NL9500238A - Omhulinrichting met compensatie-element. - Google Patents

Omhulinrichting met compensatie-element. Download PDF

Info

Publication number
NL9500238A
NL9500238A NL9500238A NL9500238A NL9500238A NL 9500238 A NL9500238 A NL 9500238A NL 9500238 A NL9500238 A NL 9500238A NL 9500238 A NL9500238 A NL 9500238A NL 9500238 A NL9500238 A NL 9500238A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
mold
spring
carrier
casing device
encapsulating
Prior art date
Application number
NL9500238A
Other languages
English (en)
Inventor
Gerardus F W Peters
Hendrikus J B Peters
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL9500238A priority Critical patent/NL9500238A/nl
Priority to DE69632095T priority patent/DE69632095T2/de
Priority to EP96200045A priority patent/EP0726598B1/en
Priority to KR1019960001346A priority patent/KR100405575B1/ko
Priority to SG1996000438A priority patent/SG42885A1/en
Priority to TW085100907A priority patent/TW364150B/zh
Priority to JP01751596A priority patent/JP3221827B2/ja
Priority to US08/598,000 priority patent/US5766650A/en
Priority to CN96101396A priority patent/CN1137441A/zh
Priority to MYPI96000463A priority patent/MY140462A/en
Publication of NL9500238A publication Critical patent/NL9500238A/nl
Priority to US09/022,326 priority patent/US6019588A/en
Priority to HK98115282A priority patent/HK1014081A1/xx

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14336Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
    • B29C45/14418Sealing means between mould and article
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065Positioning or centering articles in the mould
    • B29C2045/14098Positioning or centering articles in the mould fixing or clamping inserts having variable dimensions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S425/00Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
    • Y10S425/044Rubber mold

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Description

Omhulinrichtinq net compensatie-eleroent
De uitvinding heeft betrekking op een omhulinrichting voor het omhullen van een chip op een vlakke drager, omvattende een matrijs gevormd door twee ten opzichte van elkaar beweegbare matrijsdelen waartussen de drager opneembaar is, waarvan het ene matrijsdeel is voorzien van een vormholte tegen de omtrekranden waarvan de drager aandrukbaar is, en middelen voor het uitoefenen van druk in ten minste één, met de vormholte door middel van een kanaal verbonden, in de matrijs aangebrachte holte voor omhulmateriaal.
Dergelijke omhulinrichtingen worden op grote schaal toegepast voor het beschermen van op een drager geplaatste chips. Door het omhullen van de chip wordt deze beschermd tegen bijv. vocht en mechanische beschadiging. Anders dan bij een gewone spuitgietbewerking dient voor het spuitgieten een los element in de matrijs geplaatst te worden. Dit losse element bestaat daarbij uit de drager met daarop bevestigde chip. Voor een nauwkeurige omhulling is het daarbij vereist dat de drager met daarop bevestigde chip vast ingeklemd wordt door de matrijsdelen tijdens de omhulbewerking. Veelal vallen de afmetingen van de drager nauwkeurig binnen bepaalde grenzen, waarop de matrijsdelen met een nauwkeurige passing zijn aangepast. Het is echter een probleem om dragers met een daarop bevestigde chip te bewerken waarvan de afmetingen bij voorbaat niet nauwkeurig bekend zijn. Zo kan bijv. het gevaar ontstaan dat bij te dunne dragers er lekkages ontstaan en dat bij te dikke dragers deze beschadigd raken door te hoog oplopende inklemkrachten. Met name bij de verwerking van dragers in de vorm van een printplaat (voor bijv. de zogeheten "ball grid array boards") doet zich dit probleem voor.
De onderhavige uitvinding heeft tot doel een omhulininrichting voor het omhullen van een chip op een vlakke drager te verschaffen waarmee variaties in de dikte van de drager kunnen worden gecompenseerd.
De uitvinding verschaft daartoe een omhulinrichting van het in aanhef genoemde type, waarbij ten minste één compensatie-element is aangebracht waardoor in de sluitstand van de matrijsdelen één zijde van de drager dichtend tegen de omtreksrand van de vormholte is gehouden. Met behulp van deze omhulinrichting wordt het mogelijk dragers met variabele dikte te verwerken. Naast het gebruik van goedkopere dragers is het daarmee ook mogelijk geworden dragers van materiaal met een relatief grote diktetolerantie toe te passen. Dit maakt het bijv. mogelijk printplaatmateriaal te gebruiken als dragers.
In een voorkeursuitvoering zijn de matrijsdelen in de sluitstand onder een vooraf bepaalde kracht tegen elkaar gedrongen. In deze uitvoeringsvorm is het mogelijk de holte voor omhulmateriaal te vormen door de twee op elkaar aansluitende matrijsdelen. Dit vereenvoudigt de constructie van de matrijsdelen en maakt het tevens relatief eenvoudig omhulmateriaal in de matrijs te brengen.
Het compensatie-element is bij voorkeur aan de van de vormholte afgekeerde zijde van de drager gelegen. Daarbij zal het compensatie-element op afstand van het toevoerkanaal voor omhulmateriaal liggen waardoor er geen interaktie tussen beiden ontstaat.
Een andere voorkeursuitvoering wordt gekenmerkt doordat ten minste één matrijsdeel meerdere ten opzichte van elkaar beweegbare segmenten omvat die onder tussenkomst van ten minste één veer met elkaar verbonden zijn. De gasgeveerde, hydraulische of mechanische veer heeft bij voorkeur een instelbare veerkracht. In al deze voorkeursuitvoeringen vormt de veer het compensatie-element waardoor de drager dichtend tegen de omtreksrand van de vormholte wordt gehouden. Het voordeel van een instelbare veer is dat de kracht waarmee de drager tegen de omtreksrand van de vormholte is gehouden instelbaar is.
Weer een andere voorkeursuitvoering wordt gekenmerkt doordat ten minste één matrijsdeel meerdere ten opzichte van elkaar beweegbare segmenten omvat die onder tussenkomst van ten minste één kleminrichting met elkaar verbonden zijn. In plaats van een veer is hier een kleminrichting als compensatie-element gebruikt. Een voorbeeld van zo'n kleminrichting is bijv. een verschuifbare wig; waarbij door de verschuiving van de wig een segment van een matrijsdeel verplaatsbaar is. Op deze wijze is de positie van het segment te veranderen en is het tevens mogelijk een gewenste druk met het segment uit te oefenen, bijv. op een drager.
Een geheel andere voorkeursuitvoering van de uitvinding wordt gekenmerkt doordat het compensatie-element een elastische strip is. Deze elastische strip kan aan de contactzijde van de matrijsdeel zijn bevestigd, maar kan ook met de drager zijn verbonden. Het is tevens mogelijk dat de elastische strip als los element tussen drager en matrijsdeel is aangebracht. Een variant hierop is dat het compensatie-element een veerring is.
De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: fig. 1 een schematische dwarsdoorsnede van een omhulinrichting met veerring overeenkomstig de uitvinding in werkzame toestand; fig. 2 een gedeeltelijk opengewerkt perspektivisch aanzicht op een omhulinrichting met een door veren ondersteund segment overeenkomstig de uitvinding; fig. 3 een gedeeltelijk opengewerkt perspektivisch aanzicht op een omhulinrichting met een elastische strip; fig. 4 een gedeeltelijk opengewerkt perspektivisch aanzicht op een drager met omhulde chip waaraan een elastische strip is bevestigd; fig. 5 een gedeeltelijk opengewerkt perspektivisch aanzicht op een alternatief van de in fig. 1 getoonde omhulinrichting; fig. 6 een gedeeltelijk opengewerkt perspektivisch aanzicht op een omhulinrichting met kleminrichting; en fig. 7 een omhulinrichting met compensatie-element in de vorm van een profieIdee1.
Fig. 1 toont een omhulinrichting 1 waarin tussen twee matrijsdelen 2, 3 een drager 4 is opgenomen waarop zich een in deze figuur niet-zichtbare te omhullen chip is aangebracht. In het bovenste matrijsdeel 3 is een vormholte 5 opgenomen waarin door het uitoefenen van druk met behulp van een plunjer 6 op omhulmateriaal 7 door een kanaal 8 een afdekelement 9 kan worden aangebracht. Om te voorkomen dat er op een scheiding 10 tussen de matrijsdelen 2, 3 omhulmateriaal 7 naar buiten lekt dienen de matrijshelften 2, 3 nauwkeurig op elkaar aan te sluiten. Daartoe worden de matrijsdelen 2, 3 met een vooraf bepaalde kracht F tegen elkaar gedrukt. Om nu tevens te zorgen dat de drager 4 onbeweeglijk tussen de matrijsdelen 2, 3 is opgesloten, d.w.z. onafhankelijk van dikteverschillen van de drager 4, is er in het onderste matrijsdeel 2 een compensatie-element in de vorm van een veerring 11 opgenomen. Deze veerring 11 drukt de drager 4 tegen een omtrekrand 12 van het bovenste matrijsdeel 3.
Fig. 2 toont een alternatieve omhulinrichting 13 waarin een onderste matrijsdeel 14 is voorzien van een vormholte 15 en een daarmee in verbinding staand kanaal 16 dat vervolgens verbonden is met een toevoerinrichting 17 voor omhulmateriaal. Een bovenste matrijsdeel 18 omvat twee ten opzichte van elkaar beweegbare segmenten 19, 20. De segmenten 19, 20 zijn onderling verbonden onder tussenkomst van veren 21. De matrijsdelen 14, 18 sluiten nabij de toevoerinrichting 17 nauwkeurig op elkaar aan onafhankelijk van de dikte van een drager 22. De overeenkomstig pijlen P op de drager 22 door het segment 20 uitgeoefende kracht is afhankelijk van de veerconstanten van de veren 21. De veren 21 bepalen dus met welke kracht de drager 22 tegen het onderste matrijsdeel 14 aangedrukt wordt, zonder dat dit afhankelijk hoeft te zijn van de dikte van de drager 22 waarbij de dikte van de drager 22 tevens geen invloed heeft op de aansluiting van de matrijsdelen 14, 18 nabij de toevoerinrichting 17 voor omhulmateriaal.
Fig. 3 toont een omhulinrichting 23 waarin overeenkomstig de vorige figuur in het onderste matrijsdeel 14 een vormholte 15 is aangebracht tegen de omtreksranden 24 waarvan een drager 22 aangedrukt is. Tussen de drager 22 en een bovenste matrijsdeel 25 is een laag veerkrachtig materiaal 26 aangebracht. Hierbij vormt de laag veerkrachtig materiaal 26 het reeds eerder genoemde compensatie-element voor dikteverschillen van de drager 22. De laag veerkrachtig materiaal 26 kan daarbij vast verbonden zijn met het bovenste matrijsdeel 25, kan los tussen de drager 22 en het bovenste matrijsdeel 25 zijn aangebracht of kan zijn bevestigd aan de drager 22 zoals getoond in fig. 4.
Een in fig. 4 getoonde drager 27 is aan de van de te omhullen chip afgekeerde zijde voorzien van een losneembare laag veerkrachtig materiaal 26. De laag veerkrachtig materiaal 26 dient na de omhulbewerking verwijderbaar te zijn aangezien de laag 26 contactpunten 28 afdekt die voor een latere werking van de omhulde chip van groot belang zijn. Een extra voordeel van deze uitvoeringsvorm is dat de contactpunten 28 tijdens de omhulbewerking beschermd worden door de laag veerkrachtig materiaal 26.
Fig. 5 toont een omhulinrichting 29 overeenkomstig de in fig. 2 getoonde omhulinrichting 13, waarbij het bovenste matrijsdeel 18 meerdere segmenten 30, 31 omvat die allen onder tussenkomst van veren 32, 33 met een centrale houderplaat 34 zijn verbonden.
Fig. 6 toont een omhulinrichting 35 waarvan een segment 36 onder tussenkomst van een kleminrichting 37 met een houderplaat 34 is verbonden. Door het overeenkomstig de pijl T verplaatsen van een balk 38 wordt het segment 36 ten opzichte van de houderplaat 34 verder naar beneden gedrongen. Afhankelijk van de kracht die in de richting van de pijl T wordt uitgeoefend is het mogelijk de kracht die het segment 36 op de drager 22 uitoefent te variëren. De hier weergegeven uitvoeringsvorm van de balk 38 kent natuurlijk ook vele alternatieven. Hierbij valt bijv. te denken aan een wigvormig element. Het is met deze voorkeursuitvoering tevens mogelijk het matrijsdeel 14 en het segment 19 tot op korte afstand van elkaar te verplaatsen om vervolgens nadat het segment 36 reeds in contact gebracht is met de drager 22 de definitieve aansluiting van het segment 19 met het matrijsdeel 14 tot stand te brengen.
Fig. 7 tenslotte toont een omhulinrichting 39 waarin een segment 40 deel uitmaakt van een bovenste matrijsdeel 41. Het segment 40 heeft een zodanige vorm dat het de drager 22 slechts langs een rand aangrijpt. Hierdoor wordt voorkomen dat de klemkracht op de rand van de drager 22 te groot zou worden in het geval van een relatief dikke drager 22. Een vast met de houderplaat 34 verbonden middensegment 42 oefent een druk uit die onafhankelijk is van de dikte van de drager 22. In het gebied waar het middensegment 42 echter druk uitoefent op de drager 22 is de drager 22 minder gevoelig en kan hier dus een grotere klemkracht weerstaan. Het voordeel van deze uitvoeringsvorm is dat de door het omhulmateriaal uitgeoefende druk minder invloed heeft op de door het segment 40 uitgeoefende druk.

Claims (14)

1. Omhulinrichting voor het omhullen van een chip op een vlakke drager, omvattende een matrijs gevormd door twee ten opzichte van elkaar beweegbare matrijsdelen waartussen de drager opneembaar is, waarvan het ene matrijsdeel is voorzien van een vormholte tegen de omtrekranden waarvan de drager aandrukbaar is, en middelen voor het uitoefenen van druk in ten minste één, met de vormholte door middel van een kanaal verbonden, in de matrijs aangebrachte holte voor omhulmateriaal, waarbij ten minste één compensatie-element is aangebracht waardoor in de sluitstand van de matrijsdelen één zijde van de drager dichtend tegen de omtreksrand van de vormholte is gehouden.
2. Omhulinrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat in de sluitstand de matrijsdelen onder een vooraf bepaalde kracht tegen elkaar zijn gedrongen.
3. Omhulinrichting volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat het compensatie-element aan de van de vormholte afgekeerde zijde van de drager is gelegen.
4. Omhulinrichting volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat ten minste één matrijsdeel meerdere ten opzichte van elkaar beweegbare segmenten omvat die onder tussenkomst van ten minste één veer met elkaar verbonden zijn.
5. Omhulinrichting volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat de veerkracht van de veer instelbaar is.
6. Omhulinrichting volgens conclusie 2 of 3, met het kenmerk, dat de veer een mechanische veer is.
7. Omhulinrichting volgens conclusie 2 of 3, met het kenmerk, dat de veer een hydraulische veer is.
8. Omhulinrichting volgens conclusie 2 of 3, met het kenmerk, dat de veer een gasveer is.
9. Omhulinrichting volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat ten minste één matrijsdeel meerdere ten opzichte van elkaar beweegbare segmenten omvat die onder tussenkomst van ten minste één kleminrichting met elkaar verbonden zijn.
10. Omhulinrichting volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat het compensatie-element een elastische strip is.
11. Omhulinrichting volgens conclusie 10, met het kenmerk, dat de elastische strip aan de contactzijde van een matrijsdeel is bevestigd.
12. Omhulinrichting volgens conclusie 10, met het kenmerk, dat de elastische strip met de drager is verbonden.
13. Omhulinrichting volgens conclusie 10, met het kenmerk, dat de elastische strip als los element tussen de drager en de matrijsdeel is aangebracht.
14. Omhulinrichting volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat het compensatie-element een veerring is.
NL9500238A 1995-02-09 1995-02-09 Omhulinrichting met compensatie-element. NL9500238A (nl)

Priority Applications (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9500238A NL9500238A (nl) 1995-02-09 1995-02-09 Omhulinrichting met compensatie-element.
DE69632095T DE69632095T2 (de) 1995-02-09 1996-01-10 Giessvorrichtung mit Kompensationselement
EP96200045A EP0726598B1 (en) 1995-02-09 1996-01-10 Moulding apparatus with compensation element
KR1019960001346A KR100405575B1 (ko) 1995-02-09 1996-01-23 보정부재가구비된성형장치
TW085100907A TW364150B (en) 1995-02-09 1996-01-25 Moulding apparatus with compensation element
SG1996000438A SG42885A1 (en) 1995-02-09 1996-01-25 Moulding apparatus with compensation element
JP01751596A JP3221827B2 (ja) 1995-02-09 1996-02-02 補償要素付き成形装置
US08/598,000 US5766650A (en) 1995-02-09 1996-02-07 Moulding apparatus with compensation element
CN96101396A CN1137441A (zh) 1995-02-09 1996-02-08 具有补偿元件的压铸机
MYPI96000463A MY140462A (en) 1995-02-09 1996-02-08 Moulding apparatus with compensation element
US09/022,326 US6019588A (en) 1995-02-09 1998-02-11 Moulding apparatus with compensation element
HK98115282A HK1014081A1 (en) 1995-02-09 1998-12-23 Moulding apparatus with compensation element

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9500238 1995-02-09
NL9500238A NL9500238A (nl) 1995-02-09 1995-02-09 Omhulinrichting met compensatie-element.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL9500238A true NL9500238A (nl) 1996-09-02

Family

ID=19865562

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL9500238A NL9500238A (nl) 1995-02-09 1995-02-09 Omhulinrichting met compensatie-element.

Country Status (11)

Country Link
US (2) US5766650A (nl)
EP (1) EP0726598B1 (nl)
JP (1) JP3221827B2 (nl)
KR (1) KR100405575B1 (nl)
CN (1) CN1137441A (nl)
DE (1) DE69632095T2 (nl)
HK (1) HK1014081A1 (nl)
MY (1) MY140462A (nl)
NL (1) NL9500238A (nl)
SG (1) SG42885A1 (nl)
TW (1) TW364150B (nl)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3017470B2 (ja) * 1997-07-11 2000-03-06 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
US6472252B2 (en) * 1997-07-23 2002-10-29 Micron Technology, Inc. Methods for ball grid array (BGA) encapsulation mold
US5923959A (en) 1997-07-23 1999-07-13 Micron Technology, Inc. Ball grid array (BGA) encapsulation mold
TW341171U (en) * 1998-01-16 1998-09-21 Li-Li Chen A platform radial dissipation forming mold
JP3127889B2 (ja) * 1998-06-25 2001-01-29 日本電気株式会社 半導体パッケージの製造方法およびその成形用金型
JP3450223B2 (ja) * 1999-05-27 2003-09-22 Necエレクトロニクス株式会社 半導体装置封入用金型、及び、半導体装置封入方法
DE19935441A1 (de) * 1999-07-28 2001-03-01 Siemens Ag Verfahren und Moldwerkzeug zum Umhüllen von elektronischen Bauelementen
US6747345B1 (en) * 2000-03-01 2004-06-08 Todd O. Bolken Exposed die molding apparatus
JP4431252B2 (ja) * 2000-05-22 2010-03-10 フィーサ株式会社 インサート成形方法及び金型
JP4549521B2 (ja) * 2000-12-14 2010-09-22 フィーサ株式会社 インサート成形方法及び金型
US6860731B2 (en) * 2001-07-09 2005-03-01 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Mold for encapsulating a semiconductor chip
US7114939B2 (en) * 2002-04-11 2006-10-03 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Encapsulating brittle substrates using transfer molding
US6817854B2 (en) * 2002-05-20 2004-11-16 Stmicroelectronics, Inc. Mold with compensating base
US6857865B2 (en) * 2002-06-20 2005-02-22 Ultratera Corporation Mold structure for package fabrication
NL1022323C2 (nl) * 2003-01-08 2004-07-09 Fico Bv Inrichting en werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component.
NL1024248C2 (nl) * 2003-09-09 2005-03-10 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het met behulp van een flexibel drukelement omhullen van elektronische componenten.
US7098082B2 (en) * 2004-04-13 2006-08-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Microelectronics package assembly tool and method of manufacture therewith
US7241414B2 (en) * 2004-06-25 2007-07-10 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Method and apparatus for molding a semiconductor device
US8043545B2 (en) * 2007-12-31 2011-10-25 Texas Instruments Incorporated Methods and apparatus to evenly clamp semiconductor substrates
US7901196B2 (en) * 2008-03-03 2011-03-08 Asm Technology Singapore Pte Ltd Molding apparatus incorporating pressure uniformity adjustment
US8226390B2 (en) * 2009-09-09 2012-07-24 Tyco Healthcare Group Lp Flexible shutoff insert molding device
CA2805651C (en) * 2010-08-06 2015-01-13 Pierre Glaesener Molding apparatus having a compensating structure
JP5906528B2 (ja) * 2011-07-29 2016-04-20 アピックヤマダ株式会社 モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置
AT514569B1 (de) * 2013-08-21 2015-02-15 Engel Austria Gmbh Verfahren zum Betrieb einer Schließeinheit
JP5971270B2 (ja) * 2014-02-27 2016-08-17 トヨタ自動車株式会社 半導体装置の製造方法および製造装置
CN104526926B (zh) * 2014-12-11 2017-02-22 无锡模达科技有限公司 自动化几何补偿模具的方法
DE102017131110A1 (de) * 2017-12-22 2019-06-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum einbetten von optoelektronischen bauelementen in eine schicht

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04179130A (ja) * 1990-11-08 1992-06-25 Hitachi Tokyo Electron Co Ltd モールド型
JPH05218508A (ja) * 1992-02-04 1993-08-27 Sharp Corp 光半導体装置の製造方法
JPH0671685A (ja) * 1992-08-27 1994-03-15 Toshiba Corp 樹脂成形装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5253663A (en) * 1975-10-29 1977-04-30 Hitachi Ltd Resin sealing mold
US4332537A (en) * 1978-07-17 1982-06-01 Dusan Slepcevic Encapsulation mold with removable cavity plates
US4236689A (en) * 1979-06-11 1980-12-02 Lyall Electric, Inc. Connector mold with flexible wire guide
US4442056A (en) * 1980-12-06 1984-04-10 Dusan Slepcevic Encapsulation mold with gate plate and method of using same
US4470786A (en) * 1981-07-28 1984-09-11 Omron Tateisi Electronics Co. Molding apparatus with retractable preform support pins
JPS6097815A (ja) * 1983-11-02 1985-05-31 Hitachi Ltd 成形方法および成形機
US4697784A (en) * 1985-05-15 1987-10-06 Texas Instruments Incorporated Injection mold for producing the housings of integrated circuits
JPS6256111A (ja) * 1985-09-05 1987-03-11 Sony Corp 樹脂封止金型
JPH02160518A (ja) * 1988-12-14 1990-06-20 Nagase Chiba Kk 電子部品等封止樹脂の低圧射出成形方法
US5059105A (en) * 1989-10-23 1991-10-22 Motorola, Inc. Resilient mold assembly
US5118271A (en) * 1991-02-22 1992-06-02 Motorola, Inc. Apparatus for encapsulating a semiconductor device
US5218759A (en) * 1991-03-18 1993-06-15 Motorola, Inc. Method of making a transfer molded semiconductor device
JPH0629339A (ja) * 1992-07-09 1994-02-04 Toshiba Corp 半導体素子の樹脂封止用装置
US5429488A (en) * 1992-11-24 1995-07-04 Neu Dynamics Corporation Encapsulating molding equipment and method
US5409362A (en) * 1992-11-24 1995-04-25 Neu Dynamics Corp. Encapsulation molding equipment
US5991156A (en) * 1993-12-20 1999-11-23 Stmicroelectronics, Inc. Ball grid array integrated circuit package with high thermal conductivity
JPH07183317A (ja) * 1993-12-22 1995-07-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の製造装置及び製造方法
US5541450A (en) * 1994-11-02 1996-07-30 Motorola, Inc. Low-profile ball-grid array semiconductor package
US5626886A (en) * 1995-02-21 1997-05-06 Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. Transfer molding machine for encapsulation of semiconductor devices

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04179130A (ja) * 1990-11-08 1992-06-25 Hitachi Tokyo Electron Co Ltd モールド型
JPH05218508A (ja) * 1992-02-04 1993-08-27 Sharp Corp 光半導体装置の製造方法
JPH0671685A (ja) * 1992-08-27 1994-03-15 Toshiba Corp 樹脂成形装置

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 016, no. 488 (E - 1277) 9 October 1992 (1992-10-09) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 017, no. 661 (E - 1471) 7 December 1993 (1993-12-07) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 018, no. 317 (M - 1622) 16 June 1994 (1994-06-16) *

Also Published As

Publication number Publication date
KR960031108A (ko) 1996-09-17
EP0726598A1 (en) 1996-08-14
DE69632095T2 (de) 2005-04-14
KR100405575B1 (ko) 2004-08-25
MY140462A (en) 2009-12-31
JP3221827B2 (ja) 2001-10-22
US5766650A (en) 1998-06-16
TW364150B (en) 1999-07-11
CN1137441A (zh) 1996-12-11
HK1014081A1 (en) 1999-09-17
US6019588A (en) 2000-02-01
EP0726598B1 (en) 2004-04-07
DE69632095D1 (de) 2004-05-13
JPH08276461A (ja) 1996-10-22
SG42885A1 (en) 1997-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL9500238A (nl) Omhulinrichting met compensatie-element.
IT8224652A0 (it) Materiale plastico. dispositivo per la sostituzione di stampi di iniezione su una macchina da stampaggio ad iniezione di
ATA616080A (de) Verriegelvorrichtung fuer insbesondere kunststoffe verarbeitende spritzguss- oder pressformen
EP0110518A2 (en) Method and apparatus for lead frame and semiconductor device encapsulation
DE68909450D1 (de) Elektrohydraulisches steuersystem, insbesondere fuer spritzgussmaschinen.
DE3764593D1 (de) Entnahmevorrichtung fuer anguesse an kunststoff-spritzgiesmaschinen.
DK536380A (da) Selvtaetnende aktiveringsindretning til montering paa en udstroemningsventil paa en under tryk staaende beholder
NL7713469A (nl) Inrichting voor het auromatisch van een stapelplaats wegnemen van stapels gereed gekomen holle voorwerpen, die warm uit een plaat van kunststofmateriaal zijn gevormd.
IT1085236B (it) Valvola di intercettazione perfezionata per apaprecchi di iniezione di masse fuse plastiche
SE8102820L (sv) Anordning for fixering av elektriska anslutningselement pa kretskort
JPH1158435A (ja) 樹脂モールド装置
IT8519755A0 (it) Dispositivo di trasporto su macchine di stampaggio ad iniezione di materiale plastico, per lo scarico dei pezzi stampati.
KR840001048A (ko) 전자 부품 소자 부착장치
DE68910500D1 (de) Ortungsverfahren für eine elektrisch angetriebene einspritzformgiessvorrichtung.
DE69105405D1 (de) Ausziehvorrichtung für eine Strangpresse.
BR7808240A (pt) Dispositivo de fechamento do molde,em particular nas maquinas para fundir,sob pressao e/ou por injecao,metais e plasticos
DE68902836D1 (de) Klemmvorrichtung fuer formkoerper.
NL1025302C2 (nl) Omhulinrichting met verplaatsbare tafel en werkwijze voor omhullen.
EP0679493A3 (de) Entnahmevorrichtung für mindestens einen konischen, becherförmigen Kunststoffteil aus einer Spritzgiessmaschine.
DK152540C (da) Justeringsmekanisme for en trykkeindretning, hvis typer er anbragt paa en svingbar arm
DE68917094D1 (de) Entgasungsvorrichtung für Form.
KR930021263U (ko) 사출금형의 성형제품 추출(eject)장치
NL1002083C2 (nl) Werkwijze en inrichting voor het sluiten van vormhelften.
IT8946871A0 (it) Dispositivo idraulico regolatore di pressione,tipicamente per stampi ceramici con matrice mobile e contromatrice
RU1786701C (ru) Устройство дл контрол радиоэлементов по электрическим параметрам

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed