JPS63217651A - リ−ドフレ−ムのプレス加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はリードフレームのプレス加工方法、特にタブ吊
リードにＶ溝を有するリードフレームのプレス加工方法
に関するものである。

［従来の技術と問題点］ 第５図は従来技術の一実施例を示す横断面図であり、１
はＶ溝バンチ、２は上型、３は被加工材であるリードフ
レーム、４は下型である。

従来、このようなプレスを用いてリードフレームを打抜
加工することが行なわれ、その際該プレスでリードフレ
ームのタブ吊リードをＶ溝を加工することがあるが、こ
のＶ溝加工にあたっては単にＶ溝バンチ１でリードフレ
ーム３のタブ吊り一部の一部を加工成形するだけであり
、下型４としては平面状のものを使用していた。

プレスにより打抜かれた後のリードフレームにあっては
、半導体素子を取り付けるタブの少なくとも二隅をタブ
吊リードで支持することによりタブが組立時に動かない
ようにしているが、このタブ吊リードは普通樹脂封止を
終えた段階で最終的には切断するため、リードフレーム
としてはその時に切断し易いようにかなり深いＶ溝（例
えば０．２５ｍｍの板厚テ０．１〜０．２ＩＩｌ１１）
ｖ溝）を入れている。

ところが、前記した従来の方法でＶ溝加工をした場合、
溝が深いことから、圧縮された材料には逃場がないため
、加工後Ｖ溝付近の材料の内部応力は非常に高まり、打
抜加工後の製品の寸法精度に悪影響（タブが浮いたりす
るなど）を与えるという問題があった。すなわち、そよ
うな内部応力が打抜加工後の製品において例えば加熱さ
れる等により解放することがあると、タブ吊リードが変
形し、それに従ってタブがｌ￥いたり位置変動を生ずる
という問題があった。

［発明の目的コ 本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、タ
ブ吊リードに■溝を有するリードフレームのタブ位置の
寸法精度を、確保向上させることのできるリードフレー
ムのプレス加工方法を提供することにある。

［発明の概要］ 本発明の要旨は、リードフレームのタブ吊リードにＶ溝
加工する際に、その際に生じる内部応力を最小限にする
ために、圧縮された材料の逃場を最終プレス時に抜落さ
れる材料部分に設け、打ち抜き加工後の寸法精度を大幅
に確保向上させたものである。

［発明の実施例コ 第１図は本発明のプレス加工方法を用いた打ち抜き用プ
レス金型の一実施例を示す横断面図であり、１はＶ溝パ
ンチ、２は上型、３は被加工材である半導体用リードフ
レーム、４は下型、５は逃げ溝である。

第１図に示すようにプレス金型の上型２にＶ溝パンチ１
がある場合は、予め下型４の所定位置に逃げ溝５を設け
ておく。この場合逃げ溝５の位置は、最終打ち抜きの際
にリードフレーム母材から抜き取られてスクラップとな
る材料部分に対して設けられる。

プレスが稼動し、■溝バンチ１がリードフレーム３の一
部に食い込み始めると、圧縮されたその一部は逃げ溝５
の中へ容易にめり込んで行き、この結果Ｖ溝部分の内部
応力は逃げ溝５がない場合と比較すると大幅に減少する
。

第３図は半導体リードフレームの一実施例を示す横断面
図であり、７はタブ、８はタブ吊り一部である。

最終的には半導体用リードフレームの形状は第３図の様
になり、逃げ溝５の部分は打ち抜きの際に第３図のリー
ドフレーム３゛より抜き取られて、製品としては何も残
らないので品質に同等悪影響を与えることはない。

第２図は第１図の側面図であり、９はタブ吊リード８の
打ち抜き切断線である。この図から明らかなように、下
型４に設けられた逃げ溝５は打ち抜かれる前のリードフ
レームのタブ吊リード両側相当部分に対接して設けられ
る。

第４図は第３図のＡ−Ａ線の断面図であり、６はＶ溝で
ある。

いま被加工材であるリードフレーム３として厚さ０．２
５ａ＋ａ、幅４０ｍｍの銅条を用意し、これを打ち抜い
て第３図のようなパターン形状の半導体リードフレーム
を作る。その際に、予め銅条のタブ吊リード８の切断部
に相当する位置に設けるＶ溝としては、深さ０．１５ａ
＋ｎ、幅０．３ｍｍ（７）Ｖ溝６を設ける。打ち抜いた
後にタブ吊リード８にＶ溝６を入れたのではタブ吊リー
ド８が伸びてタブ７が浮き沈みし、タブの位置精度が悪
くなるからである。

逃げ溝５は金型の上下向れでもよく、下型４にＶ溝バン
チ１がある場合は上型２に逃げ溝５を設ければよい。

又、逃げ溝５の形状は、■溝に限らず半球、円柱、角柱
でも可能である。

［発明の効果］ 半導体用リードフレームのタブ吊リードのＶ　ｍのプレ
ス加工に本発明の方法を適用すると、従来のＶ溝加工に
伴う加工応力に起因した加工部分に残る内部応力、歪が
大幅に減少し、タブの寄り、及び、上下方向の浮き沈み
が格段に少なくなり、品質向上は勿論の事、プレス工程
の生産性の上昇に大いに寄与する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプレス加工方法を用いた打ち抜き用金
型の一実施例を示す横断面図であり、第２図は第１図の
側面図、第３図は打抜加工された半導体用リードフレー
ムの正面図、第４図は第３図のＡ−Ａ線断面図、第５図
は従来技術の一実施例を示す横断面図である。 １：ｖ溝パ　ンチ、 ２：上　　　　　型、 ３：リードフレーム、 ４：下　　　　　型、 ５：逃　　げ　　溝、 ６：Ｖ　　　　　溝、 ７：タ　　　　　ブ、 ８：タブ吊リード、 ９：タブ吊リード打ち抜き切断線。 ％＋Ｈ４２ＶＪ ！３ｆｌ　　　　見４記

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リードフレームのタブ吊リードにＶ溝加工する際に、圧
   縮された材料の逃場を最終プレス時に抜落される材料部
   分に設けたことを特徴とするリードフレームのプレス加
   工方法。