JPH02130937A - 半導体装置用封止金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用封止金型に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体装置用封止金型は第５図に示すよ
うに、硬化したモールド樹脂を金型から離型する際に、
メインランナ一部５３．サブランナ一部５４．キャビテ
ィ部５６に位置するエジェクターピン５２が金型５ａ、
　５ｂから突出することにより、成形品と金型５ａ、５
ｂとを離型させていた。５５はゲート、５７は位置決め
ピン、５９は位置決めピン５７を受は入れる位置決め孔
である。

〔発明が解決しようとする課題〕

近年、半導体分野の発展はめざましく、例えば。

メモリ製品は２５６に、　ＩＮ、　４Ｍｂｉｔへと記憶
容量が次々に増加している。これに伴い、半導体チップ
の大きさも、メモリ製品に限らず、大型化する傾向が強
まっている。

一部、封止樹脂は上述の傾向に対応するため、低溶カー
低熱膨張化、低弾性率化を図り、半導体チップにかかる
ストレスを低減している。そのために、特に低熱膨張化
のため、封止樹脂成形時の樹脂の硬化収縮が少なくなり
、上述した従来の半導体装置用封止金型では、金型から
の樹脂の離型が悪くなるという欠点がある。

また、低弾性率化を進めた樹脂は高温（１７０−１９０
℃）の金型内で成形した直後において、従来の低弾性率
化していない樹脂よりも硬度が低下する傾向にあり、こ
れも離型を悪くさせる原因となっている。

本発明の目的は前記課題を解決した半導体装置用封止金
型を提供することにある。

（発明の従来技術に対する相違点〕 上述した従来の半導体装置用封止金型に対し。

本発明は金型から樹脂に向けて圧縮気体を噴射させて離
型を行うという相違点を有する。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するため、本発明に係る半導体装置用封
止金型においては、半導体装置の封止用モールド樹脂に
圧縮気体を噴射して該樹脂を離型させる機構を有するも
のである。

〔実施例〕

次に１本発明について図面を参照して説明する。

（実施例１） 第１図は本発明の実施例１を示す斜視図であり、第２図
は第１図のエジェクタービンを示す拡大斜視図である。

金型は上型１ａと下型１ｂとからなる。下型１ｂはメイ
ンランナ一部１３．サブランナ一部１４．キャビティ部
１６を有する。一方、上型１ａはメインランナー部１３
．キャビティ部１６を有しており、また上型１ａ及び下
型１ｂの型合せ面には位置決めビン１７と位置決め孔１
９とが設けである。

本発明は下型１ｂのキャビティ部１６及びメインランナ
一部１３に設けたエジェクタービン１２に空気貫通孔２
６を形成し、該空気貫通孔２６に連なる空気噴出口１８
をエジェクタービン１２の側面に開口したものである。

ゲル状に溶融した樹脂がメインランナ一部１３を通り、
サブランナ一部１４．ゲート■５を通過して半導体装置
を有するキャビティ部１６へ流れる。そのときはまだエ
ジェクタービン１２は下型ｔｂの表面から突出しておら
ず、下型ｌｂ内にある。樹脂が硬化した後、下型１ｂと
上型１ａが離れ、エジェクタービン１２が突出する。さ
らにエジェクタービン１２の側面に存する空気噴出口１
８から空気が噴出する。第２図に示すように、空気は下
型１ｂを通り。

エジェクタービン１２内の空気貫通孔２６を通ってエジ
ェクタービン側面にある空気噴出口１８から噴射される
。空気噴出口１８がエジェクタービン１２の側面に設け
た理由は樹脂により空気噴出口１８が埋まらないためで
ある。また、空気噴出口１８は少なくとも１個あればよ
い、なお１本実施例では下型のみに空気噴出口を設けた
ものを説明したが、空気噴出口は下型だけに限らず、上
型のエジェクタービンの側面にあっても当然構わない。

（実施例２） 第３図は本発明の実施例２の下型を示す斜視図であり、
第４図は空気噴出機構を拡大した縦断面図である。

空気噴出口３８はメインランナ一部３３．サブランナ一
部３４．キャビティ部３６に存するが、エジェクタービ
ン３２の側面にはなく、下型３１の表面にある。

第４図に示したように、硬・化した樹脂を金型から離型
する際に、それまで空気噴出口３８を塞いでいた空気噴
出口とめ捧４ｄが空気貫通孔４ｂを降下して、空気噴出
０３８から空気が噴射する。また、４Ｃはゴムパツキン
、　４ｅはグリース、３７は位置決めビンである。なお
、実施例２も空気噴出口は下型に限らず、上型にも設置
しても構わない、この実施例では空気噴出口３８の設置
位置がエジェクタービンの部分に限定していないため、
メインランナ一部。

サブランナ一部、キャビティ部上のエジェクタービンの
ない箇所にも空気噴出口が設置でき、さらにエジェクタ
ービンのない金型にも設置できる利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は半導体装置をモールド樹脂
で封止した後の硬化した樹脂に向けて金型から空気が噴
出することにより、気体圧の作用により金型からの樹脂
の離型が良くなる効果が得られ、さらには空気の噴射に
より樹脂の温度が下がって樹脂の強度や弾性率が高くな
り、樹脂の強度が増すことができる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例１を示す斜視図、第２図は実施
例１の空気噴出口を示す斜視図、第３図は本発明の実施
例２を示す斜視図、第４図は実施例２の空気噴出口を示
す縦断面図、第５図は従来の半導体装置用封止金型を示
す斜視図である。 １ａ・・・上型　　　　　　　２ｂ、４ｂ・・・空気貫
通孔４ｃ・・・耐熱ゴムパツキン　４ｄ・・・空気噴出
口とめ捧４ｅ・・・グリース　　　　　１２．３２・・
・エジェクタービン１３．３３・・・メインランナ一部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体装置の封止用モールド樹脂に圧縮気体を噴
   射して該樹脂を離型させる機構を有することを特徴とす
   る半導体装置用封止金型。