JP2014015019A - 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 - Google Patents

Abstract

【課題】成形品を樹脂モールド後にモールド金型から成形品質を損なうことなくスムーズに離型することができる樹脂モールド装置及び樹脂モールド装置の離型方法を提供する。
【解決手段】上型８には、エアーを吸引してリリースフィルム１０を上型クランプ面に吸着させ又はエアーを噴出させてリリースフィルム１０を上型クランプ面より離間させることが可能な複数の第１の通気孔１５ａ，１５ｂが設けられ、下型７には、リリースフィルム１０と下型クランプ面との間にエアーを噴出させて成形品３１を上型面から離型させる第２の通気孔２６ａ，２７ａが設けられている。
【選択図】図１１

Description

本発明は、例えば凸部を有する成形品をモールドする樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法に関する。

半導体装置などのワークをトランスファ成形により樹脂モールドする場合、モールド金型の樹脂路に備えたエジェクタピンを型開き動作に合わせて金型クランプ面に突き出すことにより、成形品を離型させるようになっている。
或いは、金型メンテナンスを簡略化し、エジェクタピンを省略して金型構造も簡略にするためキャビティ凹部を含む金型クランプ面にリリースフィルムを吸着させて樹脂モールドすることも実用化されている。

また、リリースフィルムを用いて樹脂モールドした成形品とリリースフィルムとの分離を促進するため、樹脂モールド後にリリースフィルムを介して圧縮空気を噴出させて成形品をキャビティ凹部から離型させるモールド金型及び樹脂モールド方法も提案されている（特許文献１参照）。
また、エアーの噴出のみでは成形品の離型が困難であるため、キャビティ底部を構成する薄板を用い、樹脂モールド後に型開きする際に上型と薄板との間に隙間を作り、該隙間から圧縮エアーを導入してエアー圧と薄板の弾性変形により離型させるモールド金型及び樹脂モールド方法も提案されている（特許文献２参照）。

特開平１１−４０５９３号公報 特開２０００−２８０２９３号公報

近年、白熱電球や蛍光灯などに代わる光源として低消費電力で長寿命であるＬＥＤ（発光装置）を光源として用いるニーズが高まっている。このレンズを備えたＬＥＤをトランスファ成形によって樹脂モールドする場合、使用される透明樹脂（シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等）は樹脂モールド直後の金型温度では、成形品の表面が完全に硬化していないタック性（粘着性）を伴った状態にあり、成形品の表面温度が常温近くまで下がらないと硬化が促進されない。トランスファ成形においてモールド金型を型開きして成形品を取り出すのは、成形温度まで加熱された状態であり、加熱された状態での離型は金型クランプ面とリリースフィルム、リリースフィルムと成形品が各々貼り付いたままになり、離型し難い。

また、エジェクタピンを用いて離型する方法もあるが、弾力のあるエラストマー系のモールド樹脂の場合には、エジェクト効果が不十分となり、ピン周辺のみが破断するおそれがある。特にレンズを備えたＬＥＤにおいては、樹脂表面に打痕などの物理的なダメージが残ると不良品となりやすい。

本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、樹脂モールド後に成形品をモールド金型から成形品質を損なうことなくスムーズに離型することができる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法を提供することにある。

本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
モールド金型でクランプされたワークが樹脂モールドされ、樹脂モールド後の成形品が型開きする際にモールド金型から離型される樹脂モールド装置であって、前記モールド金型は、前記ワークを載置する一方の金型と、金型クランプ面にキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型クランプ面がリリースフィルムで覆われた他方の金型と、を備え、前記他方の金型には、エアーを吸引して前記リリースフィルムを金型クランプ面に吸着させ又はエアーを噴出させて前記リリースフィルムを前記金型クランプ面より離間させることが可能な複数の第１の通気孔が設けられ、前記一方の金型には、前記リリースフィルムと金型クランプ面との間にエアーを噴出させて前記成形品を一方の金型面から離型させる第２の通気孔が設けられていることを特徴とする。
上記構成によれば、モールド金型を用いて成形品を樹脂モールド後に、他方の金型に設けられた第１の通気孔からエアーを噴出させることにより、型開きする際にリリースフィルムを金型クランプ面から離間させることができる。
また、モールド金型が型開きを開始した後、第２の通気孔からエアーを噴出させることにより、リリースフィルムを成形品から離間させることができる。
更に型開きが進行して、不要樹脂と金型クランプ面との間に第２の通気孔からエアーを噴出させることにより、成形品を一方の金型面から離型させることができる。
よって、例えば粘着性の高い透明樹脂を用いたレンズ部を含む成形品を、モールド金型から成形品質を低下させることなく離型することができる。

前記モールド金型を型開きしながら、前記リリースフィルムにテンションをかけて形成される当該リリースフィルムと成形品との隙間に前記第２の通気孔よりエアーを噴出させることが好ましい。
これにより、モールド金型の型開き動作を利用してリリースフィルムと成形品との間に隙間を作った状態で第２の通気孔よりエアーを噴出させるので、リリースフィルムのテンションの増加とエアー噴出による冷却により成形品がリリースフィルムから剥離しやすくなる。

前記一方の金型には、型開きする際に金型クランプ面から不要樹脂に向って突き出して離型させるエジェクタピンが設けられており、該エジェクタピンが前記不要樹脂を突き上げながら前記第２の通気孔より前記不要樹脂と金型クランプ面との隙間にエアーを噴出させることが望ましい。
これにより、例えば金型クランプ面より剥離し難い成形品カルや成形品ランナにエジェクタピンを突き上げるとともに第２の通気孔よりエアーを噴出させてエジェクタピンが当接するピン当接部を冷却することより、不要樹脂が硬化してエジェクタピンより剥がれ易くなる。

前記他方の金型の金型クランプ面の周囲には、成形品とこれに連なる不要樹脂に向って異なるタイミングで各々エアーを噴出させる前記第２の通気孔が複数箇所に設けられていてもよい。
これにより、モールド金型の離型動作の進行に応じて成形品のみならず成形品カル及び成形品ランナを含む不要樹脂に対しても各々エアーを噴出させて冷却することで、成形品の離型を促進することができる。

樹脂モールド後に前記第１通気孔よりエアーを噴出させて前記リリースフィルムを前記他方の金型より離間させるとともに、前記他方の金型のキャビティ凹部に開口する第３の通気孔よりエアーを噴出させて前記リリースフィルムを介して前記成形品の表面を硬化させることが好ましい。
これにより、リリースフィルムを金型クランプ面より離間させる際に、成形品の表面温度を低下させて粘着性を低下させるので、リリースフィルムを成形品から剥がれやすくすることができる。

樹脂モールド方法においては、ワークが載置された一方の金型とキャビティ凹部を含む金型クランプ面がリリースフィルムで覆われた他方の金型とを型閉じして成形品を樹脂モールドする工程と、前記樹脂モールド後にモールド金型の型開きを開始する際に、前記他方の金型の金型クランプ面よりエアーを噴出させて前記リリースフィルムを当該金型クランプ面より離間させる工程と、前記モールド金型の型開きを進行させて、前記リリースフィルムと成形品との間に前記一方の金型の金型クランプ面よりエアーを噴出させて前記リリースフィルムを成形品から離間させる工程と、前記モールド金型の型開きを更に進行させて前記一方の金型よりエジェクタピンを不要樹脂に向かって突き出すとともに当該不要樹脂と前記一方の金型の金型クランプ面との間にエアーを噴出させて前記一方の金型面から前記成形品を離型させる工程と、を含むことを特徴とする。
上記樹脂モールド方法によれば、成形品を樹脂モールド後に、他方の金型クランプ面からエアー噴出させることにより、型開きする際にリリースフィルムを金型クランプ面より離間させ、次いでモールド金型が型開きを開始しリリースフィルムにテンションをかけた状態で一方の金型の金型クランプ面よりエアーを噴出させることにより、リリースフィルムを成形品から離間させることができ、型開きを更に進行させて一方の金型よりエジェクタピンを不要樹脂に向かって突き出すとともに当該不要樹脂と一方の金型の金型クランプ面との間にエアーを噴出させてピン当接部を硬化させるので、不要樹脂とエジェクタピンが剥がれ易くなり、成形品を容易に離型することができる。

また、前記成形品に向ってエアーを噴出させたままエジェクタピンがセンターインサートに形成される不要樹脂を突き上げながら当該ピン当接部に更にエアーを噴出させて前記成形品を離型させることにより、成形品である製品と不要樹脂を確実に離型させることができる。

樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法を用いれば、樹脂モールド後に成形品をモールド金型から成形品質を損なうことなくスムーズに離型することができる。

型閉じ状態のモールド金型の断面説明図である。 型開き動作開始直後のモールド金型の断面説明図である。 図２に続く型開き動作途中のモールド金型の断面説明図である。 図３に続く型開き動作途中のモールド金型の断面説明図である。 図４に続く型開き動作途中のモールド金型の断面説明図である。 型開き後のエジェクト動作途中のモールド金型の断面説明図である。 図６に続くエジェクト動作後モールド金型の断面説明図である。 樹脂モールド前の下型の平面図である。 樹脂モールド後のワークを載置した下型の平面図である。 樹脂モールド前の上型の平面図である。 樹脂モールド後の成形品が載置された下型のエアブロー動作を示す説明図である。 第２の通気孔の平面図及び正面図である。 個片化した発光装置の一例を示す説明図である。 成形品の離型動作を示すフローチャートとエアブローのタイミング例を示すタイミングチャートである。

以下、本発明に係る樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下では、ワークとしてレンズ部（凸部）を含む発光装置（ＬＥＤ）を透明樹脂（シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等）を用いてトランスファ成形する樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法について説明する。熱硬化性樹脂には、高輝度化に対応するため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質などから選択される少なくとも１以上の物質を混合することができる。また、モールド樹脂は、液状樹脂、顆粒状樹脂、粒体樹脂、シート樹脂、タブレット樹脂等様々な形態の樹脂が利用可能であるが、以下では液状樹脂を用いる例について説明する。尚、発光素子１から照射された照射光の拡散を防ぐリフレクタ（図示せず）を備えていてもよい。

本実施形態におけるＬＥＤは、図１３に示すように、発光素子１と、発光素子１を載置する基板２（基材）と、発光素子１を覆う樹脂基部３より突設されたレンズ部４を備え、例えば表面実装型発光装置して成形される。図８においてワークＷは、発光素子１が基板２上に行列状にフリップチップ接続（或いはワイヤボンディング接続）されたものが用いられる。図９では短冊状の基板２に対して成形品が多数個取り（例えば１８個取り）される例を示している。また、基材として用いられる基板２は、樹脂基板、金属（例えばアルミ，銅等）基板、セラミック基板、リードフレーム、キャリア等の様々な板状の部材が用いられる。また、ワークＷとして、バンプが成形されたウェハや、電子部品を接着によって固定して搭載したキャリアなどを用いてもよい。

図１３は、基板２上に成形される成形品単体を示す平面図である。基板２上に実装された複数の発光素子１が樹脂封止された樹脂基部３が成形されており、当該樹脂基部３の上に発光素子１に対向する位置に半球状のレンズ部４が成形されている。本実施例では、１キャビティあたり５個の発光素子１（図１参照）が樹脂基部３及びレンズ部４により封止されている。

次に、樹脂モールド装置について説明する。尚、樹脂モールド装置の型開閉機構については公知の機構を採用しているため、モールド金型に備えた離型装置の構成を中心に説明するものとする。図１はモールド金型６よりポット、カル、ランナ、ゲート等を省いた模式断面図である（図２乃至図４において同じ）。また、図９では基板２上に成形品３１が直列状に２個連なって樹脂封止されるようになっているが、図１は１個の成形品を封止するためのモールド金型６の断面構造について模式的に示すものである。

図１において、モールド金型６は、ワークＷを載置する下型７（一方の金型）と、ワークＷをクランプする上型８（他方の金型）とを備えている。本実施例では、上型８を固定型、下型７を可動型として説明する。プレス駆動機構は、駆動源（サーボモータ等）により駆動伝達機構（トグルリンクなど）を用いてプラテンに支持された下型７をタイバーにガイドされて昇降する公知の機構が用いられる。

先ず上型８の構成について図１０を参照して説明する。上型８には、上型ベース３２に下型チェイスブロック１２が支持されている。上型チェイスブロック１２には、上型センターインサート１３の両側に上型インサート１４が各々設けられている。上型センターインサート１３には、上型カル１３ａ及びこれに接続する複数（例えば６本）の上型ランナ１３ｂが各々彫り込まれている。また、上型インサート１４には、各上型ランナ１３ｂに接続する上型ランナゲート１４ａと複数（例えば２個）の第１キャビティ凹部９ａが連通ランナ１４ｂを介して直列状に連なるように各々彫り込まれている。

図１０において、上型センターインサート１３の長手方向両側には上型エンドブロック３３が対向して設けられている。また、上型キャビティインサート１４の長手方向両側には上型エンドブロック３４が各々対向して設けられている。上型エンドブロック３３には、後述する下型７のエアブローブロック２６の逃げが形成されている。同様に、上型エンドブロック３４には後述する下型７のエアブローブロック２７の逃げが形成されている。

上型インサート１４のクランプ面には平面視で円形状の第１キャビティ凹部９ａが行列状に形成されている。各第１キャビティ凹部９ａの底部にはレンズ部４に対応する複数（例えば５個）の第２キャビティ凹部９ｂが第１キャビティ凹部９ａの底部より深くなるように半球状の凹部に彫り込まれている。第１キャビティ凹部９ａは、基板２上に複数（例えば５個）の発光素子１が散点状に搭載されたワークＷを収容してモールドする（図１参照）。また、第１キャビティ凹部９ａの底部であって、第２キャビティ凹部９ｂの周囲には、複数（例えば４箇所）の第３の通気孔５が開口して設けられている。第３の通気孔５は、エアーを噴出或いは吸引可能なエアー吸排装置１７ａに接続されている（図１参照）。

また、上型センターインサート１３及び上型インサート１４のクランプ面（ワーク当接面）にはリリースフィルム１０を吸着保持する複数の第１の通気孔１５ａが開口して設けられている。また、樹脂路に相当する上型カル１３ａ、上型ランナ１３ｂ、上型ランナゲート１４ａ、連通ランナ１４ｂには第１の通気孔１５ｂが開口して設けられている。第１の通気孔１５ａ，１５ｂは、エアーを吸引若しくは噴出可能なエアー吸排装置１７ｂに接続されている（図５，図６，図７参照）。

図１に示すように、第１のキャビティ凹部９ａの底部を含む上型クランプ面がリリースフィルム１０で覆われている。リリースフィルム１０は、上型クランプ面に吸着保持される。リリースフィルム１０は、厚さ０．５ｍｍ程度で耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。

次に下型７の構成について図８及び図９を参照して説明する。図８において下型７には、下型ベース１８に下型チェイスブロック１９が支持されている。下型チェイスブロック１９には、下型センターインサート２０の両側に下型インサート２１が各々設けられている。下型センターインサート２０には、モールド樹脂が供給されるポット２２が設けられている。ポット２２内には、プランジャ２３が昇降可能に設けられている。

また、下型センターインサート２０のポット周辺領域である成形品カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂ（図９参照）に対応する位置には貫通孔が設けられており、該貫通孔にはエジェクタピン２９が突出し可能に設けられている。エジェクタピン２９は、図示しないエジェクタピンプレートに立設されている。モールド金型６が型閉じ状態にあるときエジェクタピン２９が下型クランプ面より退避しており、型開きが進行してエジェクタピンプレートが押圧されると下型クランプ面（下型センターインサート２０）より突出して不要樹脂３１ｃ（図９参照）を離型するようになっている。

下型インサート２１の上面部は、ワークＷを載置するワーク載置部となる。また、下型センターインサート２０の長手方向両側には下型エンドブロック２４が対向して設けられている。また、下型インサート２１の長手方向両側には下型エンドブロック２５が各々対向して設けられている。

上記一対の下型エンドブロック２４には、エアブローブロック２６が対向して設けられ、一対の下型エンドブロック２５にはエアブローブロック２７が対向して設けられている。各エアブローブロック２６，２７の対向面側には第２の通気孔２６ａ，２７ａが設けられている。図１２（Ａ）（Ｂ）にエアブローブロック２７の構成例を示す。尚、エアブローブロック２６の構成も同様である。第２の通気孔２７ａ（２６ａ）は、エアーがワークＷと平行な向きに拡散して噴出させるように概ね９０°にブロック開口２７ｂ（２６ｂ）が広がるように形成されている。ブロック開口２７ｂ（２６ｂ）の高さ位置は、ワークＷの基板上面と略一致する高さに設けられている。この第２の通気孔２７ａからリリースフィルム１０と成形品３１との間にエアーを噴出させてリリースフィルム１０を成形品３１から離間させるようになっている（図４参照）。また、後述するように第２の通気孔２６ａから不要樹脂と下型面との間にエアーを噴出させて不要樹脂（成形品カル３１ａ）をエジェクタピン２９から剥がれ易くするようになっている（図６参照）。

第２の通気孔２６ａ，２７ａは、エアーを吸引若しくはエアブロー可能なエアー吸排装置１７ｃと接続されている（図２，図３，図４参照）。尚、第１の通気孔１５ａ，１５ｂ、第２の通気孔２６ａ，２６ｂ及び第３の通気孔５は通気孔毎に弁の開閉操作で個別のエアー吸排装置でエアー吸引とエアブローを切り替えて行ってもよい。また、エアブローブロック２６，２７は対向配置されているが、一方側のみに設けてもよい。また、エアブローブロック２６，２７は、下型エンドブロック２４，２５に設けたが、下型チェイスブロック１９の短手方向の一方側若しくは両側に設けてもよい。

また、図８において、下型ベース１８には下型チェイスブロック１９の周囲を囲んでシールリング２８が設けられている。このシールリング２８は、上型８と下型７で型閉じする際に上型ベース３２と当接し、上型８側のシールリング３７とともにモールド金型６内に閉鎖空間を形成するようになっている。これにより、モールド金型６内に減圧空間（若しくは加圧空間）を形成し、ボイドが発生しないように樹脂モールドを行うことができる。

次に、上述したモールド金型６を用いた離型動作の一例について図１４（Ａ）のフローチャート及び同図（Ｂ）のエアブローのタイミングチャートを参照しながら説明する。
先ず、図１４（Ａ）において、型開きしたモールド金型６の下型インサート２１にワークＷが載置され、ポット２２にモールド樹脂３０を供給された後、下型７を上動させて第１キャビティ凹部９ａの底部を含む上型クランプ面がリリースフィルム１０で覆われた上型８とで、ワークＷをクランプしてレンズ部を含む成形品３１を加熱硬化させて樹脂モールドする（ステップＳ１）。図１４（Ｂ）において、プレス駆動機構は、可動型である下型７が上型８と型閉じしているため、上動位置にある。また、上型８のクランプ面に開口する第１の通気孔１５ａ，１５ｂは、エアー吸排装置１７ｂが作動してリリースフィルム１０を吸引した状態にある（吸着ＯＮ状態）。尚、樹脂モールド直後の状態を図１に示す。同図に示すモールド樹脂３０の加熱硬化温度は樹脂により異なるが１４０℃〜１８０℃である。

次に、図１４（Ａ）において、モールド樹脂のキュアタイムが経過するとモールド金型６の型開きを開始する。即ち、プレス駆動機構を作動させて下型７を下降させる（ステップＳ２）。次いで、エアー吸排装置１７ｂによるフィルム吸着動作を停止して、第１の通気孔１５ａ，１５ｂによるエアブロー動作を開始する（ステップＳ３）。図１４（Ｂ）において、第１の通気孔１５ａ，１５ｂよりエアーを噴出させてリリースフィルム１０を上型８より離間させる。このとき、エアー吸排装置１７ａを作動させて第３の通気孔５からエアーを噴出させてリリースフィルム１０を介してアスペクト比の高い凸部に相当する成形品３１の表面を硬化させることが望ましい（図２参照）。尚、第１の通気孔１５ａ，１５ｂによるエアブロー動作は継続しているが、所定時間経過したらエアブロー動作を終了させてもよい。第３の通気孔５についても同様である。

次いで、図１４（Ａ）において、モールド金型６の型開きを進行させて、エアー吸排装置１７ｃを作動させてリリースフィルム１０と成形品３１との間に第２の通気孔２７ａよりエアーを噴出させてリリースフィルム１０を成形品３１から離間させる。（図３，図４参照；ステップＳ４）。

具体的には、図１４（Ｂ）において、下型７を更に下降させながら、即ち型開きを開始してからｔ秒後（＞０）にエアー吸排装置１７ｃを作動させて、リリースフィルム１０にテンションをかけた状態で形成される当該リリースフィルム１０と成形品３１との隙間に第２の通気孔２７ａより基板２に沿ってエアーを噴出させる（図４参照）。図１１に、対向配置されたエアブローブロック２７から基板２に沿って成形品３１にエアーを噴出させている状態を模式的に示す。図１２（Ａ）に示すように、エアブローブロック２７に形成された第２の通気孔２７ａ（２６ａ）のブロック開口２７ｂ（２６ｂ）は、ワークＷに対して略９０°の角度で拡散するようにエアーが吹き付けられるため、成形品３１を効率よく冷却することができる。

これにより、リリースフィルム１０のテンションの増加と第２の通気孔２７ａからのエアーの噴出による成形品表面の硬化促進により、リリースフィルム１０が基板２及び成形品３１から剥離しやすくなる。尚、このときの成形品３１の表面温度は１００℃程度に冷却されていることが望ましい。尚、第２の通気孔２７ａによるエアブロー動作は継続しているが、所定時間経過したらエアブロー動作を終了させてもよい。

図５に示すように、上型８とリリースフィルム１０、リリースフィルム１０と成形品３１は各々離間するが、成形品カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂは下型クランプ面（下型センターインサート２０）に貼り付いたまま離型しない。特にＬＥＤ用の透明樹脂は成形品が冷却された硬化しない限り粘着性が高いままの状態にあるため、加熱状態では下型クランプ面より離間し難い。ちなみに、図９に示すように樹脂モールド後の不要樹脂である成形品カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂは下型７（下型センターインサート２０）との密着面積が広いため剥がれ難い。

そこで、図１４（Ａ）において、モールド金型６の型開きを更に進行させて、下型エジェクト動作を開始する（ステップＳ５）。即ち、図１４（Ｂ）に示すように、下型７（下型センターインサート２０）よりエジェクタピン２９を成形品カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂに向かって突き上げる（図６参照）。また、成形カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂと下型クランプ面との間に、第２の通気孔２６ａよりエアーを噴出させてエジェクタピン２９が当接する成形カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂのピン当接部を硬化させる（ステップＳ６；図７参照）。図１１に対向配置されたエアーブロック２６から成形品カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂにエアーを噴出させている状態を模式的に示す。

尚、図７において、ブロック開口２６ｂの高さは成形品カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂと下型クランプ面の境界面より高い位置に設けられているが、図１４（Ｂ）に示すように下型７が型開き位置まで移動すると、エジェクタピン２９が最大突出位置まで突き出るため、成形品カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂが上方に突き上げられて下型面との間に形成される隙間を通じてエアブローされる。

これにより、成形品カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂにエジェクタピン２９を突き上げるとともにエアーを噴出させてエジェクタピン２９が当接するピン当接部を冷却することより、不要樹脂３１ｃが硬化してエジェクタピン２９より剥がれやすくなる。尚、エジェクタピン２９は、成形品カル３１ａ及び成形品ランナ３１ｂの双方に配置する必要はなくいずれかであってもよい。また、第３の通気孔２６ａによるエアブロー動作は継続しているが、所定時間経過したらエアブロー動作を終了させてもよい。
以上により、成形品３１の離型動作が終了する（ステップＳ７）。

上記構成によれば、モールド金型６を用いてレンズ部４を含む成形品３１を樹脂モールド後に、上型８に設けられた第１の通気孔１５ａ、１５ｂからエアー噴出させることにより、リリースフィルム１０を上型クランプ面から離間させることができる。
また、モールド金型６が型開きを開始した後、第２の通気孔２７ａからエアーを噴出させることにより、成形品３１をリリースフィルム１０から離間させることができる。
更に型開きが進行して、不要樹脂３１ｃ（成形品カル３１ａ、成形品ランナ３１ｂ）と金型クランプ面との間に第２の通気孔２６ａからエアーを噴出させることにより、成形品３１を下型７の金型クランプ面から離型させることができる。
よって、粘着性の高い透明樹脂を用いたレンズ部４を含む成形品３１を、モールド金型６から成形品質を低下させることなく離型することができる。

また、モールド金型６の型開き動作を利用してリリースフィルム１０と成形品３１との間に隙間を作った状態で第２の通気孔２７ａよりエアーを噴出させるので、リリースフィルム１０のテンションの増加とエアー噴出による成形品表面の冷却により成形品３１がリリースフィルム１０から剥離しやすくなる。
同様に、成形品カル３１ａや成形品ランナ３１ｂにエジェクタピン２９を突き当てて押圧するとともに第２の通気孔２６ａよりエアーを噴出させてエジェクタピン先端の成形品当接部を冷却することより、不要樹脂３１ｃが硬化してエジェクタピン２９より剥がれやすくなる。

上述したモールド金型は、上型８を固定型、下型７を可動型としたが、上型８と下型７のいずれを固定型とし、いずれを可動型とするかは任意に設定することができる。また、モールド金型６は、下型７にワークＷが載置されポット２２が設けられており、上型８にキャビティ凹部９が設けられ上型クランプ面がリリースフィルム１０で覆われていたが、下型７にキャビティ凹部９が設けられ下型クランプ面がリリースフィルム１０で覆われており、上型８にポット２２が設けられるモールド金型であってもよい。

また、上述した実施例においては基板２上に行列状に配置されたワークＷをキャビティ毎に樹脂モールドする場合について説明したが、凸部を含む成形品をモールド樹脂により一括成形するタイプの製品にも適用することができる。また、発光装置（ＬＥＤ）を樹脂モールドする場合について説明したが、凸部を有する成形品であればこれに限定されるものではなく、半導体素子を樹脂封止する場合用いてもよい。
本発明は、特に、ワークＷとして基板２上にＬＥＤ用レンズ部４（凸部）が例えば０．２ｍｍピッチで高密度配置された発光装置をモールドする樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法に有効である。

Ｗ ワーク １ 発光素子 ２ 基板 ３ 樹脂基部 ４ レンズ部 ５ 第３の通気孔 ６ モールド金型 ７ 下型 ８ 上型 ９ａ 第１キャビティ凹部 ９ｂ 第２キャビティ凹部 １０ リリースフィルム １１ 上型エンドブロック １２ 上型チェイスブロック １３ 上型センターインサート １３ａ 上型カル １３ｂ 上型ランナ １４ 上型キャビティインサート １４ａ 上型ランナゲート １４ｂ 連通ランナ １５ａ，１５ｂ 第１の通気孔 １７ａ，１７ｂ，１７ｃ エアー吸排装置 １８ 下型ベース １９ 下型チェイスブロック ２０ 下型センターインサート ２１ 下型インサート ２２ ポット ２３ プランジャ ２４，２５ 下型エンドブロック ２６，２７ エアブローブロック ２６ａ，２７ａ 第２の通気孔 ２６ｂ，２７ｂ ブロック開口 ２８ シールリング ２９ エジェクタピン ３０ モールド樹脂 ３１ 成形品 ３１ａ 成形品カル ３１ｂ 成形品ランナ ３１ｃ 不要樹脂 ３２ 上型ベース ３３，３４ 上型エンドブロック

Claims (7)

1. モールド金型でクランプされたワークが樹脂モールドされ、樹脂モールド後の成形品が型開きする際にモールド金型から離型される樹脂モールド装置であって、
   前記モールド金型は、
   前記ワークを載置する一方の金型と、
   金型クランプ面にキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型クランプ面がリリースフィルムで覆われた他方の金型と、を備え
   前記他方の金型には、エアーを吸引して前記リリースフィルムを金型クランプ面に吸着させ又はエアーを噴出させて前記リリースフィルムを前記金型クランプ面より離間させることが可能な複数の第１の通気孔が設けられ、
   前記一方の金型には、前記リリースフィルムと成形品との間にエアーを噴出させて前記成形品を前記リリースフィルムから離間させる第２の通気孔が設けられていることを特徴とする樹脂モールド装置。
2. 前記モールド金型を型開きしながら、前記リリースフィルムにテンションをかけて形成される当該リリースフィルムと成形品との隙間に前記第２の通気孔よりエアーを噴出させる請求項１記載の樹脂モールド装置。
3. 前記一方の金型には、型開きする際に金型クランプ面から不要樹脂に向って突き出して離型させるエジェクタピンが設けられており、該エジェクタピンが前記不要樹脂を突き上げながら前記第２の通気孔より前記不要樹脂と金型クランプ面との隙間にエアーを噴出させる請求項１又は請求項２記載の樹脂モールド装置。
4. 前記他方の金型の金型クランプ面の周囲には、成形品とこれに連なる不要樹脂に向って異なるタイミングで各々エアーを噴出させる前記第２の通気孔が複数箇所に設けられている請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
5. 樹脂モールド後に前記第１通気孔よりエアーを噴出させて前記リリースフィルムを前記他方の金型より離間させるとともに、前記他方の金型のキャビティ凹部に開口する第３の通気孔よりエアーを噴出させて前記リリースフィルムを介して前記成形品の表面を硬化させる請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
6. ワークが載置された一方の金型とキャビティ凹部を含む金型クランプ面がリリースフィルムで覆われた他方の金型とを型閉じして成形品を樹脂モールドする工程と、
   前記樹脂モールド後にモールド金型の型開きを開始する際に、前記他方の金型の金型クランプ面よりエアーを噴出させて前記リリースフィルムを当該金型クランプ面より離間させる工程と、
   前記モールド金型の型開きを進行させて、前記リリースフィルムと成形品との間に前記一方の金型の金型クランプ面よりエアーを噴出させて前記リリースフィルムを成形品から離間させる工程と、
   前記モールド金型の型開きを更に進行させて前記一方の金型よりエジェクタピンを不要樹脂に向かって突き出すとともに当該不要樹脂と前記一方の金型の金型クランプ面との間にエアーを噴出させて前記一方の金型面から前記成形品を離型させる工程と、
   を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。
7. 前記成形品に向ってエアーを噴出させたままエジェクタピンがセンターインサートに形成される不要樹脂を突き上げながら当該ピン当接部に更にエアーを噴出させて前記成形品を離型させる請求項６記載の樹脂モールド方法。

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