JP3117812B2 - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
リードフレーム及びその製造方法Info
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- JP3117812B2 JP3117812B2 JP27508192A JP27508192A JP3117812B2 JP 3117812 B2 JP3117812 B2 JP 3117812B2 JP 27508192 A JP27508192 A JP 27508192A JP 27508192 A JP27508192 A JP 27508192A JP 3117812 B2 JP3117812 B2 JP 3117812B2
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- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- punching
- resin
- recess
- concave portion
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム及びその
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームをプレス抜き加工で製造
する場合は、順送金型を用いてリードフレーム材をピッ
チ送りし、順次抜き加工して所定のパターンに形成す
る。したがって、実際の製造に際してはどのような手順
にしたがって抜き加工を施すかが問題で、製品に応じて
適宜レイアウトを設定している。図３はパワートランジ
スタ用リードフレームの製品例を示す。このパワートラ
ンジスタ用リードフレームは半導体素子を搭載するポス
ト５および放熱板６、サイドリード７を有するものであ
る。
する場合は、順送金型を用いてリードフレーム材をピッ
チ送りし、順次抜き加工して所定のパターンに形成す
る。したがって、実際の製造に際してはどのような手順
にしたがって抜き加工を施すかが問題で、製品に応じて
適宜レイアウトを設定している。図３はパワートランジ
スタ用リードフレームの製品例を示す。このパワートラ
ンジスタ用リードフレームは半導体素子を搭載するポス
ト５および放熱板６、サイドリード７を有するものであ
る。
【０００３】パワートランジスタ用リードフレームは半
導体素子を搭載した後、樹脂モールドして製品化する
が、樹脂モールドの際はポスト５の両側にダムブロック
８を設置して樹脂モールドする。このため、リードフレ
ームを成形する際に隣接する放熱板６の中間にダムブロ
ック８の端部を挿入する凹部１０を形成するようにして
いる。ポスト５、放熱板６、サイドリード７はリードフ
レーム材を順次抜き加工して形成するが、ポスト５と凹
部１０との成形順についてみると、従来は凹部を先に抜
き加工した後、ポスト５の外形を抜き加工するようにし
ていた。
導体素子を搭載した後、樹脂モールドして製品化する
が、樹脂モールドの際はポスト５の両側にダムブロック
８を設置して樹脂モールドする。このため、リードフレ
ームを成形する際に隣接する放熱板６の中間にダムブロ
ック８の端部を挿入する凹部１０を形成するようにして
いる。ポスト５、放熱板６、サイドリード７はリードフ
レーム材を順次抜き加工して形成するが、ポスト５と凹
部１０との成形順についてみると、従来は凹部を先に抜
き加工した後、ポスト５の外形を抜き加工するようにし
ていた。
【０００４】図３で斜線Ａ部分が凹部１０を抜き加工す
るパンチ、斜線Ｂ部分がポスト５およびサイドリード７
の外形位置を抜き加工するパンチを示す。なお、凹部１
０とポスト５を２回に分けて抜き加工するのは、凹部１
０とポスト５を１回の抜き加工で抜くためにパンチを一
体で製作しようとすると凹部１０とポスト５の境界位置
のエッジ部にアール部が生じることが技術上避けられ
ず、このアール部が形成されたパンチで抜き加工する
と、樹脂モールドの際にダムブロックとの間に隙間が生
じて樹脂もれの原因になるためであり、２回に分けて抜
くことによってエッジを正確に出すようにするためであ
る。 なお、Ａ部分を先に抜き加工していたのは、Ａ部分
を後で抜き加工すると打ち抜いた際のスクラップが３面
でしかガイドされず、かす上がりが生じやすくなるのに
対して、Ａ部分を先に抜き加工した場合はスクラップが
全周でガイドされ、かす上がりを防止できるからであ
る。
るパンチ、斜線Ｂ部分がポスト５およびサイドリード７
の外形位置を抜き加工するパンチを示す。なお、凹部１
０とポスト５を２回に分けて抜き加工するのは、凹部１
０とポスト５を１回の抜き加工で抜くためにパンチを一
体で製作しようとすると凹部１０とポスト５の境界位置
のエッジ部にアール部が生じることが技術上避けられ
ず、このアール部が形成されたパンチで抜き加工する
と、樹脂モールドの際にダムブロックとの間に隙間が生
じて樹脂もれの原因になるためであり、２回に分けて抜
くことによってエッジを正確に出すようにするためであ
る。 なお、Ａ部分を先に抜き加工していたのは、Ａ部分
を後で抜き加工すると打ち抜いた際のスクラップが３面
でしかガイドされず、かす上がりが生じやすくなるのに
対して、Ａ部分を先に抜き加工した場合はスクラップが
全周でガイドされ、かす上がりを防止できるからであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なレイアウトで抜き加工した場合は、図４に示すように
凹部１０の端面にばりが生じるという問題点がある。す
なわち、パンチＡで凹部１０を抜き加工した後、パンチ
Ｂで抜き加工すると凹部１０とパンチＢの端面とが交差
する位置でリードフレーム材が擦られてばり１１が凹部
１０の内側方向に生じる。また、従来例では凹部１０お
よびポスト５を抜き加工した後、図３に示すように放熱
板６に透孔１２を透設するが、透孔１２を抜き加工する
際に凹部１０の内縁部が内側に寄るように変形する。図
３で１０ａが変形した凹部を示す。
なレイアウトで抜き加工した場合は、図４に示すように
凹部１０の端面にばりが生じるという問題点がある。す
なわち、パンチＡで凹部１０を抜き加工した後、パンチ
Ｂで抜き加工すると凹部１０とパンチＢの端面とが交差
する位置でリードフレーム材が擦られてばり１１が凹部
１０の内側方向に生じる。また、従来例では凹部１０お
よびポスト５を抜き加工した後、図３に示すように放熱
板６に透孔１２を透設するが、透孔１２を抜き加工する
際に凹部１０の内縁部が内側に寄るように変形する。図
３で１０ａが変形した凹部を示す。
【０００６】このように凹部１０の内側にばり１１が生
じたり、凹部１０が変形したりすると、樹脂モールドの
際にダムブロック８を凹部１０内に確実に挿入してセッ
トすることができなくなり、モールド不良が生じる等の
問題点があった。本発明はこれら問題点を解消すべくな
されたものであり、その目的とするところは、リードフ
レームの製造精度を向上させることができ、樹脂モール
ド等が的確に行えるリードフレーム及びその好適な製造
方法を提供しようとするものである。
じたり、凹部１０が変形したりすると、樹脂モールドの
際にダムブロック８を凹部１０内に確実に挿入してセッ
トすることができなくなり、モールド不良が生じる等の
問題点があった。本発明はこれら問題点を解消すべくな
されたものであり、その目的とするところは、リードフ
レームの製造精度を向上させることができ、樹脂モール
ド等が的確に行えるリードフレーム及びその好適な製造
方法を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、プレス抜き加工
により、半導体素子を搭載するポストが長手方向に所定
間隔をおいて形成されると共に、隣接するポストの中間
に樹脂を流れ止めするダムブロックが配置される抜き加
工部が設けられ、該抜き加工部の縁部に樹脂モールドの
際に前記ダムブロックの端部が嵌入する凹部が形成され
たリードフレームにおいて、前記凹部の開放側の縁部
に、前記抜き加工部に向けてばりが形成されていること
を特徴とする。 また、リードフレームの長手方向に所定
間隔をおいて樹脂モールドの際に樹脂を流れ止めするダ
ムブロックが配置される抜き加工部が設けられ、該抜き
加工部の縁部に樹脂モールドの際に前記ダムブロックの
端部が嵌入する凹部が形成されたリードフレームを順送
金型を用いてプレス抜き加工により製造する方法におい
て、前記凹部の開放側を横切る抜き加工を施して前記抜
き加工部を形成した後、前記抜き加工部の縁部と交差し
て前記凹部を抜き加工することを特徴とする。 また、前
記凹部の開放側を抜き加工して前記抜き加工部を形成す
る際に、半導体素子を搭載するポストの外形を抜き加工
することを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、プレス抜き加工
により、半導体素子を搭載するポストが長手方向に所定
間隔をおいて形成されると共に、隣接するポストの中間
に樹脂を流れ止めするダムブロックが配置される抜き加
工部が設けられ、該抜き加工部の縁部に樹脂モールドの
際に前記ダムブロックの端部が嵌入する凹部が形成され
たリードフレームにおいて、前記凹部の開放側の縁部
に、前記抜き加工部に向けてばりが形成されていること
を特徴とする。 また、リードフレームの長手方向に所定
間隔をおいて樹脂モールドの際に樹脂を流れ止めするダ
ムブロックが配置される抜き加工部が設けられ、該抜き
加工部の縁部に樹脂モールドの際に前記ダムブロックの
端部が嵌入する凹部が形成されたリードフレームを順送
金型を用いてプレス抜き加工により製造する方法におい
て、前記凹部の開放側を横切る抜き加工を施して前記抜
き加工部を形成した後、前記抜き加工部の縁部と交差し
て前記凹部を抜き加工することを特徴とする。 また、前
記凹部の開放側を抜き加工して前記抜き加工部を形成す
る際に、半導体素子を搭載するポストの外形を抜き加工
することを特徴とする。
【０００８】
【作用】リードフレーム材に順次抜き加工を施して、樹
脂の流れ止め用のダムブロックを配置する抜き加工部
と、樹脂モールド時にダムブロックの端部が嵌入する凹
部を形成する際に、あらかじめ凹部の開放側の端部を横
切る抜き加工を施し、その後の工程で前記抜き加工部の
端部と交差する抜き加工を施すことにより、凹部内にば
りを出させずに加工する。これによって樹脂モールドの
際にダムブロックをセットする操作が確実にでき、確実
な樹脂モールドが可能になる。
脂の流れ止め用のダムブロックを配置する抜き加工部
と、樹脂モールド時にダムブロックの端部が嵌入する凹
部を形成する際に、あらかじめ凹部の開放側の端部を横
切る抜き加工を施し、その後の工程で前記抜き加工部の
端部と交差する抜き加工を施すことにより、凹部内にば
りを出させずに加工する。これによって樹脂モールドの
際にダムブロックをセットする操作が確実にでき、確実
な樹脂モールドが可能になる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面に従って詳細に説明する。図２は本発明に係る樹脂モ
ールド型リードフレームのレイアウト例としてパワート
ランジスタ用リードフレームのレイアウトを説明的に示
す。本実施例では従来のレイアウトでの加工順を逆にし
て、まず、放熱板６の透孔１２を形成する抜き加工を施
し、次いで抜き加工部においてポスト５の外形を成形す
るパンチＢによる抜き加工を施し、次に加工部において
凹部１０を形成するパンチＡによる抜き加工を施す。す
なわち、パンチＢによって凹部１０の開放側の境界部を
まず打ち抜いてから、境界部と交差するようにパンチＡ
で凹部１０を打ち抜き形成する。
面に従って詳細に説明する。図２は本発明に係る樹脂モ
ールド型リードフレームのレイアウト例としてパワート
ランジスタ用リードフレームのレイアウトを説明的に示
す。本実施例では従来のレイアウトでの加工順を逆にし
て、まず、放熱板６の透孔１２を形成する抜き加工を施
し、次いで抜き加工部においてポスト５の外形を成形す
るパンチＢによる抜き加工を施し、次に加工部において
凹部１０を形成するパンチＡによる抜き加工を施す。す
なわち、パンチＢによって凹部１０の開放側の境界部を
まず打ち抜いてから、境界部と交差するようにパンチＡ
で凹部１０を打ち抜き形成する。
【００１０】図１はパンチＡによって凹部１０を形成し
た状態を示す。本実施例のレイアウトではポスト５を先
に成形しているから、パンチＡで抜き加工すると、ばり
は凹部１０の縁部からパンチＢで削除した側に生じ、凹
部１０の内側部分にばりが出ることがなくなる。また、
本実施例の場合は放熱板６に設ける透孔１２も凹部１０
を形成する前にあらかじめ抜き加工しているから、透孔
１２を形成することによって凹部１０が変形する心配も
ない。
た状態を示す。本実施例のレイアウトではポスト５を先
に成形しているから、パンチＡで抜き加工すると、ばり
は凹部１０の縁部からパンチＢで削除した側に生じ、凹
部１０の内側部分にばりが出ることがなくなる。また、
本実施例の場合は放熱板６に設ける透孔１２も凹部１０
を形成する前にあらかじめ抜き加工しているから、透孔
１２を形成することによって凹部１０が変形する心配も
ない。
【００１１】こうして、本実施例のようにレイアウトを
設定することにより、ダムブロック８をセットする凹部
１０等の変形を防止し、精度のよいリードフレームを得
ることができる。図１に示すように凹部１０の端縁から
ばりが生じた場合にはダムブロック８のセットには何ら
悪影響を及ぼさず、したがってダムブロック８のセット
が確実に行えて良好な状態で樹脂モールドすることがで
きる。こうして不良発生を抑えて良品を製造することが
可能になる。
設定することにより、ダムブロック８をセットする凹部
１０等の変形を防止し、精度のよいリードフレームを得
ることができる。図１に示すように凹部１０の端縁から
ばりが生じた場合にはダムブロック８のセットには何ら
悪影響を及ぼさず、したがってダムブロック８のセット
が確実に行えて良好な状態で樹脂モールドすることがで
きる。こうして不良発生を抑えて良品を製造することが
可能になる。
【００１２】なお、上記実施例ではパワートランジスタ
用リードフレームについてのレイアウトについて述べた
が、他の樹脂モールドタイプのリードフレームについて
もダムブロックを使用して樹脂モールドする製品につい
ては同様に適用することができる。すなわち、リードフ
レームにダムブロックをセットする凹部を形成する場合
には、抜き加工の際のばりが前記凹部内に生じないよう
にレイアウトを設定するようにすることが効果的であ
る。
用リードフレームについてのレイアウトについて述べた
が、他の樹脂モールドタイプのリードフレームについて
もダムブロックを使用して樹脂モールドする製品につい
ては同様に適用することができる。すなわち、リードフ
レームにダムブロックをセットする凹部を形成する場合
には、抜き加工の際のばりが前記凹部内に生じないよう
にレイアウトを設定するようにすることが効果的であ
る。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係るリードフレーム及びその製
造方法によれば、上述したように、ダムブロックを挿入
してセットする凹部をリードフレームに形成する際にダ
ムブロックのセットの妨げになるばり等を生じさせずに
形成することができ、確実な樹脂モールドが可能になり
確実に良品を製造することが可能になる等の著効を奏す
る。
造方法によれば、上述したように、ダムブロックを挿入
してセットする凹部をリードフレームに形成する際にダ
ムブロックのセットの妨げになるばり等を生じさせずに
形成することができ、確実な樹脂モールドが可能になり
確実に良品を製造することが可能になる等の著効を奏す
る。
【図１】樹脂モールド型リードフレームのレイアウトで
凹部を抜き加工する様子を示す説明図である。
凹部を抜き加工する様子を示す説明図である。
【図２】樹脂モールド型リードフレームのレイアウト例
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図３】樹脂モールド型リードフレームのレイアウトで
凹部を抜き加工する従来の方法を示す説明図である。
凹部を抜き加工する従来の方法を示す説明図である。
【図４】従来の樹脂モールド型リードフレームのレイア
ウトで形成された凹部付近を示す説明図である。
ウトで形成された凹部付近を示す説明図である。
５ ポスト ６ 放熱板 ７ サイドリード ８ ダムブロック １０、１０ａ 凹部 １２ 透孔
Claims (3)
- 【請求項１】 プレス抜き加工により、半導体素子を搭
載するポストが長手方向に所定間隔をおいて形成される
と共に、隣接するポストの中間に樹脂を流れ止めするダ
ムブロックが配置される抜き加工部が設けられ、該抜き
加工部の縁部に樹脂モールドの際に前記ダムブロックの
端部が嵌入する凹部が形成されたリードフレームにおい
て、 前記凹部の開放側の縁部に、前記抜き加工部に向けてば
りが形成されていることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 リードフレームの長手方向に所定間隔を
おいて樹脂モールドの際に樹脂を流れ止めするダムブロ
ックが配置される抜き加工部が設けられ、該抜き加工部
の縁部に樹脂モールドの際に前記ダムブロックの端部が
嵌入する凹部が形成されたリードフレームを順送金型を
用いてプレス抜き加工により製造する方法において、 前記凹部の開放側を横切る抜き加工を施して前記抜き加
工部を形成した後、 前記抜き加工部の縁部と交差して前記凹部を抜き加工す
ることを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項３】 前記凹部の開放側を抜き加工して前記抜
き加工部を形成する際に、半導体素子を搭載するポスト
の外形を抜き加工することを特徴とする請求項２記載の
リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27508192A JP3117812B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | リードフレーム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27508192A JP3117812B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104359A JPH06104359A (ja) | 1994-04-15 |
| JP3117812B2 true JP3117812B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=17550553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27508192A Expired - Fee Related JP3117812B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3117812B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001003184A1 (en) | 1999-07-02 | 2001-01-11 | Rohm Co., Ltd. | Electronic part |
| CN104659008A (zh) * | 2013-11-19 | 2015-05-27 | 西安永电电气有限责任公司 | 塑封式ipm引线框架结构 |
-
1992
- 1992-09-17 JP JP27508192A patent/JP3117812B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06104359A (ja) | 1994-04-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |