JPH03142959A - リードピンの高位置精度を有するリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、プレス加工によるリードフレームに関する。

〈従来技術〉 リードフレーム（特に多ピンフレーム）においては、そ
のインナーリードピンの位置精度が実装工程、すなわち
ワイヤーボンディング工程において大変重要である。

しかしリードフレームを製造する工程において、打抜き
加工によってリードフレームを形成、抜きとる場合、加
工歪が生じるため、リード位置のズレが発生しやすい。

　すなわち第５図に示すように、打ち抜き加工し、リー
ドフレーム１を１本１本ばらした場合、インナーリード
２が矢印Ｘで示すようにシフトする。

これは多ビンフレームになるほど、そのインナーリード
は細かくしかも長くなるために、加工歪がより大きくな
り、その解放によってリード位置のばらつきもより大き
くなる。　　このばらつきが大きいと、実装工程（ワイ
ヤボンディング工程）にて、ワイヤボンディング不圧着
、すなわち空振りまたはリードピンエッヂへのボンディ
ングによる不圧着、圧着強度不足等が発生する。　この
ためインナーリードピンの位置はピース間でバラツキの
少ない方が良いことは明らかである。

従来はこの位置精度を向上させるために、第５図に示す
ように、プレス金型のクリアランスの調整や、各ビン毎
にタタキ加エフによる修正を行なっていた。

しかし、クリアランスの調整によるリード位置調整は、
素材の材質のバラツキにより調整が必要であり、また手
間がかかる。

また、タタキ加工によるリード位置調整は、素材の材質
のバラツキにより調整が必要なのと、プレス機の下死点
のバラ、ツキ（タタキの深さ）によるバラツキも生じる
。

〈発明が解決しようとするｉｉａ＞ そこで、本発明は、インナーリード部をプレス加工し、
インナーリードピンを１本１本バラバラにしても、リー
ドの位置ズレが発生しなし）リードフレームを提供する
ことを目的とする。

また、前記位置ズレは平面方向のみならず、上下方向に
ついても矯正することができるリードフレームを提供す
ることを目的とする。

そして、矯正加工が簡便な方法で行ない得るリードフレ
ームを提供することを目的とする。

く課題を解決するための手段〉 そこで本発明者らは鋭意検討の結果、本発明は、プレス
加工によって打抜き形成されるリードフレームにおいて
、該・リードフレームのインナーリードのエッヂ部が、
リードフレームを抜きとる前に矯正加工されてなること
を特徴とするリードピンの高位置精度を有するリードフ
レームを提供する。

以下、本発明に示す好適実施例を基に、詳細Ｃ説明する
。

本発明は、プレス加工によって打抜き形成されるリード
フレームにおいて、リードフレームを打抜く前、あるい
は打抜きと同時に、矯正加工を施したものである。

第１図に本発明のリードフレーム１のインナーリード２
に矯正加工を施した一例を示す。

なお、これらは第２図に示すリードフレームの一部分（
円で囲った部分）を拡大したものである。　このリード
フレーム１は、インナーリード２とアウターリード３と
をダンパー４を介して形成されている。

第１図は、インナーリード２のエッヂ部５を第３図に示
すように圧潰しであるいは欠削して矯正したものである
。　この矯正後、Ａ−Ａ′線で切った断面を第４ａ図に
示す。

欠削または圧潰することで、クリアランスの調整を容易
にし、リード位置調整を確実なものとすることができる
。

加工を施す場所は、インナーリード２のエッヂ部５で、
かつコイニング部６を除いた部分であればよく、インナ
ーリード２のエッヂ部の一部であってもよいが、小さい
加工で効果を高めるため、エッヂ部５の全長に渡って行
なうのがさらに好ましい、　さらには第４ｂ図に示すよ
うに、リードピンの上・千両面から矯正加工を行なうの
が好ましい。

加工方法としては、リードフレーム形成時におけるプレ
ス加工と同時に、あるいは別操作として、機械加工、エ
ツチング等で欠削してもよいし、プレス加工等で圧潰し
てもよい。

また、欠削等の加工は、第１図には両側加工した例を示
したが、片側のみでもよい。

また、加工端部は、丸味をもった角度としてもよい。

また、従来の加工方法であるタタキ加工等と本発明とを
組み合わせ、加工を行なってもよい。

本発明は、インナーリード２を打抜いてバラバラにする
前に矯正加工が施されるため、インナーリードの解放時
の歪防止に対応でき、平面および上下の位置ずれが生じ
ない、　また、プレス加工と同時に矯正加工を行なうこ
とができるため、ストッパー等の余分な器具を必要とし
ない。

なお、上記においては、リードフレーム１のインナーリ
ード２部分について説明したが、アクタ−リード３ある
いは他の半導体リードフレームについても適用可能であ
る。

〈実施例〉 以下、本発明について、さらに具体的に説明する。

（実施例） 本発明であるエッチ部の矯正加工を次のようにして行な
った。

多段順送り形式のプレス金型において、打ち抜きにより
インナーリードを１本１本完全にばらす前のステージに
、上記矯正加工のための一組のパンチ・ダイを設け、打
ち抜きによりリードフレームを順次形成する中で矯正加
工を行なった。

すなわち、厚さ０．２ｍｍ％＄１３０ｍｍの長尺状から
なるＦｅ−４２％Ｎｉ合金（４２アロイ）製のリードフ
レームを、第３図に示すようなパンチ及びダイを用いて
各インナーリード部の上面エッチ部を第４ｂ図のように
成形した後、第２図に示すようなパターン形状に打ち抜
きを行なった。　なお、成形時に既打ち抜き部分のパリ
取り加工を同時社行なった。

また、本発明のリードフレームおよび、さらに従来の加
工すなわちクリアランス調整、タタキ加工したリードフ
レームを用い、平面、上下のずれがないことをリード段
差、リード位置測定によって確認した。

〈発明の効果〉 本発明によれば、高いリード位置精度を有するリードフ
レームを得ることができる。

また、本発明の矯正加工において、半導体素子方向に対
し、平面方向のみでなく、上下方向のリード段差につい
ても矯正効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のリードフレームのインナーリード部
に矯正加工を施した１実施例を示す斜視図である。 第２図は、本発明のＩＣリードフレームの平面図である
。 第３図は、本発明のリード部を形成する際の一実施例を
示す部分的断面図である。 第４ａ図は、第１図に示す本発明のインナーリード部の
断面図である。 第４ｂ図は、本発明のリード部の矯正加工について、他
の例を示す断面図である。 第５図は、従来のインナーリードを示す斜視図である。 符号の説明 １・・・リードフレーム、 ２・・・インナーリード、 ３・・・アクタ−リード、 ４・・・ダンパー ５・・・エッヂ部、 ６・・・コイニング部、 ７・・・タタキ加工

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）プレス加工によって打抜き形成されるリードフレ
   ームにおいて、該リードフレームのインナーリードのエ
   ッジ部が、リードフレームを抜きとる前に矯正加工され
   てなることを特徴とするリードピンの高位置精度を有す
   るリードフレーム。