JPH0629339A - 半導体素子の樹脂封止用装置 - Google Patents
半導体素子の樹脂封止用装置Info
- Publication number
- JPH0629339A JPH0629339A JP18139792A JP18139792A JPH0629339A JP H0629339 A JPH0629339 A JP H0629339A JP 18139792 A JP18139792 A JP 18139792A JP 18139792 A JP18139792 A JP 18139792A JP H0629339 A JPH0629339 A JP H0629339A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- resin
- mold
- voids
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄型パッケイジの製造に使用する金型や熱板
の構造を簡略にして製造コストを引下げる点。 【構成】 熱板には、エジェクタープレートやエジェク
ターピンの代わりに突出部を付設して固定状態とする一
方、金型にスプリングを取付けて合わせ面を可動にする
手法を採用する。これにより狭い樹脂封止層の流路をな
くして未充填を防止する外に、製造単価の引下げを図っ
たものである。
の構造を簡略にして製造コストを引下げる点。 【構成】 熱板には、エジェクタープレートやエジェク
ターピンの代わりに突出部を付設して固定状態とする一
方、金型にスプリングを取付けて合わせ面を可動にする
手法を採用する。これにより狭い樹脂封止層の流路をな
くして未充填を防止する外に、製造単価の引下げを図っ
たものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子の製造に利
用する半導体素子の樹脂封止用装置に係わり、特にトラ
ンスファモールド型の半導体素子に好適する。
用する半導体素子の樹脂封止用装置に係わり、特にトラ
ンスファモールド型の半導体素子に好適する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子には、樹脂をトランスファモ
ールド(Trasfer Mold 以後モールドと記載する) 法によ
り封止して外界から保護する型が多数使用されており、
専用の樹脂封止用装置を使用する。また、樹脂封止層に
よって外界雰囲気から保護する型の半導体素子は、いわ
ゆるリードフレームにマウント後、ボンディングにより
半導体素子の電極と、リードフレームのリード間に金属
細線を架橋して電気的に接続後、専用の樹脂封止用装置
によって樹脂を封止する。
ールド(Trasfer Mold 以後モールドと記載する) 法によ
り封止して外界から保護する型が多数使用されており、
専用の樹脂封止用装置を使用する。また、樹脂封止層に
よって外界雰囲気から保護する型の半導体素子は、いわ
ゆるリードフレームにマウント後、ボンディングにより
半導体素子の電極と、リードフレームのリード間に金属
細線を架橋して電気的に接続後、専用の樹脂封止用装置
によって樹脂を封止する。
【０００３】樹脂封止用装置における金型は、熱板やこ
の間に設置する金型を含めた総称であるが、本発明にお
ける金型は、熱板間に配置するものである。
の間に設置する金型を含めた総称であるが、本発明にお
ける金型は、熱板間に配置するものである。
【０００４】このような樹脂封止工程を行う専用の樹脂
封止用装置を、樹脂封止直後の断面を示す図１及び樹脂
封止用装置に付随する金型を樹脂封止後に移動した状態
を示す断面図である図２により説明する。即ち、相対向
して配置する熱板１の間に配置する一対の部品から成る
金型２の境界部分即ち合せ面部分には、被処理物である
半導体素子３を配置するキャビイティ即ち空所４と、こ
れに溶融樹脂が流入するゲート５を連続して設置する。
更に、相対向して配置する熱板１などを備える専用の樹
脂封止用装置にあっては、タブレット状の封止用樹脂を
投入するポットが形成されており、この溶融樹脂を前記
空所４ならびにゲート５に流入するランナー６を金型の
合せ面部分に設置する。
封止用装置を、樹脂封止直後の断面を示す図１及び樹脂
封止用装置に付随する金型を樹脂封止後に移動した状態
を示す断面図である図２により説明する。即ち、相対向
して配置する熱板１の間に配置する一対の部品から成る
金型２の境界部分即ち合せ面部分には、被処理物である
半導体素子３を配置するキャビイティ即ち空所４と、こ
れに溶融樹脂が流入するゲート５を連続して設置する。
更に、相対向して配置する熱板１などを備える専用の樹
脂封止用装置にあっては、タブレット状の封止用樹脂を
投入するポットが形成されており、この溶融樹脂を前記
空所４ならびにゲート５に流入するランナー６を金型の
合せ面部分に設置する。
【０００５】これは最終的な形状であり、実際には、一
対の金型の一方または両方にこれらの部品４、５及び６
の一部または全体を設ける。
対の金型の一方または両方にこれらの部品４、５及び６
の一部または全体を設ける。
【０００６】一方、金型２から被処理物である半導体素
子３を取出すには、相対向する熱板１夫々に設置するエ
ジェクタピン７を利用するが、金型２に形成するに当っ
ては、相対向する熱板１夫々に設ける中空部に、エジェ
クタプレート８を取付けると共に、その上面部分にスプ
リング９を設置して相対向する熱板１夫々を移動可能と
する。また、エジェクタプレート８には、エジェクタピ
ン７を固定して、金型２から被処理物である半導体素子
３を取出す。更に、エジェクタピン７の設置位置は、被
処理物である半導体素子３を封止する樹脂封止層１０に
対応させるのは勿論である。更に、エジェクタプレート
８に一対のエジェクタピン７を取付けるに際しては、両
者の中間にエジェクタロッド１１を設置する。
子３を取出すには、相対向する熱板１夫々に設置するエ
ジェクタピン７を利用するが、金型２に形成するに当っ
ては、相対向する熱板１夫々に設ける中空部に、エジェ
クタプレート８を取付けると共に、その上面部分にスプ
リング９を設置して相対向する熱板１夫々を移動可能と
する。また、エジェクタプレート８には、エジェクタピ
ン７を固定して、金型２から被処理物である半導体素子
３を取出す。更に、エジェクタピン７の設置位置は、被
処理物である半導体素子３を封止する樹脂封止層１０に
対応させるのは勿論である。更に、エジェクタプレート
８に一対のエジェクタピン７を取付けるに際しては、両
者の中間にエジェクタロッド１１を設置する。
【０００７】前記のように空所４，ゲート５及びランナ
ー６を設ける金型２は、固定状態であるのに対して、こ
れを押圧する熱板１は、可動な構造である。樹脂封止工
程を終えた半導体素子３をエジェクタピン７により金型
２から突き出した後の形状を図２に明らかにしており、
エジェクタピン７の突出しにより樹脂封止層１０に生ず
る凹み１２を明示する。また、エジェクタプレート８の
変形防止用のサポートピン１３を挿入する。
ー６を設ける金型２は、固定状態であるのに対して、こ
れを押圧する熱板１は、可動な構造である。樹脂封止工
程を終えた半導体素子３をエジェクタピン７により金型
２から突き出した後の形状を図２に明らかにしており、
エジェクタピン７の突出しにより樹脂封止層１０に生ず
る凹み１２を明示する。また、エジェクタプレート８の
変形防止用のサポートピン１３を挿入する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】相対向して配置する熱
板１夫々には、エジェクタプレート８にエジェクターピ
ン７を連結するので、対応して中空部が必要となり、変
形防止用としてサポートピン１３を設置する。このため
に金型の構造が複雑になり、合わ面の精度だしが困難に
なる。
板１夫々には、エジェクタプレート８にエジェクターピ
ン７を連結するので、対応して中空部が必要となり、変
形防止用としてサポートピン１３を設置する。このため
に金型の構造が複雑になり、合わ面の精度だしが困難に
なる。
【０００９】厚さが例えば１．５ｍｍ以下の樹脂封止層
１０にあっては、エジェクタピン７の先端からリードフ
レームに形成し半導体素子をマウントするベッド部まで
の距離が約０．１ｍｍと極めて小さく、溶融樹脂が流れ
難くなるので、キャビィテイ４に未充填状態が発生し易
いなど、成形上の問題がある。
１０にあっては、エジェクタピン７の先端からリードフ
レームに形成し半導体素子をマウントするベッド部まで
の距離が約０．１ｍｍと極めて小さく、溶融樹脂が流れ
難くなるので、キャビィテイ４に未充填状態が発生し易
いなど、成形上の問題がある。
【００１０】このような薄型小型パッケイジ（樹脂封止
層１０の総称）にあっては、マーキング領域も小さくな
るので、エジェクタピン７方式にあっては、マーキング
領域が確保できなくなり、更に、エジェクタピン７なし
で成形すると、離型時に樹脂クラックが発生する難点が
生じる。
層１０の総称）にあっては、マーキング領域も小さくな
るので、エジェクタピン７方式にあっては、マーキング
領域が確保できなくなり、更に、エジェクタピン７なし
で成形すると、離型時に樹脂クラックが発生する難点が
生じる。
【００１１】本発明は、このような事情により成された
もので、新規な半導体素子の樹脂封止用装置を提供し、
特に、金型構造の簡素化によりコストダウンを図ること
を目的とする。
もので、新規な半導体素子の樹脂封止用装置を提供し、
特に、金型構造の簡素化によりコストダウンを図ること
を目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】相対向して配置する熱板
と，この熱板間に配置する金型と，この金型の合わせ面
部分に設ける被処理物用の空所と，この空所に対応する
前記熱板部分に形成する突出部と，前記空所以外の前記
金型部分に設ける弾性体とを具備し，前記金型の合せ面
を可動にする点に、本発明に係わる半導体素子の樹脂封
止用装置の特徴がある。
と，この熱板間に配置する金型と，この金型の合わせ面
部分に設ける被処理物用の空所と，この空所に対応する
前記熱板部分に形成する突出部と，前記空所以外の前記
金型部分に設ける弾性体とを具備し，前記金型の合せ面
を可動にする点に、本発明に係わる半導体素子の樹脂封
止用装置の特徴がある。
【００１３】
【作用】エジェクタピン７方式に代えて、被処理半導体
素子に形成する樹脂封止層に対応する相対向して配置す
る熱板には、エジェクタピン７に代えてほぼ同面積のロ
ッドを設ける。エジェクタープレート８に固定して設け
るのに対して、金型の一部には、弾性体を設置して合わ
せ面を可動にする。
素子に形成する樹脂封止層に対応する相対向して配置す
る熱板には、エジェクタピン７に代えてほぼ同面積のロ
ッドを設ける。エジェクタープレート８に固定して設け
るのに対して、金型の一部には、弾性体を設置して合わ
せ面を可動にする。
【００１４】
【実施例】図３乃至図５は、本発明に係わる一実施例を
説明するための図で、図３は、本発明に係わる半導体素
子の樹脂封止用装置による樹脂封止工程完了時の断面
図、図４は、樹脂封止工程を終えて、上の金型を離した
状態を示す断面図、図５は、この時の下の金型の状態を
示す断面図である。
説明するための図で、図３は、本発明に係わる半導体素
子の樹脂封止用装置による樹脂封止工程完了時の断面
図、図４は、樹脂封止工程を終えて、上の金型を離した
状態を示す断面図、図５は、この時の下の金型の状態を
示す断面図である。
【００１５】即ち、半導体素子の樹脂封止用装置の熱板
１には、加熱機構が不可欠であるが、本発明に直接関係
ないので、図面及び説明を省略する。
１には、加熱機構が不可欠であるが、本発明に直接関係
ないので、図面及び説明を省略する。
【００１６】従来と違う熱板１の特徴は、エジェクター
プレート８やエジェクターピン７などを設置せずに、被
処理半導体素子３を収容する空所４に対応する部分に、
断面が円形または四角形の突出部１４を形成して従来の
ように弾性体を取付けない点にある。このため熱板１自
体は、加圧により当然移動するものの、弾性に伴う変動
は起こらないのも従来との相違点である。
プレート８やエジェクターピン７などを設置せずに、被
処理半導体素子３を収容する空所４に対応する部分に、
断面が円形または四角形の突出部１４を形成して従来の
ように弾性体を取付けない点にある。このため熱板１自
体は、加圧により当然移動するものの、弾性に伴う変動
は起こらないのも従来との相違点である。
【００１７】一方、上型と下型を合わせることにより形
成する金型２には、被処理物である半導体素子３を配置
する空所４、これに溶融樹脂が流入するゲート５、タブ
レット状の封止用樹脂を投入するポットからの溶融樹脂
を空所４ならびにゲート５に流入するランナー６を形成
する。このような最終的な形状を得るには、一対の金型
２の一方または両方にこれらの部品４、５及び６の一部
または全体を設ける。更に、一対の金型２には、熱板１
に設ける突出部１４に段部１５を設置して位置決めに利
用するし、これに対応する雌型の段部１５を一対の金型
２に設ける。また、一対の金型２の合わせ面に弾力性を
持たせるために、熱板１との接触面から内部に向けて形
成する孔部１６にスプリング１７を固定する。なお、突
出部１４は、ランナー６に対応する部分にも設置する。
成する金型２には、被処理物である半導体素子３を配置
する空所４、これに溶融樹脂が流入するゲート５、タブ
レット状の封止用樹脂を投入するポットからの溶融樹脂
を空所４ならびにゲート５に流入するランナー６を形成
する。このような最終的な形状を得るには、一対の金型
２の一方または両方にこれらの部品４、５及び６の一部
または全体を設ける。更に、一対の金型２には、熱板１
に設ける突出部１４に段部１５を設置して位置決めに利
用するし、これに対応する雌型の段部１５を一対の金型
２に設ける。また、一対の金型２の合わせ面に弾力性を
持たせるために、熱板１との接触面から内部に向けて形
成する孔部１６にスプリング１７を固定する。なお、突
出部１４は、ランナー６に対応する部分にも設置する。
【００１８】この結果、相対向して配置する熱板１の中
間に一対の金型２を配置して型締めを行うので、熱板１
により一対の金型２がプレスされる状態となり、通常の
樹脂封止工程が行われる。この結果図３のような断面形
状となる。
間に一対の金型２を配置して型締めを行うので、熱板１
により一対の金型２がプレスされる状態となり、通常の
樹脂封止工程が行われる。この結果図３のような断面形
状となる。
【００１９】次に型開きすると、スプリング１７の弾力
により金型２が熱板１から離れて、樹脂封止型半導体装
置が必ず下型の金型２に残る。これには、下の金型２の
抜き勾配を上の金型２のそれより小さくすることにより
可能となる。
により金型２が熱板１から離れて、樹脂封止型半導体装
置が必ず下型の金型２に残る。これには、下の金型２の
抜き勾配を上の金型２のそれより小さくすることにより
可能となる。
【００２０】図４は、型開きした後における上の金型２
と一方の熱板１の断面図が図４に、下の金型２、他方の
熱板１ならびに樹脂封止型半導体装置の断面図が図５に
明かにした。
と一方の熱板１の断面図が図４に、下の金型２、他方の
熱板１ならびに樹脂封止型半導体装置の断面図が図５に
明かにした。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述したように、熱板１は、可動で
ないので、構造が簡単になり、サポートピンも不要にな
る上に、エジェクターピンやエジェクターロッドの本数
が減るので、加工．製造ならびに調整コストが低くな
る。
ないので、構造が簡単になり、サポートピンも不要にな
る上に、エジェクターピンやエジェクターロッドの本数
が減るので、加工．製造ならびに調整コストが低くな
る。
【００２２】また、樹脂封止層の厚さが１．５ｍｍ以下
の薄型パッケージに対しては、従来技術にあっては、エ
ジェクターピン先端部における樹脂流路が狭くなってい
たために、エジェクターピン先端部以外の樹脂が流がれ
易い場所を通って先に回り込み空気が閉じ込められる。
このために樹脂が未充填となる不良が生じた。
の薄型パッケージに対しては、従来技術にあっては、エ
ジェクターピン先端部における樹脂流路が狭くなってい
たために、エジェクターピン先端部以外の樹脂が流がれ
易い場所を通って先に回り込み空気が閉じ込められる。
このために樹脂が未充填となる不良が生じた。
【００２３】しかし、本発明に係わる半導体素子の樹脂
封止用装置では、樹脂の流路が局所的に狭くなっていな
いので、樹脂の未充填が発生しない。また、樹脂封止層
に形成するマーキング領域にとって邪魔にならない程度
となるなどの利点も生ずる。
封止用装置では、樹脂の流路が局所的に狭くなっていな
いので、樹脂の未充填が発生しない。また、樹脂封止層
に形成するマーキング領域にとって邪魔にならない程度
となるなどの利点も生ずる。
【図１】従来の樹脂封止用装置のエジェクターピンを樹
脂封止型半導体層に押し当てた状態を示す図である。
脂封止型半導体層に押し当てた状態を示す図である。
【図２】図１の状態から金型の上型を下型から離した状
態を明かにする図である。
態を明かにする図である。
【図３】本発明に係わる半導体素子の樹脂封止用装置に
より樹脂封止型半導体装置を押した状態を示す断面図で
ある。
より樹脂封止型半導体装置を押した状態を示す断面図で
ある。
【図４】図３の工程に続いて、金型の上型を下型から離
した状態を明かにする図である。
した状態を明かにする図である。
【図５】図４の工程後金型の下型に樹脂封止型半導体装
置が止まった後の断面図である。
置が止まった後の断面図である。
１：熱板、 ２：金型、 ３：半導体素子、 ４：キャビティ、 ５：ゲート、 ６：ランナー、 ７：エジェクターピン、 ８：エジェクタープレート、 ９：スプリング、 １０：樹脂封止層、 １１：エジェクタロッド、 １２：凹み、 １３：サポートピン、 １４：突出部、 １５：段部、 １６：孔部、 １７：スプリング。
Claims (1)
- 【請求項１】 相対向して配置する熱板と，この熱板間
に設置する一対の部品からなる金型と，この金型の合わ
せ面部分に設ける被処理物用の空所と，この空所に対応
する前記熱板部分に形成する突出部と，前記空所以外の
前記金型部分に設ける弾性体とを具備し，前記金型の合
せ面を可動にすることを特徴とする半導体素子の樹脂封
止用装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18139792A JPH0629339A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 半導体素子の樹脂封止用装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18139792A JPH0629339A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 半導体素子の樹脂封止用装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629339A true JPH0629339A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16100033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18139792A Pending JPH0629339A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 半導体素子の樹脂封止用装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629339A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6019588A (en) * | 1995-02-09 | 2000-02-01 | Fico B.V. | Moulding apparatus with compensation element |
-
1992
- 1992-07-09 JP JP18139792A patent/JPH0629339A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6019588A (en) * | 1995-02-09 | 2000-02-01 | Fico B.V. | Moulding apparatus with compensation element |
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