JPH04179130A - モールド型 - Google Patents
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- JPH04179130A JPH04179130A JP30364890A JP30364890A JPH04179130A JP H04179130 A JPH04179130 A JP H04179130A JP 30364890 A JP30364890 A JP 30364890A JP 30364890 A JP30364890 A JP 30364890A JP H04179130 A JPH04179130 A JP H04179130A
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
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-
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
- B29C2045/14098—Positioning or centering articles in the mould fixing or clamping inserts having variable dimensions
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂成形品を製造するための型技術、特に、半
導体装置のモールド加工に用いて効果のある技術に関す
るものである。
導体装置のモールド加工に用いて効果のある技術に関す
るものである。
半導体装置のモールドに際しては、細かいピッチ間隔の
多数のり−ドピンを整列させ、かつ、パリが生じないよ
うに行う必要があり、他の分野の成形と異なり、細かい
注意が必要とされる。半導体装置用のモールド型として
、例えば、実開昭６１−４４４４１号公報がある。ここ
では、誤差吸収用の弾性構造をキャビティブロック、ホ
ルダ、弾性変形体、ランナーブロックなどを設けて構成
し、型締め、加圧、移送時にリードフレームと型分割面
との密着不良を主因として発生するレジンフラッシュを
防止している。
多数のり−ドピンを整列させ、かつ、パリが生じないよ
うに行う必要があり、他の分野の成形と異なり、細かい
注意が必要とされる。半導体装置用のモールド型として
、例えば、実開昭６１−４４４４１号公報がある。ここ
では、誤差吸収用の弾性構造をキャビティブロック、ホ
ルダ、弾性変形体、ランナーブロックなどを設けて構成
し、型締め、加圧、移送時にリードフレームと型分割面
との密着不良を主因として発生するレジンフラッシュを
防止している。
ところで、本発明者は、モールド型の誤差吸収用の弾性
構造の簡略化について検討した。
構造の簡略化について検討した。
すなわち、この種のものに特公昭５３−３８３０１号公
報があり、これは第６図に示すように、１−型１と下型
２から構成されている。下型２は、ホルダ３、このホル
ダ３に埋め込むように配設されると共に」二面にリード
フレーム５か載置され、合金工具鋼なとて作られるキャ
ビティブロック４、このキャビティブロック４の底部に
形成される変形用突起６から構成されている。
報があり、これは第６図に示すように、１−型１と下型
２から構成されている。下型２は、ホルダ３、このホル
ダ３に埋め込むように配設されると共に」二面にリード
フレーム５か載置され、合金工具鋼なとて作られるキャ
ビティブロック４、このキャビティブロック４の底部に
形成される変形用突起６から構成されている。
この構成の樹脂封止は、上型１と下型２の間にリードフ
レーム５を介入設置し、この状態で上型１と下型２を型
締め圧力Ｐにより荷重を付与する。
レーム５を介入設置し、この状態で上型１と下型２を型
締め圧力Ｐにより荷重を付与する。
この型締め圧力Ｐの荷重前においてはキャビティブロッ
ク４のパーティング面かホルダ３のパーティング面より
高い位置にあるため、型締め圧力Ｐは、キャビティブロ
ック４のパーティング面に加わる。これにより、キャビ
ティブロック４の底面に設けた変形用突起６が上記パー
ティング面の間隙Ｘだけ弾性的に収縮変形され、キャビ
ティブロック４とホルダ３の各パーティング面が一致す
る。
ク４のパーティング面かホルダ３のパーティング面より
高い位置にあるため、型締め圧力Ｐは、キャビティブロ
ック４のパーティング面に加わる。これにより、キャビ
ティブロック４の底面に設けた変形用突起６が上記パー
ティング面の間隙Ｘだけ弾性的に収縮変形され、キャビ
ティブロック４とホルダ３の各パーティング面が一致す
る。
したかって、樹脂を封入しても従来のようにパリなどを
生しることかない。
生しることかない。
また、リードフレーム５間に厚さのばらつきかあっても
、変形用突起６が各リードフレーム５とキャビティブロ
ック４のパーティング面との各間隙を無くすように弾性
変形するため、やはりパリの発生を防止することができ
る。
、変形用突起６が各リードフレーム５とキャビティブロ
ック４のパーティング面との各間隙を無くすように弾性
変形するため、やはりパリの発生を防止することができ
る。
ところが、前記の如く誤差吸収用の弾性構造を備えたモ
ールド型においては、リードフレームと金型分割面との
密着不良による誤差要因を補正するために多数の構成部
品を必要とし、構成か複雑化し、個々の部品に高精度の
加工が要求され、かつ製作に多大の時間及び労力を要し
、コストアップを招くという問題のあることか本発明者
によって見出された。
ールド型においては、リードフレームと金型分割面との
密着不良による誤差要因を補正するために多数の構成部
品を必要とし、構成か複雑化し、個々の部品に高精度の
加工が要求され、かつ製作に多大の時間及び労力を要し
、コストアップを招くという問題のあることか本発明者
によって見出された。
そこで、本発明の目的は、部品点数を減らしながら弾性
構造を有する構造にすることのできる技術を提供するこ
とにある。
構造を有する構造にすることのできる技術を提供するこ
とにある。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下の通りである。
要を簡単に説明すれば、以下の通りである。
すなわち、キャビティブロック部とホルダ部を一体化し
たキャビティユニット内に型締め圧力によって変形する
弾性変形部を形成したものである。
たキャビティユニット内に型締め圧力によって変形する
弾性変形部を形成したものである。
上記した手段によれば、キャビティブロック部とホルダ
部を一体化してキャヒティユニットを形成したことによ
り部品数の低減が図られ、放電加工なとを用いて形成し
た弾性変形部は型締め圧力をに対し、２以上のリードフ
レーム間の厚みの不均一を弾性変形により吸収する。し
たがって、部品点数を低減しながら弾性変形部を形成す
ることかてき、コストダウンと作業性の改善を達成する
ことができる。
部を一体化してキャヒティユニットを形成したことによ
り部品数の低減が図られ、放電加工なとを用いて形成し
た弾性変形部は型締め圧力をに対し、２以上のリードフ
レーム間の厚みの不均一を弾性変形により吸収する。し
たがって、部品点数を低減しながら弾性変形部を形成す
ることかてき、コストダウンと作業性の改善を達成する
ことができる。
〔実施例１〕
第１図は本発明によるモールド型の一実施例を示す断面
図である。また、第２図は第１図の実施例の樹脂封止後
の状態を示す断面図である。なお、本実施例においては
、第６図と同一であるものには同一引用数字を用いたの
で、重複する説明は省略する。
図である。また、第２図は第１図の実施例の樹脂封止後
の状態を示す断面図である。なお、本実施例においては
、第６図と同一であるものには同一引用数字を用いたの
で、重複する説明は省略する。
本実施例は、従来のホルダ３とキャビティブロック４を
一体化してキャヒテイユニットを形成し、これに従来の
変形用突起６の機能を一体的に加工した形状を有してい
る。すなわち、本実施例による下型２は、支持体７と、
この支持体７に隣接するように一体成形される変形防止
部８から成る。
一体化してキャヒテイユニットを形成し、これに従来の
変形用突起６の機能を一体的に加工した形状を有してい
る。すなわち、本実施例による下型２は、支持体７と、
この支持体７に隣接するように一体成形される変形防止
部８から成る。
支持体７は、リードフレーム５間の厚さのばらつき（例
えば、第１図の隙間Ｘと等しい値）より少なくとも大き
い値の変形量吸収スペースし、所望の弾性変形（最大発
生予想隙間Ｘ、、ｘ）強度を持っている。その加工は、
例えば、ワイヤーカット放電加工法などを用い、横方向
（加圧方向に直交する方向）に空隙部８ａを設ければよ
い。また、空隙部の両側は縦方向の上下にすり割り８ｂ
（切断面）が設けられ、その端部には丸溝が設けられて
いる。
えば、第１図の隙間Ｘと等しい値）より少なくとも大き
い値の変形量吸収スペースし、所望の弾性変形（最大発
生予想隙間Ｘ、、ｘ）強度を持っている。その加工は、
例えば、ワイヤーカット放電加工法などを用い、横方向
（加圧方向に直交する方向）に空隙部８ａを設ければよ
い。また、空隙部の両側は縦方向の上下にすり割り８ｂ
（切断面）が設けられ、その端部には丸溝が設けられて
いる。
また、変形防止部８は、支持体７の変形量を制限し、破
損を防止するために設けられるものである。
損を防止するために設けられるものである。
次に、以上の構成における打止動作について説明する。
ここでは、リードフレーム５が２枚のみを示し、その一
方か厚いものとしている。
方か厚いものとしている。
Ｉｔ出出前は第１図のように、リードフレーム５を」二
型１と下型２の間にセットする。ついで、第２図に示す
ように、上型１をＰ方向に加圧する。
型１と下型２の間にセットする。ついで、第２図に示す
ように、上型１をＰ方向に加圧する。
この加圧に伴って、上型１か下型２に圧接するが、リー
ドフレーム５の厚みか左右で異なるため、支持体７は左
側より右側の方が強く受ける。この結果、左側のスリッ
トの厚みり、に対し、右側のスリットの厚みＬ２の方か
小さくなる。支持体７の各々の弾性変形は、変形防止部
８か設けられているために、上型１か変形防止部８の上
面に接した段階て制限される。
ドフレーム５の厚みか左右で異なるため、支持体７は左
側より右側の方が強く受ける。この結果、左側のスリッ
トの厚みり、に対し、右側のスリットの厚みＬ２の方か
小さくなる。支持体７の各々の弾性変形は、変形防止部
８か設けられているために、上型１か変形防止部８の上
面に接した段階て制限される。
なお、第１図および第２図における寸法り、 Ｌ、、
Ｌ２．Ｘの間には、Ｌｌ Ｌ２ ＝ＸＳＬ２ ＃Ｌ−Ｘ
の関係がある。
Ｌ２．Ｘの間には、Ｌｌ Ｌ２ ＝ＸＳＬ２ ＃Ｌ−Ｘ
の関係がある。
このように、リードフレーム５に厚みの差異があっても
、各リードフレーム５と、キャビティブロック部のパー
ティング面との各間隙を無くすように支持体７か弾性変
形するため、樹脂を封入しても従来のようにバリなどを
生じることかない。
、各リードフレーム５と、キャビティブロック部のパー
ティング面との各間隙を無くすように支持体７か弾性変
形するため、樹脂を封入しても従来のようにバリなどを
生じることかない。
〔実施例２〕
第３図は本発明によるモールド型の他の実施例を示す斜
視図てあり、第４図は第３図の実施例の正面図である。
視図てあり、第４図は第３図の実施例の正面図である。
本実施例は、前記実施例かキャビティユニット内の水平
方向に空隙部を設けていたのに対し、モールドの両端に
位置する部位の型締め圧力が付与される方向（縦方向）
に一対のスリット９を設け、この一対のスリット９間に
変形停止面１０を設ける構成にしたところに特徴がある
。
方向に空隙部を設けていたのに対し、モールドの両端に
位置する部位の型締め圧力が付与される方向（縦方向）
に一対のスリット９を設け、この一対のスリット９間に
変形停止面１０を設ける構成にしたところに特徴がある
。
そして、スリット９は下型２の全幅に対して設けられ、
変形停止面１０は下型２の底部の一対のスリット９間に
凹部を形成して作成する。この凹部の深さは、例えば、
０．０３〜０．０５ ｍｍ程度にしている。
変形停止面１０は下型２の底部の一対のスリット９間に
凹部を形成して作成する。この凹部の深さは、例えば、
０．０３〜０．０５ ｍｍ程度にしている。
この実施例では、第４図に示すβの部分が弾性変形部と
して機能し、下型２の上面が押下されたときｐの部分か
弾性変形を受けて圧縮するが、変形停止面ｌＯが固定面
に接触すると、それ以上の変形を受けることかない。
して機能し、下型２の上面が押下されたときｐの部分か
弾性変形を受けて圧縮するが、変形停止面ｌＯが固定面
に接触すると、それ以上の変形を受けることかない。
この実施例においても、リードフレームに厚みの差異か
あったとしても、各リードフレームとキャビティブロッ
ク部のパーティング面との各間隙を無くすようにスリッ
ト部が弾性変形するため、樹脂を封入しても従来のよう
にパリなどを生しることかない。
あったとしても、各リードフレームとキャビティブロッ
ク部のパーティング面との各間隙を無くすようにスリッ
ト部が弾性変形するため、樹脂を封入しても従来のよう
にパリなどを生しることかない。
〔実施例３〕
第５図は本発明によるモールド型の第３実施例を示す正
面図である。
面図である。
本実施例は、下型２のキャビティユニット内に水平に複
数（ここでは２本）の厚みＬの空隙部１１を形成し、そ
の片端にのみすり割り（切断面）を設けたところに特徴
がある。この空隙部１１が弾性変形部及び変形防止部と
して機能している。
数（ここでは２本）の厚みＬの空隙部１１を形成し、そ
の片端にのみすり割り（切断面）を設けたところに特徴
がある。この空隙部１１が弾性変形部及び変形防止部と
して機能している。
すなわち、空隙部１１の上下の山部か型締め圧力に応じ
て変形し、空隙部１１の内面の上下面が接触したときに
変形が停止する。
て変形し、空隙部１１の内面の上下面が接触したときに
変形が停止する。
上記各実施例と同様に、リードフレームに厚みの差異か
あったとしても、各リードフレームとキャビティブロッ
ク部のパーティング面との各間隙を無くすように、空隙
部１１の上下が弾性変形するため、樹脂を封入しても従
来のようにハリなどを生しることがない。
あったとしても、各リードフレームとキャビティブロッ
ク部のパーティング面との各間隙を無くすように、空隙
部１１の上下が弾性変形するため、樹脂を封入しても従
来のようにハリなどを生しることがない。
本発明者らは、前記各実施例によるモールド型と第６図
による構成のモールド型を比較した結果、部品点数を１
１５〜１／８に減らすことができ、加工工数を３０％低
減できることか確かめられた。
による構成のモールド型を比較した結果、部品点数を１
１５〜１／８に減らすことができ、加工工数を３０％低
減できることか確かめられた。
これらから約１０％のコストダウンを図ることが可能に
なった。また、設計図面の枚数も７枚から２枚に減らす
ことができた。
なった。また、設計図面の枚数も７枚から２枚に減らす
ことができた。
本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要
旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うま
でもない。
旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うま
でもない。
以上の説明では、主として本発明者によってなされた発
明をその利用分野である半導体装置のモールドに適用し
た場合について説明したが、これに限定されるものでは
なく、２つの型で挟み込むんでモールドするものの全て
に適用可能である。
明をその利用分野である半導体装置のモールドに適用し
た場合について説明したが、これに限定されるものでは
なく、２つの型で挟み込むんでモールドするものの全て
に適用可能である。
具体的には、電子部品の封止への適用が考えられ ＩＯ
− る。
− る。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれは、丁記の通りであ
る。
って得られる効果を簡単に説明すれは、丁記の通りであ
る。
すなわち、キャビティブロック部とホルダ部を一体化し
たキャヒティユニット内に型締め圧力によって変形する
弾性変形部を形成したので、部品点数を低減しながら弾
性変形部を形成することかでき、レジンフラッシュの低
減、コストダウンか図られ、さらに組み付けか不要にな
るので作業性の改善か可能になると共に歩留り向上を図
ることかできる。
たキャヒティユニット内に型締め圧力によって変形する
弾性変形部を形成したので、部品点数を低減しながら弾
性変形部を形成することかでき、レジンフラッシュの低
減、コストダウンか図られ、さらに組み付けか不要にな
るので作業性の改善か可能になると共に歩留り向上を図
ることかできる。
第１図は本発明によるモールド型の一実施例を示す断面
図、 第２図は樹脂封止後のモールド型を示す断面図、第３図
は本発明によるモールド型の他の実施例を示す斜視図、 第４図は第３図の実施例の正面図、 第５図は本発明によるモールド型の第３実施例を示す正
面図、 第６図は従来のモールド型を示す正面断面図である。 １・・・上型、２・・・下型、３・・・ホルダ、４・・
・キャビティブロック、５・・・リードフレーム、６・
・・変形用突起、７・・・支持体、８・・・変形防止部
、８ａ・・・空隙部、８ｂ・・・すり割り、９・・・ス
リンＩ・、１０・・・変形停止面、１１・・・空隙部。 代理人 弁理士 筒 井 大 和 ＩＩｖ′Ｉ Ｉ レニ４
図、 第２図は樹脂封止後のモールド型を示す断面図、第３図
は本発明によるモールド型の他の実施例を示す斜視図、 第４図は第３図の実施例の正面図、 第５図は本発明によるモールド型の第３実施例を示す正
面図、 第６図は従来のモールド型を示す正面断面図である。 １・・・上型、２・・・下型、３・・・ホルダ、４・・
・キャビティブロック、５・・・リードフレーム、６・
・・変形用突起、７・・・支持体、８・・・変形防止部
、８ａ・・・空隙部、８ｂ・・・すり割り、９・・・ス
リンＩ・、１０・・・変形停止面、１１・・・空隙部。 代理人 弁理士 筒 井 大 和 ＩＩｖ′Ｉ Ｉ レニ４
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、キャビティブロック部とホルダ部を一体化したキャ
ビティユニット内に型締め圧力によって変形する弾性変
形部を形成したことを特徴とするモールド型。 ２、前記弾性変形部は、型締め圧力方向に直交する方向
に形成された少なくとも１つの弾性変形用空隙及びその
端部の少なくとも一方に設けられた切断面からなること
を特徴とする請求項１記載のモールド型。 ３、キャビティブロック部とホルダ部を一体化したキャ
ビティユニットに、型締め圧力方向に切断面を設けて前
記型締め圧力によって変形する弾性変形部をスリット加
工により形成すると共に、前記キャビティブロック部の
底面に凹部を設けることを特徴とするモールド型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30364890A JPH04179130A (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | モールド型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30364890A JPH04179130A (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | モールド型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04179130A true JPH04179130A (ja) | 1992-06-25 |
Family
ID=17923537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30364890A Pending JPH04179130A (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | モールド型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04179130A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0726598A1 (en) * | 1995-02-09 | 1996-08-14 | Fico B.V. | Moulding apparatus with compensation element |
| NL1002939C2 (nl) * | 1996-04-24 | 1997-10-28 | Boschman Holding Bv | Matrijsdeel met hoogte-compenserende middelen. |
| US6857865B2 (en) * | 2002-06-20 | 2005-02-22 | Ultratera Corporation | Mold structure for package fabrication |
| JP2008068466A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | モールド金型及びモールド方法 |
-
1990
- 1990-11-08 JP JP30364890A patent/JPH04179130A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0726598A1 (en) * | 1995-02-09 | 1996-08-14 | Fico B.V. | Moulding apparatus with compensation element |
| NL9500238A (nl) * | 1995-02-09 | 1996-09-02 | Fico Bv | Omhulinrichting met compensatie-element. |
| US5766650A (en) * | 1995-02-09 | 1998-06-16 | Fico B.V. | Moulding apparatus with compensation element |
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