DE102017131110A1 - Verfahren zum einbetten von optoelektronischen bauelementen in eine schicht - Google Patents

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Tobias Gebuhr
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Abstract

Es wird ein Formwerkzeug und ein Verfahren zum Einbetten von optoelektronischen Bauelementen in eine Schicht vorgeschlagen, wobei die Bauelemente nebeneinander mit Abständen auf einem Träger angeordnet sind, wobei ein Formwerkzeug mit einer Auflageplatte vorgesehen ist, wobei die Auflageplatte auf einer Unterseite federnde Auflagebereiche aufweist, wobei die Auflageplatte mit den federnden Auflagebereichen auf Oberseiten der Bauelemente aufgelegt wird, wobei ein Zwischenraum zwischen den Bauelementen, dem Träger und der Auflageplatte mit einem Formmaterial aufgefüllt wird, wobei das Formmaterial zu der Schicht ausgehärtet wird, und wobei das Formwerkzeug von der Schicht und den eingebetteten Bauelementen entfernt wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einbetten von optoelektronischen Bauelementen in eine Schicht und ein Formwerkzeug zum Durchführen des Verfahrens.
  • Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, optoelektronische Bauelemente mit einem Spritzgussverfahren bzw. einem Foil Assisted Mold-Verfahren in eine Schicht einzubetten. Hierbei kann es jedoch zu einer Beschädigung der Bauelemente oder zu einem Übermolden einer Oberseite der Bauelemente kommen.
  • Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein verbessertes Verfahren zum Einbetten von optoelektronischen Bauelementen in eine Schicht bereitzustellen. Zudem besteht die Aufgabe der Erfindung darin, ein verbessertes Formwerkzeug zum Einbetten von optoelektronischen Bauelementen in eine Schicht bereitzustellen.
  • Die Aufgaben der Erfindung werden durch die unabhängigen Patentansprüche gelöst.
  • Ein Vorteil des vorgeschlagenen Verfahrens besteht darin, dass der Anpressdruck auf die Bauelemente reduziert ist und trotzdem eine Oberseite der Bauelemente sicher gegenüber einem Aufbringen von Formmaterial geschützt ist. Dies wird dadurch erreicht, dass ein Formwerkzeug mit einer Auflageplatte vorgesehen ist, wobei die Auflageplatte auf einer Unterseite federnde Auflagebereiche aufweist. Die federnden Auflagebereiche der Auflageplatte werden auf Oberseiten der Bauelemente aufgelegt. Die Bauelemente sind auf einem Träger angeordnet. Ein Zwischenraum zwischen den Bauelementen und dem Träger und der Auflageplatte wird anschließend mit einem Formmaterial aufgefüllt. Das Formmaterial wird zu der Schicht ausgehärtet. Anschließend wird das Formwerkzeug entfernt. Die Schicht mit den Bauelementen kann beispielsweise in einzelne Bauelemente vereinzelt werden. Die optoelektronischen Bauelemente können beispielsweise in Form von lichtemittierenden Bauelementen, insbesondere in Form von Leuchtdioden ausgebildet sein. Durch die federnden Auflagebereiche der Auflageplatte können mit einer Auflageplatte unterschiedlich hohe Bauelemente oder auch Bauelemente mit geneigt angeordneten Oberseiten zuverlässiger abgedeckt werden und vor Formmaterial geschützt werden. Somit kann das Formwerkzeug mit einem geringeren Druck auf die Bauelemente aufgelegt werden. Dadurch wird die Gefahr einer Beschädigung der Bauelemente reduziert.
  • In einer Ausführungsform weist das Formwerkzeug eine Druckplatte auf, wobei die Druckplatte auf einer Unterseite Auflageelemente aufweist. Die Auflageelemente sind voneinander beabstandet. Beispielsweise sind die Auflageelemente in einem zweiten Raster angeordnet. Die Druckplatte liegt mit den Auflageelementen auf einer Oberseite der Auflageplatte auf. Die Druckplatte wird beim Einfüllen des Formmaterials in den Zwischenraum mit den Auflageelementen gegen die Oberseite der Auflageplatte gedrückt. Die Auflageelemente sind wenigstens teilweise seitlich neben den Bauelementen angeordnet. Auf diese Weise kann die Druckplatte einen hohen Druck mithilfe der Auflageelemente auf die Auflageplatte ausüben. Durch die Auflageelemente kann der Druck in Bereiche zwischen den Bauelementen auf die Auflageplatte übertragen werden. Dadurch kann der direkte Druck auf die Bauelemente reduziert werden. Somit wird die Gefahr der Beschädigung der Bauelemente reduziert.
  • In einer Ausführungsform ist die Auflageplatte aus einem federnden Material gebildet. Somit stellt die Unterseite der Auflageplatte die federnden Auflagebereiche bereit. Beispielsweise können die Auflageelemente der Druckplatte wenigstens teilweise seitlich neben den Bauelementen angeordnet sein. Beispielsweise sind alle Auflagebereiche seitlich neben den Bauelementen angeordnet. Somit kann die Druckübertragung zwischen der Druckplatte und der Auflageplatte zwischen den Bauelementen erfolgen. Aufgrund der federnden Ausbildung der Auflageplatte kann der Druck gleichmäßiger auf die Bauelemente übertragen werden. Beispielsweise kann sich die Auflageplatte im Bereich zwischen den Bauelementen durchbiegen. Dadurch können Höhenunterschiede zwischen den Bauelementen und geneigt angeordnete Oberseiten der Bauelemente mit einer geringen Belastung der einzelnen Bauelemente ausgeglichen werden.
  • In einer Ausführungsform weist die Auflageplatte auf der Unterseite Auflageblöcke auf. Die Auflageblöcke ragen aus einer Grundplatte der Auflageplatte unten heraus. Die Auflageblöcke sind in einem gleichen Raster wie die Bauelemente angeordnet. Die Auflageblöcke weisen Auflageflächen auf, wobei die Auflageflächen zur Auflage auf den Bauelementen vorgesehen sind. Die Auflageblöcke weisen beispielsweise eine annähernd gleiche Form und/oder eine annähernd gleiche Größe wie die Oberseiten der Bauelemente auf. Jedoch ist es von Vorteil, wenn die Auflageblöcke die Oberseiten der Bauelemente wenigstens vollständig abdecken. Auf diese Weise kann eine Überdeckung der Bauelemente mit Formmaterial vermieden werden. Durch das Vorsehen der Auflageblöcke kann der Auflagedruck von der Auflageplatte direkt auf die Oberseiten der Bauelemente übertragen werden. Insbesondere bei der Ausbildung der Grundplatte und/oder der Auflageblöcke aus einem federnden Material kann auf diese Weise eine gute Verteilung des Auflagedruckes auf die einzelnen Bauelemente erreicht werden, ohne die Bauelemente zu beschädigen.
  • In einer Ausführungsform sind die Auflageblöcke federnd mit der Grundplatte der Auflageplatte verbunden. Diese Ausführungsform bietet auch bei einer starren Grundplatte eine gewisse Beweglichkeit der Auflageblöcke. Ist die Auflageplatte selbst aus einem federnden Material gebildet, kann die federnde Verbindung der Auflageblöcke mit der Auflageplatte eine weitere Erhöhung der Flexibilität der Auflageblöcke erreichen. Somit kann sowohl eine Höhenposition der Auflageblöcke und/oder eine Neigung der Auflageblöcke in Bezug auf die Bauelemente besser angepasst werden.
  • In einer Ausführungsform können die Auflageblöcke über Federelemente mit der Auflageplatte verbunden sein. Die Federelemente können beispielsweise in Form von Blattfedern oder in Form von Tellerfedern ausgebildet sein. Die Federelemente können mit den Auflageblöcken und der Auflageplatte über eine Klebung oder eine Verschweißung verbunden sein.
  • In einer Ausführungsform wird als Formmaterial Moldmaterial in den Zwischenraum eingefüllt. Als Moldmaterial kann beispielsweise ein Silikon-Glas-Komposit verwendet werden. Mithilfe des Moldmaterials kann ein Moldverfahren zur Herstellung der Schicht verwendet werden.
  • In einer Ausführungsform ist zwischen dem Formwerkzeug und den Bauelementen bzw. zwischen dem Formwerkzeug und dem Zwischenraum eine Folie angeordnet. Die Folie schützt das Formwerkzeug gegen eine Benetzung mit Formmaterial. Zudem ist die Folie aus einem elastischen Material gebildet und stellt somit eine elastische Komponente zwischen dem Formwerkzeug und den Bauelementen dar. Beispielsweise kann die Folie eine Dicke von 40 µm aufweisen.
  • Zur Durchführung des Verfahrens wird ein Formwerkzeug vorgeschlagen, das in einer einfachen Ausführungsform eine Auflageplatte aufweist, wobei die Auflageplatte federnde Auflagebereiche aufweist. Die federnden Auflagebereiche sind vorgesehen, um auf Bauelemente aufgelegt zu werden. Die Bauelemente können auf einem Träger angeordnet sein. Die Auflageplatte ist zudem ausgebildet, um einen Zwischenraum zwischen der Auflageplatte, den Bauelementen und dem Träger zum Einfüllen von Formmaterial zu begrenzen. Durch das Vorsehen der federnden Auflagebereiche können unterschiedliche Höhenpositionen der Bauelemente oder unterschiedliche Neigungen der Oberseiten der Bauelemente mit einem geringeren Druck und mit einer größeren Zuverlässigkeit abgedeckt werden. Somit kann sicher das Aufbringen von Formmaterial auf die Oberseiten der Bauelemente vermieden werden.
  • In einer Ausführungsform weist das Formwerkzeug eine Druckplatte auf, wobei die Druckplatte auf der Unterseite Auflageelemente aufweist. Die Auflageelemente sind voneinander mit Abstand angeordnet. Die Druckplatte liegt mit den Auflageelementen auf einer Oberseite der Auflageplatte auf. Durch die Auflageelemente wird der Druck auf die Auflageplatte übertragen. Durch die Auflageelemente kann eine Unebenheit der Auflageplatte für eine gleichmäßige Druckverteilung ausgeglichen werden. Die Unterseite der Auflageplatte weist federnde Auflagebereiche auf. Die Auflagebereiche sind vorgesehen, um auf die Bauelemente aufgelegt zu werden. Zudem kann die Auflageplatte ausgebildet sein, um sich in Bereichen zwischen den Bauelementen durchzubiegen.
  • In einer Ausführungsform weist die Auflageplatte auf der Unterseite Auflageblöcke auf. Die Auflageblöcke sind beabstandet voneinander angeordnet. Die Auflageblöcke weisen Auflageflächen zur Auflage auf den Bauelementen auf.
  • In einer Ausführungsform sind die Auflageblöcke federnd mit der Auflageplatte verbunden. Dadurch kann die Flexibilität der Auflageblöcke erhöht werden. Somit können größere Unebenheiten oder größere Höhenunterschiede zwischen den Oberseiten der Bauelemente mit weniger Druckspitzen für die einzelnen Bauelemente ausgeglichen werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform ist die Auflageplatte aus einem federnden Material gebildet, insbesondere aus einem Federstahl. Durch die federnde Ausbildung der Auflageplatte wird der Druckausgleich für die Anlage an unterschiedlich hohe Bauelemente und/oder an unterschiedlich geneigte Oberflächen der Bauelemente verbessert.
  • Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann das Formwerkzeug eine Folie aufweisen, die zwischen dem Formwerkzeug und den Bauelementen bzw. zwischen dem Formwerkzeug und dem Zwischenraum angeordnet ist. Auf diese Weise wird das Formwerkzeug gegenüber einer Benetzung mit Formmaterial geschützt. Zudem kann die Folie aus einem elastischen Material gebildet sein, das die federnden Eigenschaften des Formwerkzeuges zusätzlich erhöht.
  • Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Es zeigen
    • 1 einen schematischen Querschnitt durch eine Vorrichtung zum Einbetten von Bauelementen in eine Schicht,
    • 2 eine schematische Teilansicht einer Druckplatte des Formwerkzeuges,
    • 3 eine schematische Draufsicht auf eine Unterseite einer Auflageplatte,
    • 4 eine schematische Darstellung der Anordnung der Bauelemente und der Auflageelemente der Druckplatte der 1,
    • 5 einen schematischen Querschnitt durch eine weitere Ausführungsform einer Vorrichtung zum Einbetten der Bauelemente in eine Schicht,
    • 6 eine schematische Teilansicht einer Unterseite der Auflageplatte der 5,
    • 7 einen schematischen Querschnitt durch eine weitere Ausführungsform einer Vorrichtung zum Einbetten von Bauelementen in eine Schicht,
    • 8 eine schematische Teilansicht einer Unterseite der Auflageplatte der 7,
    • 9 einen schematischen Querschnitt durch eine weitere Ausführungsform einer Vorrichtung zum Einbetten von Bauelementen in eine Schicht,
    • 10 eine schematische Teilansicht der Druckplatte der 9,
    • 11 einen schematischen Querschnitt durch eine weitere Ausführungsform einer Vorrichtung zum Einbetten von Bauelementen in eine Schicht,
    • 12 einen schematischen Teilschnitt durch eine Schicht mit eingebetteten Bauelementen,
    • 13 eine schematische Teilansicht einer Oberseite der Schicht der 12, und
    • 14 einen schematischen Teilschnitt durch eine weitere Schicht mit eigebetteten Bauelementen.
  • 1 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Vorrichtung zum Einbetten von optoelektronischen Bauelementen 1 in eine Schicht. Es ist ein Formwerkzeug 2 vorgesehen, das in dem dargestellten Ausführungsbeispiel eine Deckplatte 3 und eine Auflageplatte 4 aufweist. Zudem ist auf der Unterseite der Auflageplatte 4 eine Folie 5 angeordnet. Die Folie 5 bedeckt dabei die gesamte Unterseite der Auflageplatte 4 und ist somit zwischen der Auflageplatte 4 und den Bauelementen 1 angeordnet. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann auf die Folie 5 verzichtet werden. Die optoelektronischen Bauelemente 1 sind beispielsweise als strahlungsemittierende Bauelemente ausgebildet. Beispielsweise können die optoelektronischen Bauelemente 1 in Form von Leuchtdioden ausgebildet sein. Die Bauelemente 1 sind auf einem Träger 6 angeordnet.
  • Die Auflageplatte 4 ist in dem dargestellten Ausführungsbeispiel aus einem federnden Material gebildet. Beispielsweise kann die Auflageplatte 4 aus einem Federstahl gebildet sein. Die Auflageplatte 4 weist eine ohne Belastung im Wesentlichen ebene Unterseite 7 auf. Die Unterseite 7 der Auflageplatte 4 ist auf Oberseiten 8 der Bauelemente 1 angeordnet. Zwischen der Auflageplatte 4 und den Bauelementen 1 ist abhängig von der gewählten Ausführungsform die Folie 5 angeordnet. Die Folie 5 kann aus einem elastischen Material gebildet sein.
  • Auf einer Oberseite 9 der Auflageplatte 4 sind Auflageelemente 10 der Druckplatte 3 angeordnet. Die Auflageelemente 10 sind in Form von Stiften aus einer Unterseite der Druckplatte 3 herausgeführt. Die Auflageelemente 10 weisen eine gleiche Länge auf und sind in einem vorgegebenen Raster angeordnet. Die Auflageelemente 10 können in einem vorgegebenen Raster angeordnet sein. Die Druckplatte 3 ist in der Weise auf der Oberseite der Auflageplatte 4 angeordnet, dass wenigstens ein Teil der Auflageelemente 10, insbesondere alle Auflageelemente 10 seitlich der Bauelemente 1 in Bereichen zwischen den Bauelementen 1 angeordnet sind.
  • Auf die Druckplatte 3 wird ein Druck in Richtung auf die Auflageplatte 4 ausgeübt. Die Auflageelemente 10 drücken die Auflageplatte 4 gegen die Oberseiten 8 der Bauelemente 1. Aufgrund der Ausbildung der Auflageplatte 4 aus einem federnden Material kann sich die Unterseite 7 der Auflageplatte 4 zwischen den Bauelementen 1 in Richtung auf einen Zwischenraum 11 durchbiegen. Durch die federnde Ausbildungsform der Auflageplatte 4 können Höhenunterschiede der Oberseiten 8 der Bauelemente 1 bzw. unterschiedlich geneigte Oberseiten 8 der Bauelemente 1 besser mit der Auflageplatte 4 abgedeckt werden. Zum Ausbilden der Schicht wird Formmaterial in den Zwischenraum 11 zwischen die Bauelemente 1 und den Träger und die Auflageplatte 4 eingebracht, insbesondere eingespritzt. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann ein Spritzgussverfahren, insbesondere ein Moldverfahren verwendet werden, um das Formmaterial in den Zwischenraum 11 einzubringen.
  • Zudem kann die Auflageplatte 4 einen umlaufenden Rahmen 12 aufweisen, der auf dem Träger 6 aufliegt und den Zwischenraum 11 seitlich abdichtet. Es ist jedoch im Träger 6 oder im Rahmen 12 eine nicht dargestellte Öffnung vorgesehen, über die das Formmaterial eingebracht werden kann. Als Formmaterial kann beispielsweise Kunststoff oder Moldmaterial, insbesondere eine Silizium-Glas-Komposit-Mischung verwendet werden. Nach dem Aushärten der Schicht kann das Formwerkzeug 2 mit der Folie 5 von der Schicht mit den eingebetteten Bauelementen 1 entfernt werden.
  • 2 zeigt schematischen einen Teilausschnitt einer Unterseite der Druckplatte 3. Dabei sind schematisch die Auflageelemente 10 dargestellt, die aus der Unterseite der Druckplatte 3 herausragen.
  • 3 zeigt in einer schematischen Darstellung eine Unterseite der Auflageplatte 4 mit einer durchsichtig dargestellten Folie 5, die die gesamte Auflageplatte 4 bedeckt.
  • 4 zeigt in einer schematischen Darstellung die Anordnung der Bauelemente 1 in Form von größeren Quadraten und die Anordnung der Auflageelemente 10 in Form von kleineren Quadraten. In der dargestellten Ausführungsform sind die Bauelemente 1 in einem ersten gleichmäßigen Raster angeordnet. Die Auflageelemente 10 sind in einem zweiten gleichmäßigen Raster angeordnet, wobei die Auflageelemente 10 jeweils zwischen den Bauelementen 1 angeordnet sind. Auf diese Weise kann eine gleichmäßige Druckverteilung auf die Auflageplatte 4 und somit auf die Oberseiten der Bauelemente 1 erreicht werden.
  • 5 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine weitere Vorrichtung, die zum Einbetten von optoelektronischen Bauelementen in eine Schicht verwendet werden kann. Die Anordnung entspricht im Wesentlichen der Anordnung der 1, wobei jedoch bei dieser Ausführungsform die Auflageplatte 4 im Gegensatz zur Ausführung der 1 auf der Unterseite Auflageblöcke 13 aufweist. Die Auflageblöcke 13 sind auf den Oberseiten 8 der Bauelemente 1 angeordnet. Die Auflageblöcke 13 weisen Auflageflächen 17 auf, die wenigstens die gesamte Oberseite 8 der Bauelemente 1 bedecken. Zudem kann abhängig von der gewählten Ausführungsform zwischen den Auflageblöcken 13 und den Bauelementen 1 eine Folie 5 vorgesehen sein, wie dargestellt ist.
  • 6 zeigt einen schematischen Teilausschnitt der Unterseite der Auflageplatte 4 mit den Auflageblöcken 13. In dieser Ausführungsform kann die Auflageplatte 4 aus einem federnden oder aus einem starren Material gebildet sein. Die Auflageblöcke 13 können federnd mit einer Grundplatte 14 der Auflageplatte 4 verbunden sein. Somit weist in dieser Ausführungsform die Auflageplatte 4 eine Grundplatte 14 auf, auf deren Unterseite die Auflageblöcke 13 herausragen. Die Auflageblöcke 13 übertragen somit den Druck der Druckplatte 3 direkt auf die Oberseiten 8 der Bauelemente 1. Abhängig von der gewählten Ausführungsform können die Auflageblöcke 13 federnd mit der Grundplatte 14 verbunden sein. Dazu können die Auflageblöcke 13 einen entsprechend dünnen Querschnitt wenigstens im Übergangsbereich zur Grundplatte 14 aufweisen, sodass ein Verschwenken der Auflageblöcke 13 gegenüber der Grundplatte 14 möglich ist. Dadurch können unterschiedliche Neigungen der Oberseiten 8 der Bauelemente 1 auf einfache Weise ausgeglichen werden. Die Auflageblöcke 13 sind im gleichen Raster angeordnet wie die Bauelemente 1 auf dem Träger 6. Je nach Ausführung kann eine Auflagefläche 17 eines Auflageblockes 13 auch mehrere Bauelemente 1 abdecken.
  • 7 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Vorrichtung zum Einbetten von optoelektronischen Bauelementen 1 in eine Schicht, wobei diese Vorrichtung im Wesentlichen gemäß 5 ausgebildet ist. Die Vorrichtung unterscheidet sich von der Vorrichtung der 5 im Aufbau der Auflageplatte 4. Bei dieser Ausführungsform der Auflageplatte 4 sind die Auflageblöcke 13 über Federelemente 15 mit der Grundplatte 14 verbunden. Die Federelemente 15 können beispielsweise in Form von Tellerfedern, Blattfedern oder Linsenfedern oder auch in anderen Formen ausgebildet sein. Durch die Anordnung der Federelemente 15 zwischen den Auflageblöcken 13 und der Grundplatte 14 wird die federnde Lagerung der Auflageblöcke 13 verbessert. Somit können größere Neigungen und/oder größere Höhenunterschiede zwischen Oberseiten 8 der Bauelemente 1 ausgeglichen werden. Die Federelemente 15 können mit der Grundplatte 14 und/oder mit den Auflageblöcken 13 verklebt und/oder verschweißt sein.
  • 8 zeigt eine schematische Teilansicht der Unterseite der Auflageplatte 4 der 7. Zur besseren Darstellung sind die Federelemente 15 größer dargestellt als die Auflageblöcke 13. Diese Darstellung entspricht nicht zwingend den realisierten Ausführungsformen der Auflageblöcke 13 und der Federelemente 15.
  • 9 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine weitere Ausführungsform einer Vorrichtung zum Einbetten von optoelektronischen Bauelementen in eine Schicht, wobei diese Vorrichtung im Wesentlichen der Vorrichtung der 5 entspricht. Jedoch unterscheidet sich diese Vorrichtung gegenüber der Vorrichtung der 5 darin, dass die Druckplatte 3 keine Auflageelemente 10 aufweist, sondern über eine plane Unterseite verfügt.
  • 10 zeigt eine schematische Draufsicht auf die Unterseite der Druckplatte 3. In dieser Ausführungsform ist aufgrund der federnden Lagerung der Auflageblöcke 13 an der Grundplatte 14 der Auflageplatte 4 das Vorsehen von Auflageelementen 10 nicht erforderlich. Auch bei dieser Ausführungsform kann die Auflageplatte 4, insbesondere die Grundplatte 14 aus einem federnden Material gebildet sein.
  • 11 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine weitere Ausführungsform einer Vorrichtung zum Einbetten von optoelektronischen Bauelementen in eine Schicht, wobei diese Vorrichtung im Wesentlichen der Vorrichtung der 7 entspricht. Im Gegensatz zur Ausführungsform der 7 ist auch in dieser Ausführungsform die Druckplatte 3 in Form einer Platte mit einer planen Unterseite gemäß 10 ausgebildet. Die federnde Lagerung der Auflageblöcke 13 mithilfe der Federelemente 15 an der Grundplatte 14 der Auflageplatte 4 ermöglicht es, eine einfacher gestaltete Druckplatte 12 zu verwenden.
  • 12 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Anordnung mit einem Träger 6, auf dem Bauelemente 1 angeordnet sind, wobei die Bauelemente 1 in einer Schicht 16 aus Formmaterial eingebettet sind. Diese Anordnung wurde beispielsweise mit einer der Vorrichtungen der 1 bis 11 hergestellt.
  • 13 zeigt eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Anordnung mit einem Träger 6, auf dem Bauelemente 1 angeordnet sind, wobei die Bauelemente 1 in eine Schicht 16 aus Formmaterial eingebettet sind.
  • Abhängig von der verwendeten Vorrichtung kann die Schicht 16 auch über die Oberseiten 8 der Bauelemente 1 hinausragen. Aufgrund der verwendeten Vorrichtungen wird jedoch verhindert, dass die Oberseiten 8 der Bauelemente 1 selbst von der Schicht 16 bedeckt sind.
  • 14 zeigt einen Querschnitt durch eine entsprechende Anordnung eines Trägers 6, auf dem Bauelemente 1 angeordnet sind, wobei die Schicht 16 über die Oberseiten 8 der Bauelemente 1 hinausragt. Diese Anordnung wurde beispielsweise mit einer Vorrichtung gemäß den 5, 7, 9 oder 13 hergestellt.
  • Die Erfindung wurde anhand der bevorzugten Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben. Dennoch ist die Erfindung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Bauelement
    2
    Formwerkzeug
    3
    Druckplatte
    4
    Auflageplatte
    5
    Folie
    6
    Träger
    7
    Unterseite der Auflageplatte
    8
    Oberseite des Bauelements
    9
    Oberseite der Auflageplatte
    10
    Auflageelement
    11
    Zwischenraum
    12
    Rahmen
    13
    Auflageblock
    14
    Grundplatte
    15
    Federelement
    16
    Schicht
    17
    Auflagefläche Auflageblock

Claims (15)

  1. Verfahren zum Einbetten von optoelektronischen Bauelementen in eine Schicht, wobei die Bauelemente nebeneinander mit Abständen auf einem Träger angeordnet sind, wobei ein Formwerkzeug mit einer Auflageplatte vorgesehen ist, wobei die Auflageplatte auf einer Unterseite federnde Auflagebereiche aufweist, wobei die Auflageplatte mit den federnden Auflagebereichen auf Oberseiten der Bauelemente aufgelegt wird, wobei ein Zwischenraum zwischen den Bauelementen, dem Träger und der Auflageplatte mit einem Formmaterial aufgefüllt wird, wobei das Formmaterial zu der Schicht ausgehärtet wird, und wobei das Formwerkzeug von der Schicht und den eingebetteten Bauelementen entfernt wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Formwerkzeug eine Druckplatte aufweist, wobei die Druckplatte auf einer Unterseite Auflageelemente aufweist, wobei die Auflageelemente voneinander beabstandet sind, wobei die Druckplatte mit den Auflageelementen auf einer Oberseite der Auflageplatte aufliegt, wobei die Druckplatte mit den Auflageelementen die Auflageplatte beim Einfüllen des Formmaterials in den Zwischenraum gegen die Bauelemente drückt.
  3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Auflageplatte aus einem federnden Material gebildet ist, und wobei die Unterseite der Auflageplatte die federnden Auflagebereiche darstellt, und wobei die Auflageelemente der Druckplatte wenigstens teilweise seitlich versetzt zu den Bauelementen angeordnet sind.
  4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Auflageplatte auf der Unterseite Auflageblöcke aufweist, wobei die Auflageblöcke im gleichen Raster wie die Bauelemente angeordnet sind, wobei die Auflageblöcke Auflageflächen aufweisen, wobei jeweils eine Auflagefläche eines Auflageblockes über einer Oberseite eines Bauelements angeordnet ist.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei die Auflageblöcke federnd mit der Auflageplatte verbunden sind.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, wobei die Auflageblöcke über Federelemente mit der Auflageplatte verbunden sind.
  7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei als Formmaterial Moldmaterial in den Zwischenraum zwischen dem Bauelement, dem Träger und der Auflageplatte eingefüllt wird.
  8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zwischen dem Formwerkzeug und den Bauelementen eine Folie angeordnet ist, wobei die Folie auf den Oberseiten der Bauelemente aufliegt, wobei die Folie zwischen dem Zwischenraum und dem Formwerkzeug angeordnet ist, und wobei die Folie das Formwerkzeug gegen eine Benetzung mit Formmaterial schützt.
  9. Formwerkzeug zum Einbetten von optoelektronischen Bauelementen (1) in eine Schicht (16), mit einer Auflageplatte (4), wobei die Auflageplatte (4) federnde Auflagebereiche (7, 13) aufweist, wobei die federnden Auflagebereiche (7, 13) vorgesehen sind, um auf Bauelemente (1), die auf einem Träger (6) angeordnet sind, aufgelegt zu werden, wobei die Auflageplatte (4) ausgebildet ist, um einen Zwischenraum (1) zwischen der Auflageplatte, den Bauelementen und dem Träger zum Einfüllen von Formmaterial zu begrenzen.
  10. Formwerkzeug nach Anspruch 9, mit einer Druckplatte (3), wobei die Druckplatte (3) auf einer Unterseite Auflageelemente (10) aufweist, wobei die Auflageelemente (10) beabstandet angeordnet sind, wobei die Druckplatte (3) mit den Auflageelementen (10) auf einer Oberseite (9) der Auflageplatte (4) aufliegt, wobei eine Unterseite (7) der Auflageplatte (4) die federnden Auflagebereiche darstellt, die auf die Bauelemente (1) aufgelegt werden, und wobei die Auflageplatte (4) ausgebildet ist, um sich in Bereichen zwischen den Bauelementen (1) durchzubiegen.
  11. Formwerkzeug nach Anspruch 9 oder 10, wobei die Auflageplatte (4) auf der Unterseite (7) Auflageblöcke (13) aufweist, wobei die Auflageblöcke (13) beabstandet voneinander angeordnet sind, wobei die Auflageblöcke (13) Auflageflächen (17) zur Auflage auf den Bauelementen (1) aufweisen.
  12. Formwerkzeug nach Anspruch 11, wobei die Auflageblöcke (13) federnd mit einer Grundplatte (14) der Auflageplatte verbunden sind.
  13. Formwerkzeug nach einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei die Auflageplatte (4) aus einem federnden Material gebildet ist, und wobei insbesondere die Auflageplatte aus einem Federstahl gebildet ist.
  14. Formwerkzeug nach einem der Ansprüche 12 oder 13, wobei die Auflageblöcke (13) über Federelemente (15) einer Grundplatte (14) mit der Auflageplatte (4) verbunden sind.
  15. Formwerkzeug nach einem der Ansprüche 9 bis 14, wobei auf der Unterseite (7) der Auflageplatte (4) eine Folie (5) angeordnet ist, wobei die Folie (5) ausgebildet ist, um auf den Bauelementen (1) aufzuliegen und die Auflageplatte (4) gegen eine Benetzung mit Formmaterial zu schützen.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011078906A1 (de) * 2011-07-11 2013-01-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen halbleiterbauteils mittels spritzpressens

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5319522A (en) * 1992-12-17 1994-06-07 Ford Motor Company Encapsulated product and method of manufacture
NL9500238A (nl) * 1995-02-09 1996-09-02 Fico Bv Omhulinrichting met compensatie-element.
JPH091596A (ja) * 1995-06-20 1997-01-07 Hitachi Ltd モールド装置
US5923959A (en) * 1997-07-23 1999-07-13 Micron Technology, Inc. Ball grid array (BGA) encapsulation mold
US6472252B2 (en) * 1997-07-23 2002-10-29 Micron Technology, Inc. Methods for ball grid array (BGA) encapsulation mold
US6329224B1 (en) * 1998-04-28 2001-12-11 Tessera, Inc. Encapsulation of microelectronic assemblies
JP4519424B2 (ja) * 2003-06-26 2010-08-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 樹脂モールド型半導体装置
NL1024248C2 (nl) * 2003-09-09 2005-03-10 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het met behulp van een flexibel drukelement omhullen van elektronische componenten.
EP2192825A1 (de) * 2008-11-26 2010-06-02 Osram Gesellschaft mit Beschränkter Haftung Spritzgussvorrichtung zum Einbetten elektronischer Schaltungen mit Lichtquellen, und entsprechendes Einbettungsverfahren
DE102011102350A1 (de) * 2011-05-24 2012-11-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optisches Element, optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung dieser
TWI565105B (zh) * 2012-07-09 2017-01-01 山田尖端科技股份有限公司 樹脂模塑裝置以及樹脂模塑方法
DE102012222679A1 (de) * 2012-12-10 2014-06-12 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Schaltmoduls und eines zugehörigen Gittermoduls sowie ein zugehöriges Gittermodul und korrespondierende elektronische Baugruppe
US9269597B2 (en) * 2013-01-23 2016-02-23 Microchip Technology Incorporated Open cavity plastic package
JP6062810B2 (ja) * 2013-06-14 2017-01-18 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置
WO2015107758A1 (ja) * 2014-01-14 2015-07-23 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド金型および樹脂モールド方法
DE112015001143T5 (de) * 2014-03-07 2016-11-17 Asahi Glass Company, Limited Formwerkzeugtrennfilm, Verfahren zu dessen Herstellung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses
JP6319399B2 (ja) * 2016-10-28 2018-05-09 株式会社デンソー インサート成形用金型
US20180117813A1 (en) * 2016-11-02 2018-05-03 Asm Technology Singapore Pte Ltd Molding apparatus including a compressible structure
JP6822381B2 (ja) * 2017-11-06 2021-01-27 株式会社デンソー 通電部材モジュール、及びその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011078906A1 (de) * 2011-07-11 2013-01-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen halbleiterbauteils mittels spritzpressens

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