JPH1140593A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂接触防止用の離型フィルム(50・55) を利
用して、リードフレーム37上の電子部品82を金型キャビ
ティ(34・39) 内で封止成形した樹脂封止成形体40を離型
するとき、該離型フィルム50が吊り下げられた状態にな
ること、及び、上記樹脂封止成形体40に離型フィルム55
が付着することを効率良く防止する。 【構成】 樹脂封止成形後、少なくとも上記した樹脂封
止成形体40の離型時に、上記金型キャビティ(34・39) を
除く金型 P.L面から真空引きして上記した離型フィルム
(50・55) を金型 P.L面に吸着すると共に、上記金型キャ
ビティ(34・39) 内の樹脂封止成形体40に離型フィルム(5
0・55) を介して強制的に圧縮空気を圧送することによ
り、上記した金型キャビティ(34・39) 内から樹脂封止成
形体40を突き出すと共に、上記した樹脂封止成形体40を
離型フィルム(50・55) から分離して離型する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成
形方法及びその金型の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、通常、樹脂封止成形用の金型を用い
て、次のようにして行われている。

【０００３】即ち、予め、上記した金型における固定上
型及び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱
すると共に、該上下両型を型開きする。次に、材料供給
機構にて、電子部品を装着したリードフレームを上記下
型の所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料を該下
型ポット内に供給する。次に、上記下型を上動して、該
上下両型を型締めする。このとき、電子部品とその周辺
のリードフレームは、上記した金型のパーティングライ
ン (P.L)面（即ち、上記両型の型面）に対設した上下両
キャビティ内に嵌装セットされることになり、また、上
記ポット内の樹脂材料は加熱されて順次に溶融化される
ことになる。次に、上記ポット内で加熱溶融化された樹
脂材料をプランジャにて加圧すると共に、該溶融樹脂材
料を樹脂通路を通して上記上下両キャビティ内に注入充
填させると、該両キャビティ内の電子部品とその周辺の
リードフレームは、該両キャビティの形状に対応して成
形される樹脂封止成形体（モールドパッケージ）内に封
止されることになる。従って、溶融樹脂材料の硬化に必
要な所要時間の経過後に、上記した上下両型を型開きす
ると共に、上記した上下両キャビティ内の樹脂封止成形
体とリードフレームとを離型するようにしている。ま
た、その後、上記した離型された樹脂封止成形体とリー
ドフレームとを成形品移送機構にて取り出して移送する
ことになる。

【０００４】ところで、上述した樹脂封止成形時におい
て、上記した金型の型面、或いは、上記したリードフレ
ームには、樹脂ばり等の異物が残存付着し易い。従っ
て、図５に示すように、上記した異物の付着を防止する
ために、樹脂接触防止用の離型フィルムを利用した樹脂
封止成形用の金型が用いられている。即ち、図５に示す
ように、上記した離型フィルムを利用した金型には、固
定上型１と可動下型２とが対向配置して設けられると共
に、上記上下両型(1・2) の型面には、樹脂成形用の上キ
ャビティ３と下キャビティ４とが対設されている。ま
た、図５に示す金型において、上記両型面には上記離型
フィルム(25・26) が各別に張設されると共に、上記した
離型フィルム(25・26) を離型フィルム供給機構(6・7) の
送出ローラ(8・9) から送り出して上記した供給機構(6・
7) の巻取ローラ(10・11) に巻き取ることにより、上記
した上型面及び下型面に上記離型フィルム(25・26) を各
別に供給することができるように構成されている。

【０００５】また、図５に示すように、上記した上型１
側において、上記した上キャビティ３の底面には多数の
空気孔12が穿設されると共に、上記した空気孔12には真
空ポンプ等の強制排気機構13（減圧機構）が切換弁14を
介して連通接続されて設けられている。従って、上記し
た強制排気機構13にて、上記空気孔12を通して該上キャ
ビティ３内の空気を強制的にその外部に吸引排出する
（真空引きする）ことにより、該上型面に張設された離
型フィルム25を該上キャビティ部２の形状に対応して変
形させることができる。また、図５に示すように、上記
下型２側において、上記上型１側と同様に、上記した下
キャビティ４の底面に多数の空気孔15が穿設されると共
に、上記した空気孔15には強制排気機構16（減圧機構）
が切換弁17を介して連通接続されて設けられている。従
って、上記した上型１側と同様に、上記した強制排気機
構16にて、上記空気孔15を通して上記した下キャビティ
４内の空気を強制的にその外部に吸引排出する（真空引
きする）ことにより、上記した該下型面に張設された離
型フィルム26を上記下キャビティ部４の形状に対応して
変形させることができる。

【０００６】また、上記した樹脂材料を上記離型フィル
ム(25・26) と同質の材料にて真空包装することにより、
真空包装樹脂材料を形成すると共に、該真空包装樹脂材
料を上記ポット内に供給することができるように構成さ
れている（図２及び図３に示す真空包装樹脂材料32参
照）。即ち、上記金型ポット内で真空包装樹脂材料内の
樹脂タブレットを加熱且つ加圧すると共に、該溶融樹脂
材料を、上記したポットから樹脂通路を通して、上記上
下両キャビティ(3・4) 内の両離型フィルム(25・26) 間
に、注入充填することができるように構成されている
（図２及び図３参照）。従って、上記した上下両キャビ
ティ(3・4) の形状に対応して変形した両離型フィルム(2
5・26) 間に溶融樹脂材料を注入充填することにより、上
記上下両キャビティ(3・4) 内で該上下キャビティ(3・4)
の形状に対応した樹脂封止成形体19内にリードフレーム
18上の電子部品を封止成形することができる。

【０００７】また、図５に示すように、上記した上下両
型(1・2) には、上記した樹脂封止成形体19(21・23) の離
型手段が設けられている。即ち、上記上型１側におい
て、上記切換弁14にエアーコンプレッサ等の強制空気圧
入機構20が連通接続して設けられると共に、上記上型１
側において、上記切換弁14を切り換えることにより、上
記強制空気圧入機構20にて、上記上キャビティ３内で成
形された上部樹脂封止成形体21に上記した離型フィルム
25を介して強制的に圧縮空気を圧送し、上記上キャビテ
ィ３内で成形された上部樹脂封止成形体21を該上キャビ
ティ３内から突き出して離型することができるように構
成されている。また、上記した下型２側において、上記
上型１側と同様に、上記した切換弁17には強制空気圧入
機構22が連通接続して設けられると共に、上記下型２側
において、上記切換弁17を切り換えることにより、上記
強制空気圧入機構22にて、上記下キャビティ４内で成形
された下部樹脂封止成形体23に上記した離型フィルム26
を介して強制的に圧縮空気を圧送し、上記下キャビティ
４内で成形された下部樹脂封止成形体23を該下キャビテ
ィ４内から突き出して離型することができるように構成
されている。また、その後、上記した樹脂封止成形体19
とリードフレーム18とを成形品移送機構24にて係着して
該上下両型面間に取り出すと共に、上記上下両型(1・2)
からその外部の所定位置に移送することができるように
構成されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示すように、上記上型１側において、上記樹脂封止成形
体19(21)の離型時に、上記強制空気圧入機構20にて、上
記上キャビティ３内で成形された上部樹脂封止成形体21
に上記離型フィルム25を介して強制的に圧縮空気を圧送
することにより、該上部樹脂封止成形体21を該上キャビ
ティ３内から突き出して離型した場合、上記した上キャ
ビティ３内から該離型フィルム25が突き出されると共
に、該上型面に張設された離型フィルム25が緩んでその
使用済部分25(25a) が該上下両型面間に大きく進出し、
該離型フィルム25(25a) が該上型１側から吊り下げられ
た状態になることがある。この場合に、上記した樹脂封
止成形体19(21・23)と リードフレーム18とを係着して該
両型面間に取り出すために、上記成形品移送機構24を該
両型面間に進入させようとすると、上記した進入する成
形品移送機構24が吊り下げられた状態の離型フィルム25
(25a) に妨害されて該両型面間に進入し難いと云う弊害
がある。また、上記下型２側において、上記上型１側と
同様に、上記樹脂封止成形体19(23)の離型時に、上記強
制空気圧入機構22にて上記下キャビティ４内で成形され
た下部樹脂封止成形体23を該下キャビティ４内から突き
出して離型した場合、上記離型フィルム26が樹脂に対し
て非接着性を有するものの、上記下部樹脂封止成形体23
に離型フィルム26が付着した状態にて該樹脂封止成形体
19が離型されることがある。この場合に、図５に示すよ
うに、上記成形品移送機構24にて上記した樹脂封止成形
体19とリードフレーム18とを該両型面間に取り出すと、
上記樹脂封止成形体19(23)に上記離型フィルム26(26a)
が付着した状態にて取り出されると云う弊害がある。

【０００９】従って、本発明は、樹脂接触防止用の離型
フィルムを利用した電子部品の樹脂封止成形方法及び金
型において、該金型キャビティ内で成形された樹脂封止
成形体に上記離型フィルムを介して強制的に圧縮空気を
圧送することにより、該樹脂封止成形体を突き出して離
型する場合、上記した離型フィルムが上記金型の型面間
に吊り下げられた状態になることを効率良く防止し得
て、成形品移送機構が該型面間に進入することを上記離
型フィルムにて妨害されることを効率よく防止すること
を目的とする。また、本発明は、樹脂接触防止用の離型
フィルムを利用した電子部品の樹脂封止成形方法及び金
型において、該金型キャビティ内で成形された樹脂封止
成形体に上記離型フィルムを介して強制的に圧縮空気を
圧送することにより、該樹脂封止成形体を突き出して離
型する場合、上記した樹脂封止成形体に上記離型フィル
ムが付着することを効率良く防止し得て、成形品移送機
構にて樹脂封止成形体を該両型面に取り出したとき、上
記した樹脂封止成形体に上記離型フィルムが付着して取
り出されることを効率良く防止することを目的とする。
また、本発明は、樹脂接触防止用の離型フィルムを利用
した電子部品の樹脂封止成形方法及び金型において、上
記金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体を成形
品移送機構にて該両型面間に取り出した場合、上記した
樹脂封止成形体に付着した離型フィルムを、該樹脂封止
成形体から効率良く分離除去することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、固定型と可動型とを対向配置させた樹脂封止成形用
金型を用いて、上記両型の P.L面における略全面に樹脂
接触防止用の離型フィルムを各別に供給して張設すると
共に、該両型の少なくとも一方の型の P.L面に設けられ
た樹脂材料供給用のポット内に真空包装樹脂材料を供給
して上記ポット部の全表面に真空包装フィルムを被覆
し、且つ、該両型の P.L面に対設された樹脂成形用の両
キャビティの少なくとも一方のキャビティに設けられた
空気孔から真空引きして上記した一方のキャビティ部の
形状に対応して上記張設された離型フィルムを変形さ
せ、該両型による樹脂封止成形時に、少なくとも上記し
たポット部と両キャビティ部及び溶融樹脂材料移送用の
樹脂通路部から成る樹脂成形部を該フィルムにて溶融樹
脂材料と接触しないように構成し、更に、上記したポッ
ト内の真空包装樹脂材料内で加熱溶融化された樹脂材料
を、上記樹脂通路を通して該両キャビティ内に注入充填
すると共に、上記した両キャビティ内に嵌送セットされ
たリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形体内に樹
脂封止成形した後、上記した樹脂封止成形体に上記離型
フィルムを介して該両キャビティに各別に設けられた空
気孔から強制的に圧縮空気を夫々圧送して上記両キャビ
ティ内から該樹脂封止成形体を突き出して離型する電子
部品の樹脂封止成形方法であって、上記両キャビティを
除く両型の P.L面に通気孔を各別に設けて、少なくとも
上記した樹脂封止成形体の離型時に、上記通気孔から真
空引きして上記張設された離型フィルムを上記両型のP.
L面に各別に吸着させると共に、上記した両キャビティ
内で成形された樹脂封止成形体を突き出して離型するこ
とを特徴とする。

【００１１】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型と可
動型とを対向配置させた樹脂封止成形用金型を用いて、
上記両型の P.L面における略全面に樹脂接触防止用の離
型フィルムを各別に供給して張設すると共に、該両型の
少なくとも一方の型の P.L面に設けられた樹脂材料供給
用のポット内に真空包装樹脂材料を供給して上記ポット
部の全表面に真空包装フィルムを被覆し、且つ、該両型
の P.L面に対設された樹脂成形用の両キャビティの少な
くとも一方のキャビティに設けられた空気孔から真空引
きして上記した一方のキャビティ部の形状に対応して上
記張設された離型フィルムを変形させ、該両型による樹
脂封止成形時に、少なくとも上記したポット部と両キャ
ビティ部及び溶融樹脂材料移送用の樹脂通路部から成る
樹脂成形部を該フィルムにて溶融樹脂材料と接触しない
ように構成し、更に、上記したポット内の真空包装樹脂
材料内で加熱溶融化された樹脂材料を、上記樹脂通路を
通して該両キャビティ内に注入充填すると共に、上記し
た両キャビティ内に嵌送セットされたリードフレーム上
の電子部品を樹脂封止成形体内に樹脂封止成形した後、
上記した樹脂封止成形体に上記離型フィルムを介して該
両キャビティに各別に設けられた空気孔から強制的に圧
縮空気を夫々圧送して上記両キャビティ内から該樹脂封
止成形体を突き出して離型すると共に、その後、上記し
た樹脂封止成形体とリードフレームとを成形品移送機構
にて上記した両型の P.L面間に取り出す電子部品の樹脂
封止成形方法であって、上記した樹脂封止成形体の取出
時に、上記両型の P.L面間に取り出された樹脂封止成形
体に付着した離型フィルムに対して上記成形品移送機構
から P.L面方向に強制的に圧縮空気を圧送して、上記し
た樹脂封止成形体から該離型フィルムを剥離することを
特徴とする。

【００１２】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定型
と、該固定型に対向配置した可動型と、該両型の P.L面
に対設され樹脂成形用の両キャビティと、上記した少な
くとも一方の型に設けられた真空包装樹脂材料を供給す
るポットと、上記したポットとキャビティとの間に設け
られた溶融樹脂材料移送用の樹脂通路と、上記した真空
包装樹脂材料と電子部品を装着したリードフレームとを
該両型の所定位置に供給する材料供給機構と、上記した
両型の P.L面の略全面に各別に供給張設される樹脂接触
防止用の離型フィルムと、該離型フィルムを該両型 P.L
面の略全面に各別に供給して張設する離型フィルムの供
給機構と、上記した両キャビティに各別に設けられた空
気孔と、上記一方のキャビティの空気孔に設けられた切
換弁と、上記一方のキャビティに設けられた空気孔と切
換弁とを通してて上記一方のキャビティ内から真空引き
する離型フィルム変形用の強制排気機構と、上記一方の
キャビティに設けられた空気孔と切換弁とを通して上記
一方のキャビティ内に圧縮空気を圧送する樹脂封止成形
体離型用の強制空気圧入機構と、上記した他方のキャビ
ティに設けられた空気孔を通して該他方のキャビティ内
に圧縮空気を圧送する樹脂封止成形体離型用の強制空気
圧入機構と、上記した樹脂封止成形体とリードフレーム
とを係着して該両型の P.L面に取り出す成形品移送機構
とを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型であって、上
記した両キャビティを除く両型の P.L面に各別に設けら
れた通気孔と、該両型側に各別に設けられ且つ該通気孔
に設けられた切換弁と、該両型側に各別に設けられ且つ
上記した通気孔と切換弁とを通して該両型の P.L面側か
ら各別に真空引きする離型フィルム吸着用の真空源と、
該両型側に各別に設けられ且つ上記した通気孔と切換弁
とを通して該両型の P.L面側に強制的に圧縮空気を圧送
する離型フィルム離型用の空気圧縮源とを設けたことを
特徴とする。

【００１３】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定型
と、該固定型に対向配置した可動型と、該両型の P.L面
に対設され樹脂成形用の両キャビティと、上記した少な
くとも一方の型に設けられた真空包装樹脂材料を供給す
るポットと、上記したポットとキャビティとの間に設け
られた溶融樹脂材料移送用の樹脂通路と、上記した真空
包装樹脂材料と電子部品を装着したリードフレームとを
該両型の所定位置に供給する材料供給機構と、上記した
両型の P.L面の略全面に各別に供給張設される樹脂接触
防止用の離型フィルムと、該離型フィルムを該両型 P.L
面の略全面に各別に供給して張設する離型フィルムの供
給機構と、上記した両キャビティに各別に設けられた空
気孔と、上記一方のキャビティの空気孔に設けられた切
換弁と、上記一方のキャビティに設けられた空気孔と切
換弁とを通してて上記一方のキャビティ内から真空引き
する離型フィルム変形用の強制排気機構と、上記一方の
キャビティに設けられた空気孔と切換弁とを通して上記
一方のキャビティ内に圧縮空気を圧送する樹脂封止成形
体離型用の強制空気圧入機構と、上記した他方のキャビ
ティに設けられた空気孔を通して該他方のキャビティ内
に圧縮空気を圧送する樹脂封止成形体離型用の強制空気
圧入機構と、上記した樹脂封止成形体とリードフレーム
とを係着して該両型の P.L面に取り出す成形品移送機構
とを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型であって、上
記した成形品移送機構に、上記成形品移送機構から P.L
面方向に強制的に圧縮空気を圧送するエアー圧送手段を
設けたことを特徴とする。

【００１４】

【作用】本発明によれば、樹脂接触防止用の離型フィル
ムを用いてリードフレームに装着された電子部品を樹脂
封止成形する樹脂封止成形用の金型（上下両型）にて、
該金型の両型面（金型 P.L面）に対設された上下両キャ
ビティの底面に夫々設けられた空気孔を通して真空引き
することにより、上記両型面に各別に供給張設された離
型フィルムを上記上下両キャビティ部の形状対応して夫
々変形させると共に、上記電子部品を嵌装セットした両
キャビティ内で樹脂封止成形体を樹脂封止成形した後、
上記上下両キャビティ内で成形された樹脂封止成形体を
離型するとき、該樹脂封止成形体に、上記離型フィルム
を介して、上記した両キャビティの空気孔を通して強制
的に圧縮空気を夫々圧送することにより、その押圧力に
て、上記両キャビティ内から樹脂封止成形体を突き出し
て離型することができると共に、少なくとも上記した樹
脂封止成形体の離型時において、上記した上下両キャビ
ティを除く両型面に各別に設けられた通気孔から真空引
きして上記離型フィルムを該両型面に各別に吸着残存さ
せた状態にて、上記した両キャビティ内で成形された樹
脂封止成形体を突き出して離型することができる。この
とき、上記離型フィルムは該両型面に各別に吸着残存さ
せることができるので、上記した樹脂封止成形体と離型
フィルムとを分離して上記した樹脂封止成形体を上記上
下両キャビティ内から離型させることができる。

【００１５】また、本発明によれば、上述したように、
樹脂接触防止用の離型フィルムを用いてリードフレーム
に装着された電子部品を樹脂封止成形する樹脂封止成形
用の金型（上下両型）にて、該金型の両型面に対設され
た上下両キャビティ内で上記電子部品を樹脂封止成形す
ると共に、上記上下両キャビティ内で成形された樹脂封
止成形体に、上記離型フィルムを介して、上記した両キ
ャビティの空気孔を通して強制的に圧縮空気を夫々圧送
することにより、その押圧力にて、上記した上下両キャ
ビティ内から樹脂封止成形体を突き出して離型した後、
上記した樹脂封止成形体とリードフレームとを成形品移
送機構にて係着して該両型面間に取り出すと共に、上記
した取り出された樹脂封止成形体（下部樹脂封止成形
体）に付着した離型フィルムに、上記成形品移送機構に
設けられたエアー圧送手段から下型面方向に強制的に圧
縮空気を圧送して該離型フィルムを剥離することによ
り、上記した樹脂封止成形体から該離型フィルムを分離
して除去することができる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１・図２・図３は、本発明に係る樹脂封止成
形用の金型である。図４は他の実施例である。

【００１７】即ち、上記した金型は、固定上型30と可動
下型31とが対向配置して構成されている。また、上記し
た下型31には、後述する真空包装樹脂材料32を供給する
樹脂材料供給用のポット33と、樹脂成形用の下キャビテ
ィ34とが設けられると共に、上記したポット33と下キャ
ビティ34との間には溶融樹脂材料移送用の樹脂通路35が
設けられている（図２・図３参照）。また、上記ポット
33には、該ポット33内に供給した真空包装樹脂材料32を
加圧する樹脂加圧用のプランジャ36が嵌装されている。
また、上記上型30の金型パーティングライン (P.L)面
（上型面）には上記した下キャビティ34に対向して樹脂
成形用の上キャビティ39が設けられ、更に、該上キャビ
ティ39にはエアベント（図示なし）が設けられている。
また、上記した下型31の金型 P.L面（下型面）には、電
子部品82を装着したリードフレーム37を嵌合セットする
セット用凹所38が設けられている。従って、上記ポット
33内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャ36に
て加圧することにより、上記樹脂通路35を通して、該溶
融樹脂材料を上記上下両キャビティ(34・39) 内に注入充
填すると共に、上記上下両キャビティ(34・39) 内に嵌装
セットしたリードフレーム37上の電子部品82とその周辺
のリードフレーム37とを該上下両キャビティ(34・39) の
形状に対応した樹脂封止成形体40内に封止成形すること
ができるように構成されている。なお、上記上下両型(3
0・31) による樹脂封止成形時に、上記上下両型(30・31)
の少なくともに溶融樹脂材料と接触する面、即ち、上記
ポット33・上下両キャビティ(34・39) ・樹脂通路35等に
て樹脂成形部が形成される。

【００１８】また、上記金型には上記した真空包装樹脂
材料32とリードフレーム37とを係着して該下型31の所定
位置に供給する材料供給機構41が設けられている。従っ
て、上記した材料供給機構41にて、上記した真空包装樹
脂材料32とリードフレーム37とを同時に該両型面間に移
送すると共に、まず、上記した真空包装樹脂材料32を下
型ポット33内に供給し、次に、上記したリードフレーム
37を下型31のセット用凹所38に供給することができるよ
うに構成されている。また、上記した金型には、樹脂封
止成形後において、上記した樹脂封止成形体40とリード
フレーム37とを係着して取り出して移送する成形品移送
機構42が設けられている。従って、上記した成形品移送
機構42にて、上記した樹脂封止成形体40とリードフレー
ム37及び使用済となった真空包装樹脂材料（使用済装樹
脂材料43）とを係着して上記上下両型面間に取り出すと
共に、上記上下両型(30・31) の外部の所定位置に移送す
ることができるように構成されている。

【００１９】また、上記上型30側において、その外部
に、樹脂接触防止用の離型フィルム50を上型面に供給す
る離型フィルム供給機構51が設けられると共に、上記し
た離型フィルム供給機構51には離型フィルム50を上型面
に送り出す送出ローラ52と、該離型フィルム50を上型面
から巻き取る巻取ローラ53とが設けられている。また、
上記下型31側において、その外部に、上記上型30側と同
様に、樹脂接触防止用の離型フィルム55を下型面に供給
する離型フィルム供給機構56が設けられると共に、上記
した離型フィルム供給機構56には離型フィルム55を下型
面に送り出す送出ローラ57と、該離型フィルム55を下型
面から巻き取る巻取ローラ58とが設けられている。従っ
て、樹脂封止成形時に、上記送出ローラ(52・57) 及び巻
取ローラ(53・58)の回転操作により、上記離型フィルム
(50・55) を上記した上型面及び下型面に各別に所要の長
さだけ自動的に送り出すことができるように構成されて
いる。

【００２０】また、上記した離型フィルム(50・55) は、
図例に示すように、長尺状のフィルム部材であって、上
記ポット部33を備えていない上型面の全面に離型フィル
ム50が供給されると共に、上記した下型面のポット部33
を除いた全面に離型フィルム55が供給されものである
（図２・図３参照）。また、上記した離型フィルム(50・
55) は、樹脂成形温度（例えば、 175度Ｃ以上）に耐え
る耐熱性と、少なくとも上記した上キャビティ39或いは
下キャビティ34の形状に変形し得る柔軟性、及び、樹脂
封止成形体（樹脂）との非接着性（剥離性）とを備えた
ものである。また、上記した離型フィルム(50・55) は、
図１に示すように、その両端部が上記した送出ローラ(5
2・57) と巻取ローラ(53・58) によって張架された状態に
て、上記した上型面及び下型面に夫々近接して供給され
るように構成されている。

【００２１】また、上記した真空包装樹脂材料32は、上
記したポット33の形状に対応して構成されている。例え
ば、図例においては、矩形状のポット33が示されてお
り、この場合には、上記した真空包装樹脂材料32を長板
状に形成すればよい（図２参照）。また、上記した真空
包装樹脂材料32は、一回の成形に必要な量の樹脂パウダ
ー押し固めた樹脂タブレット44と、該樹脂タブレット44
を収容する上記した耐熱性等を備えたフィルム部材から
成る包装本体45と、その蓋体46とから構成されると共
に、上記した包装本体45と蓋体46とから構成される包装
の内部は減圧されて真空状態に構成されている。

【００２２】また、上記包装本体45は、上記樹脂成形温
度に耐え得る耐熱性と、樹脂成形時の損傷を防止するた
めに変形し得る柔軟性と、樹脂との非接着性とを備えた
ものであればよく、従って、例えば、上記した離型フィ
ルム(50・55) と同質若しくは同等のフィルム部材（素
材）を用いて成形すればよい。また、上記蓋体46は、上
記包装本体45と同様のフィルム部材を用いて成形されて
いる。更に、該蓋体46と包装本体45との閉合部47は、包
装内部の真空状態を維持できるように密封されている
が、上記した樹脂成形温度以上の加熱作用、及び／又
は、プランジャによる樹脂加圧力に基づく溶融樹脂材料
の外部押出作用によって剥離・開放されるように止着さ
れている。

【００２３】また、上記した蓋体46と包装本体45との閉
合部47は、包装本体45に対して直交する方向に止着され
ると共に、両者が重合されているために所要の保形性を
有しており、従って、その止着姿勢（図３参照）を保持
することができる。このため、上記した真空包装樹脂材
料32の包装本体45を上記ポット33内に投入した場合、そ
の閉合部47は上記ポット33の開口部周辺の型面に張設さ
れた状態となる。従って、上記した真空包装樹脂材料32
の包装本体45をポット33内に投入することによって、そ
の閉合部47によるポット部33の被覆を行うことができ
る。図例においては、上記したポット33の両側位置に樹
脂通路35を介してキャビティ(34・39) を配設した場合を
例示しており、上記した真空包装樹脂材料32の閉合部47
は包装本体45の上端に設けられた場合を示している。従
って、上記した真空包装樹脂材料32の蓋体46は、左右水
平方向に折り曲げられた包装本体の左右両端部の上面に
水平状に重合止着されて、断面Ｔ字型となるように成形
されている。

【００２４】また、上記した上型30側において、上記し
た上キャビティ39の底面には多数の空気孔60が穿設され
ると共に、該空気孔60には適宜な切換弁61を介して、外
部に配設した真空ポンプ等の強制排気機構62（減圧機
構）とエアーコンプレッサ等の強制空気圧入機構63とが
連通接続して構成されている（図１参照）。従って、上
記した切換弁61を介して、上記した上キャビティ39と強
制排気機構62とを連通接続させると、該上キャビティ39
内の空気を上記空気孔60を通して外部に強制的に吸引排
出する（真空引きする）ことができる。また、逆に、上
記した切換弁61を切り換えて、上記した上キャビティ39
と強制空気圧入機構63とを連通接続させると、上記空気
孔60を通して強制的に圧縮空気を上記した上キャビティ
39内に圧送させることができる。

【００２５】また、上記した下型31側において、上記上
型30側と同様に、上記した下キャビティ34の底面には多
数の空気孔65が穿設されると共に、該空気孔65には適宜
な切換弁66を介して、外部に配設した真空ポンプ等の強
制排気機構67（減圧機構）とエアーコンプレッサ等の強
制空気圧入機構68とが連通接続して構成されている（図
１参照）。従って、上記上型30側と同様に、上記した切
換弁66を介して、上記した下キャビティ34内とを強制排
気機構67と連通接続させると、上記した下キャビティ34
内の空気を上記空気孔65を通して外部に強制的に吸引排
出する（真空引きする）ことができる。また、逆に、上
記した切換弁66を切り換えて、上記した下キャビティ34
内と強制空気圧入機構68とを連通接続させると、上記空
気孔65を通して強制的に圧縮空気を上記した下キャビテ
ィ34内に圧送させることができる。

【００２６】また、上記した上型30側において、上記し
た上キャビティ39を除く上型面（金型 P.L面）には多数
の通気孔70が穿設されると共に、該通気孔70には適宜な
切換弁71を介して、外部に配設した真空ポンプ等の真空
源72（減圧機構）とエアーコンプレッサ等の空気圧縮源
73とが連通接続して設けられている（図１参照）。従っ
て、上記した切換弁71を介して、上記した上型面と真空
源72とを連通接続させると、該上型面側の空気を上記通
気孔70を通して外部に強制的に吸引排出する（真空引き
する）ことができる。また、逆に、上記切換弁71を切り
換えて、上記した上型面と空気圧縮源73とを連通接続さ
せると、上記通気孔70を通して強制的に圧縮空気を上型
面側に圧送させることができる。

【００２７】また、上記した下型31側において、上記上
型30側と同様に、上記した下キャビティ34を除く下型面
（金型 P.L面）には多数の通気孔75が穿設されると共
に、該通気孔75には適宜な切換弁76を介して、外部に配
設した真空ポンプ等の真空源77（減圧機構）とエアーコ
ンプレッサ等の空気圧縮源78とが連通接続して設けられ
ている（図１参照）。従って、上記した上型30側と同様
に、上記した切換弁76を介して、上記した下型面と真空
源77とを連通接続させると、該下型面側の空気を上記通
気孔75を通して外部に強制的に吸引排出する（真空引き
する）ことができる。また、逆に、上記切換弁76を切り
換えて、上記した下型面と空気圧縮源78とを連通接続さ
せると、上記通気孔75を通して強制的に圧縮空気を下型
面側に圧送させることができる。

【００２８】なお、上記上型30側における強制排気機構
62と強制空気圧入機構63と空気孔60の構成、上記下型31
側における強制排気機構67と強制空気圧入機構68と空気
孔65の構成、上記上型30側における真空源72と空気圧縮
源73と通気孔70の構成、上記下型31側における真空源77
と空気圧縮源78と通気孔75の構成は、互いに独立した構
成であって、該各構成は互いに独立して、その強制排気
作用（真空引き作用）及びその圧縮空気圧送作用（押圧
作用）を行うことができるように構成されている。

【００２９】また、上記した強制排気機構(62・67) にて
上記した空気孔(60・65) を通して真空引きすることによ
り、その吸引力にて、上記した離型フィルム(50・55) を
該上下両型面の凹凸部の形状に沿って変形させることが
できる。例えば、上記した溶融樹脂材料の加圧前に、上
記上キャビティ39と下キャビティ34の形状に対応して上
記離型フィルム(50・55) を強制的且つ確実に変形させて
被覆させることができる。また、上記強制空気圧入機構
(63・68) にて上記上下両キャビティ(34・39) に設けられ
た空気孔(60・65) を通して上記離型フィルム(50・55) に
強制的に圧縮空気を夫々圧送することにより、その押圧
力にて、上記上下両キャビティ(34・39) 内で成形された
樹脂封止成形体40（上部樹脂封止成形体48と下部樹脂封
止成形体49）と離型フィルム(50・55) とを上記上下両キ
ャビティ(34・39) から突き出して該離型させることがで
きる。また、上記した真空源(72・77) にて、上記した上
下両キャビティ(34・39) を除く両型面に設けられた通気
孔(70・75) を通して真空引きすることにより、その吸引
力にて、上記した離型フィルム(50・55) を上下両型面に
各別に吸着（固着）させることができる。また、上記し
た両型面に被覆された離型フィルム(50・55) に、上記し
た空気圧縮源(73・78) にて上記通気孔(70・75) を通して
強制的に圧縮空気を夫々圧送することにより、その押圧
力にて、上記離型フィルム(50・55) を該両型面から夫々
離型させることができる。

【００３０】また、上記したセット用凹所38にリードフ
レーム37を供給すると、既に、該下型面には該離型フィ
ルム55が張設されると共に、上記した離型フィルム55と
真空包装樹脂材料32の閉合部47が重合状にセットされて
いるため、上記リードフレーム37の一端側は該離型フィ
ルム55を介して該凹所38内に嵌合されると共に、該リー
ドフレーム37の他端側は該離型フィルム55及び真空包装
樹脂材料32の閉合部47を介して該凹所38内に嵌合される
ことになる。また、樹脂封止成形時に、上記プランジャ
36にて該ポット33内の真空包装樹脂材料32を加圧する
と、上記閉合部47が該溶融樹脂材料の外部押出作用にて
剥離・開放されると共に、上記した離型フィルム55と真
空包装樹脂材料32の閉合部47が重合状にセットされてい
る樹脂通路部35を通して、該溶融樹脂材料を上記上下両
キャビティ(34・39) 内における変形して張設された両離
型フィルム(50・55) 間に注入充填させることができるよ
うに構成されている（図２・図３参照）。即ち、上記上
下両キャビティ(34・39) 内でリードフレーム37に装着さ
れた電子部品とその周辺のリードフレーム37とを該上下
両キャビティ(34・39) の形状に対応した樹脂封止成形体
40内に封止成形することができる。従って、上記上下両
型(30・31) による樹脂封止成形時に、少なくとも上記し
たポット33・上下両キャビティ(34・39) ・樹脂通路35か
ら成る樹脂成形部に上記フィルムにて溶融樹脂材料と接
触しないように構成することができる。

【００３１】また、上記した上下両キャビティ(34・39)
内から樹脂封止成形体40を離型するときに、上記強制空
気圧入機構(63・68) による上記上下両キャビティ(34・3
9) 内への圧縮空気圧送作用（離型作用）と、上記した
真空源(72・77) による離型フィルム(50・55) の型面への
吸着作用（固着作用）とを併用することができる。即
ち、上記離型フィルム(50・55) を両型面に各別に吸着さ
せた状態にて、上記上下両キャビティ(34・39) 内の樹脂
封止成形体40に上記離型フィルム(50・55) を介して強制
的に圧縮空気を圧送することにより、上記上下両キャビ
ティ(34・39)内から上記樹脂封止成形体40を突き出して
離型することができる。このとき、上記した離型フィル
ム(50・55) は型面側に各別に吸着されて残存することに
なるので、上記した樹脂封止成形体40に上記離型フィル
ム(50・55) を付着させることなく、上記した樹脂封止成
形体40と離型フィルム(50・55) とを分離させて上記した
樹脂封止成形体40を離型させることができる。

【００３２】例えば、上記上型30側において、上記離型
フィルム50を該上型面に吸着した状態にて、上記した上
キャビティ39内で成形された上部樹脂封止成形体48に、
上記離型フィルム50を介して、上記強制空気圧入機構63
にて、上記空気孔60から強制的に圧縮空気を圧送するこ
とにより、その押圧力にて、上記した上部樹脂封止成形
体48を上記した上キャビティ39内から突き出して離型す
ることができるように構成されている。このとき、上記
した離型フィルム50は該上キャビティ39内及び上型面に
吸着残存するので、上記上部樹脂封止成形体48に上記離
型フィルム50が付着することなく、両者を分離して、上
記上部樹脂封止成形体48を離型することができるように
構成されている。また、例えば、上記下型31側におい
て、上記上型30側と同様に、上記離型フィルム55を該下
型面に吸着した状態にて、上記した下キャビティ34内で
成形された下部樹脂封止成形体49に、上記離型フィルム
55を介して、上記強制空気圧入機構68にて上記空気孔65
から強制的に圧縮空気を圧送することにより、その押圧
力にて、上記した下部樹脂封止成形体49を上記した下キ
ャビティ34内から突き出して離型することができるよう
に構成されている。このとき、上記した離型フィルム55
は上記した下キャビティ34内及び下型面に吸着残存する
ので、上記した下部樹脂封止成形体49に上記離型フィル
ム55が付着することなく、両者を分離して、上記下部樹
脂封止成形体49を離型とすることができるように構成さ
れている。

【００３３】また、上記した上下両型(30・31) にて樹脂
封止成形した後、上記したポット33内の使用済包装樹脂
材料43は上記プランジャ36にて上記下型面側に押し出さ
れることになる。なお、このとき、上記した樹脂通路35
内における真空包装樹脂材料の開放された閉合部47にて
硬化した製品としては不要な硬化樹脂は、上記した使用
済包装樹脂材料43の内部に含まれるので、上記使用済包
装樹脂材料43と伴に上記下型面側に押し出されることに
なる。また、上記したリードフレーム37と樹脂封止成形
体40及び上記した開放された閉合部47内（即ち、上記し
た樹脂通路35内）の硬化樹脂は、一体にて成形されてい
るので、上記成形品移送機構42にて係着されて上記上下
両型面間に取り出されると共に、上記上下両型(30・31)
の外部の所定位置に移送されることになる。

【００３４】従って、上記した上下両型(30・31) による
離型フィルム(50・55) を利用した樹脂封止成形は、次の
ようにして行われる。即ち、まず、上記した上下両型(3
0・31) を型開する。次に、上記両型面に上記離型フィル
ム供給機構(51・56) にて上記離型フィルム(50・55) を一
回の樹脂封止成形に必要となる所要の長さだけ各別に供
給する。このとき、上記離型フィルム(50・55) は、上記
上型面の全面に、また、上記下型面の上記ポット部33を
除く下型面の全面に張設される。次に、上記離型フィル
ム変形用の強制排気機構(62・67) を作動させて、上記上
下両型(30・31) の上下両キャビティ(34・39) 内から上記
空気孔(60・65) を通して真空引きする。このとき、上記
した上下両型(30・31) の両型面に近接して供給されてい
る離型フィルム(50・55) は、上記した強制排気機構(62・
67) による吸引力にて変形すると共に、上記した上下両
キャビティ(34・39) の形状に沿って該型面を夫々被覆し
た状態にて張設されることになる。

【００３５】次に、上記材料供給機構41にて、上記した
真空包装樹脂材料32とリードフレーム37とを係着すると
共に、まず、上記した真空包装樹脂材料32を上記下型ポ
ット33内に、次に、上記したリードフレーム37を該下型
31の所定位置に供給する。このとき、上記した真空包装
樹脂材料32の閉合部47は、上記ポット33の開口部周辺の
下型面に張設された状態になると共に、該ポット部33を
除く下型面には既に上記離型フィルム55が張設されてい
るため、該閉合部47を該離型フィルム55の上面部分に重
合状にセットして上記したポット部33を被覆することが
できる（図２参照）。なお、このとき、上記下型31のポ
ット33の開口部周辺の樹脂通路部35の位置において、上
記した閉合部47を該離型フィルム55の上面部分に重合状
にセットすることができる。また、次に、上記した上下
両型(30・31) を型締めする。このとき、上記上下両キャ
ビティ(34・39) 内に嵌装セットされるリードフレーム37
上の電子部品82は、上記した変形して張設された両離型
フィルム(50・55) 間に位置することになる。また、次
に、上記ポット33内で上記した真空包装樹脂材料32内の
樹脂タブレット44を加熱溶融化すると共に、該加熱溶融
化された真空包装樹脂材料32を上記プランジャ36にて加
圧する。このとき、上記した真空包装樹脂材料32の閉合
部47は、上記した加熱作用及びプランジャによる加圧作
用を受けて内部の溶融樹脂材料が押し出されようとする
ことから、その止着状態が解かれて開放・剥離されるの
で、上記した真空包装樹脂材料32の包装本体45内の溶融
樹脂材料を押し出すことができる。従って、上記した閉
合部47を開放することにより、該溶融樹脂材料が上記樹
脂通路35に押し出される力にて、上記した樹脂通路部35
に張設された離型フィルム55の一部を変形させると共
に、上記樹脂通路35を通して上記した上下両キャビティ
(34・39) 内に注入充填すると、上記上下両キャビティ(3
4・39) 内において、上記離型フィルム(50・55) 間に嵌装
セットされたリードフレーム37上の電子部品82を該溶融
樹脂材料にて該両キャビティ(34・39) の形状に対応した
樹脂封止成形体40内に樹脂封止成形することができる。

【００３６】また、次に、溶融樹脂材料の硬化に必要な
所要時間の経過後、上記した上下両型(30・31) を型開き
すると共に、上記した樹脂封止成形体離型用の強制空気
圧入機構(63・68) にて、上記空気孔(60・65) を通して上
記上下両キャビティ(34・39)内に強制的に圧縮空気を夫
々圧送して上記上下両キャビティ(34・39) 内で成形され
た樹脂封止成形体40を突き出して離型させる。このと
き、（即ち、少なくとも上記した樹脂封止成形体40の離
型時に、）上記した離型フィルム吸着用の真空源(72・7
7) にて、上記上下両キャビティ(34・39)を除く両型面に
設けられた通気孔(70・75) を通して真空引きすることに
より、その吸引力にて、上記した離型フィルム(50・55)
を両型面に各別に吸着させた状態に設定すると共に、上
記上下両キャビティ(34・39) の樹脂封止成形体40に上記
離型フィルム(50・55) を介して圧縮空気を圧送すること
により、該樹脂封止成形体40を突き出して離型する。ま
た、このとき、上記離型フィルム(50・55) は該両型面に
各別に吸着残存することになるので、上記した上下両キ
ャビティ(34・39) 内から上記樹脂封止成形体40を上記離
型フィルム(50・55) と分離して離型させることができ
る。従って、上記した両型面に離型フィルム(50・55) を
各別に吸着した状態にて、上記離型フィルム(50・55) を
介して、上記上下キャビティ(34・39) 内の樹脂封止成形
体40に強制的に圧縮空気を圧送する構成にて、上記離型
フィルム(50・55) と樹脂封止成形体40とを効率良く分離
し得て上記上下キャビティ(34・39) 内から上記樹脂封止
成形体40を突き出して離型することができる。また、こ
のとき、上記上型面に上記した離型フィルム50が吸着残
存した状態にあるため、上記した離型フィルム50が上記
上型30側から吊り下げられた状態になることを効率良く
防止することができる。また、上記上型面に上記した離
型フィルム50が吸着残存した状態にあるため、上記した
離型フィルム50が吊り下げられた状態になって、上記し
た成形品移送機構42が上記上下両型面間に進入すること
を妨害することを効率良く防止することができる。ま
た、上記下型面に離型フィルム55が吸着残存した状態に
あるため、上記した樹脂封止成形体40に該離型フィルム
55が付着することを効率良く防止することができると共
に、上記した樹脂封止成形体40と離型フィルム55とを効
率良く分離して離型することができる。また、上記下型
面に離型フィルム55が吸着残存した状態にあるため、上
記成形品移送機構42にて上記樹脂封止成形体40を該両型
面間に取り出したとき、上記樹脂封止成形体40に上記離
型フィルム55が付着することを効率良く防止することが
できる。

【００３７】また、上記樹脂封止成形体40の離型後、上
記した離型フィルム離型用の空気圧縮源(73・78) にて、
上記離型フィルム(50・55) に、上記型面の通気孔(70・7
5) を通して強制的に圧縮空気を圧送することにより、
上記した離型フィルム(50・55)を型面から夫々離型させ
ることができる。また、その後、上記した樹脂封止成形
体40から分離された使用済の離型フィルム(50・55) は上
記した離型フィルム供給機構(51・56) にて巻き取られる
と共に、該両型面には所要の長さの成形前の離型フィル
ム(50・55) が各別に供給されることになる。

【００３８】また、上記した実施例においては、上記し
た離型フィルム変形用の強制排気機構(62・67) にて、上
記離型フィルム(50・55) を上記上下両キャビティ(34・3
9) の形状に沿って変形させる例を示したが、上記リー
ドフレーム37に装着された電子部品82が嵌装されるキャ
ビティ（図例では上キャビティ39）側において、上記し
た離型フィルムを上記電子部品82が嵌装されるキャビテ
ィの形状に対応して変形させる構成を採用することがで
きる。なお、上記電子部品82が嵌装されないキャビティ
（図例では下キャビティ34）側の離型フィルムは、上記
した両キャビティ(34・39) 内への溶融樹脂材料の注入充
填時に、その樹脂加圧力にて該他方のキャビティの形状
に対応して変形させることができる。従って、この場
合、上記離型フィルム変形用強制排気機構は、該両型(3
0・31)の少なくとも上記電子部品が嵌装される一方の型
のキャビティに対応して設けられることになる。

【００３９】また、上記した実施例においては、少なく
とも上記樹脂封止成形体40の離型工程時に、上記した真
空源(72・77) による離型フィルム(50・55) の型面への吸
着工程を行う構成を例示したが、例えば、上記強制排気
機構(62・67) にて該上下両キャビティ(34・39) 内の空気
孔(60・65) から真空引きすることにより、上記離型フィ
ルム(50・55) を変形して該型面に該離型フィルム(50・5
5) を張設・被覆する工程時に、上記した真空源(72・77)
による離型フィルム(50・55) の型面への吸着工程を併
用して行ない、上記吸着工程を上記樹脂封止成形体40の
離型工程時にまで継続して行う構成を採用することがで
きる。

【００４０】また、上記実施例において、上記樹脂封止
成形体40(49)の下キャビティ34からの離型工程と、上記
した成形品移送機構42による樹脂封止成形体40(48・49)
の取出工程とを略同時に行う構成を採用することができ
る。即ち、まず、上記上下両型(30・31) にて樹脂封止成
形した後、該両型(30・31)を型開きすると共に、上記上
型30側において、上記した離型フィルム50が該上型面に
吸着された状態にて、上記した上キャビティ39内で成形
された上部樹脂封止成形体48(40)に、上記離型フィルム
50を介して、上記空気孔60から上記強制空気圧入機構63
にて強制的に圧縮空気を圧送することにより、その押圧
力にて、上記した上部樹脂封止成形体48(40)を上記した
上キャビティ39内から突き出して離型する。このとき、
上記離型フィルム50は上型面に吸着残存すると共に、上
記した樹脂封止成形体40（下部樹脂封止成形体49）は上
記下型31側の下キャビティ34内に残存することになる。
次に、上記下型31側において、上記離型フィルム55が該
下型面に吸着された状態にて、上記下キャビティ34内で
成形された下部樹脂封止成形体49(40)に上記離型フィル
ム55を介して上記空気孔65から上記強制空気圧入機構68
にて強制的に圧縮空気を圧送することにより、その押圧
力にて、上記した下部樹脂封止成形体49(40)を上記下キ
ャビティ34内から突き出して離型する。このとき、略同
時に、上記した成形品移送機構42にて上記した樹脂封止
成形体40(48・49) を係着して該両型面間に取り出す。即
ち、上記離型フィルム55は該下型面に吸着残存すると共
に、上記成形品移送機構42にて該樹脂封止成形体40を取
り出すので、上記した離型フィルム55と樹脂封止成形体
40とを分離して該樹脂封止成形体40を取り出すことがで
きる。従って、上記した上型30側において、該上型面に
上記離型フィルム50が吸着残存するので、上記した離型
フィルム50が該両型面間に吊り下げられた状態になるこ
とを効率良く防止することができると共に、上記下型31
側において、該下型面に上記離型フィルム55を吸着残存
させた状態で、該樹脂封止成形体40を成形品移送機構42
にて取り出すことができるので、上記した樹脂封止成形
体40（下部樹脂封止成形体49）に上記離型フィルム55が
付着することを効率良く防止することができる。

【００４１】また、次に、図４に示す他の実施例につい
て説明する。なお、図４に示す樹脂封止成形用金型の基
本的な構成部材は、図１〜図３に示す構成部材と同じで
あるため、同じ符号を付す。即ち、図４に示す金型に
は、固定上型（図示なし）と、可動下型91とが設けられ
ると共に、該下型面には樹脂成形用の下キャビティ34と
リードフレーム37のセット用凹所38と、真空包装樹脂材
料を供給するポット33と、樹脂加圧用のプランジャ36と
が設けられている。また、上記した下型91側の下キャビ
ティ34の底面には空気孔60が設けられると共に、上記空
気孔60には、図示はしていないが、図１〜図３に示す実
施例と同様に、切換弁を介して、離型フィルム変形用の
強制排気機構と樹脂封止成形体離型用の強制空気圧入機
構とが設けられている。また、上記した上型側におい
て、図示はしていないが、図１〜図３に示す実施例と同
様に、上記上型の上キャビティの底面に空気孔が設けら
れると共に、上記した空気孔には切換弁を介して離型フ
ィルム変形用の強制排気機構と樹脂封止成形体離型用の
強制空気圧入機構とが設けられている。また、上記金型
には上型面及び下型面に離型フィルム(55)を供給して張
設する離型フィルム供給機構（図示なし）が設けられる
と共に、上記上下両キャビティ(34)内で成形された樹脂
封止成形体40(48・49) とリードフレーム37と使用済包装
樹脂材料43とを係着して取り出す成形品移送機構42が設
けられている。従って、図１〜図３に示す実施例と同様
に、上記した強制排気機構にて上記上下両キャビティ(3
4)の形状に対応して該離型フィルム(55)を変形させるこ
とができると共に、樹脂封止成形後、上記した強制空気
圧入機構にて上記上下両キャビティ(34)内で成形された
樹脂封止成形体40に該離型フィルム(55)を介して強制的
に圧縮空気を夫々圧送することにより、上記樹脂封止成
形体40を突き出して離型することができるように構成さ
れている。

【００４２】また、図４に示すように、上記成形品移送
機構42には強制的に圧縮空気（エアー）を圧送するエア
ー圧送手段80が設けられると共に、上記エアー圧送手段
80の圧送口81（即ち、上記成形品移送機構42側）から下
型面方向に強制的に圧縮空気を圧送することができるよ
うに構成されている。即ち、上記した成形品移送機構42
に係着された樹脂封止成形体40に付着した離型フィルム
55に対して、上記したエアー圧送手段80の圧送口81から
下型面方向に強制的に圧縮空気を圧送することにより、
その押圧力にて、上記した付着した離型フィルム55を上
記樹脂封止成形体40から剥離して下型面方向に落とすこ
とができる。従って、上記成形品移送機構42のエアー圧
送手段80にて、上記樹脂封止成形体40(49)と離型フィル
ム55とを分離することができるように構成されている。

【００４３】即ち、図４に示す実施例は、図１〜図３に
示す実施例と同様に、上記した上下両型(91)にて樹脂封
止成形した後、上記した上下両型(91)を型開きすると共
に、上記上下両キャビティ(34) 内の樹脂封止成形体40
に上記離型フィルム55を介して上記空気孔65を通して圧
縮空気を圧送することにより、上記した上下両キャビテ
ィ(34) 内から上記樹脂封止成形体40を離型する。次
に、上記した成形品移送機構42にて、上記両型面間に上
記した樹脂封止成形体40とリードフレーム37とを取り出
す。このとき、上述したように、上記樹脂封止成形体40
（下部樹脂封止成形体49）に上記離型フィルム55が付着
した状態で上記両型面間に取り出されることがある（図
５参照）。従って、次に、上記した上下両型面間に取り
出された樹脂封止成形体40(49)に付着した離型フィルム
55に対して、上記した成形品移送機構42のエアー圧送手
段80の圧送口81から下型方向に強制的に圧縮空気を圧送
して押圧することにより、上記した樹脂封止成形体40か
ら離型フィルム55を剥離して上記した離型フィルム55と
樹脂封止成形体40とを分離する。また、その後、上記し
た樹脂封止成形体40から分離された離型フィルム55は、
上記した離型フィルム供給機構(56)にて巻き取られると
共に、該下型面には成形前の離型フィルム55が供給され
ることになる。即ち、上記した成形品移送機構42に設け
られたエアー圧送手段80にて上記付着離型フィルム55に
対して下型方向に強制的に圧縮空気を圧送することによ
り、その押圧力にて、上記した樹脂封止成形体40(49)に
付着した離型フィルム55を上記した樹脂封止成形体40(4
9)から効率良く分離除去することができる。

【００４４】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００４５】

【発明の効果】本発明によれば、樹脂接触防止用の離型
フィルムを利用した電子部品の樹脂封止成形方法及び金
型において、該金型キャビティ内で成形された樹脂封止
成形体に上記離型フィルムを介して強制的に圧縮空気を
圧送することにより、該樹脂封止成形体を突き出して離
型する場合、少なくとも上記した樹脂封止成形体の離型
時に、上記金型キャビティを除く型面に設けられた通気
孔から真空引きすることにより、上記離型フィルムを該
型面に吸着残存させると共に、上記した金型キャビティ
内から樹脂封止成形体を突き出して離型することができ
るので、上記した離型フィルムが上記金型の型面間に吊
り下げられた状態になることを効率良く防止し得て、成
形品移送機構が該型面間に進入することを上記離型フィ
ルムにて妨害されることを効率よく防止することができ
ると云う優れた効果を奏する。

【００４６】また、本発明によれば、樹脂接触防止用の
離型フィルムを利用した電子部品の樹脂封止成形方法及
び金型において、該金型キャビティ内で成形された樹脂
封止成形体に上記離型フィルムを介して強制的に圧縮空
気を圧送することにより、該樹脂封止成形体を突き出し
て離型する場合、少なくとも上記した樹脂封止成形体の
離型時に、上記金型キャビティを除く型面に設けられた
通気孔から真空引きすることにより、上記離型フィルム
を該型面に吸着残存させると共に、上記した金型キャビ
ティ内から樹脂封止成形体を突き出して離型することが
できるので、上記樹脂封止成形体に上記離型フィルムが
付着することを効率良く防止し得て、上記樹脂封止成形
体を成形品移送機構にて該両型面に取り出したとき、上
記した樹脂封止成形体に上記離型フィルムが付着して取
り出されることを効率良く防止することができると云う
優れた効果を奏する。

【００４７】また、本発明によれば、樹脂接触防止用の
離型フィルムを利用した電子部品の樹脂封止成形方法及
び金型において、上記金型キャビティ内で成形された樹
脂封止成形体を成形品移送機構にて該型面間に取り出し
た場合、上記した型面間に取り出された樹脂封止成形体
に付着した離型フィルムに対して、該成形品移送機構か
ら型面方向に強制的に圧縮空気を圧送して上記した樹脂
封止成形体から離型フィルムを剥離することができるの
で、上記した樹脂封止成形体に付着した離型フィルムを
該樹脂封止成形体から効率良く分離除去することができ
ると云う優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の
金型要部を示す概略縦断面図であって、離型フィルムが
型面に吸着された状態を示している。

【図２】図１に示す金型の要部を示す概略平面図であっ
て、その下型面に離型フィルムと真空包装樹脂材料及び
リードフレームを供給した状態を示している。

【図３】図１に示す金型の金型要部を示す概略横断面図
であって、該金型に離型フィルムと真空包装樹脂材料及
びリードフレームを供給する状態を示している。

【図４】本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形用金型
の金型要部を示す概略横断面図であって、成形品移送機
構にて取り出された樹脂封止成形体に付着した離型フィ
ルムに該成形品移送機構から強制的に圧縮空気を圧送す
る状態を示している。

【図５】従来の樹脂封止成形用金型の金型要部を示す概
略縦断面図である。

【符号の説明】

30 上型 31 下型 32 真空包装樹脂材料 33 ポット 34 下キャビティ 35 樹脂通路 36 プランジャ 37 リードフレーム 38 セット用凹所 39 上キャビティ 40 樹脂封止成形体 41 材料供給機構 42 成形品移送機構 43 使用済包装樹脂材料 44 樹脂タブレット 45 包装本体 46 蓋体 47 閉合部 48 上部樹脂封止成形体 49 下部樹脂封止成形体 50 離型フィルム 51 離型フィルム供給機構 52 送出ローラ 53 巻取ローラ 55 離型フィルム 56 離型フィルム供給機構 57 送出ローラ 58 巻取ローラ 60 空気孔 61 切換弁 62 強制排気機構 63 強制空気圧入機構 65 空気孔 66 切換弁 67 強制排気機構 68 強制空気圧入機構 70 通気孔 71 切換弁 72 真空源 73 空気圧縮源 75 通気孔 76 切換弁 77 真空源 78 空気圧縮源 80 エアー圧送手段 81 圧送口 82 電子部品 91 下型

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固定型と可動型とを対向配置させた樹脂
   封止成形用金型を用いて、上記両型の P.L面における略
   全面に樹脂接触防止用の離型フィルムを各別に供給して
   張設すると共に、該両型の少なくとも一方の型の P.L面
   に設けられた樹脂材料供給用のポット内に真空包装樹脂
   材料を供給して上記ポット部の全表面に真空包装フィル
   ムを被覆し、且つ、該両型の P.L面に対設された樹脂成
   形用の両キャビティの少なくとも一方のキャビティに設
   けられた空気孔から真空引きして上記した一方のキャビ
   ティ部の形状に対応して上記張設された離型フィルムを
   変形させ、該両型による樹脂封止成形時に、少なくとも
   上記したポット部と両キャビティ部及び溶融樹脂材料移
   送用の樹脂通路部から成る樹脂成形部を該フィルムにて
   溶融樹脂材料と接触しないように構成し、更に、上記し
   たポット内の真空包装樹脂材料内で加熱溶融化された樹
   脂材料を、上記樹脂通路を通して該両キャビティ内に注
   入充填すると共に、上記した両キャビティ内に嵌送セッ
   トされたリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形体
   内に樹脂封止成形した後、上記した樹脂封止成形体に上
   記離型フィルムを介して該両キャビティに各別に設けら
   れた空気孔から強制的に圧縮空気を夫々圧送して上記両
   キャビティ内から該樹脂封止成形体を突き出して離型す
   る電子部品の樹脂封止成形方法であって、 上記両キャビティを除く両型の P.L面に通気孔を各別に
   設けて、少なくとも上記した樹脂封止成形体の離型時
   に、上記通気孔から真空引きして上記張設された離型フ
   ィルムを上記両型の P.L面に各別に吸着させると共に、
   上記した両キャビティ内で成形された樹脂封止成形体を
   突き出して離型することを特徴とする電子部品の樹脂封
   止成形方法。
2. 【請求項２】 固定型と可動型とを対向配置させた樹脂
   封止成形用金型を用いて、上記両型の P.L面における略
   全面に樹脂接触防止用の離型フィルムを各別に供給して
   張設すると共に、該両型の少なくとも一方の型の P.L面
   に設けられた樹脂材料供給用のポット内に真空包装樹脂
   材料を供給して上記ポット部の全表面に真空包装フィル
   ムを被覆し、且つ、該両型の P.L面に対設された樹脂成
   形用の両キャビティの少なくとも一方のキャビティに設
   けられた空気孔から真空引きして上記した一方のキャビ
   ティ部の形状に対応して上記張設された離型フィルムを
   変形させ、該両型による樹脂封止成形時に、少なくとも
   上記したポット部と両キャビティ部及び溶融樹脂材料移
   送用の樹脂通路部から成る樹脂成形部を該フィルムにて
   溶融樹脂材料と接触しないように構成し、更に、上記し
   たポット内の真空包装樹脂材料内で加熱溶融化された樹
   脂材料を、上記樹脂通路を通して該両キャビティ内に注
   入充填すると共に、上記した両キャビティ内に嵌送セッ
   トされたリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形体
   内に樹脂封止成形した後、上記した樹脂封止成形体に上
   記離型フィルムを介して該両キャビティに各別に設けら
   れた空気孔から強制的に圧縮空気を夫々圧送して上記両
   キャビティ内から該樹脂封止成形体を突き出して離型す
   ると共に、その後、上記した樹脂封止成形体とリードフ
   レームとを成形品移送機構にて上記した両型の P.L面間
   に取り出す電子部品の樹脂封止成形方法であって、 上記した樹脂封止成形体の取出時に、上記両型の P.L面
   間に取り出された樹脂封止成形体に付着した離型フィル
   ムに対して上記成形品移送機構から P.L面方向に強制的
   に圧縮空気を圧送して、上記した樹脂封止成形体から該
   離型フィルムを剥離することを特徴とする電子部品の樹
   脂封止成形方法。
3. 【請求項３】 固定型と、該固定型に対向配置した可動
   型と、該両型の P.L面に対設され樹脂成形用の両キャビ
   ティと、上記した少なくとも一方の型に設けられた真空
   包装樹脂材料を供給するポットと、上記したポットとキ
   ャビティとの間に設けられた溶融樹脂材料移送用の樹脂
   通路と、上記した真空包装樹脂材料と電子部品を装着し
   たリードフレームとを該両型の所定位置に供給する材料
   供給機構と、上記した両型の P.L面の略全面に各別に供
   給張設される樹脂接触防止用の離型フィルムと、該離型
   フィルムを該両型 P.L面の略全面に各別に供給して張設
   する離型フィルムの供給機構と、上記した両キャビティ
   に各別に設けられた空気孔と、上記一方のキャビティの
   空気孔に設けられた切換弁と、上記一方のキャビティに
   設けられた空気孔と切換弁とを通してて上記一方のキャ
   ビティ内から真空引きする離型フィルム変形用の強制排
   気機構と、上記一方のキャビティに設けられた空気孔と
   切換弁とを通して上記一方のキャビティ内に圧縮空気を
   圧送する樹脂封止成形体離型用の強制空気圧入機構と、
   上記した他方のキャビティに設けられた空気孔を通して
   該他方のキャビティ内に圧縮空気を圧送する樹脂封止成
   形体離型用の強制空気圧入機構と、上記した樹脂封止成
   形体とリードフレームとを係着して該両型の P.L面に取
   り出す成形品移送機構とを備えた電子部品の樹脂封止成
   形用金型であって、上記した両キャビティを除く両型の
   P.L面に各別に設けられた通気孔と、該両型側に各別に
   設けられ且つ該通気孔に設けられた切換弁と、該両型側
   に各別に設けられ且つ上記した通気孔と切換弁とを通し
   て該両型の P.L面側から各別に真空引きする離型フィル
   ム吸着用の真空源と、該両型側に各別に設けられ且つ上
   記した通気孔と切換弁とを通して該両型の P.L面側に強
   制的に圧縮空気を圧送する離型フィルム離型用の空気圧
   縮源とを設けたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成
   形用金型。
4. 【請求項４】 固定型と、該固定型に対向配置した可動
   型と、該両型の P.L面に対設され樹脂成形用の両キャビ
   ティと、上記した少なくとも一方の型に設けられた真空
   包装樹脂材料を供給するポットと、上記したポットとキ
   ャビティとの間に設けられた溶融樹脂材料移送用の樹脂
   通路と、上記した真空包装樹脂材料と電子部品を装着し
   たリードフレームとを該両型の所定位置に供給する材料
   供給機構と、上記した両型の P.L面の略全面に各別に供
   給張設される樹脂接触防止用の離型フィルムと、該離型
   フィルムを該両型 P.L面の略全面に各別に供給して張設
   する離型フィルムの供給機構と、上記した両キャビティ
   に各別に設けられた空気孔と、上記一方のキャビティの
   空気孔に設けられた切換弁と、上記一方のキャビティに
   設けられた空気孔と切換弁とを通してて上記一方のキャ
   ビティ内から真空引きする離型フィルム変形用の強制排
   気機構と、上記一方のキャビティに設けられた空気孔と
   切換弁とを通して上記一方のキャビティ内に圧縮空気を
   圧送する樹脂封止成形体離型用の強制空気圧入機構と、
   上記した他方のキャビティに設けられた空気孔を通して
   該他方のキャビティ内に圧縮空気を圧送する樹脂封止成
   形体離型用の強制空気圧入機構と、上記した樹脂封止成
   形体とリードフレームとを係着して該両型の P.L面に取
   り出す成形品移送機構とを備えた電子部品の樹脂封止成
   形用金型であって、上記した成形品移送機構に、上記成
   形品移送機構から P.L面方向に強制的に圧縮空気を圧送
   するエアー圧送手段を設けたことを特徴とする電子部品
   の樹脂封止成形用金型。