JPS6352453A - 半導体装置のリ−ド形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は半導体装置のリード成形方法にががり、リー
ドフレームを用いこれに樹脂封止を施したのちのリード
成形に適用される。

（従来の技術） リードフレームを用い樹脂封止を施して形成される半導
体装置（以下ＩＣを示す）のリードの成形に用いられる
金型を第３回に示す。第３図において、１０１は下型で
、リードの先端を支持し成形する平面状の曲げダイ１０
２がサイドプレート１０３を介して下型ホルダ１０４に
固着され、−上記曲げダイ１０２の中央部に垂直方向に
滑動自在で、かつスプリング１０５によって支持された
プレッシャパッド１０６が次に述べる上型の曲げパンチ
とともに樹脂封止部とこれから突出したリードを支持す
る。

次に月］は上型で、上記曲げダイ１０２に対向しこれと
ともにリードの先端を支持し成形する第１の曲げパンチ
１１２がサイドプレート１１３を介して上型ホルダ１１
４に固着され、さらに上記第１の曲げパンチ１１２の中
央部に垂直方向に滑動自在で、かつスプリング１１５に
よって支持された第２の曲げパンチ１１６が下型の上記
プレッシャパッド１０６とともＩＣの樹脂封止部とこれ
から突出したリードを支持する。

上記上型用］と下型１０１はプレス機の上下運動により
ＩＣのリードを所望の形状に成形を達成する。

また、上記下型のスプリング１０５は成形時の圧力を吸
収し、上型のスプリング１１５はリード成形時に第２の
曲げパンチ１０６へのＩＣのくいつきを防止する。

なお、上記ＩＣに用いられるリードフレームはリード間
が非常に狭いので、第４図に要部が示される金型で打抜
（切断）加工によって製造される際のリード部の打抜加
工は１ピツチおきに二工程で行なう。第４図における１
２１は切断パンチ、１２３は切断ダイ、１２２はストリ
ッパで切断パンチ１２１と切断ダイ１２３の間にリード
フレーム材１００が挿入されまず、１ピツチおきの打抜
によってリードが形成されたのち、これらのリードの各
中間にリードの打抜加工を施して所定ピッチの全リード
の形成が達成される。

（発明が解決しようとする問題点） 上記従来のリード成形方法によると、リード成形時に回
避できない横だれ（曲がり）を生じていた。

これは既に述べたように、リード間に金型によって打抜
く切断）加工を施す際に、リード形成を一例として２回
に分けて行なうが、第１次の加工工程時の条件、すなわ
ち、切断パンチ１２１　と切断ダイ１２３のクリアラン
ス、リードフレーム材１００のセット位置等が第２次加
工工程において全く同一には得られないことと、例えば
銅のような比較的軟質材が用いられるため、第５図にリ
ードフレーム材のリード部分１００ａの切断面をこの切
断面側から視た正面図に示すような変形になる。打抜（
切断）面が左右対称な形状でない限りリード成形特リー
ドはだれの少い方へ曲がることは不可避である。

この発明の目的は叙上の如きリード部に構だれを有する
リードフレームのリード部に成形を施す際、リードに曲
がりを生ずるのを防止するリード成形方法を提供するも
のである。

〔発明の構成〕

（間厘点を解決するための手段） この発明にかかる半導体装置のリード形成方法は、狭い
リード間隔のリードフレームの打抜形成を切断金型で数
回に分けて施すリード形成工程。

および、プレッシャパッドと、ガイドブロックの設けら
れた曲げダイを備えた下型と、上記プレッシャパッドに
対応する第１の曲げパンチと、上記曲げダイに対応する
第２の曲げパンチを備えた上型からなるリード成形金型
の間に上記リードフレームをそのリードを上記ガイドブ
ロック間に収めて挿入し曲げ成形するリード曲げ工程を
備えたことを特徴とするものである。

（作　用） この発明によれば、リードの成形工程で不可避に発生す
るリード横だれ（曲がり）を、曲げダーイにこれと一体
にガイドブロックを設けて完全に防止する。

（実施例） 以下この発明の実施例につき図面を参照してＪ（２明す
る。なお、説明において従来と変わらない部分について
は図面に従来と同じ符号をっけて示し説明を省略する。

一実施例の金型を度す第１図において、下型１１の曲げ
ダイ１２が第１の曲げパンチ１１２と対向する面（上面
）にガイドブロック１３を備え、金型に挿入されたＩＣ
のリードをセットする。すなわち、曲げダイ上面に突出
したガイドブロック１３は挿入されたＩＣのリード間を
埋め、リード成形時に発生するリードの横だれ（曲がり
）を抑制し強制的に正常な形状を保持させることができ
る。

なお、ガイドブロックは第１Ｍに例示するよりも長く、
例えば第２図に正面図で示されるようなガイドブロック
２３に形成してもよい。

〔発明の効果〕 この発明によれば、曲げダイの上面にこれと一体に形成
されているガイドブロックにより、ます、工Ｃリードの
横だれ（曲がり）が完全に防止できる。

これにより大幅な作業能率の向上、生産性の向上と併せ
ＩＣの工程歩留の向上がはかられろ。また。

製品の信頼性が増大する。次に、リードフレーム製作時
のだれの限度を軽減してもリード成形時の横だれ（曲が
り）が防止でき製造の歩留２品質等が良好に保たれるな
ど顕著な利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に用いられる金型の断面図
、第２図はこの発明の別の実施例の下型の上面図、第３
図は従来例の金型の断面図、第４図はリードフレーム加
工の打抜を説明する断面図、第５図はリードの切断図を
この切断面側から視た正面図である。 ■・・・下型 １２・・・曲げダイ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 狭いリード間隔のリードフレームの打抜形成を切断金型
   で数回に分けて施すリード形成工程、および、プレッシ
   ャパッドと、ガイドブロックの設けられた曲げダイを備
   えた下型と、上記プレッシャパッドに対応する第１の曲
   げパンチと、上記曲げダイに対応する第２の曲げパンチ
   を備えた上型からなるリード成形金型の間に上記リード
   フレームをそのリードを上記ガイドブロック間に収めて
   挿入し曲げ成形するリード曲げ工程を備えた半導体装置
   のリード成形方法。