KR200145263Y1 - 리드 프레임 - Google Patents
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
Abstract
본 고안은 리드 프레임을 개시한다.
본 고안은 그 외주면으로 부터 소정길이 연장되는 타이바가 설치된 패트와, 이 패드의 외주면가 소정간격 이격되도록 설치된 복수개의 리드가 구비되고, 이 리드의 단부와 타이바를 연결하며 제조공정중 절단되는 지지부를 구비하여 된 것에 특징이 있으며, 이는 리드를 연결하는 지지부이 절단시 지지부가 절단됨으로써 발생되는 스크랩이 부상하는 것을 방지할 수 있는 이점을 가진다.
Description
제1도는 종래 리드 프레임을 도시한 평면도.
제2도는 본 고안에 따른 리드프레임을 도시한 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
21 : 패드부 22 : (리드의)지지부
23 : 리드
본 고안은 리드 프레임에 관한 것으로, 더 상세하게는 반도체 소자의 리드 프레임 제조공정중 절단된 스크랩이 부상되는 것을 방지할 수 있도록 된 리드 프레임에 관한 것이다.
통상적인 리드 프레임의 제조방법은 일반적으로 크게 두가지로 분류되는데, 이는 스템핑(STAMPING)에 의한 방법과, 에칭(ETCHING) 즉, 식각에 의한 방법이다.
상기 에칭방식은 식각에 의한 화학적 부식방법에 의한 것으로 미세한 패턴의 리드 프레임의 제조에 적합하다.
상기 스템핑 방식은 순차이송형 프레스 금형장치에 의해 소재를 순차이송 타발함으로써 소정의 형상으로 리드 프레임을 제작하게 된다.
이러한 스템핑 방식에 의한 리드 프레임 제조는 스트립상의 리드 프레임의 소재를 프로그레시브 금형에 순차이송시키면서 타발하게 되므로 타발응력에 의해 소재가 좌우방향으로 이동되어 위치불량 및 리드 단부의 높 낮이가 발생되어 제조공정중 많은 불량품이 발생되는 문제점이 내재되어 있었다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 리드 단부 즉, 인터럴 리드의 단부를 제1도에 나타내 보인바와 같이 리드(11)의 단부를 지지부(12)에 의해 연결되도록 한 후 소재를 일정한 수량으로 잘라주는 컷 오프공정에서 상기 리드(11)의 단부를 지지하는 지지부(12)를 절단하는 트리밍(trimming) 단계를 포함시키고 있다. 상기와 같이 리드의 단부를 지지부(12)로서 지지시킨 후 컷 오프공정에서 절단하는 것은 지지부(12)가 리드(11)의 일측 단부에만 지지되어 있으므로 트리밍시 스크랩이 프로그래시브 금형의 다이 상부로 부상하게되는 문제점이 내재되어 있었다. 이를 더욱 상세하게 설명하면 상기 지지부(12)는 리드(11)의 일측 단부와 연결되어 있으므로 금형에 의한 고속 타발시 타발응력이 스크랩 일측, 즉 리드(11)와 스크랩이되는 지지부(12)의 연결부로 집중되게 되어 스크랩이 되는 지지부(11)의 일측이 부상되고 금형의 승하강력과 소재의 이송력에 의해 스크랩이 다이의 상부로 부상되는 문제점이 내재되어 있었다.
본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 타발시 리드 프레임의 변형과 각 리드의 단부를 연결하는 스크랩이 부상되는 것을 방지할 수 있는 리드 프레임을 제공함에 그 목적이 있다.
본 고안의 다른 목적은 스크랩의 부상으로 인한 가공의 불량율을 대폭줄여 생산성의 향상을 도모할 수 있는 리드 프레임을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 외주면으로부터 소정길이 연장되는 복수개의 타이바가 설치된 패트와, 이 패드의 외주면과 소정간격 이격되도록 설치된 복수개의 리드와, 상기 리드들의 단부와 타이바를 연결하며 제조공정중 절단되는 지지부를 구비하여 된 것을 그 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 고안에 따른 리드 프레임은 제2도에 나타내 보인바와 같이 반도체 기억소자가 설치되며 외주면으로부터 소정길이 연장되는 복수개의 타이바(21a)가 형성된 패드(21)를 구비하며, 이 패드(21)의 가장자리에는 상호 소정간격 이격되며 단부가 마무리 공정에서 절단되는 지지부(22)에 의해 상호 연결되는 다수의 리드(23)를 구비하여 구성된다. 상기 타이바(21a)는 패드의 코너부에 각각 형성된다. 그리고 상기 지지부(22)의 양측은 본 고안에 특징이 타이바(21a)들과 연결되어 있다.
이와 같이 구성된 본 고안에 따른 리드 프레임의 작용을 설명하면 다음과 같다.
본 고안에 따른 리드 프레임은 리드(23)의 단부에 이를 연결하는 지지부(22)가 마련되어 리드(23)를 펀칭시 리드 상호간의 간격 불일치나 들뜨는 것을 방지할 수 있다. 또한 상기 지지부(22)는 타이바(21a)와 연결되어 있으므로 리드 프레임의 마무리 단계에서 상기 지지부(22)의 절단시 절단된 지지부 즉, 스크랩이 부상되는 것을 방지할 수 있다.
이를 더욱 상세하게 설명하면, 상기 지지부(22)를 절단하는 펀치는 리드(23)와 연결된 부위와 타이바(21a)와 연결된 부위를 동시 또는 순차적으로 절단하게 되므로 절단되는 지지부(22)에 가하여지는 타발응력에 의한 변형력을 분산시킬 수 있으므로 절단된 지지부(22) 즉, 스크랩이 부상되는 것을 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안 리드 프레임은 지지부의 절단시 스크랩이 부상하는 것을 방지할 수 있을 뿐만아니라 지지부의 절단에 의한 리드의 변형을 방지할 수 있으며, 나아가서는 리드 프레임의 제조에 따른 불량율을 대폭 줄일 수 있는 이점을 가진다.
Claims (1)
- 외주면으로부터 소정길이 연장되는 복수개의 타이바가 설치된 패드와, 상기 패드의 외주면에 소정간격 이격되도록 설치된 복수개의 리드와, 상기 각 리드들의 단부와 타이바들을 연결하며 제조공정중 절단되는 지지부를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940000919U KR200145263Y1 (ko) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | 리드 프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940000919U KR200145263Y1 (ko) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | 리드 프레임 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950023966U KR950023966U (ko) | 1995-08-23 |
| KR200145263Y1 true KR200145263Y1 (ko) | 1999-06-15 |
Family
ID=19375908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019940000919U KR200145263Y1 (ko) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | 리드 프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200145263Y1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100861511B1 (ko) * | 2002-07-24 | 2008-10-02 | 삼성테크윈 주식회사 | 리이드 프레임과 그것을 구비한 반도체 팩키지 및, 반도체팩키지의 제조 방법 |
-
1994
- 1994-01-19 KR KR2019940000919U patent/KR200145263Y1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100861511B1 (ko) * | 2002-07-24 | 2008-10-02 | 삼성테크윈 주식회사 | 리이드 프레임과 그것을 구비한 반도체 팩키지 및, 반도체팩키지의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950023966U (ko) | 1995-08-23 |
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