KR100788769B1 - 성형금형 클리닝용 시트 및 그것을 이용한 반도체장치의제조방법 - Google Patents
성형금형 클리닝용 시트 및 그것을 이용한 반도체장치의제조방법 Download PDFInfo
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Description
Claims (11)
- (a) 제1 주표면과 상기 제1 주표면상에 형성되는 제1 오목부를 갖는 제1 금형과, 제2 주표면과 상기 제2 주표면상에 형성되고 상기 제1 오목부와 대향하는 제2 오목부를 갖는 제2 금형을 준비하는 공정과;(b) 충전재를 함유하는 클리닝용 수지를 준비하는 공정과;(c) 상기 제1 오목부의 직경과 실질적으로 동일한 형상으로 형성된 관통공을 갖고, 상기 클리닝용 수지를 침투 및 통과 가능한 소재에 의해서 형성된 클리닝용 시트를 준비하는 공정과;(d) 상기 제1 금형의 제1 주표면과 상기 제2 금형의 제2 주표면을 서로 대향시키고, 상기 관통공이 상기 제1 오목부에 대응하도록 상기 클리닝용 시트를 상기 제1 금형의 제1 주표면과 상기 제2 금형의 제2 주표면 사이에 배치하는 공정과;(e) 상기 (d) 공정 후, 상기 클리닝용 시트를 상기 제 1 금형과 상기 제 2 금형에 의해 클램프하고, 상기 클리닝용 수지를 상기 제1 오목부 및 상기 제2 오목부의 내측에 충전하는 공정과;(f) 상기 (e) 공정 후, 상기 클리닝용 수지 및 상기 클리닝용 시트를 상기 제1 금형과 제2 금형 사이로부터 빼내는 공정을 포함하는 반도체장치 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,(g) 상기 (f) 공정 후, 상기 제1 금형의 제1 주표면과 상기 제2 금형의 제2 주표면이 서로 대향시키고, 상기 제1 금형의 제1 주표면과 상기 제2 금형의 제2 주표면 사이에 반도체칩을 배치하는 공정과;(h) 상기 (g) 공정 후, 상기 반도체칩을 봉지하도록 상기 제1 오목부와 제2 오목부내에 봉지용 수지를 채우는 공정을 더 포함하는 반도체장치 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,상기 클리닝용 시트는 부직포, 종이 또는 직물인 것을 특징으로 하는 반도체장치 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,상기 클리닝용 시트는 복수의 개구부를 갖고, 상기 클리닝용 수지는 상기 복수의 개구부를 통하여 침투 및 통과 가능한 것을 특징으로 하는 반도체장치 제조방법.
- 청구항 4에 있어서,상기 관통공의 직경은 상기 각각의 복수의 개구부보다 큰 것을 특징으로 하는 반도체장치 제조방법.
- 청구항 4에 있어서,상기 각각의 복수의 개구부의 직경은 상기 충전재보다 큰 것을 특징으로 하는 반도체장치 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,상기 제1 오목부의 평면 형상은 사각형이고, 상기 관통공은 상기 제1 오목부의 각 변에 따라서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치 제조방법.
- (a) 제1 주표면과 상기 제1 주표면상에 형성되는 제1 오목부를 갖는 제1 금형과, 제2 주표면과 상기 제2 주표면상에 형성되고 상기 제1 오목부와 대향하는 제2 오목부를 갖는 제2 금형을 준비하는 공정과;(b) 충전재를 함유하는 클리닝용 수지를 준비하는 공정과;(c) 상기 제1 오목부의 변에 따라 형성된 관통공을 갖고, 상기 클리닝용 수지를 침투 및 통과 가능한 소재에 의해서 형성된 클리닝용 시트를 준비하는 공정과;(d) 상기 제1 금형의 제1 주표면과 상기 제2 금형의 제2 주표면을 서로 대향시키고, 상기 관통공이 상기 제1 오목부에 대응하도록 상기 클리닝용 시트를 상기 제1 금형의 제1 주표면과 상기 제2 금형의 제2 주표면 사이에 배치하는 공정과;(e) 상기 (d) 공정 후, 상기 클리닝용 시트를 상기 제 1 금형과 상기 제 2 금형에 의해 클램프하고, 상기 클리닝용 수지를 상기 제1 오목부 및 상기 제2 오목부의 내측에 충전하는 공정과;(f) 상기 (e) 공정 후, 상기 클리닝용 수지 및 상기 클리닝용 시트를 상기 제1 금형과 제2 금형 사이로부터 빼내는 공정을 포함하는 반도체장치 제조방법.
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