JP2003145594A

JP2003145594A - エジェクト機構及びエジェクト方法

Info

Publication number: JP2003145594A
Application number: JP2001348133A
Authority: JP
Inventors: Kazuteru Kawakubo; 一輝川窪; Fumiaki Tagashira; 史明田頭
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2001-11-14
Filing date: 2001-11-14
Publication date: 2003-05-20

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体チップ等の樹脂封止工程で封止樹脂の
クラックを防止するとともに、金型構造を簡素化するエ
ジェクト機構及びエジェクト方法を提供する。【解決手段】まず、ガス配管３３に圧縮空気を供給
し、下型１と上型２とを型開きして、下キャビティブロ
ック５を上昇させ、下ホルダベース４と下キャビティブ
ロック５との間に間隙を形成し、ガス配管３３と貫通孔
２９，３０の開口とを連通させる。これにより、貫通孔
２９，３０の開口から圧縮空気を噴出させ、成形品３８
を突き出して下キャビティブロック５から離型させる。
また、型開きにより、上ホルダベース７と上キャビティ
ブロック８との間に間隙を形成しピン３１を上昇させ
て、ガス配管３４と貫通孔３２の開口とを連通させる。
次に、圧縮空気をガス配管３４に供給して貫通孔３２の
開口から噴出させ、成形品３８を突き出し上キャビティ
ブロック８から離型させて、成形品３８のエジェクトを
完了する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を製造す
る際に、リードフレーム等に装着された半導体チップ等
を樹脂封止する工程で、樹脂封止後の成形品を金型から
離型させるエジェクト機構及びエジェクト方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、リードフレームに装着された半導
体チップを樹脂封止した後に成形品を離型させる場合に
は、エジェクタピンを使用している。すなわち、樹脂封
止し、金型を型開きした後に、金型に設けられた突出し
機構を動作させてエジェクタピンを突き出す。これによ
り、エジェクタピンが成形品の封止樹脂の部分を突き出
して、金型から成形品を離型させる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のエジェクタピンを使用した離型によれば、次のよう
な問題がある。まず、電子部品に対する軽薄短小化の要
請が強いことから封止樹脂が薄くなる傾向が強いので、
エジェクタピンが成形品の封止樹脂の部分を直接的かつ
機械的に突き出す場合には、封止樹脂のクラックや配線
の損傷等が発生するおそれがある。このようなクラック
や損傷は、完成品である電子部品の不良率を増加させる
だけでなく、その信頼性をも低下させる。また、エジェ
クタピンを使用する場合には、金型の構造が複雑になる
ので、金型のコストを増加させる要因になる。

【０００４】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであり、電子部品を製造する際の不良率を低
減させるとともに、金型の構造を簡素化するエジェクト
機構及びエジェクト方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するために、本発明に係るエジェクト機構は、基板と封
止樹脂とを有する電子部品を製造する際に、相対向する
金型に載置された基板上のチップ状部品を樹脂封止した
後に成形品をエジェクトするエジェクト機構であって、
金型のうち少なくとも一方の金型に設けられ成形品に対
して高圧ガスを噴出する噴出手段と、噴出手段に設けら
れ、金型が型開きすることにより成形品に対する高圧ガ
スの流路を形成するバルブ手段とを備えたことを特徴と
する。

【０００６】これによれば、型開きすることにより成形
品に高圧ガスが噴出されて、成形品がエジェクトされ
る。これにより、成形品に加えられる応力が、型開きす
る際の応答時間と高圧ガスの弾性とによって低減され
る。したがって、エジェクタピンが成形品の封止樹脂の
部分を直接的かつ機械的に突き出す場合に比較して、電
子部品を製造する際の不良率が低減される。また、金型
とは別個に動作する機構、すなわちエジェクタピンを使
用する突出し機構は存在しないので、金型の構造が簡素
化される。

【０００７】また、本発明に係るエジェクト機構は、基
板と封止樹脂とを有する電子部品を製造する際に、相対
向する金型に載置された基板上のチップ状部品を樹脂封
止した後に成形品をエジェクトするエジェクト機構であ
って、金型のうち少なくとも一方の金型に設けられ成形
品に対して高圧ガスを噴出する噴出手段を備えるととも
に、噴出手段は、成形品のうち封止樹脂以外の部分に対
して高圧ガスを噴出することを特徴とする。

【０００８】これによれば、成形品における封止樹脂の
部分には高圧ガスが噴出されないので、電子部品を製造
する際の不良率がいっそう低減される。

【０００９】また、本発明に係るエジェクト方法は、基
板と封止樹脂とを有する電子部品を製造する際に、相対
向する金型に載置された基板上のチップ状部品を樹脂封
止した後に成形品をエジェクトするエジェクト方法であ
って、金型を型開きするとともに金型のうち少なくとも
一方の金型において成形品に対して高圧ガスを噴出する
ための流路を形成する工程と、流路を経由して成形品に
高圧ガスを噴出する工程とを備えたことを特徴とする。

【００１０】これによれば、型開きすることにより成形
品に高圧ガスを噴出させて、成形品をエジェクトする。
これによって、成形品に加えられる応力を、型開きする
際の応答時間と高圧ガスの弾性とによって低減させる。
したがって、エジェクタピンが成形品の封止樹脂の部分
を直接的かつ機械的に突き出す場合に比較して、電子部
品を製造する際の不良率を低減させることができる。ま
た、金型とは別個に動作する機構、すなわちエジェクタ
ピンを使用する突出し機構は存在しないので、金型の構
造を簡素化することができる。

【００１１】また、本発明に係るエジェクト方法は、基
板と封止樹脂とを有する電子部品を製造する際に、相対
向する金型に載置された基板上のチップ状部品を樹脂封
止した後に成形品をエジェクトするエジェクト方法であ
って、成形品に対して高圧ガスを噴出するための流路を
閉じた状態でチップ状部品を樹脂封止した後に流路を開
く工程と、成形品のうち封止樹脂以外の部分に対して流
路を経由して高圧ガスを噴出する工程とを備えたことを
特徴とする。

【００１２】これによれば、成形品における封止樹脂の
部分には高圧ガスを噴出させないので、電子部品を製造
する際の不良率をいっそう低減させることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）本発明の第１
の実施形態に係るエジェクト機構及びエジェクト方法
を、図１〜図４を参照して説明する。図１は、本実施形
態に係るエジェクト機構が樹脂封止装置に組み込まれた
場合に、型締めされた状態を示す部分断面図である。図
１において、相対向する下型１と上型２とは、併せて樹
脂封止用の金型を構成する。下型１は下プレート３，下
ホルダベース４，下キャビティブロック５から構成さ
れ、上型２は上プレート６，上ホルダベース７，上キャ
ビティブロック８から構成される。下型１には、円柱状
の空間からなるポット９が設けられている。ポット９内
には昇降自在に円柱状のプランジャ１０が設けられ、プ
ランジャ１０の上には樹脂タブレット１１が収容されて
いる。

【００１４】上キャビティブロック８において、ポット
９にほぼ対向する位置に、後述する溶融樹脂が貯留され
る凹部からなるカル１２が設けられている。下キャビテ
ィブロック５において、型締めした状態でカル１２に連
通する位置に溝状のランナ１３が、ランナ１３から断面
積が徐々に小さくなるようにしてゲート１４が、ゲート
１４に連通して下キャビティ１５が、それぞれ設けられ
ている。また、下キャビティブロック５に、型合わせ面
Ｐ．Ｌよりも低い面であって後述する基板が載置される
平坦面１６が設けられている。加えて、上キャビティブ
ロック８において、下キャビティ１５に対向する位置に
上キャビティ１７が設けられている。また、平坦面１６
に例えばリードフレーム等の配線用の基板１８が載置さ
れた状態で、金型が型締めされる。

【００１５】下プレート３の上には、圧縮ばね１９と押
圧部材２０とが順次積み重なるようにして設けられ、押
圧部材２０の先端は下キャビティブロック５の底面を押
圧する。圧縮ばね１９と押圧部材２０とは併せて押圧機
構２１を構成し、押圧機構２１は、下ホルダベース４に
設けられた収容部２２に収容されている。また、上プレ
ート６の下面に接して圧縮ばね２３が、圧縮ばね２３に
接してその下方に押圧部材２４がそれぞれ設けられ、押
圧部材２４の先端は上キャビティブロック８の上面を押
圧する。圧縮ばね２３と押圧部材２４とは併せて押圧機
構２５を構成し、押圧機構２５は、上ホルダベース７に
設けられた収容部２６に収容されている。

【００１６】下ホルダベース４には、ピン２７，２８
が、それぞれ下キャビティブロック５に設けられた別々
の貫通孔２９，３０に収容されるようにして固定されて
いる。貫通孔２９，３０は、それぞれランナ１３，下キ
ャビティ１５に対して開口を有するとともに、各開口付
近では、ピン２７，２８との間に溶融樹脂が流入しない
程度の狭い間隙が形成されるように、小径部を有する。
また、貫通孔２９，３０は、いずれも小径部以外におい
て、ピン２７，２８との間に気体が流通するのに十分な
程度の間隙が形成されるように、大径部を有する。ま
た、型締めされた状態において、ピン２７の端面はラン
ナ１３における貫通孔２９の開口と、ピン２８の端面は
下キャビティ１５における貫通孔３０の開口と、それぞ
れ同一面になるように位置する。

【００１７】上ホルダベース７には、ピン３１が、上キ
ャビティブロック８に設けられた貫通孔３２に収容され
るようにして固定されている。貫通孔３２は、上キャビ
ティ１７に対して開口を有するとともに、開口付近で
は、ピン３１との間に溶融樹脂が流入しない程度の狭い
間隙が形成されるように、小径部を有する。また、貫通
孔３２は、小径部以外において、ピン３１との間に気体
が流通するのに十分な程度の間隙が形成されるように、
大径部を有する。また、型締めされた状態において、ピ
ン３１の端面は、上キャビティ１７における貫通孔３２
の開口と同一面になるように位置する。

【００１８】下ホルダベース４及び下キャビティブロッ
ク５には、連通するガス配管３３が設けられている。こ
のガス配管３３は、圧縮空気等の高圧ガスを供給する気
体供給源にバルブを経由して（いずれも図示なし）接続
されている。そして、ガス配管３３は、下キャビティブ
ロック５において、押圧部材２０により押圧される面
（図では下面）に開口を有する。また、上ホルダベース
７及び上キャビティブロック８には、連通するガス配管
３４が設けられている。このガス配管３４は、別のバル
ブを経由して上述した気体供給源（いずれも図示なし）
に接続されている。そして、ガス配管３４は、上キャビ
ティブロック８において、押圧部材２４によって押圧さ
れる面（図では上面）に開口を有する。

【００１９】以下、樹脂封止装置に組み込まれた、本実
施形態に係るエジェクト機構の動作を、図１〜図４を参
照して説明する。図２は、図１のエジェクト機構が樹脂
封止装置に組み込まれた場合に、型締め後に溶融樹脂が
注入された状態を示す部分断面図である。図３は、図１
のエジェクト機構について、樹脂封止後に型開きして下
型側から圧縮空気を噴出する状態を示す部分断面図であ
る。図４は、図１のエジェクト機構について、図３の状
態の後に更に型開きして上型側から圧縮空気を噴出する
状態を示す部分断面図である。

【００２０】まず、図１に示すように、樹脂封止装置
は、型締めした状態で、金型に設けられたヒータ（図示
なし）により樹脂タブレット１１を加熱しながら、プラ
ンジャ１０を上昇させる。これにより、樹脂タブレット
１１は軟化し、更にカル１２に押圧されて溶融する。こ
の状態においては、下ホルダベース４と下キャビティブ
ロック５とは密着しており、かつ、上ホルダベース７と
上キャビティブロック８とは密着している。また、ガス
配管３３とガス配管３４とのいずれにも、圧縮空気は供
給されていない。

【００２１】次に、図２に示すように、プランジャ１０
を更に上昇させる。これにより、溶融樹脂３５を、基板
１８の開口部と図１のカル１２，ランナ１３，ゲート１
４とを順次経由して、下キャビティ１５及び上キャビテ
ィ１７に注入する。そして、更に溶融樹脂３５を加熱し
て硬化させた後に、下型１側のガス配管３３に圧縮空気
を供給する。

【００２２】次に、図３に示すように、プランジャ１０
を下降させながら、上型２を上昇させて型開きする。型
開きする際には、図１のカル１２，ランナ１３，ゲート
１４において硬化した樹脂、すなわち不要樹脂３６と、
図１の下キャビティ１５及び上キャビティ１７において
硬化した樹脂、すなわち封止樹脂３７とが、基板１８に
固着した状態になっている。ここで、基板１８と不要樹
脂３６と封止樹脂３７とは、併せて成形品３８を構成す
る。また、基板１８の一部と、封止樹脂３７とが、併せ
て完成品である電子部品を構成することになる。

【００２３】この型開きする工程では、圧縮ばね１９が
伸長することにより押圧部材２０が下キャビティブロッ
ク５を、圧縮ばね２３が伸長することにより押圧部材２
４が上キャビティブロック８を、それぞれ押圧する。こ
れにより、下ホルダベース４と下キャビティブロック５
との間に間隙が形成されるとともに、上ホルダベース７
と上キャビティブロック８との間に間隙が形成される。

【００２４】また、この型開きする工程では、ピン２
７，２８は、それらの端面が貫通孔２９，３０の大径部
に位置するまで後退（下降）するので、貫通孔２９，３
０の小径部とガス配管３３とが連通する。同様に、ピン
３１は、その端面が貫通孔３２の大径部に位置するまで
後退（上昇）するので、貫通孔３２の小径部とガス配管
３４とが連通する。これにより、貫通孔２９，３０の小
径部とガス配管３３との間、及び貫通孔３２の小径部と
ガス配管３４との間に、高圧ガスの流路が形成される。
したがって、下ホルダベース４，下キャビティブロック
５，ピン２７及び２８，貫通孔２９及び３０は、併せて
押圧機構２１により開閉するバルブとして機能すること
になる。同様に、上ホルダベース７，上キャビティブロ
ック８，ピン３１，貫通孔３２は、併せて押圧機構２５
により開閉するバルブとして機能する。

【００２５】ここまでの工程により、ガス配管３３に供
給された圧縮空気は、型開きするとともに、下ホルダベ
ース４と下キャビティブロック５との間の間隙を経由し
て、それぞれ貫通孔２９，３０の開口から噴出する。し
たがって、型開きするとともに成形品３８が図の下方か
ら突き出されるので、成形品３８は下キャビティブロッ
ク５から離型して上キャビティブロック８に付着した状
態で上昇する。

【００２６】次に、図４に示すように、上型２を更に上
昇させながら、ガス配管３３への圧縮空気の供給を停止
するとともに、ガス配管３４に圧縮空気を供給する。こ
れにより、圧縮空気は、上ホルダベース７と上キャビテ
ィブロック８との間の間隙を経由して貫通孔３２の開口
から噴出する。したがって、成形品３８は図の上方から
突き出されて、上キャビティブロック８から離型して落
下する。これにより、成形品３８のエジェクトが完了す
る。その後に、基板１８及び封止樹脂３７から不要樹脂
３６を分離し、基板１８を所定の場所で切断し、更に必
要に応じて基板１８に曲げ加工を施して、電子部品を完
成させる。

【００２７】ここで、下型１側からの圧縮空気の噴出
と、型開き開始と、上型２側からの圧縮空気の噴出との
タイミングを適当に定めておく。これにより、成形品３
８は、大きな応力を受けることなく、下キャビティブロ
ック５と上キャビティブロック８とから順次離型した後
に、下キャビティブロック５の上に安定して載ることに
なる。その後に、金型間に搬出機構（図示なし）を進入
させて、吸着等の方法により成形品３８を拾い上げて搬
出する。また、上型２側から圧縮空気を噴出する前に、
搬出機構を、成形品３８の直下まで進入させておいても
よい。

【００２８】以上説明したように、本発明によれば、エ
ジェクタピンが成形品の封止樹脂の部分を直接的かつ機
械的に突き出すことに代えて、圧縮空気が、成形品３８
の不要樹脂３６と封止樹脂３７とを突き出す。このこと
から、封止樹脂３７に加えられる応力が、圧縮空気の弾
性によって低減される。また、貫通孔２９，３０，３２
においてそれぞれピン２７，２８，３１が後退すること
により、圧縮空気が噴出する。このため一定の応答時間
が発生するので、封止樹脂３７に加えられる応力が低減
される。したがって、封止樹脂３７の厚さが小さい電子
部品を製造する際に、不良率を低減することができる。
また、圧縮空気を噴出させる際の弁の機能が、金型に不
可欠な動作である型開きにより実現される。また、金型
とは別個に動作する機構、すなわちエジェクタピンのよ
うな機構は存在しない。したがって、エジェクタピンを
使用する場合に比較して、金型の構造を簡素化すること
ができる。

【００２９】（第２の実施形態）ところで、近年、電子
部品に対する軽薄短小化の要請が更に強くなり、封止樹
脂が薄くなる傾向がいっそう強まっている。このような
薄い電子部品を製造する際に、封止樹脂３７に応力が加
えられると、封止樹脂３７のクラック等が発生して不良
率が増加するおそれがある。本発明に係るエジェクト機
構のうち、このような場合に対応する第２の実施形態
を、図５を参照して説明する。図５は、本実施形態に係
るエジェクト機構について、樹脂封止後に型開きして下
型側から圧縮空気を噴出する状態を示す部分断面図であ
る。

【００３０】図５において、図１のピン２８及び貫通孔
３０に相当するピン３９及び貫通孔４０が、基板１８に
おける、完成品である電子部品には含まれない不要部分
４１に対して、圧縮空気を噴出するようにして設けられ
ている。また、同様に、図１のピン３１及び貫通孔３２
に相当するピン４２及び貫通孔４３が、不要部分４１に
対して圧縮空気を噴出するようにして設けられている。
これらにより、本実施形態では、圧縮空気が、それぞれ
完成品である電子部品には含まれない不要樹脂３６と不
要部分４１とに対して噴出することによって、成形品３
８をエジェクトする。

【００３１】本実施形態によれば、完成品である電子部
品の封止樹脂３７に対して圧縮空気を噴出しないので、
封止樹脂３７に加えられる応力を更に低減することにな
る。したがって、封止樹脂３７の厚さが小さい電子部品
を製造する際に、不良率をいっそう低減することができ
る。

【００３２】ここで、本実施形態におけるバルブとして
機能する部分を、通常のバルブ単体に置き換えてもよ
い。すなわち、図５における貫通孔２９，４０，４３の
開口部に例えば電磁駆動式のバルブをそれぞれ設け、貫
通孔２９，４０とガス配管３３とを接続する管路と、貫
通孔４３とガス配管３４とを接続する管路とを設ける。
そして、それらのバルブを閉じた状態で溶融樹脂を注入
し、溶融樹脂を硬化させた後にガス配管３３，３４に圧
縮空気を供給し、それらのバルブを開けた状態で型開き
することにより成形品３８をエジェクトする。この場合
には、下ホルダベース４と下キャビティブロック５とが
一体化され、上ホルダベース７と上キャビティブロック
８とが一体化され、押圧機構２１，２５及びピン２７，
３９，４２が不要になるとともに、封止樹脂３７に対し
て圧縮空気を噴出しないことになる。したがって、金型
の構造をいっそう簡素化して、電子部品を製造する際の
不良率を低減することができる。

【００３３】また、本実施形態では、基板１８におけ
る、完成品である電子部品には含まれない不要部分４１
に対して、圧縮空気を噴出した。これに限らず、電子部
品の封止樹脂３７以外の部分に対して圧縮空気を噴出し
てもよい。したがって、上述した不要樹脂３６の他に、
基板１８のうち電子部品に含まれる部分に対して圧縮空
気を噴出してもよい。この構成によれば、封止樹脂３７
の厚さや、基板１８の厚さ及び強度等が適当に大きい場
合には、電子部品を製造する際の不良率を低減すること
ができる。

【００３４】なお、ここまでの説明においては、先に下
型１側のガス配管３３に圧縮空気を供給し、型開きによ
って下型１側から圧縮空気を噴出させ、その後に上型２
側のガス配管３４に圧縮空気を供給して上型２側から圧
縮空気を噴出させた。これに限らず、型開き前又は型開
きするとともに、下型１と上型２との双方の側から、同
時に、又は時間的にわずかに相前後して、圧縮空気を噴
出させてもよい。この場合には、更に型開きして金型間
に搬出機構を進入させ、離型した状態で下キャビティブ
ロック５の上に安定して載っている成形品３８を吸着し
て搬出すればよい。

【００３５】また、押圧機構２１，２５に代えて、エア
シリンダ、油圧シリンダ、電気的アクチュエータ等を使
用してもよい。

【００３６】また、基板１８としてリードフレームを例
示したが、これに限らず、ガラスエポキシ等の樹脂ベー
ス基板、金属ベース基板、フィルム基板、ＴＡＢ用テー
プ、セラミック基板等に対しても、本発明を適用するこ
とができる。

【００３７】また、下型１と上型２との双方にキャビテ
ィを設けたが、これに限らず、下型１と上型２とのいず
れか一方にキャビティを設ける構成にしてもよい。

【００３８】また、下型１にポット９，ランナ１３を設
け、上型２にカル１２を設けた。これに限らず、ポット
９，カル１２，ランナ１３を、下型１と上型２とのいず
れに設けてもよい。

【００３９】また、下型１側と上型２側との双方から、
圧縮空気を噴出することとした。これに限らず、硬化し
た樹脂と金型及びプランジャ１０との密着性等に応じ
て、下型１側と上型２側とのいずれか一方から圧縮空気
を噴出することとしてもよい。例えば、図２の状態で溶
融樹脂３５を硬化させ、プランジャ１０を下降させるこ
とにより不要樹脂３６とプランジャ１０とを引き離した
後に、型開きする。この場合には、硬化した樹脂と金型
との接触面積は、上型２側の方が下型１側の方よりも大
きくなる。したがって、型開きすることにより、成形品
３８は下キャビティブロック５から離型して上キャビテ
ィブロック８に付着した状態で上昇する。これにより、
上型２側からのみ圧縮空気を噴出すればよいことにな
る。

【００４０】また、上型２を可動にしたが、これに限ら
ず、下型１を可動にしてもよく、更に、下型１と上型２
との双方を可動にしてもよい。

【００４１】また、相対向する下型１と上型２とを使用
したが、これに限らず、水平方向に相対向する金型を使
用してもよい。

【００４２】また、本発明は、上述の実施形態に限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００４３】

【発明の効果】本発明によれば、成形品に高圧ガスを噴
出させてエジェクトする際に成形品に加えられる応力
を、型開きの応答時間と高圧ガスの弾性とによって低減
させる。したがって、電子部品を製造する際の不良率を
低減させることができる。また、金型とは別個に動作す
る機構、すなわちエジェクタピンを使用する突出し機構
は存在しないので、金型の構造を簡素化することができ
る。また、成形品のうち電子部品の封止樹脂には高圧ガ
スを噴出させないので、電子部品を製造する際の不良率
を低減させることができる。したがって、本発明は、電
子部品を製造する際における不良率を低減させるととも
に、金型の構造を簡素化するエジェクト機構及びエジェ
クト方法を提供するという、優れた実用的な効果を奏す
るものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係るエジェクト機構
が樹脂封止装置に組み込まれた場合に、型締めされた状
態を示す部分断面図である。

【図２】図１のエジェクト機構が樹脂封止装置に組み込
まれた場合に、型締め後に溶融樹脂が注入された状態を
示す部分断面図である。

【図３】図１のエジェクト機構について、樹脂封止後に
型開きして下型側から圧縮空気を噴出する状態を示す部
分断面図である。

【図４】図１のエジェクト機構について、図３の状態の
後に更に型開きして上型側から圧縮空気を噴出する状態
を示す部分断面図である。

【図５】本発明の第２の実施形態に係るエジェクト機構
について、樹脂封止後に型開きして下型側から圧縮空気
を噴出する状態を示す部分断面図である。

【符号の説明】

１下型２上型３下プレート４下ホルダベース５下キャビティブロック６上プレート７上ホルダベース８上キャビティブロック９ポット１０プランジャ１１樹脂タブレット１２カル１３ランナ１４ゲート１５下キャビティ１６平坦面１７上キャビティ１８基板１９，２３圧縮ばね２０，２４押圧部材２１，２５押圧機構２２，２６収容部２７，２８，３１，３９，４２ピン２９，３０，３２，４０，４３貫通孔３３，３４ガス配管３５溶融樹脂３６不要樹脂３７封止樹脂３８成形品４１不要部分Ｐ．Ｌ型合わせ面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F202 AG03 AH37 CA12 CB01 CB17 CK43 CL02 CM04 CM16 CQ01 4F206 AG03 AH37 JA02 JB17 JC08 JL02 JN06 JN27 JN41 JQ81 JT06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と封止樹脂とを有する電子部品を製
造する際に、相対向する金型に載置された前記基板上の
チップ状部品を樹脂封止した後に成形品をエジェクトす
るエジェクト機構であって、前記金型のうち少なくとも一方の金型に設けられ前記成
形品に対して高圧ガスを噴出する噴出手段と、前記噴出手段に設けられ、前記金型が型開きすることに
より前記成形品に対する前記高圧ガスの流路を形成する
バルブ手段とを備えたことを特徴とするエジェクト機
構。
【請求項２】基板と封止樹脂とを有する電子部品を製
造する際に、相対向する金型に載置された前記基板上の
チップ状部品を樹脂封止した後に成形品をエジェクトす
るエジェクト機構であって、前記金型のうち少なくとも一方の金型に設けられ前記成
形品に対して高圧ガスを噴出する噴出手段を備えるとと
もに、前記噴出手段は、前記成形品のうち前記封止樹脂以外の
部分に対して前記高圧ガスを噴出することを特徴とする
エジェクト機構。
【請求項３】基板と封止樹脂とを有する電子部品を製
造する際に、相対向する金型に載置された前記基板上の
チップ状部品を樹脂封止した後に成形品をエジェクトす
るエジェクト方法であって、前記金型を型開きするとともに前記金型のうち少なくと
も一方の金型において前記成形品に対して高圧ガスを噴
出するための流路を形成する工程と、前記流路を経由して前記成形品に前記高圧ガスを噴出す
る工程とを備えたことを特徴とするエジェクト方法。
【請求項４】基板と封止樹脂とを有する電子部品を製
造する際に、相対向する金型に載置された前記基板上の
チップ状部品を樹脂封止した後に成形品をエジェクトす
るエジェクト方法であって、前記成形品に対して高圧ガスを噴出するための流路を閉
じた状態で前記チップ状部品を樹脂封止した後に前記流
路を開く工程と、前記成形品のうち前記封止樹脂以外の部分に対して前記
流路を経由して前記高圧ガスを噴出する工程とを備えた
ことを特徴とするエジェクト方法。