JP2995119B2 - パワートランジスタ用リードフレームの製造方法 - Google Patents
パワートランジスタ用リードフレームの製造方法Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパワートランジスタ用リ
ードフレームの製造方法に関する。
ードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４はパワートランジスタの製造に用い
るリードフレームの一例を示す。図で２はヒートシン
ク、３はリード、４は樹脂モールド部である。ヒートシ
ンク２はパワートランジスタの放熱性を向上させるため
のものであるが、樹脂モールドする場合に図６に示すよ
うにヒートシンク２の外面を樹脂モールド部４の外面に
露出させるようにしてモールドする場合がある。このよ
うにヒートシンク２を露出してモールドする場合、ヒー
トシンク２の側縁部分を切り落とし形状にしたのではモ
ールド樹脂とヒートシンク２との接合が十分でなくモー
ルド樹脂の剥離が生じたりすることがあることから、図
５に示すようにヒートシンク２の側縁部をプレスして側
縁部に段差を形成し耳部５、５を外方に張り出す耳出し
加工を施すようにする場合がある。図７は耳部５をモー
ルド樹脂内に封止して樹脂モールドした状態で、耳部５
を形成することによってヒートシンク２の側縁部でのモ
ールド樹脂との接合性を向上させることができる。
るリードフレームの一例を示す。図で２はヒートシン
ク、３はリード、４は樹脂モールド部である。ヒートシ
ンク２はパワートランジスタの放熱性を向上させるため
のものであるが、樹脂モールドする場合に図６に示すよ
うにヒートシンク２の外面を樹脂モールド部４の外面に
露出させるようにしてモールドする場合がある。このよ
うにヒートシンク２を露出してモールドする場合、ヒー
トシンク２の側縁部分を切り落とし形状にしたのではモ
ールド樹脂とヒートシンク２との接合が十分でなくモー
ルド樹脂の剥離が生じたりすることがあることから、図
５に示すようにヒートシンク２の側縁部をプレスして側
縁部に段差を形成し耳部５、５を外方に張り出す耳出し
加工を施すようにする場合がある。図７は耳部５をモー
ルド樹脂内に封止して樹脂モールドした状態で、耳部５
を形成することによってヒートシンク２の側縁部でのモ
ールド樹脂との接合性を向上させることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図３は耳出し加工で一
般に使用されている装置の概略構成を示す。図で６はノ
ックアウト、７は耳出しパンチ、８はダイである。耳出
し加工ではノックアウト６でヒートシンク２をおさえ、
耳出しパンチ７でヒートシンク２の側縁部をプレス加工
して耳出しする。ところで、この耳出し加工でノックア
ウト６が当接するヒートシンク２の面は樹脂モールド後
に外面に露出する露出面であるが、従来の加工方法によ
って耳出し加工を施したリードフレームを樹脂モールド
した際に、ヒートシンク２の裏面にモールド樹脂のばり
が発生するという問題点が生じている。樹脂モールドの
際には上記のノックアウト６が当接したヒートシンク２
の面はモールド金型面に当接して樹脂充填がなされる
が、このときヒートシンク２の裏面にモールド樹脂が回
り込んでこれが樹脂ばりとなる。
般に使用されている装置の概略構成を示す。図で６はノ
ックアウト、７は耳出しパンチ、８はダイである。耳出
し加工ではノックアウト６でヒートシンク２をおさえ、
耳出しパンチ７でヒートシンク２の側縁部をプレス加工
して耳出しする。ところで、この耳出し加工でノックア
ウト６が当接するヒートシンク２の面は樹脂モールド後
に外面に露出する露出面であるが、従来の加工方法によ
って耳出し加工を施したリードフレームを樹脂モールド
した際に、ヒートシンク２の裏面にモールド樹脂のばり
が発生するという問題点が生じている。樹脂モールドの
際には上記のノックアウト６が当接したヒートシンク２
の面はモールド金型面に当接して樹脂充填がなされる
が、このときヒートシンク２の裏面にモールド樹脂が回
り込んでこれが樹脂ばりとなる。
【０００４】上記のような樹脂ばりが発生した場合に
は、従来は樹脂モールド後にサンドブラスト等によるば
り取り工程をかけて樹脂ばりを除去している。このた
め、従来のパワートランジスタの製造ではこの樹脂ばり
を除去するための作業が煩雑になるという問題点があっ
た。そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされた
ものであり、その目的とするところは、パワートランジ
スタの製造に際してヒートシンクの露出面に樹脂ばりを
発生させることなく樹脂モールドでき、樹脂ばりを除去
する工程を不要にして作業を容易化することのできるパ
ワートランジスタ用リードフレームの製造方法を提供す
るにある。
は、従来は樹脂モールド後にサンドブラスト等によるば
り取り工程をかけて樹脂ばりを除去している。このた
め、従来のパワートランジスタの製造ではこの樹脂ばり
を除去するための作業が煩雑になるという問題点があっ
た。そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされた
ものであり、その目的とするところは、パワートランジ
スタの製造に際してヒートシンクの露出面に樹脂ばりを
発生させることなく樹脂モールドでき、樹脂ばりを除去
する工程を不要にして作業を容易化することのできるパ
ワートランジスタ用リードフレームの製造方法を提供す
るにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、ヒートシンクの
一方の面にノックアウトを当接するとともに該ノックア
ウトの両側方に配置した耳出しパンチで前記ヒートシン
クの側縁部をプレスすることによって、前記ヒートシン
クの側縁部に段差部を形成するとともに該側縁部から外
方に耳部を延出させる耳出し加工を施して製造するパワ
ートランジスタ用リードフレームの製造方法において、
前記ノックアウトの外側面とこれに対向する前記耳出し
パンチの側面とのクリアランスを大きく設定し、前記耳
出しパンチによるプレス加工によって、樹脂モールドの
際の樹脂流れを阻止するダムとして作用する突縁部を前
記段差部の縁部に形成することを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、ヒートシンクの
一方の面にノックアウトを当接するとともに該ノックア
ウトの両側方に配置した耳出しパンチで前記ヒートシン
クの側縁部をプレスすることによって、前記ヒートシン
クの側縁部に段差部を形成するとともに該側縁部から外
方に耳部を延出させる耳出し加工を施して製造するパワ
ートランジスタ用リードフレームの製造方法において、
前記ノックアウトの外側面とこれに対向する前記耳出し
パンチの側面とのクリアランスを大きく設定し、前記耳
出しパンチによるプレス加工によって、樹脂モールドの
際の樹脂流れを阻止するダムとして作用する突縁部を前
記段差部の縁部に形成することを特徴とする。
【０００６】
【作用】耳出しパンチでヒートシンクの側縁部をプレス
してヒートシンクの側縁部から外方に延出する耳部を形
成する際に、耳出しパンチとヒートシンクをおさえるノ
ックアウトとの間のクリアランスを大きくとることによ
って、ノックアウトの外面部に材料が盛り上がり形状と
なり、段差部の縁部に微小高さの突縁部が形成される。
樹脂モールドの際にこの突縁部が樹脂流れを阻止するダ
ムとして作用し、ヒートシンクの裏面に樹脂ばりが形成
されることを効果的に防止する。
してヒートシンクの側縁部から外方に延出する耳部を形
成する際に、耳出しパンチとヒートシンクをおさえるノ
ックアウトとの間のクリアランスを大きくとることによ
って、ノックアウトの外面部に材料が盛り上がり形状と
なり、段差部の縁部に微小高さの突縁部が形成される。
樹脂モールドの際にこの突縁部が樹脂流れを阻止するダ
ムとして作用し、ヒートシンクの裏面に樹脂ばりが形成
されることを効果的に防止する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る製造方法に
よって製造したパワートラジスタ用リードフレームのヒ
ートシンク２部分を拡大して示す説明図である。図１
(a) はヒートシンク２の平面図、図１(b) は断面図を示
す。本発明方法においてもヒートシンク２の両側縁部に
耳出し加工を施して耳部５を外方に延出させることにつ
いては従来と同様である。耳出し加工によって耳部５の
基部には段差部５ａが形成されるが、本発明方法ではこ
の耳出し加工の際にノックアウト６と耳出しパンチ７と
の間のクリアランスを従来の加工装置よりも広く設定し
て段差部５ａの縁部に小さな突縁部１０を形成すること
を特徴とする。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る製造方法に
よって製造したパワートラジスタ用リードフレームのヒ
ートシンク２部分を拡大して示す説明図である。図１
(a) はヒートシンク２の平面図、図１(b) は断面図を示
す。本発明方法においてもヒートシンク２の両側縁部に
耳出し加工を施して耳部５を外方に延出させることにつ
いては従来と同様である。耳出し加工によって耳部５の
基部には段差部５ａが形成されるが、本発明方法ではこ
の耳出し加工の際にノックアウト６と耳出しパンチ７と
の間のクリアランスを従来の加工装置よりも広く設定し
て段差部５ａの縁部に小さな突縁部１０を形成すること
を特徴とする。
【０００８】図２に本発明方法によってヒートシンク２
に耳出し加工を施す加工装置の構成を示す。ノックアウ
ト６および耳出しパンチ７の基本構成は従来装置と同様
であるが、図のようにノックアウト６と耳出しパンチ７
との間のクリアランスＡを20μm 程度に設定してプレス
加工によって耳出し加工を施すことを特徴とする。従来
装置ではノックアウト６と耳出しパンチ７とのクリアラ
ンスは通常のノックアウトとパンチとのセッティングレ
ベルに設定しており、クリアランスを特別に設定するこ
とはしていない。
に耳出し加工を施す加工装置の構成を示す。ノックアウ
ト６および耳出しパンチ７の基本構成は従来装置と同様
であるが、図のようにノックアウト６と耳出しパンチ７
との間のクリアランスＡを20μm 程度に設定してプレス
加工によって耳出し加工を施すことを特徴とする。従来
装置ではノックアウト６と耳出しパンチ７とのクリアラ
ンスは通常のノックアウトとパンチとのセッティングレ
ベルに設定しており、クリアランスを特別に設定するこ
とはしていない。
【０００９】本実施例では上記のようにノックアウト６
と耳出しパンチ７とのクリアランスを広く設定すること
によって、図２に示すように、ヒートシンク２をプレス
加工して耳部５を形成する際に、段差部５ａの縁部に材
料が盛り上がり形状に形成され突縁部１０が形成され
る。突縁部１０の高さは２〜４μm となる。突縁部１０
を形成することによって、図１(b) に示すようにヒート
シンク２で樹脂モールド部の外面に露出する面の断面形
状は両縁に突縁部１０が形成され、中間部が平坦面とな
る。
と耳出しパンチ７とのクリアランスを広く設定すること
によって、図２に示すように、ヒートシンク２をプレス
加工して耳部５を形成する際に、段差部５ａの縁部に材
料が盛り上がり形状に形成され突縁部１０が形成され
る。突縁部１０の高さは２〜４μm となる。突縁部１０
を形成することによって、図１(b) に示すようにヒート
シンク２で樹脂モールド部の外面に露出する面の断面形
状は両縁に突縁部１０が形成され、中間部が平坦面とな
る。
【００１０】上記の加工方法によってヒートシンク２の
露出面に突縁部１０を形成したものについて樹脂モール
ドを行い、樹脂ばりの発生状況を観察した結果、ヒート
シンク２のノックアウト６の当接面に積極的に突縁部１
０を形成したものについては、モールド樹脂の回り込み
が効果的に抑えられ樹脂ばり発生を有効に防止し得るこ
とが確認できた。これは樹脂モールドの際に突縁部１０
がモールド樹脂のダムとして作用し、これによって樹脂
流れを阻止することができるためと考えられる。従来の
加工方法によって得られたリードフレームではヒートシ
ンク２の縁部は樹脂流れを防止するよう作用せず、これ
によって樹脂ばりが発生しがちであったのに対し、本実
施例の場合にはヒートシンク２の縁部に積極的に突縁部
１０を形成することによって樹脂流れを抑えることがで
き、樹脂ばりの発生を効果的に防止することが可能とな
った。
露出面に突縁部１０を形成したものについて樹脂モール
ドを行い、樹脂ばりの発生状況を観察した結果、ヒート
シンク２のノックアウト６の当接面に積極的に突縁部１
０を形成したものについては、モールド樹脂の回り込み
が効果的に抑えられ樹脂ばり発生を有効に防止し得るこ
とが確認できた。これは樹脂モールドの際に突縁部１０
がモールド樹脂のダムとして作用し、これによって樹脂
流れを阻止することができるためと考えられる。従来の
加工方法によって得られたリードフレームではヒートシ
ンク２の縁部は樹脂流れを防止するよう作用せず、これ
によって樹脂ばりが発生しがちであったのに対し、本実
施例の場合にはヒートシンク２の縁部に積極的に突縁部
１０を形成することによって樹脂流れを抑えることがで
き、樹脂ばりの発生を効果的に防止することが可能とな
った。
【００１１】本発明方法によれば、ノックアウトと耳出
しパンチとのクリアランスをヒートシンク２に突縁部１
０を形成するに十分な大きさに設定することで樹脂ばり
の発生を防止することができるから、従来装置のセッテ
ィングを調節するだけで効果を発揮することができ、製
造工程上もきわめて容易である。なお、実際のリードフ
レームの製造にあたっては、ヒートシンクの露出面の平
坦度を検査し、突縁部の寸法およびヒートシンクの平面
部の平坦度等を随時チェックすることによってリードフ
レームの製品を管理する。以上、本発明について好適な
実施例を挙げて種々説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく種々パターンのパワートランジ
スタ用リードフレームに同様に適用することができる。
しパンチとのクリアランスをヒートシンク２に突縁部１
０を形成するに十分な大きさに設定することで樹脂ばり
の発生を防止することができるから、従来装置のセッテ
ィングを調節するだけで効果を発揮することができ、製
造工程上もきわめて容易である。なお、実際のリードフ
レームの製造にあたっては、ヒートシンクの露出面の平
坦度を検査し、突縁部の寸法およびヒートシンクの平面
部の平坦度等を随時チェックすることによってリードフ
レームの製品を管理する。以上、本発明について好適な
実施例を挙げて種々説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく種々パターンのパワートランジ
スタ用リードフレームに同様に適用することができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明に係るパワートランジスタ用リー
ドフレームの製造方法によって製造したリードフレーム
を用いて樹脂モールドする場合には、上述したようにヒ
ートシンク部分での樹脂ばりの発生を効果的に防止する
ことができ、樹脂ばりを除去する工程を省いて製造作業
を効率化することができる等の著効を奏する。
ドフレームの製造方法によって製造したリードフレーム
を用いて樹脂モールドする場合には、上述したようにヒ
ートシンク部分での樹脂ばりの発生を効果的に防止する
ことができ、樹脂ばりを除去する工程を省いて製造作業
を効率化することができる等の著効を奏する。
【図１】(a) は本発明方法によって製造したリードフレ
ームのヒートシンク部分の平面図、(b) は断面図であ
る。
ームのヒートシンク部分の平面図、(b) は断面図であ
る。
【図２】リードフレームの耳出し加工方法を示す説明図
である。
である。
【図３】リードフレームの耳出し加工に用いる従来の加
工装置を示す説明図である。
工装置を示す説明図である。
【図４】リードフレームの従来例を示す説明図である。
【図５】ヒートシンクに耳出し加工を施した例を示す説
明図である。
明図である。
【図６】リードフレームを樹脂モールドした状態の断面
図である。
図である。
【図７】リードフレームを樹脂モールドした状態の断面
図である。
図である。
２ ヒートシンク ３ リード ４ 樹脂モールド部 ５ 耳部 ６ ノックアウト ７ 耳出しパンチ ８ ダイ １０ 突縁部
Claims (1)
- 【請求項１】 ヒートシンクの一方の面にノックアウト
を当接するとともに該ノックアウトの両側方に配置した
耳出しパンチで前記ヒートシンクの側縁部をプレスする
ことによって、前記ヒートシンクの側縁部に段差部を形
成するとともに該側縁部から外方に耳部を延出させる耳
出し加工を施して製造するパワートランジスタ用リード
フレームの製造方法において、 前記ノックアウトの外側面とこれに対向する前記耳出し
パンチの側面とのクリアランスを大きく設定し、 前記耳出しパンチによるプレス加工によって、樹脂モー
ルドの際の樹脂流れを阻止するダムとして作用する突縁
部を前記段差部の縁部に形成することを特徴とするパワ
ートランジスタ用リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6118992A JP2995119B2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | パワートランジスタ用リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6118992A JP2995119B2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | パワートランジスタ用リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226532A JPH05226532A (ja) | 1993-09-03 |
| JP2995119B2 true JP2995119B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=13163973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6118992A Expired - Fee Related JP2995119B2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | パワートランジスタ用リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2995119B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2546129B2 (ja) * | 1993-04-14 | 1996-10-23 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
| JP2907186B2 (ja) * | 1997-05-19 | 1999-06-21 | 日本電気株式会社 | 半導体装置、その製造方法 |
| JP2971449B2 (ja) * | 1997-07-31 | 1999-11-08 | 松下電子工業株式会社 | 半導体装置、その製造方法及び半導体装置のリードフレーム |
| EP0895287A3 (en) * | 1997-07-31 | 2006-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device and lead frame for the same |
| JP2008270661A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームおよびリードフレームの製造方法ならびに半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP5426978B2 (ja) * | 2009-09-18 | 2014-02-26 | パナソニック株式会社 | 電動工具 |
| JP6494465B2 (ja) * | 2015-08-03 | 2019-04-03 | エイブリック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-02-17 JP JP6118992A patent/JP2995119B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05226532A (ja) | 1993-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |