止方法において、剛性部材がステージを保持
する状態と、キャビティに溶融樹脂を注入する状態とを
それぞれ示す部分断面図である。

【００１９】まず、図１（Ａ）に示すように、ロッド１
７が突き出していない状態、すなわち可動テーパ部材５
が初期位置にある状態で、上型２を、その型面が基板１
１の上面に接触するまで下降させる。前述のように、こ
の時点でステージ１０は、基板１１の上面が下型１の型
面から突出するようにして、圧縮ばね８により保持され
ている。

【００２０】次に、図１（Ｂ）に示すように、上型２と
下型１との型面同士が接触するまで引き続き上型２を下
降させる。このことによって、金型セット３による型締
めが完了する。前述のように、この時点でステージ１０
は、その下面、すなわちテーパ面が可動テーパ部材５の
テーパ面から離間するようにして、すなわちテーパ面同
士が互いに離間するようにして、圧縮ばね８により保持
されている。

【００２１】次に、同じく図１（Ｂ）に示すように、エ
アシリンダ１６を動作させて、ロッド１７によって突き
出し棒２１を突き出す。そして、図２（Ａ）に示すよう
に、ステージ１０のテーパ面に当接するまで、可動テー
パ部材５を図の右側へと前進させる。これにより、可動
テーパ部材５のテーパ面とステージ１０のテーパ面とが
当接した状態になる。この状態で、金型セット３による
型締め圧が、ステージ１０を介して、剛性部材である可
動テーパ部材５に加えられているとともに、圧縮ばね８
によるクランプ圧が、基板１１に加えられていることに
なる。本発明では、例えば、クランプ圧が１〜３ｋｇ／
ｍｍ^２程度になるように、圧縮ばね８を選択することが
できる。また、エアシリンダ１６を使用していることに
より、基板１１に厚さのばらつきがある場合であって
も、作動流体であるエアの圧力によりそのばらつきを吸
収することができる。

【００２２】次に、図２（Ｂ）に示すように、プランジ
ャ（図示なし）を使用して、溶融樹脂２２を加圧してキ
ャビティ１３に注入する。この状態で、溶融樹脂２２に
よる樹脂圧が、基板１１及び半導体チップ１２と、ステ
ージ１０とを順次介して、剛性部材である可動テーパ部
材５に加えられていることになる。

【００２３】次に、溶融樹脂２２を硬化させて基板１１
上に硬化樹脂を形成した後に、金型セット３を型開きす
る。この状態において、エアシリンダ１６を動作させて
ロッド１７を初期位置に戻す。これにより、圧縮ばね２
０が突き出し板１９を押し戻すので、図１（Ａ）に示す
ように、ロッド１７と突き出し板１９とが離間した状態
で、突き出し棒２１と可動テーパ部材５とが初期位置に
戻る。したがって、金型セット３が型開きした状態で
は、エアシリンダ１６と金型セット３とは熱的に遮断さ
れていることになる。

【００２４】次に、エジェクタピン（図示なし）によっ
て基板１１を突き出す。このことにより、硬化樹脂が形
成された状態の基板１１、すなわち樹脂封止が完了した
パッケージを取り出す。

【００２５】ここで、本発明の第１の特徴は、図１
（Ｂ）に示すように、型締めされた際に基板１１に加え
られるクランプ圧が、圧縮ばね８のみにより決定される
ことである。したがって、圧縮ばね８のばね定数を適当
に定めておけば、基板１１は、常に、クラックや変形等
が発生しない範囲において最大のクランプ圧でクランプ
される。例えば、基板１１は、従来のクランプ圧５〜１
２ｋｇ／ｍｍ^２に比較して十分に低い、クランプ圧１〜
３ｋｇ／ｍｍ^２程度でクランプされる。また、第２の特
徴は、図２（Ａ）に示すように、型締め後であってキャ
ビティ１３に溶融樹脂２２が注入される前に、剛性部材
である可動テーパ部材５によってステージ１０が保持さ
れることである。これにより、キャビティ１３に溶融樹
脂２２が注入される際の樹脂圧は、可動テーパ部材５に
加えられることになる。したがって、樹脂圧が加えられ
ても上型２と基板１１との間に間隙が生じないので、溶
融樹脂２２の漏出による樹脂ばりの発生が抑制される。
また、第３の特徴は、図１（Ａ）に示すように、金型セ
ット３が型開きした状態で、エアシリンダ１６を金型セ
ット３からの熱伝導を受けにくい状態にすることであ
る。したがって、エアシリンダ１６が金型セット３から
受ける熱の影響が低減される。

【００２６】以上説明したように、本発明によれば、圧
縮ばね８のばね定数を適当に定めることにより、基板１
１にクラックや変形等が発生しない適正なクランプ圧で
基板１１がクランプされるように、設定することができ
る。また、溶融樹脂２２が注入される際に樹脂圧が加え
られても、上型２と基板１１との間に間隙が生じないの
で、溶融樹脂２２の漏出による樹脂ばりの発生が抑制さ
れる。また、エアシリンダ１６が金型セット３から受け
る熱の影響が低減されるので、エアシリンダ１６の動作
不良を防止することができる。

【００２７】本発明の変形例として、スペーサとテーパ
部材とを組み合わせるとともに、そのスペーサを交換し
て使用する樹脂封止方法及び基板クランプ機構を、図３
を参照して説明する。図３（Ａ），（Ｂ）は、本変形例
に係る基板クランプ機構において、厚さの小さい基板に
対応するためにスペーサを交換する場合における交換前
と交換後との状態をそれぞれ示す部分断面図である。

【００２８】図３（Ａ），（Ｂ）において、２３，２４
は、剛性を有する同じ材質の板状部材からなるスペーサ
であって、それぞれステージ１０の上に載置されてい
る。また、スペーサ２３，２４は、それぞれ所定の板厚
を有し、スペーサ２４の板厚がスペーサ２３の板厚より
も大きくなるように設定されている。２５は、図１，図
２における基板１１よりも小さい基板厚の規格を有する
基板である。

【００２９】本変形例は、図１，図２の樹脂封止方法に
よれば樹脂ばりが発生するおそれがある場合に、適用さ
れる。まず、図３（Ａ）に示すように、所定の厚さのス
ペーサ２３を、ステージ１０の上に載置する。

【００３０】次に、スペーサ２３の上に基板２５を載置
した後に、金型セット３を型締めする。この場合には、
基板２５の基板厚が小さいので、型締めした際にステー
ジ１０の下面と可動テーパ部材５の上面との間隔が大き
くなる。そして、基板厚とスペーサ２３の厚さとによっ
ては、可動テーパ部材５の右側への移動だけでは、可動
テーパ部材５の上面をステージ１０の下面に当接させる
ことができない場合がある。この状態で樹脂封止した場
合には、樹脂圧によって圧縮ばね８が圧縮される。した
がって、上型２と基板２５との間に間隙ができることに
より樹脂ばりが発生するおそれがある。

【００３１】次に、図３（Ｂ）に示すように、型開きし
て基板２５を取り出した後に、スペーサ２３に代えて基
板厚の大きいスペーサ２４をステージ１０の上に載置す
る。以下、先程と同様に、スペーサ２４の上に基板２５
を載置した後に、金型セット３を型締めする。この場合
に、スペーサ２４の厚さが適正であれば、型締めした際
にステージ１０が十分に下降する。これにより、ステー
ジ１０の下面と可動テーパ部材５の上面との間隔が図３
（Ａ）の場合よりも小さくなるので、可動テーパ部材５
の右側への移動によって、可動テーパ部材５の上面をス
テージ１０の下面に当接させることができる。

【００３２】ここで、実際には、可動テーパ部材５の水
平移動によりその上面をステージ１０の下面に当接させ
ることができるか否かを、様々な基板厚を有する基板に
ついて、予め調べておくことが好ましい。そして、ある
基板厚の規格を有する基板を使用する場合には、その基
板厚に対応する厚さのスペーサを選択して使用すればよ
い。

【００３３】なお、基板２５の厚さが大きいために、金
型セット３が型締めする前に、可動テーパ部材５の上面
とステージ１０の下面とが当接する場合がある。この場
合には、スペーサ２３に代えて、厚さが更に小さいスペ
ーサを使用すればよい。

【００３４】以上説明したように、本変形例によれば、
金型セット３が型締めした際に、可動テーパ部材５の上
面をステージ１０の下面に当接させることができる基板
２５の厚み差の範囲を、拡張することができる。したが
って、厚さの規格が大きく異なる複数機種の基板２５に
対して、異なる厚さを有するスペーサを交換することに
よって、基板２５が適正なクランプ圧でクランプされる
ように設定することができ、また、樹脂ばりの発生を抑
制することができる。

【００３５】なお、ここまでの説明においては、可動テ
ーパ部材５とステージ用テーパ部材６とを設ける構成と
した。これに代えて、基板載置台９の下方に剛性部材で
ある回転カム又は面カムを設けるとともに、カムの周囲
に基板載置台９を水平に保つように弾性部材を設けても
よい。この構成によっても、基板に対するクランプ圧を
適正にすることができ、また、樹脂ばりの発生を抑制す
ることができる。

【００３６】また、圧縮ばね８としてコイルばねを使用
することとしたが、これに限らず、板ばね、皿ばね等の
ばねや、弾性を有する高分子材料を使用してもよい。

【００３７】また、下型１と上型２とを組み合わせる場
合において、本発明を適用することとした。このような
組み合わせに限らず、互いに水平方向に対向する金型に
おいて載置された基板をクランプする場合にも、本発明
を適用することができる。

【００３８】また、エアシリンダ以外に、例えば油圧シ
リンダ等を使用してもよい。

【００３９】また、突き出し量を任意に設定できる機
構、例えば、ステッピングモータやサーボモータ等とボ
ールねじとを組み合わせた機構に、センサを組み合わせ
て使用することもできる。この場合には、ステージ１０
の下面又は可動テーパ部材５の上面に、センサを設けて
おく。このセンサは、ステージ１０の下面と可動テーパ
部材５の上面とが接触したことを検出して、又は、それ
らの間の圧力が所定の圧力に達したことを検出して、コ
ントローラに信号を送信する。そして、コントローラ
は、可動テーパ部材５の突き出しを停止させる信号を、
サーボモータ等に送信する。これにより、最適な位置ま
で可動テーパ部材５を前進させることができる。

【００４０】また、基板、すなわちリードフレームやプ
リント基板等をクランプする場合について説明した。こ
れに限らず、他の配線部材、例えばフレキシブル基板、
セラミック基板等に対しても、本発明を適用することが
できる。

【００４１】また、本発明は、上述の各実施形態に限定
されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００４２】

【発明の効果】本発明によれば、基板が厚さのばらつき
を有する場合においても、弾性部材を適当に定めること
により、基板にクラックや変形等が発生しない適正なク
ランプ圧で基板がクランプされるように、設定すること
ができる。また、溶融樹脂の樹脂圧が剛性部材に加えら
れるので、溶融樹脂が他方の金型と基板との間に漏れ出
すことによる樹脂ばりの発生を、抑制することができ
る。したがって、本発明は、樹脂封止する際に、基板に
クラックや変形等が発生しない適正な圧力で基板をクラ
ンプするとともに、樹脂ばりを防止する樹脂封止方法及
び基板クランプ機構を提供するという、優れた実用的な
効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ），（Ｂ）は、本発明に係る樹脂封止方法
において、上型が基板に接触した時点の状態と、金型を
型締めした後に進退用の可動テーパ部材が前進する直前
の状態とをそれぞれ示す部分断面図である。

【図２】（Ａ），（Ｂ）は、本発明に係る樹脂封止方法
において、剛性部材がステージを保持する状態と、キャ
ビティに溶融樹脂を注入する状態とをそれぞれ示す部分
断面図である。

【図３】（Ａ），（Ｂ）は、本発明に係る基板クランプ
機構の変形例において、厚さの小さい基板に対応するた
めにスペーサを交換する場合における交換前と交換後と
の状態をそれぞれ示す部分断面図である。

【符号の説明】

１ 下型（一方の金型） ２ 上型（他方の金型） ３ 金型セット ４ 凹部 ５ 可動テーパ部材（剛性部材） ６ ステージ用テーパ部材 ７ 貫通穴 ８ 圧縮ばね（弾性部材） ９ 基板載置台 １０ ステージ １１，２５ 基板 １２ 半導体チップ（チップ状部品） １３ キャビティ １４ 樹脂通路 １５ ベース １６ エアシリンダ １７ ロッド １８ 空間 １９ 突き出し板 ２０ 圧縮ばね ２１ 突き出し棒 ２２ 溶融樹脂 ２３，２４ スペーサ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャビティが設けられ相対向する金型セ
   ットを使用してチップ状部品を樹脂封止する樹脂封止方
   法であって、 前記チップ状部品が装着された基板を前記金型セットの
   うち一方の金型側に設けられたステージの上に載置する
   工程と、 前記金型セットを型締めすることによって前記基板をク
   ランプするとともに、該基板をクランプするクランプ圧
   を前記ステージに当接して設けられた弾性部材に該ステ
   ージを介して加える工程と、 前記一方の金型に設けられた剛性部材を前記ステージに
   当接させることによって該ステージを保持する工程と、 前記キャビティに溶融樹脂を注入するとともに、該溶融
   樹脂を注入する際の樹脂圧を前記ステージを介して前記
   剛性部材に加える工程と、 前記溶融樹脂を硬化させる工程と、 前記金型セットを型開きして前記チップ状部品が樹脂封
   止されたパッケージを取り出す工程とを備えたことを特
   徴とする樹脂封止方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の樹脂封止方法であって、 前記ステージは前記剛性部材に対向する側にテーパ面を
   有し、 前記剛性部材は、前記ステージのテーパ面に対向するテ
   ーパ面を有するテーパ部材からなるとともに、 前記ステージを保持する工程では、前記テーパ部材を移
   動させて前記テーパ面同士を互いに当接させることによ
   り前記ステージを保持することを特徴とする樹脂封止方
   法。
3. 【請求項３】 基板上のチップ状部品を樹脂封止する際
   に使用される基板クランプ機構であって、 相対向して設けられた金型セットのうちの一方の金型
   と、 前記金型セットのうち前記一方の金型に対向して設けら
   れた他方の金型と、 前記一方の金型に設けられ基板が載置されるステージ
   と、 前記一方の金型において、前記ステージが有する面のう
   ち前記基板が載置される面の反対面に当接して設けられ
   た弾性部材と、 前記一方の金型において前記ステージの反対面に対して
   離間と当接とが可能になるようにして設けられた剛性部
   材とを備えているとともに、 前記一方の金型と前記他方の金型とが型締めされた状態
   において、前記基板がクランプされるクランプ圧が前記
   ステージを介して前記弾性部材に加えられ、かつ、前記
   剛性部材が前記ステージに当接可能であることを特徴と
   する基板クランプ機構。
4. 【請求項４】 請求項３記載の基板クランプ機構であっ
   て、 前記ステージの反対面はテーパ面からなり、 前記剛性部材は前記ステージのテーパ面に対向するテー
   パ面を有するテーパ部材からなるとともに、 前記テーパ部材が移動して前記テーパ面同士が互いに当
   接することによって、前記剛性部材により前記ステージ
   が保持されることを特徴とする基板クランプ機構。