TWI565105B - 樹脂模塑裝置以及樹脂模塑方法 - Google Patents

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Description

樹脂模塑裝置以及樹脂模塑方法
本發明係關於使用離型膜進行被加工物之樹脂模塑的樹脂模塑裝置以及樹脂模塑方法。
過去為了減輕模具維修負擔、提升生產性及成形品質，有在模塑模具的模具夾模面覆蓋離型膜(Release Film)、進行樹脂模塑之樹脂模塑裝置實用方法。舉例來說，在模塑模具或樹脂模塑裝置上裝設膜處理器，由供膜滾筒經過模具面、再由卷取滾筒卷取長條形的離型膜。
在基板上使用離型膜進行搭載發光元件之被加工物樹脂模塑的樹脂模塑裝置即為其中一例。鏡片部分為凸形之高軸長比(相當於鏡片部分的模腔凹部深度較深)成形品，使用黏著性高的透明樹脂(矽膠樹脂、環氧樹脂、胺酯樹脂、丙烯樹脂等)進行樹脂模塑。具體而言，係在上模夾模面吸附保持著離型膜的狀態下，於下模夾住載置的被加工物。此時，令可動銷的下端面下降至與凹模之下面同一平面，避免離型膜進入鏡片凹部，在此支撐狀態下 將模塑樹脂充填至成形用凹部內。充填後的模塑樹脂若超過鏡片凹部，則令可動銷上昇，上昇至內徑鏡片凹部與外徑鏡片凹部彼此為連續面之位置，形成鏡片凹部。模塑樹脂係令離型膜膨出於鏡片凹部內，經過充填後，使其熱硬化，模塑鏡片部(參照專利文獻1)。
另外，還有在基板上實裝半導體元件之被加工物的壓縮成形裝置，對覆蓋離型膜的下模模腔凹部供給板狀樹脂，在上模除了吸附保持被加工物外，並設有壓制離型膜的離型膜按壓機構之樹脂封裝裝置。以模塑模具夾住被加工物後，將形成密閉空間，減壓至低於大氣壓後，樹脂被巻入、排出空氣，藉此達到高度減壓狀態，以抑制樹脂的膨脹(參照專利文獻2)。
半導體裝置等被加工物若以轉注成形進行樹脂模塑時，模塑模具的樹脂通道具備之頂出銷，會配合開模動作突出於模具夾模面，讓成形品離型。
或者，為了簡化模具維修步驟、省略頂出銷以簡化模具構造，亦有在包含模腔凹部的模具夾模面吸附離型膜、進行樹脂模塑之實用方法。
另外，為了促進使用離型膜進行樹脂模塑之成形品和離型膜的分離，亦有人提出在樹脂模塑後介由離型膜噴出壓縮空氣，使成形品自模腔凹部離型的模塑模具以及樹脂模塑方法(參照專利文獻3)。
另外，由於僅靠空氣噴出令成形品離型極為困難，亦有人提出利用構成模腔底部之薄板，在樹脂模塑後開模時在上模和薄板之間形成空隙，從該空隙導入壓縮空氣，藉由空氣壓和薄板的彈性變形使其離型的模塑模具以及樹脂模塑方法(參照專利文獻4)。
先行技術文獻
專利文獻1：特開2007-230212號公報
專利文獻2：特開2008-302535號公報
專利文獻3：特開平11-40593號公報
專利文獻4：特開2000-280293號公報
然而，使用由供膜滾筒經過模具面、再由巻取滾筒巻取長條形的離型膜的膜處理器時，離型膜的長邊方向(離型膜的前進方向)有張力作用，但短邊方向(離型膜寬度方向)並無張力機構、難有張力作用。因此，覆蓋模具面的離型膜容易在短邊方向上產生波浪狀，形成往長邊方向延伸的膜皺(縱皺)。在專利文獻1、2中，並未揭示矯正諸如此種在離型膜短邊方向產生波浪狀膜皺的結構。
另外，上述專利文獻1的上模之凹模，係組合為令於其成形用凹部所形成之外徑側鏡片凹部、與設有可動銷之內徑側鏡片凹部形成連續面，形成鏡片凹部，故成 形品上容易產生起因於凹模和可動銷間之空隙的凹凸。
另外，在成形用凹部內充填模塑樹脂時，係以令可動塊侵入外徑側鏡片凹部內、確保離型膜不進入鏡片凹部之支撐狀態來充填模塑樹脂。此時，凹模的內徑側鏡片凹部和外徑側鏡片凹部兩者為不連續狀態，即使在支持離型膜的狀態下充填模塑樹脂，也因為不連續面容易捲入空氣，不僅如此，可動塊上昇後容易發生起因於離型膜鬆弛的皺摺，降低鏡片部的成形品質。另外，鏡片部的數量若增加，多數個可動銷的位置精度也可能不穩定。
另外，若以轉注成形進行例如具備鏡片之LED的樹脂模塑時，使用的透明樹脂(矽膠樹脂、環氧樹脂、胺酯樹脂、丙烯樹脂等)在樹脂模塑剛完成後的模具溫度，由於成形品表面尚未完全硬化仍有黏性(Stickiness)，若成形品的表面溫度不下降到接近常溫，就無法促進硬化。而轉注成形中，模塑模具開模、取出成形品，乃在加熱至成形溫度的狀態，加熱後狀態下的離型，由於模具夾模面和離型膜、離型膜和成形品各自附著，很難離型。
另外，還有使用頂出銷來離型的方法，但若為具有彈力的彈性體模塑樹脂，頂出效果不充分，可能導致僅銷周邊破裂。特別是具備鏡片的LED，若樹脂表面留有劃痕等物理性損傷，則容易成為瑕疵品。
本發明的目的在於解決上述既有技術的課 題，提供使用離型膜進行被加工物的樹脂模塑時，可矯正產生於膜短邊方向的膜皺，更可提升模塑樹脂充填性以及成形品質的樹脂模塑裝置以及樹脂模塑方法。
另外，本發明的目的亦在於提供成形品進行樹脂模塑後可從模塑模具無損成形品質順利離型之樹脂模塑裝置以及樹脂模塑方法。
本發明為達到上述目的，具備下列結構。
本發明係以模塑模具夾住之被加工物進行樹脂模塑之樹脂模塑裝置，上述模塑模具具備載置上述被加工物之其中一方模具，以及於模具夾模面形成模腔凹部、在包含該模腔凹部的模具夾模面覆蓋離型膜之另一方模具，上述另一方模具上設有多個通氣孔，可吸引空氣將上述離型膜吸附於模具夾模面上，或噴出空氣令上述離型膜自上述模具夾模面分離，上述其中一方模具上設有一對膜皺矯正部件，其係於與上述被加工物載置面對向、被搬送的長條形之上述離型膜短邊方向兩側，壓住該離型膜，不僅對長邊方向、對短邊方向亦產生張力作用，以除去膜皺。
根據上述結構，在模塑模具閉模時，覆蓋另一方模具面的離型膜短邊方向兩側，被設於其中一方模具的一對膜皺矯正部件壓住，故可矯正離型膜於短邊方向的波浪狀膜皺，吸附保持於另一方模具面。
其特徵係為供給至模塑模具的被加工物受到 夾壓進行樹脂模塑的樹脂模塑方法，其包含：將上述被加工物供給至開模後模塑模具的其中一方模具夾模面，準備覆蓋形成模腔凹部之另一方模具夾模面的長條形離型膜之工序；開始上述模塑模具的閉模動作，對上述離型膜，以於上述其中一方模具面上在上述離型膜之短邊方向兩側設置的一對膜皺矯正部件，將該離型膜壓至對向之上述另一方模具的收容凹部，並從設於上述另一方鑲件之特定通氣孔噴出空氣以除去膜皺的工序；在上述膜皺矯正後的上述離型膜之長邊方向上產生張力作用，沿著上述另一方模具夾模面，藉由來自該另一方模具所有通氣孔的吸引，在包含上述模腔凹部的上述另一方模具夾模面上吸附保持上述離型膜的工序；以及將上述模塑模具閉模，將模塑樹脂填充至上述模腔凹部之工序。
藉此，長條形的離型膜由膜處理器自動供給至模具面時，可矯正在短邊方向出現波浪狀皺摺的膜皺，並可吸附保持於包含模腔凹部的另一方模具夾模面上，無論是轉注成形或壓縮成形，皆可進行能提升被加工物成形品質之樹脂模塑。
本發明係以模塑模具夾住基材上搭載電子零件的被加工物，進行包含凸部之成形品的樹脂模塑之樹脂模塑裝置，其係具備：載置上述被加工物的其中一方模具；以及另一方模具，其係具有於另一方模具夾模面上分別形 成第1模腔凹部、在該第1模腔凹部的底部形成上述凸部之第2模腔凹部，以及於上述第1模腔凹部的模腔底部開口的第3通氣孔之模仁，包含上述第1模腔凹部的底部之上述另一方模具夾模面被離型膜所覆蓋者，載置上述被加工物之上述其中一方模具和上述另一方模具閉模，於上述第1模腔凹部之模腔底部規定的高度上，上述離型膜受上述第3通氣孔的吸引以特定的張力受吸附保持，並對上述第1模腔凹部內進行模塑樹脂充填，施加大於上述離型膜之張力的最終樹脂壓後，該離型膜往上述第2模腔凹部內延伸，於上述第2模腔凹部充填上述模塑樹脂。此外，基材為樹脂基板、金屬(例如鋁、銅等)基板、陶瓷基板、導線架、載體等，包含實裝了電子零件的部件。
使用上述樹脂模塑裝置，可利用離型膜的伸展帶來的模具隨動性，對比第1模腔凹部的模腔底部深度更深的多個第2模腔凹部進行模塑樹脂填充，所以即使為包含例如高軸長比的凸部(例如鏡片部)的成形品，亦可提升樹脂充填性。
另外，被加工物的厚度不均以及被加工物表面的凹凸，可由離型膜的厚度吸收，相當於凸部(例如鏡片部)的第2模腔凹部為連續面，故不會在成形品上形成凹凸，可提升成形品質。
本發明係以模塑模具夾住被加工物進行樹脂 模塑，在樹脂模塑後的成形品於開模時從模塑模具離型之樹脂模塑裝置，上述模塑模具係具備載置上述被加工物之其中一方模具，以及於模具夾模面形成模腔凹部、在包含該模腔凹部的模具夾模面覆蓋離型膜之另一方模具，上述另一方模具上設有多個第2通氣孔，可吸引空氣將上述離型膜吸附於模具夾模面上，或噴出空氣令上述離型膜自上述模具夾模面分離，上述其中一方模具上設有第5通氣孔，於上述離型膜與成形品之間噴出空氣，令上述成形品自上述離型膜分離。
根據上述構成，使用模塑模具樹脂模塑出成形品後，再藉由令設於另一方模具的第2通氣孔噴出空氣，在開模時可讓離型膜自模具夾模面分離。
另外，模塑模具開始開模後，令其從第5通氣孔噴出空氣，可讓離型膜自成形品分離。
開模繼續進行，從第5通氣孔往不需要的樹脂和模具夾模面之間噴出空氣，可讓成形品從其中一方模具面離型。
因此，例如使用黏著性高的透明樹脂之包含鏡片部的成形品，亦可不降低成形品質地自模塑模具離型。
本發明係以模塑模具夾住被加工物進行樹脂模塑，在開模時樹脂模塑後的成形品自模塑模具離型之樹脂模塑裝置，上述模塑模具係具備保持上述被加工物 之其中一方模具，以及於模具夾模面形成模腔凹部、在包含該模腔凹部的模具夾模面覆蓋離型膜之另一方模具，上述另一方模具上設有包圍上述模腔凹部、朝與上述被加工物對向形成之周溝內開口的第1通氣孔，以及可吸引空氣將上述離型膜吸附於上述模具夾模面上，或噴出空氣令上述離型膜自上述模具夾模面分離，朝模具夾模面開口的多個第2通氣孔，上述其中一方模具上突設有常時施力的膜支持部件，朝上述離型膜推壓。
根據上述構成，使用模塑模具樹脂模塑出成形品後，自設於另一方模具的第1通氣孔吸引空氣，可在於周溝吸附離型膜的狀態下開模，讓離型膜自成形品上剝離。另外，模塑模具開模時，藉由在於周溝吸附離型膜的狀態下令第2通氣孔噴出空氣，可讓離型膜膨脹為汽球狀自另一方模具夾模面剝離。開模繼續進行，即使自另一方模具面剝離的離型膜鬆弛，亦可朝離型膜推壓膜支持部件以支撐。
因此，例如使用黏著性高的透明樹脂之包含鏡片部的成形品，亦可不降低成形品質地自模塑模具離型。
其特徵係包含：載置被加工物的其中一方模具和包含模腔凹部的模具夾模面被離型膜覆蓋之另一方模具閉模，進行成形品之樹脂模塑的工序；上述樹脂模塑後開始模塑模具的開模時，由上述另一方模具的模具夾模面噴出空氣，令上述離型膜自該模具夾模面分離的工序； 進行上述模塑模具的開模，由上述其中一方模具的模具夾模面往上述離型膜與成形品之間噴出空氣，令上述離型膜自成形品分離的工序；以及繼續進行上述模塑模具的開模，由上述其中一方模具將頂出銷朝不需要的樹脂突出，並於該不需要的樹脂與上述其中一方模具之模具夾模面之間噴出空氣，使上述其中一方模具面自上述成形品離型的工序。
根據上述樹脂模塑方法，樹脂模塑成形品後，從另一方模具夾模面噴出空氣，在開模時令離型膜自模具夾模面分離，接著，在模塑模具開始開模、離型膜上施加張力的狀態下，由其中一方模具的模具夾模面噴出空氣，可使離型膜自成形品分離，繼續進行開模，由其中一方模具將頂出銷朝不需要的樹脂突出，並於該不需要的樹脂與其中一方模具之模具夾模面之間噴出空氣，令銷抵接部硬化，故不需要的樹脂和頂出銷可輕易剝除，成形品可輕易離型。
其特徵係包含：保持被加工物的其中一方模具和包含模腔凹部的模具夾模面被離型膜覆蓋的另一方模具閉模，進行成形品之樹脂模塑的工序；上述樹脂模塑後開始模塑模具的開模前，上述離型膜的張力提升工序；上述模塑模具開模前，在圍繞上述另一方模具之上述模腔凹部形成的周溝內，在吸附上述離型膜的狀態下進行開模的工 序；於上述周溝內吸附上述離型膜的狀態下，由上述另一方模具夾模面噴出空氣，令該離型膜膨脹，自該另一方模具面剝離的工序；以及繼續進行上述模塑模具的開模，突出於上述其中一方模具夾模面之支持部件與上述離型膜抵接，支撐自上述另一方模具面剝離之該離型膜的工序。
根據上述樹脂模塑方法，樹脂模塑成形品後，在開始模塑模具的開模前提高離型膜的張力，在包圍另一方模具的模腔凹部所形成的周溝內吸附著離型膜的狀態下開模，因此可利用開模動作讓離型膜自成形品剝離。另外，由於離型膜係在吸附於周溝內的狀態下，從另一方模具夾模面噴出空氣令該離型膜膨脹，故可從包含模腔凹部的另一方模具夾模面確實剝離。再者，繼續進行模塑模具的開模，從其中一方模具夾模面突出的膜支持部件，在與離型膜抵接的狀態下支撐自另一方模具面剝離的該離型膜，故可減少卷取使用完成的離型膜時之皺摺或鬆弛的產生。
因此，例如使用黏著性高的透明樹脂之包含鏡片部的成形品，亦可不降低成形品質地自模塑模具離型。
1‧‧‧發光元件
2‧‧‧基板
5‧‧‧模塑模具
6‧‧‧下模
7‧‧‧上模
10‧‧‧上模中央嵌件
10a‧‧‧上模殘料部
10b‧‧‧上模流道
11‧‧‧上模模仁
11a‧‧‧上模流道澆口
11b‧‧‧連通流道
12a‧‧‧第1模腔凹部
12b‧‧‧第2模腔凹部
12c、12e、12h‧‧‧通氣孔
12d‧‧‧凹溝
12g‧‧‧連通溝
12i‧‧‧軸頸式凹溝
12j‧‧‧空氣閥
15‧‧‧周溝
15a‧‧‧通氣孔
16a、16b‧‧‧空氣吸排裝置
17‧‧‧上模密封環
18a、18b‧‧‧通氣孔
19‧‧‧收容凹部
21‧‧‧下模鎖緊塊
22‧‧‧下模中央嵌件
23‧‧‧下模嵌件
24a‧‧‧料筒
24b‧‧‧柱塞
F‧‧‧離型膜
R‧‧‧模塑樹脂
W‧‧‧被加工物
第1圖係開模狀態之模塑模具的剖面說明圖。
第2圖係閉模動作開始後之模塑模具的剖面說明圖。
第3圖係接續第2圖之閉模動作途中之模塑模 具的剖面說明圖。
第4圖係接續第3圖之閉模動作途中之模塑模具的剖面說明圖。
第5圖係接續第4圖之閉模動作途中之模塑模具的剖面說明圖。
第6圖係接續第5圖之閉模動作途中之模塑模具的剖面說明圖。
第7圖係接續第6圖之離型膜吸附保持完成後之模塑模具的剖面說明圖。
第8圖係樹脂模塑前的上模平面圖。
第9圖係樹脂模塑後保持被加工物的下模平面圖。
第10圖係顯示成形品單體的平面圖。
第11圖係關於其他例子的下模平面圖。
第12圖係顯示樹脂模塑裝置之樹脂模塑動作的剖面說明圖。
第13圖係接續第12圖之顯示樹脂模塑裝置之樹脂模塑動作的剖面說明圖。
第14圖係接續第13圖之顯示樹脂模塑裝置之樹脂模塑動作的剖面說明圖。
第15圖係接續第14圖之顯示樹脂模塑裝置之樹脂模塑動作的剖面說明圖。
第16圖係接續第15圖之顯示樹脂模塑裝置之樹脂模塑動作的剖面說明圖。
第17圖係上模夾模面的平面圖。
第18圖係關於其他例子之顯示樹脂模塑裝置之樹脂模塑動作的剖面說明圖。
第19圖係接續第18圖之顯示樹脂模塑裝置之樹脂模塑動作的剖面說明圖。
第20圖係接續第19圖之顯示樹脂模塑裝置之樹脂模塑動作的剖面說明圖。
第21圖係接續第20圖之顯示樹脂模塑裝置之樹脂模塑動作的剖面說明圖。
第22圖係閉模狀態之模塑模具的剖面說明圖。
第23圖係開模動作開始後之模塑模具的剖面說明圖。
第24圖係接續第23圖之開模動作途中的模塑模具剖面說明圖。
第25圖係接續第24圖之開模動作途中的模塑模具剖面說明圖。
第26圖係接續第25圖之開模動作途中的模塑模具剖面說明圖。
第27圖係開模後頂出動作途中的模塑模具剖面說明圖。
第28圖係接續第27圖之頂出動作後模塑模具的剖面說明圖。
第29圖係顯示樹脂模塑後載置成形品的下模之空氣噴出動作說明圖。
第30(A)圖及第30(B)圖係第5通氣孔之平面圖及正面圖。
第31(A)圖及第31(B)圖係顯示成形品離型動作的流程圖以及顯示空氣噴出之時序例的時序圖。
第32圖係閉模狀態的模塑模具剖面說明圖。
第33圖係係開模動作開始之後的模塑模具剖面說明圖。
第34圖係接續第33圖之開模動作途中的模塑模具剖面說明圖。
第35圖係接續第34圖之開模動作途中的模塑模具剖面說明圖。
第36圖係接續第35圖之開模動作途中的模塑模具剖面說明圖。
以下，將參照附圖，詳述與本發明相關之樹脂模塑裝置以及樹脂模塑方法的理想實施形態。以下將以被加工物W的一例包含鏡片部(凸部)之發光裝置(LED)為例，說明使用透明樹脂(矽膠樹脂、環氧樹脂、胺酯樹 脂、丙烯樹脂等)，特別是除去作用於離型膜之張力所起因而發生的皺摺，進行轉注成形的樹脂模塑裝置以及樹脂模塑方法。熱硬化性樹脂為了因應高亮度化、耐候化、耐熱化、低成本化等，可混合自填料、擴散劑、顏料、螢光物質、反射性物質等所選擇之至少一種物質。另外，模塑樹脂可利用液狀樹脂、顆粒狀樹脂、粒體樹脂(粉末樹脂)、片狀樹脂、錠狀樹脂等各種形態之樹脂，但以下以使用液狀樹脂為例進行說明。此外，亦可具備防止發光元件1所照射的照射光線擴散之反射器(未圖示)。
第10圖係顯示成形於基板2上的成形品單體之平面圖。本實施形態中之LED如第10圖所示，具備發光元件1(參照第1圖)和載置發光元件1的基板2(基材)，以及突設於包覆發光元件1的樹脂基部3之鏡片部4，成形為例如表面實裝型發光裝置。樹脂基部3在與發光元件1對向的位置上，成形有半球狀的鏡片部4。本實施例中每1模腔有5個發光元件1(參照第1圖)封裝於樹脂基部3及鏡片部4。
在第1圖中，被加工物W使用發光元件1在基板2上呈例如行列狀覆晶接合(或者引線接合)者。另外，用作基材的基板2，使用樹脂基板、金屬(例如鋁、銅等)基板、陶瓷基板、導線架、載體等各種板狀部件。另外，被加工物W亦可使用成形有凸塊的晶圓，和連接電子零件以固定搭載的載體等。
接著說明樹脂模塑裝置。以下將以模塑模具的結構為中心進行說明。第1圖是模塑模具5中省略料筒、殘料部、流道、澆口等的模式剖面圖(第2圖至第7圖亦同)。另外，第9圖中基板2上的成形品呈直列狀兩兩相連進行樹脂封裝，而第1圖係模式性顯示封裝1個成形品之模塑模具5的剖面結構。
在第1圖中，模塑模具5具備保持被加工物W的下模6(其中一方模具)和夾住被加工物W的上模7(另一方模具)。在本實施例中，以上模7為固定型、下模6為可動型進行說明。加壓驅動機構，係使用以使用驅動源(伺服馬達等)之驅動傳達機構(肘節連接杆等)受壓板支撐的下模6，在大柱的導引下昇降之周知機構。此外，亦可為以上模為可動型、下模為固定型的加壓驅動機構。
首先，將參照第1圖及第8圖說明上模7的結構。上模7係在上模模座8支撐著上模鎖緊塊9。上模鎖緊塊9上，於上模中央嵌件10的兩側各自組裝有上模模仁11。上模中央嵌件10上，各自刻有上模殘料部10a及與其連接的多個(例如6根)上模流道10b。另外，上模模仁11上，各自刻有與各上模流道10b連接的上模流道澆口11a，以及多個(例如2個)第1模腔凹部12a可藉其呈直列狀連接著連通流道11b
在第8圖中，上模中央嵌件11的長邊方向兩側 對向設置上模限位塊13。另外，上模模仁11的長邊方向兩側各自對向設置上模限位塊14。上模限位塊13、14上，形成有後述之下模6的空氣噴出塊之釋放空間。
另外，上模模座8上，形成有包圍包含了上模模仁11之上模鎖緊塊9(模腔凹部的外周側)的周溝15。此周溝15底部設置有以特定間隔開口的多個通氣孔15a。通氣孔15a連接可噴出或吸引空氣的空氣吸排裝置16a(參照第6圖)。設於上模模座8的周溝15之外周側，嵌有上模密封環17。上模密封環17與後述之下模密封環31共同在模塑模具5內形成密閉空間，可達成減壓。
在第8圖中，上模模仁11的夾模面上，呈行列狀形成有平面望去為圓形的第1模腔凹部12a。各第1模腔凹部12a的底部刻有較第1模腔凹部12a底部更深、對應鏡片部4的多個(例如5個)第2模腔凹部12b半球狀凹部。第1模腔凹部12a收容於基板2上分散搭載多個(例如5個)發光元件1(參照第1圖)的被加工物W，進行樹脂模塑。
另外，第1模腔凹部12a的底部、第2模腔凹部12b的周圍，設有多個(例如4處)開口的通氣孔12c(第2通氣孔)。各通氣孔12c連接可噴出或吸引空氣的空氣吸排裝置16b(參照第3圖)。
另外，自上模殘料部10a起直列配置的第1模腔凹部12a周圍，各自形成對其進行區隔的凹溝12d。此凹溝 12d底部設有多個開口的通氣孔12e。各通氣孔12e連接可噴出或吸引空氣的空氣吸排裝置16b(參照第3圖)。
另外，如第8圖所示，上模中央嵌件10的夾模面上設有多個通氣孔18a，可令離型膜F吸附於上模夾模面上，或噴出空氣令離型膜F自上模夾模面分離。另外，相當於樹脂通道的上模殘料部10a、上模流道10b、上模流道澆口11a、連通流道11b上，也設有開口的通氣孔18b。通氣孔18a、18b連接可噴出或吸引空氣的空氣吸排裝置16b(參照第3圖)。如第1圖所示，包含第1模腔凹部12a及第2模腔凹部12b的上模夾模面，被離型膜F所覆蓋。
另外，在第8圖中，上模7的膜吸附面，亦即上模模座8的上模密封環17更外側，形成有收容凹部19，收容與後述之膜皺矯正部件對向、向該膜矯正部件押壓之離型膜F的鬆弛部份。此收容凹部19係沿著膜短邊方向兩側而設置。
接著將參照第1圖及第9圖，說明下模6的結構。在第9圖中，下模6係在下模模座20支撐著下模鎖緊塊21。下模鎖緊塊21上，於下模中央嵌件22的兩側各自設有下模嵌件23。下模中央嵌件22上設有模塑供給樹脂的料筒24a(參照第11圖)。料筒24a內設有可昇降的柱塞24b(參照第11圖)。
另外，在第9圖中，下模模座20的四角以及下 模中央嵌件22上設有貫穿孔，該貫穿孔上，膜支撐銷34(膜支撐部件)係以朝離型膜F常時施力的狀態而突設。膜支撐銷34係由設於貫穿孔內的線圈彈簧等施力部件而施力。膜支撐銷34之一例為，於下模6的四角和沿著膜搬送方向、相當於中央部的下模中央嵌件22，設置4處。
下模嵌件23的上平面部為載置被加工物W進行吸附保持的被加工物保持部。另外，下模中央嵌件22的長邊方向兩側對向設置下模限位塊25。另外，下模嵌件23的長邊方向兩側各自對向設置下模限位塊26。
上述之一對下模限位塊25上，對向設置空氣噴出塊27，一對下模限位塊26上對向設置空氣噴出塊28。各空氣噴出塊27、28的對向面側上，各自設置有後述之通氣孔。各通氣孔係形成為空氣往與被加工物W平行的方向擴散噴出。空氣噴出塊開口的高度位置，係設置為與被加工物W的基板上平面略一致之高度。開模時，由此通氣孔朝離型膜F與成形品之間噴出空氣，令離型膜F自成形品分離。另外，由此通氣孔朝不需要的樹脂29與下模面之間噴出空氣，令不需要的樹脂29容易自頂出銷30(參照第11圖)分離。
此外，通氣孔12c、12e、18a、18b(第2通氣孔)亦可以每個通氣孔的閥開關操作來切換空氣吸引和空氣噴出。另外，空氣噴出塊27、28為對向配置，但亦可僅 設置於一方。另外，空氣噴出塊27、28設置於下模限位塊25、26，亦可設置於下模鎖緊塊21的短邊方向之一方或者設於兩側。
另外，在第9圖中，於下模模座20設有包圍下模鎖緊塊21周圍的下模密封環31。此下模密封環31，在上模7與下模6閉模時，與上模模座8的上模密封環17抵接，在模塑模具5內形成密閉空間。藉此，可在模塑模具5內形成減壓空間(或者加壓空間)，除去內部空氣，進行樹脂模塑。
在第9圖中，下模模座20上，與被加工物載置面對向、於搬送之長條形離型膜F短邊方向兩側各自設有一對膜皺矯正部件32，壓制該離型膜F，不僅對長邊方向亦對短邊方向產生張力作用，以除去膜皺。如第1圖所示，膜皺矯正部件32形成有先端側呈尖形平坦的押壓面32a，並形成由押壓面32a朝外側往斜下方以特定角度傾斜的錐形面32b。各膜皺矯正部件32沿著離型膜F的長邊方向，形成為連續的一片板狀，於下模模座20由線圈彈簧33朝上方施力支持。此線圈彈簧33除了對膜皺矯正部件32施力、押壓離型膜F以除去膜皺，並可藉著彈性變形吸收因閉模對離型膜F作用的過度押壓力。
被加工物W所載置的下模6和上模7閉模，覆蓋上模7模具面之離型膜F由膜皺矯正部件32按壓向收容凹部19，從特定通氣孔12c、12e、18a、18b噴出空氣噴出，在 矯正膜皺的狀態下噴出空氣。接著令張力在離型膜F的長邊方向產生作用，在仿效上模分模面的狀態下，從開口於第1模腔凹部12a之內外的通氣孔16a、12c、12e、18a、18b吸引空氣，使離型膜F沿著包含第1模腔凹部12a底部之上模夾模面受到吸附保持。
接著將參照第1圖至第7圖的模塑模具夾壓動作，說明使用上述模塑模具5的膜皺矯正動作之一例。
首先，在第1圖中，將被加工物W載置於開模後的模塑模具5中之下模6的下模嵌件23，以注射器等向料筒供給液狀的模塑樹脂。另外，準備覆蓋形成模腔凹部12a、12b的上模7模具夾模面的長條形離型膜F。離型膜F係由未圖示的膜處理器，從供給盤送出，通過上模夾模面，再被巻取至巻取盤。另外，在此階段離型膜F尚未吸附於上模夾模面。
接著，開始模塑模具5的閉模動作，相對於固定型的上模7，令為可動型的下模6上昇。如第2圖所示，當下模7上昇，相對於離型膜F突設於下模6夾模面上方的膜皺矯正部件32將壓住離型膜F的短邊方向兩側，將離型膜F往短邊方向兩側推拉開。另外，此時，由於離型膜處理器對離型膜F的長邊方向帶來張力，發生縱皺F1(參照第3圖)。
在第3圖中，在膜皺矯正部件32按壓住離型膜F時，令設於第1模腔凹部12a底部的通氣孔12c、設於凹溝12d 的通氣孔12e，以及設於下模中央嵌件22和樹脂通道的通氣孔18a、18b噴出空氣，將離型膜F推向對向之上模7收容凹部19，以除去膜皺(縱皺F1)。
此時如第4圖所示，離型膜F因空氣壓力，暫時膨脹呈現往下凸出的狀態，矯正短邊方向的膜皺。此外，若在離型膜F發生皺摺的狀態下直接形成模腔凹部12b的形狀，將會在發生皺摺的狀態下直接受模具面吸引，可能無法完全除去皺摺。因此，讓離型膜F暫時膨脹，可排除該離型膜F上發生的皺摺。
膜皺矯正結束後，如第5圖所示，模具夾壓動作繼續，膜皺矯正部件32嵌入更深，往離型膜F往短邊方向拉的同時，停止自第2通氣孔12c、12e、18a、18b噴出空氣的動作。
接著，如第6圖所示，膜皺矯正後的離型膜F，由於設於上模夾模面之第1模腔凹部12a內外開口的第1通氣孔15a及第2通氣孔12c、12e、18a、18b之吸引，被吸附保持於包含第1模腔凹部12a的上模夾模面。
接著，如第7圖所示，以下模6和上模7夾住被加工物W(基板2)，閉模結束。然後令柱塞24b(參照第11圖)動作，將料筒24a內的模塑樹脂充填至第1模腔凹部12a。此時，離型膜F於第1模腔凹部12a的模腔底部所規定的高度上，於受到上模夾模面吸附保持的狀態下充填，再 施加大於離型膜F之張力的最終樹脂壓，往第2模腔凹部12b內延伸，將模塑樹脂充填至該第2模腔凹部12b。此時，容易被封閉在第2模腔凹部12b的空氣，透過通氣孔12c釋放，可避免縮孔的發生。因此，在基板2上搭載發光元件1之被加工物W的鏡片部4的成形品質，可以高品質成形。此外，因第2模腔凹部12b的大小或離型膜F的張力或吸引力等，使得吸引進行良好時，離型膜F會沿著模腔凹部12b延伸，仿照該模腔凹部12b，受到吸附保持後進行樹脂充填。
在上述實施例中，膜皺矯正部件32的形態係與離型膜F對向，於其長邊方向形成一片相連的板狀，但並不限於此。舉例來說，亦可如第11圖所示，膜皺矯正部件32在離型膜F的長邊方向分割為多片板狀而配置。此外，分割的各膜皺矯正部件32之高度，亦可因應皺摺的發生狀況而改變。再者，亦可改變在上方施力支持膜皺矯正部件32的線圈彈簧33之強度。
另外，在上述實施例中，除了在基板2上呈行列狀配置的被加工物W於每個模腔進行樹脂模塑，亦適用於可以模塑樹脂一次成形包含凸部之成形品等類型的產品。另外，以上說明了進行發光裝置(LED)樹脂模塑時的情況，但只要是具有凸部的成形品，並不限於此，亦可用於半導體元件的樹脂封裝。
另外，前面說明了於上模設置模腔凹部、於下 模設置被加工物W的情況，但亦可為於下模設置模腔凹部、於上模設置被加工物W。
再者，前面說明上模為固定型、下模為可動型，但以可為下模為固定型、上模為可動型，或者双方皆為可動型。
另外，樹脂模塑裝置為轉注成形模塑裝置或壓縮成形裝置皆可。
如上所說明，可提供一使用長條形離型膜F進行被加工物W樹脂模塑時，能矯正產生於膜短邊方向的膜皺、提升成形品質的樹脂模塑裝置以及樹脂模塑方法。特別是將長條形離型膜由膜處理器自動供給至模具面時，可矯正在短邊方向呈波浪狀的膜皺，吸附保持於包含模腔凹部的模具夾模面，因此無論是轉注成形或壓縮成形，皆可提升被加工物W的成形品質，進行樹脂模塑。此外，本實施例中以使用長條形離型膜F進行說明，但亦可適用短冊狀之離型膜F，本實施例中適用於離型膜F寬度方向的張力矯正，但亦可適用於長邊方向的張力矯正。
〔第2實施例〕
以下詳細說明離型膜的模腔內吸引與樹脂模塑裝置及樹脂模塑方法。與第1實施例相同部件將賦予相同編號援用說明。在第12圖中，模塑模具5及加壓驅動機構與第1實施例相同。在本實施例中，亦以上模7為固定型、下模6為可 動型進行說明。設於上模7之模仁(cavity insert)11的上模夾模面，形成第1模腔凹部12a。
第1模腔凹部12a一體收容了發光元件1在基板2上呈行列狀而搭載的被加工物W，進行模塑。另外，第1模腔凹部12a底部，在與發光元件1對向的部位形成有比其模腔底部深度更深的多個第2模腔凹部12b。在第1模腔凹部12a的底部，第2模腔凹部12b形成為對應鏡片部外形之半球狀凹部。另外，形成有與第1模腔凹部12a相連的上模流道澆口11a。另外，上模7的上模中央嵌件10之夾模面上，形成有與上模流道澆口11a連接的上模殘料部10a。包含上述第1模腔凹部12a、上模流道澆口11a、上模殘料部10a之上模夾模面，受離型膜F覆蓋。
以下試舉一例，以第17圖中具有3行3列之第2模腔凹部12b的情況進行詳述。此外，成形第1實施例的圖10所示之成形品時亦相同。模仁11的第1模腔凹部12a之模腔底部，設有開口之通氣孔12f(第3通氣孔)。通氣孔12f係使離型膜F吸附保持於包含第1模腔凹部12a之上模夾模面時使用。另外，第1模腔凹部12a的底部挖掘形成了與第2模腔凹部12b相連的連通溝12g。此連通溝12g上設有開口之通氣孔12h(第4通氣孔)。此外，第1實施例中為了簡化，記載為通氣孔12c(第2通氣孔)，但詳細係如本實施例之第3通氣孔12f和第4通氣孔12h之兩個所形成。同樣地，空氣 吸排裝置亦為了簡化，僅記載為16b。
第17圖中，隣接的第2模腔凹部12b以於其外周側連接的連通溝12g互相縱橫連通，各連通溝12g連接著通氣孔12h。通氣孔12h如後述，係用於對第2模腔凹部12b充填模塑樹脂時讓容易被封入的空氣釋放，或者吸引空氣。 通氣孔12f連接空氣吸排裝置16c(參照第13圖)，通氣孔12h連接空氣吸排裝置16d(參照第16圖)。藉由此空氣吸排裝置16c、16d，不僅可從通氣孔12f及通氣孔12h吸引空氣，還可視需要噴出壓縮空氣，促進模具表面的離型膜F剝離或者封裝表面的硬化。
另外，在第17圖中，第2模腔凹部12b的外周緣部形成了與連通溝12g相連的軸頸式凹溝12i。可由此軸頸式凹溝12i介由連通溝12g將空氣釋放至通氣孔12h(參照圖12)。此外，亦可省略軸頸式凹溝12i，令第2模腔凹部12b直接連通連通溝12g。另外，空氣閥12j係設置為連接至與上模流道澆口11a與第1模腔凹部12a連接之邊相反的一邊(對向之邊)。
在第12圖中，下模6係在下模鎖緊塊21支撐著下模嵌件23。下模嵌件23的上平面為被加工物W的搭載面。另外，下模中央嵌件22上設有料筒24a。此料筒24a內插入有可昇降的柱塞24b。柱塞24b係設置為可以周知的傳送機構昇降。
以下將參照第12圖至第16圖，說明樹脂模塑裝置的樹脂模塑動作。首先，在第12圖中，將被加工物W載置於開模的模塑模具5中之下模6的下模嵌件23，以注射器等向料筒24a供給液狀的模塑樹脂R。
另外，如第13圖所示，令空氣吸排裝置16c開始動作，由設置為與下模6對向的上模7之模仁11之通氣孔12f(參照第17圖)開始吸引空氣，在包含第1、第2模腔凹部12a、12b、上模流道澆口11a、上模殘料部10a的上模夾模面上，對離型膜F施加張力的狀態下對其吸附保持。此外，該圖上所示的虛線，係指由該圖紙面左右方向上配置為與通氣孔12h相同之位置、在此剖面上並未圖示的通氣孔12f(參照第17圖)，以空氣吸排裝置16c吸引空氣之意(第14圖、第15圖、第19圖、第20圖亦同)。此時，仿照上模夾模面受吸附保持的離型膜F，仿照第1模腔凹部12a的模腔底部特定的張力受吸附保持，不進入深度更深的第2模腔凹部12b。
接著，在第14圖中模塑模具5閉模。利用周知的模具開關機構令下模壓板上昇，以下模6和上模7夾住被加工物W。此外，亦可介由上模7所具備之未圖示可動夾模器，與下模6之間形成的包含第1、第2模腔凹部12a、12b之模具空間，形成減壓空間。
接著，如第15圖所示，令未圖示的傳送機構動 作將柱塞24b往上推，使離型膜F於第1模腔凹部12a的模腔底部以所規定之高度，將在料筒24a內加熱的模塑樹脂R充填至第1模腔凹部12a整體。
此時，模塑樹脂R係以小於離型膜F的張力、不大幅拉伸離型膜F之低程度的第一樹脂壓進行充填。此時，在同圖中雖顯示為第2模腔凹部12b中離型膜F與第1模腔凹部12a為同一平面，實際上亦可為稍稍推壓入第2模腔凹部12b內的狀態。
此時，由於離型膜F未貼在第2模腔凹部12b面上，模塑樹脂R可沿著凹凸小的離型膜F圓滑地充填。另外，第1模腔凹部7內的空氣係由設於與上模流道澆口11a相反側的空氣閥12j而釋放，並不會將空氣封閉在模具內(參照第17圖)。
最後，如第16圖所示，繼續推壓柱塞24b，施加大於離型膜F之張力的最終樹脂壓，令該離型膜F延伸至第2模腔凹部12b內，對該第2模腔凹部12b內充填模塑樹脂R。此時，殘留於第2模腔凹部12b的空氣，介著連通溝12g(或者軸頸式凹溝12i及連通溝12g)釋放至通氣孔12h，將模塑樹脂R充填至第2模腔凹部12b。
或者，亦可一邊對第2模腔凹部12b充填模塑樹脂R，在從與第2模腔凹部12b相連的通氣孔12h以空氣吸排裝置16db吸引空氣的狀態下，令離型膜F延伸到第2模腔凹 部12b內，充填模塑樹脂R。
根據上述樹脂模塑裝置及樹脂模塑方法，可利用離型膜F的伸展帶來的模具隨動性，對深度較第1模腔凹部12a之模腔底部深的多個第2模腔凹部12b充填模塑樹脂R，即使為包含例如軸長比高的鏡片部之成形品，亦可提升樹脂充填性。另外，被加工物W的厚度不均以及被加工物表面的凹凸，可由離型膜F的厚度吸收，相當於鏡片部的第2模腔凹部12b為連續面，故不會在成形品上形成凹凸，可提升成形品質。
另外，容易封閉在第2模腔凹部12b的空氣可透過連通溝12g確實釋放至通氣孔12h，可防止第2模腔凹部12b上模塑樹脂R未充填或縮孔的發生。
另外，經由通氣孔12h吸引空氣，施加最終樹脂壓，令離型膜F往第2模腔凹部12b內延伸，對該第2模腔凹部12b充填模塑樹脂R時，可促進殘留於第2模腔凹部12b內的空氣排出。另外，將模塑樹脂R充填至第1模腔凹部12a後，對所有多個第2模腔凹部12b同時進行充填，故可令模塑樹脂R在第2模腔凹部12b內的加熱一致化，成形為硬化狀態一致的鏡片。此外，第3通氣孔12f和第4通氣孔12h的吸引時間點雖為不同，但亦可一起吸引。
接著，將說明樹脂模塑裝置的其他例子。
上述之樹脂模塑裝置雖使用轉注成形用模塑 模具，但亦可使用壓縮成形用模塑模具。此外，與上述樹脂模塑裝置相同部件將賦予相同編號援用說明。在第18圖中，上模7上設有包圍模仁11的上模可動夾模器35。上模可動夾模器35係在未圖示之上模模座以線圈彈簧等垂吊支撐。模仁11固定於上模模座(未圖示)。模仁11上形成有第2模腔凹部12b以及與其連通的連通溝12g(含軸頸式凹溝12i)。
模仁11於其底部(相當於第1模腔凹部12a的模腔底部)設置有開口之通氣孔12f(第3通氣孔；參照第17圖)，以及往第2模腔凹部12b互相連通的連通溝12g開口之通氣孔12h(第4通氣孔)。
另外，在第18圖中，下模6在下模模座20支撐著下模嵌件23。下模模座20上，包圍著下模嵌件23，下模塊36對向於上模可動夾模器35而設置。另外，模仁11上雖未形成相當於第1模腔凹部12a的凹部，藉著夾住模塑模具5形成於下模塊36之內壁面與模仁11底部(下端面)所形成的凹部相當於第1模腔凹部12a。也就是說，模仁11的下端面相當於第1模腔凹部12a的模腔底部。
接著，將參照第18圖至第21圖，說明上述樹脂 模塑裝置的樹脂模塑動作。在第18圖中，開模的模塑模具5中，在下模6的下模嵌件23上搬入並載置搭載樹脂的被加工物W，由設於下模嵌件23空氣吸引孔(未圖示)吸附被加 工物W。此外，將被加工物W搬入模塑模具5後，亦可對基板2的中央部供給模塑樹脂R(液狀樹脂)。另外，如第19圖所示，空氣吸排裝置16c開始動作，由與下模6對向之上模7的模仁11通氣孔12f(第17圖顯示了轉注成形用的模腔，但因為與無澆口11a的壓縮成形用可動模腔一様，故作為參照)開始空氣吸引，在上模夾模面對離型膜F施加特定張力的狀態下吸附保持。
接著，模塑模具5閉模。透過周知的模具開關機構，令未圖示的下模壓板上昇，如第20圖所示，由下模6和上模7於被加工物W上方形成第1模腔凹部12a，以模仁11和被加工物W夾住模塑樹脂R。此時，仿照上模夾模面受吸附保持的離型膜F，仿照模仁11的底部(相當於第1模腔凹部12a的模腔底部)，以特定的張力受吸附保持，不進入第2模腔凹部12b。離型膜F於模仁11底部(相當於第1模腔凹部12a的模腔底部)以規定高度，將模塑樹脂R對第1模腔凹部12a整體以不大幅拉伸離型膜F之低程度的第一樹脂壓進行充填。在本實施例中，由於離型膜F未貼在第2模腔凹部12b面上，模塑樹脂R可沿著凹凸小的離型膜F圓滑地充填。另外，亦可密封上模可動夾模器35與下模塊36抵接而形成的模具空間(第1模腔凹部12a及第2模腔凹部12b)，形成減壓空間。
最後如第21圖所示，在上模可動夾模器35與下 模塊36抵接的狀態進一步將下模6往上推，施加大於離型膜F之張力的最終樹脂壓，令該離型膜F延伸至第2模腔凹部12b內，對第2模腔凹部12b內充填模塑樹脂R。此時，殘留於第2模腔凹部12b內的空氣，介著連通溝12g(或者軸頸式凹溝12i及連通溝12g)釋放至通氣孔12h，將模塑樹脂R充填至第2模腔凹部12b。
或者，亦可一邊對第2模腔凹部12b充填模塑樹脂R，令空氣吸排裝置16d開始動作，由與第2模腔凹部12b相連的通氣孔12h吸引空氣，令離型膜F延伸到第2模腔凹部12b內，充填模塑樹脂R。
最終樹脂壓係維持於上模可動夾模器35與下模塊36抵接之上模7與下模6的最終夾壓位置，亦即模仁11接近被加工物W的位置。即使使用此壓縮成形，即使為包含例如高軸長比鏡片部的成形品，亦可提升模塑樹脂R的充填性並提升成形品質。
此外，在模塑模具內加熱硬化模塑樹脂R後，亦可令空氣吸排裝置16c、16d開始動作，由通氣孔12f及通氣孔12h進行空氣噴出，開模時促進離型膜F的離型，使鏡片部表面硬化、促進離型。
〔第3實施例〕
以下詳細說明成形後併用空氣噴出離型之樹脂模塑裝置及方法。與第1實施例相同部件將賦予相同編號援用說 明。
在第11圖中，被加工物W使用發光元件1在基板2上呈例如行列狀覆晶接合(或者引線接合)者。第9圖中例示了對短條狀基板2取多個成形品(例如取18個)。另外，用作基材的基板2，使用樹脂基板、金屬(例如鋁、銅等)基板、陶瓷基板、導線架、載體等各種板狀部件。另外，被加工物W亦可使用成形有凸塊的晶圓，和連接電子零件以固定搭載的載體等。
接著說明樹脂模塑裝置。另外，由於具備樹脂模塑裝置之模塑模具5的概略構成及加壓驅動機構與第1實施例相同，故以具備模塑模具5的離型裝置結構為中心進行說明。第22圖是模塑模具5中省略料筒、殘料部、流道、澆口等的模式剖面圖(第23圖至第25圖亦同)。另外，第9圖中基板2上的成形品37呈直列狀兩兩相連樹脂封裝，第22圖係模式性顯示封裝1個成形品37之模塑模具5的剖面結構。模塑模具5具備載置的下模6(其中一方模具)和夾住被加工物W的上模7(另一方模具)。此外，從第22圖至第25圖為了詳述以空氣噴出的離型，故在成形前必要的結構，周溝15及伸展離型膜之皺摺的膜皺矯正部件32、收容凹部19，在圖面上省略記載。
首先，將參照第8圖說明上模7的結構。第1模腔凹部12a的底部、第2模腔凹部12b的周圍，設有多個(例 如4處)開口的通氣孔12c(第2通氣孔)。通氣孔12c連接可噴出或吸引空氣的空氣吸排裝置16b(參照第22圖)。
在第8圖中，上模中央嵌件10及上模模仁11的夾模面(被加工物抵接面)上，設有多個開口的通氣孔18a(第2通氣孔)以吸附保持離型膜F。另外，相當於樹脂通道的上模殘料部10a、上模流道10b、上模流道澆口11a、連通流道11b上，也設有開口的通氣孔18b(第2通氣孔)。第2通氣孔18a、18b連接可噴出或吸引空氣的空氣吸排裝置16f(參照第27圖、第28圖)。如第22圖所示，包含第1模腔凹部12a之底部的上模夾模面，被離型膜F所覆蓋。
接著將參照第11圖及第9圖，說明下模6的結構。在第11圖中，下模中央嵌件22的料筒周邊領域，即對應成形品殘料部29a及成形品流道29b(參照第9圖)的位置上設有貫穿孔，該貫穿孔上設有可突出之頂出銷30。頂出銷30立設於未圖示的頂出銷底板上。當模塑模具5為閉模狀態時，頂出銷30退避於下模夾模面下，當開模進行、頂出銷底板受到押壓，使突出於下模夾模面(下模中央嵌件22)的不需要的樹脂29(成形品殘料部29a以及成形品流道29b；參照第9圖)離型。
一對下模限位塊25上，對向設置了空氣噴出塊27，一對下模限位塊26上對向設置了空氣噴出塊28。各空氣噴出塊27、28的對向面側設置有通氣孔27a、28a(第5 通氣孔；參照第27圖、第28圖)。第30(A)(B)圖顯示了空氣噴出塊28(27)的構成例。此外，空氣噴出塊27之構成亦相同。通氣孔28a(27a)係形成為空氣往與被加工物W平行的方向擴散噴出，空氣噴出塊開口28b(27b)約開展為90°。空氣噴出塊開口28b(27b)的高度位置，設置為與被加工物W的基板上平面約略一致之高度。由通氣孔28a朝離型膜F與成形品37之間噴出空氣，令離型膜F自成形品37分離(參照第25圖)。另外，如同後述，由朝不需要的樹脂29與下模面之間噴出空氣，令不需要的樹脂29(成形品殘料部29a)容易自頂出銷30(參照第27圖)分離。
通氣孔27a、28a連接可吸引或空氣噴出空氣的空氣吸排裝置16f(參照第23圖、第24圖、第25圖)。此外，通氣孔18a、18b(第2通氣孔)，通氣孔27a、28a(第5通氣孔)以及通氣孔12c(第2通氣孔)，係以個別通氣孔的閥開關操作，利用個別的空氣吸排裝置來切換空氣吸引和空氣噴出，但亦可使用共通的空氣吸排裝置。
接著，將參照第31(A)圖的流程圖及第31(B)圖的空氣噴出之時序圖，說明使用上述模塑模具5進行離型動作的一例。首先，在第31(A)圖中，被加工物W載置於開模後的模塑模具5之下模嵌件23，向料筒24a供給模塑樹脂R後，令下模6往上移動，與包含第1模腔凹部12a底部的上模夾模面受離型膜F覆蓋的上模7，夾住被加工物W，使 包含鏡片部的成形品37加熱硬化，進行樹脂模塑(步驟S1)。在第31(B)圖中，加壓驅動機構由於為可動型的下模6與上模7閉模，故位於往上移動位置。另外，開口於上模7夾模面的通氣孔18a、18b(第2通氣孔)，為空氣吸排裝置16b開始動作、吸引著離型膜F的狀態(吸附ON狀態)。此外，樹脂模塑之後的狀態示於第22圖。同圖所示之模塑樹脂R的加熱硬化溫度因樹脂而異，約為140℃~180℃。
接著，在第31(A)圖中，模塑樹脂R的固化時間經過後，則開始模塑模具5的開模。亦即，令加壓驅動機構開始動作，使下模6下降(步驟S2)。接著，停止空氣吸排裝置16b的膜吸附動作，開始通氣孔18a、18b(第2通氣孔)的空氣噴出動作(步驟S3)。在第31(B)圖中，由通氣孔18a、18b(第2通氣孔)噴出空氣令離型膜F自上模7分離(參照第23圖)。此時，理想的是令空氣吸排裝置16b開始動作，自通氣孔12c(第2通氣孔)噴出空氣，介著離型膜F使相當於軸長比高的凸部之成形品37表面硬化(參照第23圖)。此外，通氣孔18a、18b(第2通氣孔)的空氣噴出動作依然持續，但經過特定時間後亦可令空氣噴出動作結束。通氣孔12c(第2通氣孔)亦同。
接著，在第31(A)圖中，繼續進行模塑模具6的開模，令空氣吸排裝置16f開始動作，讓空氣從通氣孔27a、28a(第5通氣孔)噴出於離型膜F和成形品37之間， 使離型膜F自成形品37分離。(參照第24圖、第25圖；步驟S4)。
具體而言，在第31(B)圖中，再令下模6繼續下降，亦即在開始開模後經過t秒後(>0)，令空氣吸排裝置16f開始動作，在對離型膜F施加張力的狀態下所形成之該離型膜F和成形品37的空隙，從通氣孔27a、28a(第5通氣孔)沿著基板2噴出空氣(參照第25圖)。在第29圖中模式性地顯示從對向配置的空氣噴出塊27、28沿著基板2對成形品37噴出空氣的狀態。如第30(A)圖所示，形成於空氣噴出塊28(27)上之通氣孔28a(27a；第5通氣孔)的空氣噴出塊開口28b(27b)係以對於被加工物W約略呈90。的角度擴散，以吹附空氣，故可有效率地冷卻成形品37。
藉此，由於離型膜F的張力增加和自通氣孔28a(27a；第5通氣孔)噴出空氣，促進成形品表面硬化，離型膜F容易自基板2及成形品37剝離。此外，此時成形品37的表面溫度理想的是冷卻至100℃左右。此外，來自通氣孔28a(27a；第5通氣孔)的空氣噴出動作依然持續，但經過特定時間後亦可令空氣噴出動作結束。
如第26圖所示，上模7和離型膜F、離型膜F和成形品37各自分離，但成形品殘料部29a及成形品流道29b仍貼在下模夾模面(下模中央嵌件22)未離型。特別是LED用透明樹脂，若成形品未冷卻硬化，則仍為黏著性高的狀 態，故在加熱狀態難以自下模夾模面分離。另外如第9圖所示，樹脂模塑後的不需要的樹脂29，即成形品殘料部29a及成形品流道29b由於和下模6(下模中央嵌件22)的密接面積大，很難剝離。
因此，在第31(A)圖中，繼續進行模塑模具5的開模，開始下模頂出動作(步驟S5)。亦即，如第31(B)圖所示，自下模6(下模中央嵌件22)令頂出銷30朝成形品殘料部29a及成形品流道29b往上突(參照第27圖)。另外，成形品殘料部29a及成形品流道29b和下模夾模面之間，自通氣孔27a(第5通氣孔)噴出空氣，令與頂出銷30抵接的成形品殘料部29a及成形品流道29b之銷抵接部硬化(步驟S6；參照第28圖)。在第29圖中模式性地顯示從對向配置的空氣噴出塊27對成形品殘料部29a及成形品流道29b噴出空氣的狀態。
此外，在第28圖中，空氣噴出塊開口27b的高度設置於比成形品殘料部29a及成形品流道29b和下模夾模面之境界面高的位置，但如第31(B)圖所示，當下模6移動至開模位置，頂出銷30會突出至最大突出位置，故成形品殘料部29a及成形品流道29b係透過被頂向上方、與下模面之間形成的空隙噴出空氣。
藉此，頂出銷30頂向成形品殘料部29a及成形品流道29b的同時噴出空氣，冷卻與頂出銷30抵接的銷抵接 部，使不需要的樹脂29硬化，容易自頂出銷30剝離。此外，頂出銷30亦不需要配置於成形品殘料部29a及成形品流道29b雙方、配置於其中一者即可。另外，通氣孔12c(第2通氣孔)的空氣噴出動作依然繼續，經過特定時間後亦可令空氣噴出動作結束。
以上完成成形品37之離型動作(步驟S7)。
根據上述構成，使用模塑模具5進行包含鏡片部4的成形品37之樹脂模塑後，藉由從設於上模7的通氣孔18a、18b噴出空氣，可使離型膜F自上模夾模面分離。
另外，模塑模具5開始開模後，藉由自通氣孔27a、28a噴出空氣，可使成形品37自離型膜F分離。
開模繼續進行，從通氣孔27a(第5通氣孔)往不需要的樹脂29(成形品殘料部29a、成形品流道29b)和模具夾模面之間噴出空氣，可讓成形品37自下模6之模具夾模面離型。
因此，使用黏著性高的透明樹脂之包含鏡片部4的成形品37，可不降低成形品質地模塑模具5離型。
另外，由於利用模塑模具5的開模動作，在離型膜F和成形品37之間製造出空隙的狀態下，令通氣孔28a(第5通氣孔)噴出空氣，故離型膜F的張力增加以及噴出空氣促進成形品表面冷卻，使得成形品37容易自離型膜F剝離。
同様地，頂出銷30頂向成形品殘料部29a及成形品流道29b推壓的同時，自通氣孔27a(第5通氣孔)噴出空氣，冷卻頂出銷先端的成形品抵接部，讓不需要的樹脂29硬化，頂出銷30更容易剝離。
〔第4實施例〕
以下詳細說明成形後併用膜支撐銷及空氣噴出的樹脂模塑裝置及方法。與第1實施例相同部件將賦予相同編號援用說明。在第32圖中，模塑模具5的概略結構及加壓驅動機構與第1~第3實施例相同，故以不同結構為中心進行說明。此外，從第32圖至第36圖為了詳述使用膜支撐銷的離型，故在成形前必要的結構，周溝15及伸展離型膜之皺摺的膜皺矯正部件32、收容凹溝19以及空氣噴出塊27、28，在圖面上省略記載。
首先，將參照第8圖說明上模7的結構。上模模座8上，形成有包圍包含了上模模仁11之上模鎖緊塊9(模腔凹部的外周側)的周溝15。此周溝15底部設置有以特定間隔開口的多個通氣孔15a(第1通氣孔)。通氣孔15a連接可噴出或吸引空氣的空氣吸排裝置16a(參照第33圖)。設於上模模座8的周溝15之外周側，嵌有上模密封環17。上模密封環17與後述之下模密封環31共同在模塑模具5內形成密閉空間，可達成減壓。
第33圖中，第1模腔凹部12a的底部、第2模腔 凹部12b的周圍，設有多個(例如4處)開口的通氣孔12c(第2通氣孔)。此通氣孔12c連接可噴出或吸引空氣的空氣吸排裝置166b(參照第34圖)。
另外，自上模殘料部10a起直列配置的第1模腔凹部12a周圍，各自形成對其進行區隔的凹溝12d。此凹溝12d底部設有開口的通氣孔12e(第2通氣孔)。通氣孔12e連接可噴出或吸引空氣的空氣吸排裝置16b(參照第34圖)。
另外，如第8圖所示，上模中央嵌件10及上模模仁11的夾模面(被加工物抵接面)上設有多個通氣孔18a(第2通氣孔)，可令離型膜F吸附於上模夾模面上，或噴出空氣令離型膜F自上模夾模面分離。另外，相當於樹脂通道的上模殘料部10a、上模流道10b、上模流道澆口11a、連通流道11b上，也設有開口的通氣孔18b(第2通氣孔)。第2通氣孔18a、18b連接可吸引或噴出空氣的空氣吸排裝置16b(參照第34圖)。如第32圖所示，包含第1模腔凹部12a及第2模腔凹部12b的上模夾模面，被離型膜F所覆蓋。
接著將參照第11圖及第9圖，說明下模6的結構。第11圖中下模6的概略結構與第1實施例相同。下模中央嵌件22的料筒周邊領域，即對應成形品殘料部29a及成形品流道29b(不需要的樹脂29；參照第9圖)的位置上設有多個貫穿孔，該貫穿孔上設有可突出之頂出銷30，此點亦相同。
另外，與第9圖相同様，膜支撐銷34(膜支撐部件)之一例為，於下模6的四角和沿著膜搬送方向、相當於中央部的下模中央嵌件22，設置4處。膜支撐銷34係由設於貫穿孔內的線圈彈簧等施力部件施力。
下模嵌件23的上平面部為載置被加工物W進行吸附保持的被加工物保持部。另外，下模中央嵌件22的長邊方向兩側對向設置下模限位塊25。另外，下模嵌件23的長邊方向兩側各自對向設置下模限位塊26。
下模限位塊25、26上搭載了空氣噴出塊27、28，與第3實施例的第30(A)(B)圖相同，設有通氣孔(27a、28a；第5通氣孔)，空氣往與被加工物W平行的方向擴散噴出。開模時，由此通氣孔28a朝離型膜F與成形品之間噴出空氣，令離型膜F自成形品分離(參照第36圖)。另外，由上述通氣孔28a朝不需要的樹脂29與下模面之間噴出空氣，令不需要的樹脂29容易自頂出銷30分離。
接著，參照第32圖至第36圖的模塑模具開關動作，說明使用上述模塑模具5的離型動作之一例。
首先，先說明作為前提的樹脂模塑動作。在第32圖中，開模的模塑模具5的下模嵌件23上吸附保持著被加工物W，向料筒24a供給模塑樹脂R後(參照第11圖)，令下模6往上移動，與包含第1模腔凹部12a、第2模腔凹部12b底部的上模夾模面受離型膜F覆蓋的上模7(參照第8圖)夾 住被加工物W，進行樹脂模塑。包含鏡片部的成形品37因模塑樹脂而異，約在110℃~180℃加熱硬化。此外，模塑模具5內，上模密封環17與下模密封環31形成密閉空間，由未圖示的排氣裝置受到真空吸引，在減壓空間中進行樹脂模塑動作。另外，開口於上模7夾模面的通氣孔15a(第1通氣孔)、通氣孔12c、12e、18a、18b(第2通氣孔)，為空氣吸排裝置16a、16b開始動作、吸引著離型膜F的狀態(吸附ON狀態)。另外，可動型的下模6位於上端位置(加壓位置)。另外，膜支撐銷34突出於下模6，抵壓住對向之上模7的離型膜F。
接著，模塑樹脂的固化時間經過之數秒前，首先破壞空氣吸排裝置16a造成之通過通氣孔15a(第1通氣孔)的離型膜F周溝15內吸附狀態，破壞空氣吸排裝置16b造成之通過通氣孔12c、12e、18a、18b(第2通氣孔)的離型膜F吸附狀態
接著，如第33圖所示，在固化時間結束之前，開始空氣吸排裝置16a造成之通過通氣孔15a的離型膜F周溝15內吸附動作。此外，亦可進行空氣吸排裝置16b造成之通過通氣孔12c、12e、18a、18b的離型膜F吸附動作。另外，同時將離型膜F在盤間搬送的搬送裝置、猶如卷取離型膜F般對搬送方向上流側及下流側提升張力(參照第33圖)。再者，對閉模的模塑模具5內以未圖示之真空吸引裝置所形成 之減壓空間進行真空破壞。
固化時間結束後，開始模塑模具5的開模。亦即，令加壓驅動機構開始動作、使下模6下降。此時空氣吸排裝置16a造成之通過通氣孔15a的離型膜F周溝15內吸附動作依然持續。因此，離型膜F係在吸附於上模7的狀態下，隨著下模6的下降自成形品37剝離。
接著，如第34圖所示，開始空氣吸排裝置16b造成之空氣噴出動作。空氣吸排裝置16a造成之通過通氣孔15a(第1通氣孔)的空氣吸引動作一邊繼續，一邊進行空氣吸排裝置16b造成之通過通氣孔12c、12e、18a、18b(第2通氣孔)的空氣噴出動作。因此，離型膜F開始自包含第1模腔凹部12a、第2模腔凹部12b的上模夾模面剝離。
接著，如第35圖所示，開始模塑模具5的開模，從包含第1模腔凹部12a、第2模腔凹部12b的上模夾模面噴出空氣，進行離型膜F與上模夾模面之剝離。
而在第36圖中，自上模7剝離膨脹為氣球狀的離型膜F之彎曲，由膜支撐銷34按壓支撐。隨著下模6的下降，從下模夾模面突出的膜支撐銷34將離型膜F按壓在上模面，可抑制離型膜F的下垂。
另外，如第9圖所示，由設於下模6的空氣噴出塊27、28上所設的通氣孔27a、28a(參照第30(A)(B)圖；第5通氣孔)，在模塑模具5開模時，朝成形品37和與其 相連之不需要的樹脂29噴出空氣(參照第29圖)。藉此，模塑模具5開模時，不僅對成形品37，對包含成形品殘料部29a及成形品流道29b之不需要的樹脂29，亦可各自噴出空氣使其冷卻，促進成形品37的離型。
從上模7噴出空氣，從下模6的空氣噴出塊27、28噴出空氣的動作，持續進行到開模完成為止才結束。此外，空氣吸排裝置16a造成之通過通氣孔15a的吸引動作，亦可在空氣吸排裝置16b造成之空氣噴出動作開始後經過特定時間後停止。
以上完成了成形品37之離型動作。
根據上述構成，使用模塑模具5對成形品進行樹脂模塑後，藉由從設於上模7的通氣孔15a(第1通氣孔)吸引空氣，使離型膜F在被吸附於周溝15的狀態下開模，可使離型膜F自成形品37剝離。
另外，模塑模具5開模時，將離型膜F吸附於周溝15內的狀態下從通氣孔12c、12e、18a、18b(第2通氣孔)噴出空氣，可使離型膜F自上模面膨脹為氣球狀，進行剝離。
開模繼續進行，即使自上模面剝離的離型膜F下垂，亦可由膜支撐銷34將鬆弛的離型膜F往上模面按壓支撐。
因此，使用黏著性高的透明樹脂之包含鏡片部的成形品，可不降低成形品質地模塑模具離型。
上述模塑模具係以上模7為固定型、下模6為可動型我者其反對之任一者，但亦可任意設定上模7和下模6其中一方為固定型、另一方為可動型。另外，模塑模具5在下模6上載置被加工物W、設有料筒24a，上模7上設有模腔凹部12a，上模夾模面覆蓋著離型膜F，但亦可為於下模6設置模腔凹部12a、下模夾模面覆蓋著離型膜F，於上模7設置料筒24a之模塑模具。再者，亦可在上模7保持基板2，於下模6形成第1模腔12a、第2模腔12b。
另外，上述實施例中，說明了於基板2上呈行列狀配置之被加工物W於每個模腔進行樹脂模塑的情況，但在製造以模塑樹脂一次成形包含凸部之成形品等類型的產品，例如製造被加工物W為在基板2上的LED鏡片部以例如0.2mm間隔密集配置、難以設置空氣釋放通道的LED發光裝置時，亦為有效。另外，以上係說明進行發光裝置(LED)之樹脂模塑的情況，但只要是具有凸部的成形品，並不限於此，亦可用於例如受光裝置或相機模組(MEMS製品)之鏡片的樹脂模塑，或者用於半導體元件的樹脂封裝。
[發明之效果]
利用本發明之樹脂模塑裝置以及樹脂模塑方法，使用離型膜進行被加工物的樹脂模塑時，可矯正產生於膜短邊方向的膜皺，更可提升模塑樹脂充填性以及成形品質。
另外，成形品進行樹脂模塑後可從模塑模具無損成形品質順利離型。
1‧‧‧發光元件
2‧‧‧基板
5‧‧‧模塑模具
6‧‧‧下模
7‧‧‧上模
10‧‧‧上模中央嵌件
10a‧‧‧上模殘料部
11‧‧‧上模模仁
11a‧‧‧上模流道澆口
12a‧‧‧第1模腔凹部
12b‧‧‧第2模腔凹部
12g‧‧‧連通溝
12h‧‧‧第4通氣孔
12i‧‧‧軸頸式凹溝
12j‧‧‧空氣閥
18b‧‧‧通氣孔
21‧‧‧下模鎖緊塊
22‧‧‧下模中央嵌件
23‧‧‧下模嵌件
24a‧‧‧料筒
24b‧‧‧柱塞
F‧‧‧離型膜
R‧‧‧模塑樹脂
W‧‧‧被加工物

Claims (26)

  1. 一種樹脂模塑裝置，其特徵係以模塑模具夾住被加工物進行樹脂模塑之樹脂模塑裝置，且上述模塑模具具備載置上述被加工物之其中一方模具，以及於模具夾模面形成模腔凹部、在包含該模腔凹部的模具夾模面覆蓋離型膜之另一方模具，上述另一方模具上設有多個通氣孔，可吸引空氣將上述離型膜吸附於模具夾模面上，或噴出空氣令上述離型膜自上述模具夾模面分離，上述其中一方模具上設有一對膜皺矯正部件，其係於與上述被加工物載置面對向、被搬送的長條形之上述離型膜短邊方向兩側，壓住該離型膜，不僅對長邊方向、對短邊方向亦產生張力作用，以除去膜皺。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂模塑裝置，其中上述另一方模具的膜吸附面上，形成收容凹部，其係收容與上述膜皺矯正部件對向，被壓向該膜矯正部件之上述離型膜的鬆弛部份。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之樹脂模塑裝置，其中載置上述被加工物之上述其中一方模具和上述另一方模具閉模，覆蓋上述另一方模具面之上述離型膜由上述膜皺矯正部件壓至上述收容凹部，從特定上述通氣孔噴出空氣，膜皺經過矯正的狀態下停止上述空氣的噴出，在模仿上述模具分模面的狀態下從於上述模腔凹部內外開 口的通氣孔吸引空氣，沿著包含上述模腔凹部之底部的上述另一方模具夾模面吸附保持上述離型膜者。
  4. 一種樹脂模塑裝置，其特徵係以模塑模具夾住基材上搭載電子零件的被加工物，進行包含凸部之成形品的樹脂模塑之樹脂模塑裝置，其係具備：載置上述被加工物的其中一方模具；以及另一方模具，其係具有於另一方模具夾模面上分別形成第1模腔凹部、在該第1模腔凹部的底部形成上述凸部之第2模腔凹部；以及於上述第1模腔凹部的模腔底部開口的第3通氣孔之模仁，包含上述第1模腔凹部的底部之上述另一方模具夾模面被離型膜所覆蓋者，載置上述被加工物之上述其中一方模具和上述另一方模具閉模，於上述第1模腔凹部之模腔底部規定的高度上；上述離型膜受上述第3通氣孔的吸引以特定的張力受吸附保持，同時對上述第1模腔凹部內進行模塑樹脂充填，施加大於上述離型膜之張力的最終樹脂壓後，該離型膜往上述第2模腔凹部內延伸，於上述第2模腔凹部充填上述模塑樹脂。
  5. 如申請專利範圍第4項之樹脂模塑裝置，其中上述第1模腔凹部的底部設有往與上述第2模腔凹部連接的連通溝開口之第4通氣孔，對上述第1模腔凹部充填模塑樹脂後，施加最終樹脂壓，令上述離型膜往上述第2模腔凹部 內延伸，將封閉在該第2模腔凹部內的空氣經過上述連通溝釋放至上述第4通氣孔，對上述第2模腔凹部充填模塑樹脂。
  6. 如申請專利範圍第5項之樹脂模塑裝置，其中藉由上述第4通氣孔吸引空氣，施加最終樹脂壓，令上述離型膜往上述第2模腔凹部內延伸，對該第2模腔凹部充填模塑樹脂。
  7. 如申請專利範圍第4項或第5項或第6項之樹脂模塑裝置，其中夾住上述模塑模具，藉此在上述另一方模具的模仁和上述其中一方模具之間形成第1模腔凹部，於上述模仁的底部形成第2模腔凹部與第3通氣孔，設置朝與該第2模腔凹部相連之連通溝開口之第4通氣孔，載置上述被加工物之上述其中一方模具和上述另一方模具閉模，於上述另一方模具夾模面規定的高度上，上述離型膜受上述第3通氣孔的吸引以特定的張力受吸附保持，並對上述被加工物上進行模塑樹脂充填，施加大於上述離型膜之張力的最終樹脂壓後，該離型膜往第2模腔凹部內延伸，於上述第2模腔凹部充填上述模塑樹脂。
  8. 一種樹脂模塑方法，其特徵係具備供給至模塑模具的被加工物受到夾壓進行樹脂模塑的樹脂模塑方法，其包含：將上述被加工物供給至開模後模塑模具的其中一方模具夾模面，準備覆蓋形成模腔凹部之另一方模具夾模面的離型膜之工序；開始上述模塑模具的閉模動作，對 上述離型膜，以於上述其中一方模具面上在上述離型膜之短邊方向兩側設置的一對膜皺矯正部件，將該離型膜壓至對向之上述另一方模具的收容凹部，並從設於上述另一方鑲件之通氣孔噴出空氣以除去膜皺的工序；藉由來自該另一方模具所有通氣孔的吸引，在包含上述模腔凹部的上述另一方模具夾模面上吸附保持上述膜皺矯正後的上述離型膜的工序；以及將上述模塑模具閉模，將模塑樹脂填充至上述模腔凹部之工序。
  9. 如申請專利範圍第8項之樹脂模塑方法，其中上述另一方模具的模具夾模面上，形成有第1模腔凹部以及深度比其模腔底部更深的多個第2模腔凹部，於上述第1模腔凹部之模腔底部規定的高度上，上述離型膜受上述另一方模具夾模面吸附保持的狀態下，施加大於該離型膜之張力的最終樹脂壓，往上述第2模腔凹部內延伸，於上述第2模腔凹部充填上述模塑樹脂。
  10. 一種樹脂模塑方法，其特徵係以模塑模具夾住基材上搭載電子零件的被加工物，進行包含凸部之成形品的樹脂模塑之樹脂模塑方法，其包括：在開模之模塑模具的其中一方模具夾模面上載置上述被加工物，在形成有第1模腔凹部以及深度比其模腔底部更深的多個第2模腔凹部之另一方模具夾模面上，藉由開口於上述模腔底部的第3通氣孔之吸引，於 上述第1模腔凹部的模腔底部以規定高度於特定張力吸附保持離型膜之工序；上述模塑模具閉模，由上述第1模腔凹部的模腔底部，在上述離型膜高度受到規定的狀態下，將模塑樹脂充填至上述第1模腔凹部的工序；以及施加大於上述離型膜的張力之最終樹脂壓，令該離型膜往上述第2模腔凹部內延伸，將上述模塑樹脂充填至該第2模腔凹部之工序。
  11. 如申請專利範圍第10項之樹脂模塑方法，其中上述第1模腔凹部的底部設有往與上述第2模腔凹部連接的連通溝開口之第4通氣孔，對上述第1模腔凹部充填模塑樹脂後，施加最終樹脂壓，令上述離型膜往上述第2模腔凹部內延伸，將封閉於該第2模腔凹部的空氣透過上述連通溝釋放至上述第4通氣孔，對上述第2模腔凹部充填模塑樹脂。
  12. 如申請專利範圍第11項之樹脂模塑方法，其中藉由上述第4通氣孔吸引空氣，施加最終樹脂壓，令上述離型膜往上述第2模腔凹部內延伸，對該第2模腔凹部充填模塑樹脂。
  13. 一種樹脂模塑裝置，其特徵係以模塑模具夾住被加工物進行樹脂模塑，在樹脂模塑後的成形品於開模時從模塑模具離型之樹脂模塑裝置，其中上述模塑模具係具備載 置上述被加工物之其中一方模具，以及於模具夾模面形成模腔凹部、在包含該模腔凹部的模具夾模面覆蓋離型膜之另一方模具，上述另一方模具上設有多個第2通氣孔，可吸引空氣將上述離型膜吸附於模具夾模面上，或噴出空氣令上述離型膜自上述模具夾模面分離，上述其中一方模具上設有第5通氣孔，於上述離型膜與成形品之間噴出空氣，令上述成形品自上述離型膜分離。
  14. 如申請專利範圍第13項之樹脂模塑裝置，其中上述模塑模具開模時，對上述離型膜施加張力所形成之該離型膜與成形品之空隙間，令上述第5通氣孔噴出空氣。
  15. 如申請專利範圍第13項或第14項之樹脂模塑裝置，其中上述其中一方模具上設有開模時從模具夾模面往不需要的樹脂突出、使其離型的頂出銷，該頂出銷頂出上述不需要的樹脂，由上述第5通氣孔往上述不需要的樹脂與模具夾模面之空隙間噴出空氣。
  16. 如申請專利範圍第13項或第14項之樹脂模塑裝置，其中上述另一方模具的模具夾模面周圍，於多處設有朝成形品及與其相連的不需要的樹脂，在不同時間點各自噴出空氣的上述第5通氣孔。
  17. 一種樹脂模塑裝置，其特徵係以模塑模具夾住被加工物進行樹脂模塑，在樹脂模塑後的成形品於開模時從模塑模具離型之樹脂模塑裝置，其中， 上述模塑模具係具備保持上述被加工物之其中一方模具，以及於模具夾模面形成模腔凹部、在包含該模腔凹部的模具夾模面覆蓋離型膜之另一方模具；上述另一方模具上設有包圍上述模腔凹部、朝與上述被加工物對向形成之周溝內開口的第1通氣孔，以及可吸引空氣將上述離型膜吸附於上述模具夾模面上，或噴出空氣令上述離型膜自上述模具夾模面分離，朝模具夾模面開口的多個第2通氣孔；上述其中一方模具上突設有常時施力的膜支撐部件，朝上述離型膜推壓。
  18. 如申請專利範圍第17項之樹脂模塑裝置，其中令上述離型膜的張力提高，自上述第1通氣孔吸引空氣，讓上述模塑模具在於周溝內吸附上述離型膜的狀態下開模，開模動作開始後讓第2通氣孔噴出空氣，令該離型膜自上述另一方模具面剝離。
  19. 如申請專利範圍第17項或第18項之樹脂模塑裝置，其中上述模塑模具開始開模動作後，令設於上述模腔凹部內及上述模腔凹部外的膜吸附面之多個第2通氣孔噴出空氣，使上述離型膜膨脹，自上述另一方模具面剝離。
  20. 如申請專利範圍第17項或第18項之樹脂模塑裝置，其中上述膜支撐部件隨著與上述離型膜抵接、進行開模，突出量逐漸增加，支撐自上述另一方模具面及上述成形 品剝離之該離型膜。
  21. 如申請專利範圍第17項或第18項之樹脂模塑裝置，其中上述另一方模具之模具夾模面上，設有多處第3通氣孔，在開模時朝成形品及與其相連的不需要的樹脂，於開模動作的同時噴出空氣。
  22. 一種樹脂模塑方法，其特徵係包含：載置被加工物的其中一方模具和包含模腔凹部的模具夾模面被離型膜覆蓋之另一方模具閉模，進行成形品之樹脂模塑的工序；上述樹脂模塑後開始模塑模具的開模時，由上述另一方模具的模具夾模面噴出空氣，令上述離型膜自該模具夾模面分離的工序；進行上述模塑模具的開模，由上述其中一方模具的模具夾模面往上述離型膜與成形品之間噴出空氣，令上述離型膜自成形品分離的工序；以及繼續進行上述模塑模具的開模，由上述其中一方模具將頂出銷朝不需要的樹脂突出，並於該不需要的樹脂與上述其中一方模具之模具夾模面之間噴出空氣，使上述其中一方模具面自上述成形品離型的工序。
  23. 如申請專利範圍第22項之樹脂模塑方法，其中朝上述成形品噴出空氣的同時，頂出銷將形成於中央嵌件的不需要的樹脂往上推出，再令空氣往該銷抵接部噴出，使 上述成形品離型。
  24. 一種樹脂模塑方法，其特徵係包含：保持被加工物的其中一方模具和包含模腔凹部的模具夾模面被離型膜覆蓋的另一方模具閉模，進行成形品之樹脂模塑的工序；上述樹脂模塑後開始模塑模具的開模前，上述離型膜的張力提升工序；上述模塑模具開模前，在圍繞上述另一方模具之上述模腔凹部形成的周溝內，在吸附上述離型膜的狀態下進行開模的工序；於上述周溝內吸附上述離型膜的狀態下，由上述另一方模具夾模面噴出空氣，令該離型膜膨脹，自該另一方模具面剝離的工序；以及繼續進行上述模塑模具的開模，突出於上述其中一方模具夾模面之支撐部件與上述離型膜抵接，支撐自上述另一方模具面剝離之該離型膜的工序。
  25. 如申請專利範圍第24項之樹脂模塑方法，其中上述模塑模具開模之前，於上述另一方模具之上述周溝及上述模腔凹部內，以吸附上述離型膜的狀態下開模。
  26. 如申請專利範圍第24項或第25項之樹脂模塑方法，其中上述模塑模具開模的同時，令設於上述模腔凹部內及上述模腔凹部外的膜吸附面之多個第2通氣孔噴出空 氣，令上述離型膜膨脹，自上述另一方模具夾模面剝離。
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