JPH06104363A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH06104363A JPH06104363A JP27508092A JP27508092A JPH06104363A JP H06104363 A JPH06104363 A JP H06104363A JP 27508092 A JP27508092 A JP 27508092A JP 27508092 A JP27508092 A JP 27508092A JP H06104363 A JPH06104363 A JP H06104363A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- lead
- lead frame
- die pad
- grooves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プレス加工の際にＶ溝を形成する部分でばり
が発生したりすることを防止し、またＶ溝形成時にばり
が発生することを防止する。 【構成】 ダイパッド５、リード６等のリードフレーム
上の所要個所にパッケージ樹脂との密着性を良好にしあ
るいはパッケージ内への水分の侵入を防止する等のため
のＶ溝１０、１２をプレス加工により形成したリードフ
レームにおいて、前記所要個所に設けるＶ溝１０、１２
の端部をダイパッド５あるいはリード６等の外縁位置よ
りも内側位置に設定したことを特徴とする。
が発生したりすることを防止し、またＶ溝形成時にばり
が発生することを防止する。 【構成】 ダイパッド５、リード６等のリードフレーム
上の所要個所にパッケージ樹脂との密着性を良好にしあ
るいはパッケージ内への水分の侵入を防止する等のため
のＶ溝１０、１２をプレス加工により形成したリードフ
レームにおいて、前記所要個所に設けるＶ溝１０、１２
の端部をダイパッド５あるいはリード６等の外縁位置よ
りも内側位置に設定したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームを製造する場合にプレス
抜き加工によって製造する方法が一般に行われている。
このプレス抜き加工ではリードフレーム材に対し所定の
手順にしたがって抜き加工を施すが、製品によってダイ
パッド等の所定個所にＶ溝加工を施すものがある。図５
はトランジスタ用のリードフレームでＶ溝加工を施した
製品例を示す。同図で５はダイパッド、６はリードで、
ダイパッド５を横切るようにＶ溝７を設けるとともに各
々のリード６にＶ溝８を設けている。Ｖ溝はリードフレ
ームとモールド樹脂とのくいつきを良くしたり、パッケ
ージ内へ水分が侵入することを防止したりする目的で設
けている。
抜き加工によって製造する方法が一般に行われている。
このプレス抜き加工ではリードフレーム材に対し所定の
手順にしたがって抜き加工を施すが、製品によってダイ
パッド等の所定個所にＶ溝加工を施すものがある。図５
はトランジスタ用のリードフレームでＶ溝加工を施した
製品例を示す。同図で５はダイパッド、６はリードで、
ダイパッド５を横切るようにＶ溝７を設けるとともに各
々のリード６にＶ溝８を設けている。Ｖ溝はリードフレ
ームとモールド樹脂とのくいつきを良くしたり、パッケ
ージ内へ水分が侵入することを防止したりする目的で設
けている。
【０００３】リードフレームをプレス抜き加工で製造す
る場合、Ｖ溝加工を施すのはパンチでリードを抜き形成
する前に行うのがふつうである。すなわち、リード等の
パターンを形成する以前に所定位置に合わせてＶ溝を形
成しておき、後工程でリード等を抜き形成する。図５は
あらかじめＶ溝加工を施した位置と、ダイパッド５、リ
ード６を形成した後の状態を示す。従来のＶ溝加工では
図のようにダイパッド５およびリード６の幅にくらべて
幅広のＶ溝加工用パンチを使用してＶ溝を加工してい
る。すなわち、幅広のＶ溝加工用パンチを使用すること
によって出来上がり製品でＶ溝がダイパッド５およびリ
ード６を全幅で横切るようにしている。図６はリード６
部分のＺ−Ｚ線断面図を示す。
る場合、Ｖ溝加工を施すのはパンチでリードを抜き形成
する前に行うのがふつうである。すなわち、リード等の
パターンを形成する以前に所定位置に合わせてＶ溝を形
成しておき、後工程でリード等を抜き形成する。図５は
あらかじめＶ溝加工を施した位置と、ダイパッド５、リ
ード６を形成した後の状態を示す。従来のＶ溝加工では
図のようにダイパッド５およびリード６の幅にくらべて
幅広のＶ溝加工用パンチを使用してＶ溝を加工してい
る。すなわち、幅広のＶ溝加工用パンチを使用すること
によって出来上がり製品でＶ溝がダイパッド５およびリ
ード６を全幅で横切るようにしている。図６はリード６
部分のＺ−Ｚ線断面図を示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、リード
フレームにＶ溝加工を施す場合は、リードフレーム材に
あらかじめＶ溝加工を施してからリード等を抜き加工す
るから、リード等をパンチで抜く際にＶ溝部分で局部的
に肉が盛り上がったり、糸状のばりが生じるという問題
がある。これは、リード等を抜き加工する際に抜きパン
チとＶ溝が交差するが、Ｖ溝部分はリードフレーム材の
材厚にくらべてＶ溝加工した分だけ材厚が薄くなってい
るから、ダイと抜きパンチとのクリアランスが相対的に
ひろくなり、これによってばり等が生じるのである。Ｖ
溝を形成する部分についてパンチとダイとのクリアラン
スを小さく設定することは現実的でなく、したがって従
来方法ではＶ溝部分での糸ばり等の発生は避けられな
い。
フレームにＶ溝加工を施す場合は、リードフレーム材に
あらかじめＶ溝加工を施してからリード等を抜き加工す
るから、リード等をパンチで抜く際にＶ溝部分で局部的
に肉が盛り上がったり、糸状のばりが生じるという問題
がある。これは、リード等を抜き加工する際に抜きパン
チとＶ溝が交差するが、Ｖ溝部分はリードフレーム材の
材厚にくらべてＶ溝加工した分だけ材厚が薄くなってい
るから、ダイと抜きパンチとのクリアランスが相対的に
ひろくなり、これによってばり等が生じるのである。Ｖ
溝を形成する部分についてパンチとダイとのクリアラン
スを小さく設定することは現実的でなく、したがって従
来方法ではＶ溝部分での糸ばり等の発生は避けられな
い。
【０００５】本発明は上記問題点を解消すべくなされた
ものであり、その目的とするところは、プレス加工によ
って製造するリードフレームでダイパッドあるいはリー
ド等にＶ溝加工を施す製品について、ばり発生のない良
品を得ることができ、リードフレームの製造作業も容易
になるリードフレームを提供するにある。
ものであり、その目的とするところは、プレス加工によ
って製造するリードフレームでダイパッドあるいはリー
ド等にＶ溝加工を施す製品について、ばり発生のない良
品を得ることができ、リードフレームの製造作業も容易
になるリードフレームを提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、ダイパッド、リ
ード等のリードフレーム上の所要個所にパッケージ樹脂
とのくいつき性を良好としあるいはパッケージ内への水
分の侵入を防止する等のためのＶ溝を形成したプレス加
工によって製造するリードフレームにおいて、前記所要
個所に設けるＶ溝の端部をダイパッドあるいはリード等
の外縁位置よりも内側位置に設定したことを特徴とす
る。また、前記Ｖ溝の長手方向の両端面をＶ溝から離間
する側がひらくテーパ面としたことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、ダイパッド、リ
ード等のリードフレーム上の所要個所にパッケージ樹脂
とのくいつき性を良好としあるいはパッケージ内への水
分の侵入を防止する等のためのＶ溝を形成したプレス加
工によって製造するリードフレームにおいて、前記所要
個所に設けるＶ溝の端部をダイパッドあるいはリード等
の外縁位置よりも内側位置に設定したことを特徴とす
る。また、前記Ｖ溝の長手方向の両端面をＶ溝から離間
する側がひらくテーパ面としたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】ダイパッドあるいはリード等に形成するＶ溝の
両端位置をダイパッドあるいはリードの外縁部よりも内
側位置に止めたことにより、プレス抜き加工の際にＶ溝
部分で材厚が薄くなることによるばり発生等を防止す
る。また、Ｖ溝の両端面をテーパ面とすることによっ
て、Ｖ溝加工の際にＶ溝加工パンチがＶ溝の内壁面を擦
ってばりを発生させることを防止する。
両端位置をダイパッドあるいはリードの外縁部よりも内
側位置に止めたことにより、プレス抜き加工の際にＶ溝
部分で材厚が薄くなることによるばり発生等を防止す
る。また、Ｖ溝の両端面をテーパ面とすることによっ
て、Ｖ溝加工の際にＶ溝加工パンチがＶ溝の内壁面を擦
ってばりを発生させることを防止する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面に従って詳細に説明する。図１は本発明に係るリード
フレームの実施例として図５に示すトランジスタ用リー
ドフレームと同一のリードフレームに本発明に係るＶ溝
加工を施した例を示す。図で５はダイパッド、６はリー
ドで、ダイパッド５およびリード６にそれぞれＶ溝１
０、１２を設けたものである。実施例のリードフレーム
は図に示すようにＶ溝１０、１２をダイパッド５および
リード６の幅内におさまるよう形成したことを特徴とす
る。
面に従って詳細に説明する。図１は本発明に係るリード
フレームの実施例として図５に示すトランジスタ用リー
ドフレームと同一のリードフレームに本発明に係るＶ溝
加工を施した例を示す。図で５はダイパッド、６はリー
ドで、ダイパッド５およびリード６にそれぞれＶ溝１
０、１２を設けたものである。実施例のリードフレーム
は図に示すようにＶ溝１０、１２をダイパッド５および
リード６の幅内におさまるよう形成したことを特徴とす
る。
【０００９】すなわち、Ｖ溝１０はダイパッド５を幅方
向に横切るように形成するが、Ｖ溝１０の両端はダイパ
ッド５の外縁に達しない位置で止め、またＶ溝１２はリ
ード６の幅方向に形成するもののリードの外縁に達しな
いようにする。Ｖ溝１０、１２を形成する場合は先端を
Ｖ形に形成したＶ溝形成パンチでリードフレーム材を突
き加工して形成する。実施例のリードフレームではダイ
パッド５およびリード６の形成位置に合わせてリードフ
レーム材にＶ溝１０、１２を形成した後、ダイパッド５
およびリード６の形状に合わせて形成したパンチおよび
ダイを使用してプレス抜き加工することによってリード
フレームを形成する。
向に横切るように形成するが、Ｖ溝１０の両端はダイパ
ッド５の外縁に達しない位置で止め、またＶ溝１２はリ
ード６の幅方向に形成するもののリードの外縁に達しな
いようにする。Ｖ溝１０、１２を形成する場合は先端を
Ｖ形に形成したＶ溝形成パンチでリードフレーム材を突
き加工して形成する。実施例のリードフレームではダイ
パッド５およびリード６の形成位置に合わせてリードフ
レーム材にＶ溝１０、１２を形成した後、ダイパッド５
およびリード６の形状に合わせて形成したパンチおよび
ダイを使用してプレス抜き加工することによってリード
フレームを形成する。
【００１０】実施例のリードフレームはダイパッド５お
よびリード６部分でＶ溝１０、１２は外縁部まで達して
いないからダイパッド５の外形線やリード６を抜き加工
する場合も、Ｖ溝１０、１２部分でリードフレーム材の
材厚が変わることなく、したがってダイおよびパンチの
クリアランスが相対的に変わらずに均等条件で抜き加工
することができる。これによって、Ｖ溝加工部分で糸ば
りが生じたり、肉が盛り上がったりするといった問題を
解消することができる。
よびリード６部分でＶ溝１０、１２は外縁部まで達して
いないからダイパッド５の外形線やリード６を抜き加工
する場合も、Ｖ溝１０、１２部分でリードフレーム材の
材厚が変わることなく、したがってダイおよびパンチの
クリアランスが相対的に変わらずに均等条件で抜き加工
することができる。これによって、Ｖ溝加工部分で糸ば
りが生じたり、肉が盛り上がったりするといった問題を
解消することができる。
【００１１】なお、本実施例のリードフレームの場合に
はＶ溝１０、１２が完全にダイパッド５の外縁やリード
６の外縁まで達していないが、Ｖ溝１０、１２は外縁部
に接近する位置まで形成するからパッケージ内へ水分を
侵入することを防止する作用や、パッケージ樹脂とリー
ドフレームとのくいつき性の点では従来品とほとんど同
等の効果を有するものとなる。
はＶ溝１０、１２が完全にダイパッド５の外縁やリード
６の外縁まで達していないが、Ｖ溝１０、１２は外縁部
に接近する位置まで形成するからパッケージ内へ水分を
侵入することを防止する作用や、パッケージ樹脂とリー
ドフレームとのくいつき性の点では従来品とほとんど同
等の効果を有するものとなる。
【００１２】図２は図１でＸ−Ｘ線断面図、図３は図１
のＹ−Ｙ線断面図を示す。図３はリード６をＶ溝の長手
方向に切った断面図を示す。図のように実施例ではＶ溝
の長手方向の両端部を上側が開くテーパ状に形成した。
このため、図３に示すようにＶ溝形成用パンチ１４の両
端面をテーパ面に形成してリード６を突き加工するよう
にした。ダイパッド５に形成するＶ溝１０についても同
様に両端面をテーパ状にしている。Ｖ溝１０、１２の両
端面をテーパ面に形成したのは、Ｖ溝加工用パンチでＶ
溝を形成して戻る際にパンチでＶ溝の内壁面を擦らない
ようにするためである。
のＹ−Ｙ線断面図を示す。図３はリード６をＶ溝の長手
方向に切った断面図を示す。図のように実施例ではＶ溝
の長手方向の両端部を上側が開くテーパ状に形成した。
このため、図３に示すようにＶ溝形成用パンチ１４の両
端面をテーパ面に形成してリード６を突き加工するよう
にした。ダイパッド５に形成するＶ溝１０についても同
様に両端面をテーパ状にしている。Ｖ溝１０、１２の両
端面をテーパ面に形成したのは、Ｖ溝加工用パンチでＶ
溝を形成して戻る際にパンチでＶ溝の内壁面を擦らない
ようにするためである。
【００１３】従来のＶ溝加工用パンチはパンチの長手方
向の端面を単なる直線状に形成しているから、突き加工
してＶ溝を形成した後、パンチが戻る際に溝の内壁面を
パンチが擦ることがあり、ばりがプレス金型内にちらば
るといったことがあった。本実施例の場合は、図４に示
すようにＶ溝加工用パンチの端面をテーパ面としたから
Ｖ溝を形成してパンチが戻る際に溝の内壁面を擦ること
がなくなり、ばりが生じないようにすることができる。
向の端面を単なる直線状に形成しているから、突き加工
してＶ溝を形成した後、パンチが戻る際に溝の内壁面を
パンチが擦ることがあり、ばりがプレス金型内にちらば
るといったことがあった。本実施例の場合は、図４に示
すようにＶ溝加工用パンチの端面をテーパ面としたから
Ｖ溝を形成してパンチが戻る際に溝の内壁面を擦ること
がなくなり、ばりが生じないようにすることができる。
【００１４】なお、上記実施例はリードフレームにＶ溝
を形成する例としてトランジスタ用のリードフレームに
ついて説明したが、他のリードフレームについても同様
に適用することが可能である。また、Ｖ溝を形成する個
所もダイパッドや樹脂モールド部との境界部の他、リー
ドフォーミングの場合のリード切断個所等のように製品
によっていろいろな位置に設定されるから、これらのＶ
溝形成個所に対して同様に適用することが可能である。
を形成する例としてトランジスタ用のリードフレームに
ついて説明したが、他のリードフレームについても同様
に適用することが可能である。また、Ｖ溝を形成する個
所もダイパッドや樹脂モールド部との境界部の他、リー
ドフォーミングの場合のリード切断個所等のように製品
によっていろいろな位置に設定されるから、これらのＶ
溝形成個所に対して同様に適用することが可能である。
【００１５】
【発明の効果】本発明に係るリードフレームによれば、
上述したように、プレス加工の際にＶ溝を形成する部分
でばりが発生したりすることがなく、確実に良品として
得ることができる。また、Ｖ溝の端面をテーパ面として
形成することによって製造時のばり発生をなくすことが
可能になる等の著効を奏する。
上述したように、プレス加工の際にＶ溝を形成する部分
でばりが発生したりすることがなく、確実に良品として
得ることができる。また、Ｖ溝の端面をテーパ面として
形成することによって製造時のばり発生をなくすことが
可能になる等の著効を奏する。
【図１】本発明に係るリードフレームの一実施例の平面
図である。
図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】図１のＹ−Ｙ線断面図である。
【図４】Ｖ溝内壁面のテーパ面を形成する様子を示す説
明図である。
明図である。
【図５】リードフレームにＶ溝を形成する従来方法を示
す説明図である。
す説明図である。
【図６】図５のＺ−Ｚ線断面図である。
５ ダイパッド ６ リード ７、８ Ｖ溝 １０、１２ Ｖ溝
Claims (2)
- 【請求項１】 ダイパッド、リード等のリードフレーム
上の所要個所にパッケージ樹脂との密着性を良好にしあ
るいはパッケージ内への水分の侵入を防止する等のため
のＶ溝をプレス加工により形成したリードフレームにお
いて、 前記所要個所に設けるＶ溝の端部をダイパッドあるいは
リード等の外縁位置よりも内側位置に設定したことを特
徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 Ｖ溝の長手方向の両端面をＶ溝から離間
する側がひらくテーパ面としたことを特徴とする請求項
１記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27508092A JPH06104363A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27508092A JPH06104363A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104363A true JPH06104363A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17550540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27508092A Pending JPH06104363A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104363A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231873A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-16 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| DE102021111458A1 (de) | 2020-05-19 | 2021-11-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Leistungssteuerungsschaltung |
-
1992
- 1992-09-17 JP JP27508092A patent/JPH06104363A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231873A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-16 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| DE102021111458A1 (de) | 2020-05-19 | 2021-11-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Leistungssteuerungsschaltung |
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