JPH0362596A - Ｉｃのリード成形金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣのリード成形金型に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のＩＣのり−ド成形金型は、第３図に示す
ように、ＩＣのリード２の根本を問責し、該リード２の
中間部分を上型のパンチ５で利え、下型のダイ３に挟み
込む、そして、該リート２を密着、型締めによって成形
するという構造となっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の金型は、成形するリードをパンチとグイ
で密着して型締めするｎ４造となっているので、該リー
ドに予め施されであるめっきに対するダメージが大きく
、めっき面を傷つけたり、それによるめっきの屑が発生
するという欠点がある。

本発明の目的は、リードのめつき面を傷つけたり、めっ
き屑の発生のないＩＣのリート金型を提供することにあ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、ＩＣのリードを所定の形状に成形する金型に
おいて、前記リードを型締めする部分の一部に非接触部
分を有している。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の第１の実施例の縦断面図である。

第１の実施例は、第１図に示すように、リード成形金型
において、ＩＣのパッケージｌより突出したリード２は
、その根本をダイ３とシェダー４によって固定された後
、該リード２の中間部分をパンチ５で押え込むことによ
り成形される。この時、パンチ５は、リード２に対して
局所的に押え接触する形状となっており、また、ダイ３
は、リード２に対して非接触部分を持つ様な形状となっ
ている。また、パンチ５はリード２がダイ３に密着する
に至らない位置で下降が止まる構造となっている。

第２図は本発明の第２の実施例の縦断面図である。

第２の実施例は、第２図に示すように、前述の実施例と
同様にしてリード２の成形は行なわれるが、従来の金型
に対して、ダイ３にリード２との非接触部分を設けてい
る。

この実施例では、ダイ３にリード２との非接触部分を設
けている為、リード２成形時に発生するめつきの屑を減
らし、また、該部分にその屑が溜められリード２に付着
するのを防止するという利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、リードを型締めする部分
の一部に非接触部分を有することにより、成形するリー
ドのめっき面を傷付けることが少なく、また、それによ
るめっきの屑の発生を減少できる効果と、発生しためっ
きの屑をリードに付着させにくいという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の縦断面図、第２図は本
発明の第２の実施例の縦断面図、第３図は従来のＩＣの
リード成形金型の一例の縦断面図である。 １・・・ＩＣのパッケージ、２・・・リード、３・・・
ダイ、４・・・シェダー、５・・・パンチ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ＩＣのリードを所定の形状に成形する金型において、
   前記リードを型締めする部分の一部に非接触部分を有す
   ることを特徴とするＩＣのリード成形金型。