KR20080034007A - 성형금형 클리닝용 시트 및 그것을 이용한 반도체장치의제조방법 - Google Patents

성형금형 클리닝용 시트 및 그것을 이용한 반도체장치의제조방법 Download PDF

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가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
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Abstract

본 발명은, 성형금형 클리닝용 시트 및 그것을 이용한 반도체장치의 제조방법에 관한 것으로, 클리닝용 시트(29)는 성형금형의 공동에 대응한 곳에 관통공(29a)이 형성되고, 또한 이에 더해 관통공(29a)의 외주부 모서리부에 슬릿(29b)과 플로공동용 홈부(29c)가 형성되어 있고, 상기 성형금형의 제 1 금형과 제 2 금형 사이에 배치되어 상기 성형금형의 내부를 클리닝할 때에 이용되는 것이고, 상기 성형금형의 클리닝효과의 향상을 도모하는 기술을 제시한다.

Description

성형금형 클리닝용 시트 및 그것을 이용한 반도체장치의 제조방법{MOLD CLEANING SHEET AND METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME}
본 발명은 반도체 제조기술에 관한 것으로, 특히, 반도체장치용 성형금형 내의 클리닝의 클리닝효과 및 제조성 향상에 적용하기에 유효한 기술에 관한 것이다.
수지봉지형 반도체장치의 수지봉지공정에서는 몇번이나 수지성형이 반복되기 때문에, 봉지용 수지가 충전되는 성형금형의 내부, 즉 한쌍의 성형금형을 형성하는 상부금형 및 하부금형의 공동(空洞)과 러너(runner) 및 에어벤트, 컬 블록 주변 등에 수지찌꺼기, 유분 또는 먼지 등의 오염물이 축적된다.
이러한 오염물은, 성형품질에 악영향을 주고, 또 성형금형에서 제품을 반출할 때의 이형(離型)성 저하도 되므로, 일정한 쇼트 수마다 작업자가 성형금형을 클리닝할 필요가 있다.
그러나, 작업자에 의한 성형금형의 클리닝은 그것이 수작업이기 때문에, 상당한 시간을 요하게 되므로, 단시간에 성형금형을 클리닝할 수 있는 기술이 요청되고 있다.
그래서, 이러한 요청에 따라, 일본 특허공개 평1-95010호 공보에 기재되어 있는 것과 같이, 반도체 칩이 탑재되어 있지 않은 리드 프레임(이하 더미 리드 프레임이라 한다.)을 성형금형의 주면(대면면, faces) 사이에 클램프하고, 멜라민수지 등에 의해 형성되는 클리닝용 수지를 성형금형 내에 주입, 경화시키므로써, 클리닝용 수지표면에 오염물을 부착시키고, 클리닝용 수지와 함께 오염물을 제거하여 클리닝하는 방법이 행해지고 있다.
또, 더미 리드 프레임 등을 사용하지 않고, 직접 클리닝용 수지를 고압 또는 상압으로 공동내에 흘려보내는 방법도 있다.
그러나, 이 기술에 따르면, 클리닝용으로 고가의 더미 리드 프레임을 상용하게 되므로 경제적이지 못할 뿐 아니라, 성형금형에는 그에 적합한 특정형상의 더미 리드 프레임을 소정 위치에 세트하여 클램프하게 되므로, 성형금형과 더미 리드 프레임과의 위치결정을 위한 정밀도가 필요해 진다. 또한, 성형한 클리닝용 수지에 있어서 컬부와 러너부에 형성된 수지는 리드 프레임에서 벗어나 분리되고, 이 분리된 수지를 성형금형에서 제거하는 데에는 상당한 시간을 요하므로 작업성이 나쁘다. 또, 분리한 컬, 러너는 몰드장치 접동부에 끼이고, 그 결과, 고장의 원인이 되는 일도 있다.
그래서, 이러한 문제를 해결하는 기술로서, 이하에 설명하는 기술이 고안되었다.
일본 특허공개 평6-254866호 공보에 기재되어 있는 것과 같이 열린 금형 사이에 클리닝용 수지가 투입 및 투과가능한 면포(부직포)로 이루어지는 시트형상 부재를 클램프하고, 닫힌 성형금형의 공동 내에 용융상태의 클리닝용 수지를 충전하 는 공정으로 이루어지는 것이다.
상기 공지예에 기재되어 있는 것과 같이 클리닝용 수지 및 약품이 투입 및 투과가능한 시트를 상하의 금형 주면(대면면) 사이에 끼운 상태에서, 액상의 클리닝용 수지를 주입하므로써, 성형금형과 시트 사이에서 요구되는 위치결정의 정밀도를 낮게 할 수 있을 뿐 아니라, 시트가 상하의 금형 주면 사이에 끼워져 있는 부분에도 클리닝용 수지 및 약품이 침투되고, 금형의 클리닝이 이루어지는 이점이 있다.
그런데, 상기 기술에 있어서, 클리닝용 수지를 공동에 충전시킬 때에, 시트형상 부재가 공동내에서 상하이동(리프트)하고, 이에 의해 클리닝용 수지의 흐름에 대해, 시트형상 부재가 저항이 되고 공동내의 구석까지 클리닝용 수지가 골고루 퍼지지 않는 현상이 일어난다.
그 결과, 공동의 구석에 오염물이 잔존하고, 공동내의 클리닝이 불충분해 지는 것이 문제가 된다.
여기에서, 성형금형의 대면면에는 공동의 외주부 구석부에 이와 연통하는 플로 공동(에어와 봉지용 수지를 여기로 피신시켜, 게이트로부터의 에어 소용돌이와 공동 내의 봉지용 수지 충전밸런스를 좋게 하는 것)과 에어 벤트 등의 오목부가 형성되어 있다.
그러나, 성형금형 클리닝용 시트를 이용한 성형금형의 클리닝에서는, 공동의 구석부 부근에는 클리닝용 수지가 돌아들어가기 어렵고, 그 결과, 클리닝시에 플로 공동과 에어 벤트에 클리닝용 수지가 들어가지 못하고 플로 공동과 에어 벤트가 클 리닝되지 못하고, 따라서, 클리닝 후의 제품 몰드시에 공동에의 봉지용 수지 충전 부족 문제가 일어난다.
또한, 공동의 구석부 부근에 봉지용 수지가 돌아들어가기 어려우면, 성형금형 클리닝용 시트의 공동 구석부 부근에 대응한 곳에 클리닝용 수지가 얽히지 않으므로, 클리닝 종료후, 성형금형의 대면면에서 성형금형 클리닝용 시트마다 클리닝용 수지를 이탈시킬 때에도 클리닝용 수지가 잔류하여 성형금형 클리닝용 시트 및 클리닝용 수지의 대면면으로부터의 제거에 손이 많이 가는 것이 문제가 된다.
또, 가늘고 긴 봉지부를 갖는 SOP(Small Outline Package)와 매트릭스 프레임을 이용한 QFN(Quad Flat Non-leaded Package) 등의 몰드를 하는 성형금형의 대면면에 있어서, 공동의 바깥쪽 단부와 대면면의 테두리부의 거리가 비교적 짧은 경우(예를 들면 10mm 이하인 경우)에는 성형금형의 클리닝시에 공동에서 누출된 클리닝용 수지가 성형금형 클리닝용 시트에서 비어져나와, 성형금형의 대면면에서 연결되는 측면에 걸쳐 부착된다.
이러한 경우, 성형금형의 측면에 부착된 클리닝용 수지를 제거하는 데에는 시간이 걸리고, 그 결과, 성형금형의 클리닝 작업효율이 저하되는 것이 문제가 된다.
본 발명의 목적은 성형금형의 클리닝효과 향상과 클리닝작업의 시간단축을 도모하여 제조성을 향상시키는 성형금형 클리닝용 시트 및 그것을 이용한 반도체장치의 제조방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 상기 및 그 외의 목적과 신규특징은, 본 명세서의 기술 및 첨부도면으로 명확하게 알 수 있을 것이다.
본 발명은, 한쌍의 제 1 금형과 제 2 금형으로 이루어지는 성형금형의 제 1 금형과 제 2 금형 사이에 배치되어 성형금형의 내부를 클리닝하는 성형금형 클리닝용 시트에 있어서, 제 1 금형과 제 2 금형 사이에 배치되었을 때에 성형금형의 대면면 전체를 덮고, 성형금형의 공동에 대응한 관통공이 성형되어 있는 것이다.
또, 본 발명은 제 1 금형과 제 2 금형으로 이루어지는 성형금형의 대면면 전체를 덮고, 성형금형의 공동에 대응한 관통공이 형성된 성형금형 클리닝용 시트를 준비하는 공정과, 관통공을 공동에 대응시키고 성형금형 클리닝용 시트를 성형금형의 대면면 전체에 배치하여 성형금형 클리닝용 시트를 제 1 금형과 제 2 금형에 의해 클램프하는 공정과, 클리닝용 수지를 공동에 공급하고, 클리닝용 수지를 성형금형 클리닝용 시트의 관통공에 통과시켜 공동내에 클리닝용 수지를 충전시키는 공정과, 클리닝용 수지를 고형화시킨 후, 클리닝용 수지 및 성형금형 클리닝용 시트를 성형금형에서 분리성형하는 공정을 갖는 것이다.
또한, 본 발명은 (a) 각각이 대면면과 상기 대면면에 형성된 오목부를 갖는 제 1 및 제 2 금형을 준비하는 공정과, (b) 관통공을 갖고, 또한 클리닝용 수지가 침투 및 투과가능한 시트를 준비하는 공정과, (c) 상기 시트의 관통공 위치를 상기 제 1 및 제 2 금형의 오목부에 대응시키고, 상기 시트를 상기 제 1 및 제 2 금형의 대면면 사이에 끼우는 공정과, (d) 상기 (c) 공정 후에, 상기 제 1 및 제 2 금형의 오목부내에 클리닝용 수지를 주입하는 공정과, (e) 상기 (d) 공정 후에 상기 제 1 및 제 2 금형에서 상기 시트 및 클리닝용 수지를 제거하는 공정과, (f) 주면상에 복수의 전극을 갖는 반도체 칩과, 도체부재와, 상기 반도체 칩의 복수 전극과 상기 도체부재를 전기적으로 접속하는 복수의 와이어를 준비하는 공정과, (g) 상기 (e)공정 후에 상기 반도체 칩 및 복수의 와이어를 상기 제 1 및 제 2 금형의 오목부에 대응시키고, 상기 도체부재를 상기 제 1 및 제 2 금형의 오목부내에 봉지용 수지를 주입하고, 상기 반도체 칩, 복수의 와이어 및 도체부재의 일부를 봉지하는 공정을 갖는 것이다.
이상과 같이, 본 발명의 성형금형 클리닝용 시트 및 그것을 이용한 반도체장치의 제조방법은 성형금형의 클리닝효과의 향상과 반도체장치의 제조성 향상기술에 최적이다.
이하의 실시예에서는 특별히 필요할 때 이외에는 동일 또는 비슷한 부분의 설명을 원칙적으로 반복하지 않는다.
또한, 이하의 실시예에서는 편의상 그 필요가 있을 때에는, 복수의 섹션 또는 실시예로 분할하여 설명하지만, 특별히 명시한 경우를 제외하고, 그것은 서로 무관한 것이 아니고, 한쪽은 다른 쪽의 일부 또는 전부의 변형례, 상세, 추가설명 등의 관계에 있다.
또, 이하의 실시예에 있어서, 요소의 수 등(개수, 수치, 양, 범위 등을 포함)으로 언급할 경우, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 명백하게 특정 수로 한정되는 경우 등을 제외하고, 그 특정한 수로 한정되지 않고, 특정한 수 이상에서도 이하에서도 상관없는 것으로 한다.
이하, 본 발명의 실시예를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 또한, 실시예를 설명하기 위한 전체 도면에 있어서, 동일한 기능을 갖는 부재에는 동일한 부호를 붙이고, 그 반복설명은 생략한다.
우선, 본 발명의 실시예 1을 설명하면, 도 1에 도시하는 트랜스퍼 몰드장치는 멀티포트형이고, 예를 들면, 도 6에 도시하는 반도체 칩(24) 및 이 반도체 칩(24)과 전기적으로 접속된 이너 리드(20) 등을 수지로 봉지하기 위해 사용되는 것이다.
이 트랜스퍼 몰드장치는, 상부금형인 제 1 금형(3)과, 이와 한쌍을 이루는 하부금형인 제 2 금형(4)과, 제 1 금형(3) 및 제 2 금형(4)을 구비한 수지성형부(5)와, 워크(여기에서는 예를 들면 다이 본딩과 와이어 본딩을 마친 리드 프레임)를 수지성형부(5)로 반입하는 로더(loader, 1)와, 상기 워크를 수지성형부(5)에서 반출하는 언로더(unloader, 2)를 갖고 있고, 상기 트랜스퍼 몰드장치에 있어서, 반도체 칩(24)(도 6 참조)이 본딩된 리드 프레임은 도 1에 도시하는 로더(1)에서 수지성형부(5)로 반입되고, 이 수지성형부(5)에서 반도체 칩(24) 등이 수지봉지된다. 또한, 수지성형을 종료한 수지봉지형 반도체 장치인 QFP(Quad Flat Package, 19)는 언로더(2)로 반출되어 여기에 수용된다.
또한, 도 2에 도시하는 수지성형부(5)에는 도 6에 도시하는 QFP(19)의 봉지부(22)에 대응한 형상의 공동(6)과, 컬(7)과, 러너(8)와, 포트(9)와, 플런저(10)와, 이젝터 플레이트(11, 15)와, 이젝터 핀(12, 16)과, 게이트(13)와, 에어 벤트(140가 설치되어 있다.
또, 도 4에 도시하는 것과 같이 성형금형(28, 도 2 참조)의 제 2 금형(4)의 대면면(26)에는 반도체 칩(24)이 배치되는 소정형상의 공동(6)이 복수개소에 성형되어 있다.(또한, 공동(6)은 제 1 금형(3)의 대면면(26)에도 제 2 금형(4)과 비슷하게 형성되어 있다.
또, 제 2 금형(4)의 소정위치에는 태블릿 등의 봉지용 수지가 세트되는 실린더상의 포트(9)가 복수 관통하여 형성되고, 포트(9)에 대응하는 제 1 금형(3)의 각각의 부분에는 도 2에 도시하는 것과 같이 컬(7)이 설치되어 있다.
또한, 이 컬(7)에서는 상기한 복수의 공동(6)이 연통된 복수의 러너(8)가 분기되어 형성되어 있고, 제 1 금형(3)과 제 2 금형(4)이 밀착된 상태에 있어서, 포트(9) 상변이 컬(7)에 의해 폐지됨과 동시에 컬(7) 및 러너(8)를 통해 포트(9)가 복수의 공동(6)에 연통되게 되어 있다. 또, 공동(6)의 바깥쪽에는 공동(6)의 에어를 외부로 빼서 수지의 충전을 완전하게 하기 위한 에어 벤트(14)가 형성되어 있 다.
다음으로, 도 3에 도시하는 본 실시예 1의 성형금형 클리닝용 시트(이후, 간단히 클리닝용 시트라 한다., 17)에 관해 설명한다.
클리닝용 시트(17)는 반도체 칩(24)의 몰드를 하고 있지 않을 때에 성형금형(28)의 제 1 금형(3)과 제 2 금형(4) 사이에 배치되어 성형금형(28) 내부를 클리닝하는 것이고, 제 1 금형(3)과 제 2 금형(4) 사이에 배치되었을 때에 성형금형(28)의 대면면(공동 이외의 파티클면, 26) 전체를 덮고, 성형금형(28)의 공동(6)에 대응한 관통공(17a)이 형성되어 있는 것이다.
또, 본 실시예 1의 클리닝용 시트(17)에 형성된 관통공(17a)은 공동(6)의 개구부(6a, 도 2 참조)와 거의 동일 형상으로 형성되어 있다.
즉, 관통공(17a)은 제 1 금형(3) 및 제 2 금형(4)의 공동(6)의 개구부(6a)의 형상 ·크기와 거의 동일하든지, 그보다 약간 작은 정도의 사각형으로 형성되어 있다.
이에 의해, 클리닝시에는 제 1 금형(3)과 제 2 금형(4)에 의해 이 클리닝용 시트(17)만을 클램프하고, 이 상태에서 도 5에 도시하는 클리닝용 수지(25)를 공동(6)에 공급하므로써, 공동(6)내에서 클리닝용 수지(25)가 클리닝용 시트(17)의 관통공(17a)을 통과하여 그 결과, 공동(6)내에서 클리닝용 수지(25)가 저항이 되어 클리닝용 시트(17)는 리프트하는 일 없이 공동(6)내의 구석구석에 충전된다.
따라서, 공동(6)내를 충분히 클리닝할 수 있다.
또, 본 실시예 1의 클리닝용 시트(17)는 도 4에 도시하는 것과 같이 제 2 금 형(4, 제 1 금형(3)에 관해서도 동일)의 대면면(26) 전체를 덮는 크기 ·형상의 것이다.
즉, 제 2 금형(4)의 대면면(26)의 외주 각 변에 설치된 상하금형의 위치결정용 위치결정쐐기(18)로 안내될 정도의 크기로 형성되어 있고, 이에 의해 제 2 금형(4)의 대면면(26)상에 클리닝용 시트(17)를 재치할 때에는, 각 변의 위치결정쐐기(18)에 맞추어 클리닝용 시트(17)를 재치하면 좋고, 성형금형(28) 사이에서 고정밀도의 위치결정을 하지 않아도 된다.
또, 본 실시예 1의 클리닝용 시트(17)는 내열성 및 유연성을 갖는 예를 들면 100%의 종이, 직물 또는 부직포 등에 의해 형성되어 있지만, 그 중 부직포에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 클리닝용 시트(17)의 두께는 예를 들면 제 1 금형(3)과 제 2 금형(4)을 클램프했을 때에 예를 들면 약 0.6mm 정도가 되는 것이다.
또, 도 6에 도시하는 QFP(19)는 도 1에 도시하는 트랜스퍼 몰드장치에 의해 몰드가 이루어져서 조립된 반도체 장치의 일례이고, 반도체 칩(24)의 전극과 이에 대응하는 이너 리드(20)를 전기적으로 접속하는 본딩 와이어(21)와, 반도체 칩(24), 이너 리드(20) 및 본딩 와이어(21)를 수지봉지하여 형성된 봉지부(22)와, 이너 리드(20)에 연결되고, 또 이 봉지부(22)에서 외부로 돌출하는 외부단자인 복수의 아우터 리드(23)에 의해 구성되고, 각각의 아우터 리드(23)가 걸 윙(gull wing)상태로 형성되어 있는 것이다.
다음으로, 본 실시예 1의 반도체 장치의 제조방법에 관해 설명한다.
또, 상기 반도체 장치의 제조방법은 도 1에 도시하는 트랜스퍼 몰드장치를 이용한 반도체 칩(24)의 몰드(수지봉지)공정과, 도 3에 도시하는 클리닝용 시트(17)를 이용한 상기 트랜스퍼 몰드장치의 성형금형(28) 내부의 쿨링공정을 갖는 것이다.
우선, 와이어 본딩공정에 있어서, 반도체 칩(24)과 워크인 리드 프레임의 이너 리드(20)를 본딩 와이어(21)에 의해 전기적으로 접속한다.
그 후, 몰드공정에 있어서, 도 1에 도시하는 트랜지스터 몰드장치를 이용하여 반도체 칩(24) 및 이 반도체 칩(24)과 전기적으로 접속된 이너 리드(20), 또 본딩 와이어(21)를 봉지용 수지에 의해 수지봉지한다.
여기에서, 본 실시예 1의 몰드공정에 있어서 상기 수지봉지(몰드)공정에 관해 설명한다.
우선, 도 2에 도시하는 플런저(10) 상에 프리 히터에 의해 가열된 개체상의 봉지용 수지(태플릿)를 세트하고, 그 후, 반도체 칩(24)과 이너 리드(20)가 와이어 본딩된 리드 프레임을, 도 1에 도시하는 로더(1)에서 수지성형부(5)로 반송한다.
이 상태에서, 제 2 금형(4)을 제 1 금형(3)을 향해 접속이동시키므로써, 성형금형(28)을 형성하는 제 1 금형(3)과 제 2 금형(4) 사이에 공동(6)을 포함한 공간을 형성한다. 그 후, 용융상태가 된 상기 봉지용 수지를 플런저(10)에 의해 컬(7)로 밀어내면, 상기 봉지용 수지는 러너(8) 및 게이트(13)를 통해 공동(6)내로 유입된다.
또한, 공동(6)에 충전된 상기 봉지용 수지가 열과 큐어에 의해 열경화되고, 그 후 , 제 2 금형(4)을 하강이동하면 금형이 열린다.
이어서, 이젝터 플레이트(15)를 하강이동시킴과 동시에, 이젝터 플레이트(11)를 상승이동시킨다. 이에 의해 이젝터 핀(12, 16)이 돌출되어 금형이 다 열리고, 수지봉지된 수지봉지형 QFP(반도체 장치, 19)의 반출을 행한다. 이 수지봉지에서는 하루에 몇백 쇼트를 반복하기 때문에, 상기 봉지용 수지를 충전하는 성형금형(28) 내부, 즉 성형금형(28)의 제 1 금형(30과 제 2 금형(4)의 대면면(에어 벤트(14)와 공동(6), 또한 러너(8)와 컬(7) 주변을 포함한다., 26)에 수지찌꺼기 및 유분과 먼지 등의 오염물(부착물)이 축적되게 된다.
따라서, 상기 오염물을 제거하기 위해 상기 몰드 공정에 있어서 성형금형(28)의 클리닝공정을 실시할 필요가 있다.
또한, QFP(19)에 대해서는 그 후, 절단공정에 있어서 리드 프레임의 절단을 행하고, 이에 의해 도 6에 도시하는 것과 같은 QFP(19)의 조립을 종료한다.
이어서, 본 실시예 1의 상기 클리닝공정(성형금헝의 클리닝방법)에 관해 설명한다.
우선, 부직포에 의해 성형되고, 또한 성형금형(28)의 대면면(26) 전체를 덮으며, 성형금형(28)의 공동(6)에 대응한 관통공(17a)이 성형된 도 3에 도시하는 클리닝용 시트(17)를 준비한다.
이어서, 성형금형(28)의 금형온도를 예를 들면 170℃ ~ 180℃로 설정한다.
그 후, 도 4에 도시하는 것과 같이 관통공(17a)을 공동(6)에 대응시키고 클리닝용 시트(17)를 대면면(26) 전체에 배치하고, 이 상태에서 제 2 금형(4)을 제 1 금형(3)을 향해 접근이동시킨다.
이 접근이동에 의해 클리닝용 시트(17)를 제 1 금형(3)과 제 2 금형(4)에 의해 끼워서 램프하고, 그 후, 클리닝용 수지(25)를 공동(6)에 공급한다.
그 때, 도 5에 도시하는 것과 같이 공동(6)내에 있어서 클리닝용 수지(25)를 클리닝용 시트(170의 관통공(17a)을 통해 공동(6)내의 구석구석까지 클리닝용 수지(25)를 충전시킨다.
이어서, 클리닝용 수지(25)를 경화시키고, 그 후, 제 2 금형(4)을 하강이동시키므로써, 제 1 금형(3)과 제 2 금형(4)을 이반시켜서 금형을 연다.
또한, 이젝터 플레이트(15)를 하강이동시킴과 동시에 이젝터 플레이트(11)를 상승이동시킨다. 이에 의해 이젝터 핀(12, 16)이 돌출되어 금형이 완전히 열린다.
그 후, 클리닝용 수지(25) 및 클리닝용 시트(17)를 성형금형(28)에서 분리한다.
즉, 클리닝용 시트(17)와 이 시트상에 수지성형된 클리닝용 수지(25)를 반출한다.
이에 의해, 성형금형(28)내의 클리닝이 이루어진다.
또한, 도 3에 도시하는 클리닝용 시트(17)를 이용하여 성형금형(28)내를 클리닝한 후, 다시, 착공(몰드)할 때에는, 성형금형(28)의 공동(26)에 반도체 칩(24)을 배치하고, 그 후, 상기 몰드방법과 동일한 방법에 의해 공동(6)에 봉지용 수지를 공급하고 반도체 칩(24)을 수지봉지한다.
본 실시예 1의 성형금형 클리닝용 시트 및 그것을 이용한 반도체 장치의 제 조방법에 따르면, 이하와 같은 작용효과를 얻을 수 있다.
즉, 클리닝용 시트(17)에 공동(6)에 대응한 관통공(17a)이 성형되어 있으므로써 공동(6)에 클리닝용 수지(25)를 공급하여 충전시킬 때에, 클리닝용 수지(25)가 클리닝용 시트(17)의 관통공(17a)을 통과할 수 있기 때문에, 클리닝용 수지(25)에 포함되는 충전재와 수지주입압력에 관계없이 공동(6)내에 있어서 클리닝용 수지(25)의 흐름을 방해하지 않고 공동(6)의 구석구석까지 클리닝용 수지(25)를 골고루 퍼지게 할 수 있다.
그 결과, 공동(6)의 구석구석까지 널리 퍼진 클리닝용 수지(25)에 의해 공동(6) 구석의 오염도 제거할 수 있다.
이에 의해 성형금형(28)의 공동(6) 클리닝을 충분히 할 수 있고, 따라서, 클리닝효과의 향상을 도모할 수 있다.
또, 클리닝용 시트(17)가, 클리닝시에 성형금형(28)의 대면면(26) 전체를 덮으므로, 공동(6), 대면면(26, parting faces), 컬(7) 및 게이트(13)에 의해 형성되는 클리닝용 수지(25)가 클리닝용 시트(17)에 의해 연결된 상태가 되기 때문에, 클리닝용 수지(25)의 경화 후, 클리닝용 시트(17)를 반출할 때에, 클리닝용 시트(17)상에서 따로 떨어지지 않도록 일체가 된 상태로 반출할 수 있다.
따라서, 성형금형(28)에의 클리닝용 시트(17)의 착탈을 용이하게 할 수 있고, 이에 의해 클리닝 후의 클리닝용 시트(17)의 처리도 용이하게 할 수 있다.
그 결과, 클리닝용 시트(17)를 이용한 클리닝 작업시간 단축화를 도모할 수 있다.
또, 클리닝용 시트(17)가 성형금형(28)의 대면면(26) 전체를 덮으므로써, 성형금형(28)의 포트(9) 입구와 컬(7) 주변, 또는 에어 벤트(14) 등에서도 클리닝용 수지(25)를 클리닝용 시트(17)에 엉기게 해서 오염물을 제거할 수 있고, 그 결과, 수지찌꺼기를 제거할 수 있고, 또 큰 폭의 작업시간 저감을 도모할 수 있다.
또한 클리닝용 시트(17)가 성형금형(28)의 대면면(26) 전체를 덮으므로써, 성형금형(28)에 있어서 클리닝용 수지(25)가 접촉하지 않는 곳을 클리닝하는 것도 가능하다.
또, 성형금형(28)내에 세트하는 리드 프레임 등의 매수에 관계없이 클리닝용 시트 1매에 의해 성형금형(28)의 대면면(26) 전체를 덮기 때문에, 클리닝용 시트(17)의 성형금형(28)에 대한 고도의 정밀한 위치결정이 불필요해진다.
그 때, 본 실시예 1과 같이 부직포에 의해 형성된 클리닝용 시트(17)를 이용하므로써, 종래와 같은 더미 리드 프레임을 이용하는 경우와 같은 성형금형(28)에 대한 위치결정용 핀의 가공과, 위치결정 핀구멍의 가공이 불필요해진다.
따라서, 성형금형(28)의 비용을 저감할 수 있다.
또, 더미 리드 프레임을 이용하지 않으므로, 더미 리드 프레임의 어긋남에 기인하는 잘못된 성형이 발생하지 않는다.
또, 클리닝용 시트 1매에 의해 성형금형(28)의 대면면(26) 전체를 덮으므로, 몰드시에 성형금형(28)내에 세트하는 상기 리드 프레임의 매수에 관계없이 클리닝용 시트(17)를 1매 세트하면 좋고, 그 결과, 클리닝작업의 저비용화를 도모할 수 있다.
또, 본 실시예 1의 클리닝용 시트(17)를 이용하므로써, 클리닝용 고가의 더미 리드 프레임을 사용하지 않아도 되므로, 성형금형(28)의 클리닝 작업의 저비용화를 도모할 수 있다.
또, 클리닝용 시트(17)가 공동(6)의 개구부(6a)에 대응한 관통공(17a)을 갖고, 또한 클리닝시에 성형금형(28)의 대면면(26) 전체를 덮으므로써, 클리닝의 작업성을 저하시키는 일 없이, 클리닝효과를 향상할 수 있다.
또한, 본 실시예 1의 QFP(19) 등의 반도체 장치의 제조공정에 있어서는 성형금형(28)의 클리닝작업에 있어 큰 폭의 시간단축을 도모할 수 있는 것과, 성형금형(28)의 클리닝효과를 향상할 수 있으므로 상기 반도체 장치의 제조성을 향상할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 실시예 2를 설명한다.
본 실시예 2에서는 실시예 1에서 설명한 반도체장치의 제조공정에 있어서 도 2에 도시하는 성형금형(28)의 클리닝공정에서 이용되는 성형금형 클리닝용 시트의 변형예에 관해 설명한다.
즉, 도 7에 도시하는 클리닝용 시트(성형금형 클리닝용 시트, 29)는 상기 실시예 1에서 설명한 클리닝용 시트(17)와 동일하게 성형금형(28)의 공동(6)에 대응한 곳에 관통공(29a)이 형성되어 있으며, 이에 추가로 관통공(29a)의 외주부 구석부에 슬릿(29b)과 플로공동용 홈부(29c) 등의 홈부가 형성되어 있는 것이다.
또, 관통공(29a)은 성형금형(28)의 공동(6)과 거의 동일한 크기나, 혹은 그보다 약간 작은 정도의 크기이다.
또, 슬릿(29b) 및 플로공동용 홈부(29c)는 도 8에 도시하는 것과 같이 제 2 금형(4)의 공동(6)에 연동하는 플로공동(27, 오목부)에 대응한 곳에 형성된 것이고, 그 중, 플로공동용 홈부(29c)는 플로공동(27)의 형상과 거의 동일한 형상으로 형성된 홈부이다.
여기에서, 플로공동(127)은 수지주입시의 공동(6) 내의 에어와 봉지용 수지를 이곳으로 도피시키고, 게이트(13)로부터의 에어 흐름과 공동(6)내의 봉지용 수지의 충전밸런스를 좋게 하는 것이다.
따라서, 슬릿(29b) 및 플로공동용 홈부(29c)는 성형금형(28)의 클리닝시에 공동(6)에 연통하는 오목부인 플로공동(27)과 에어 벤트(14)에 대해, 도 5에 도시하는 클리닝용 수지(25)를 충분히 충전시키기 위한 것이다.
즉, 공동(6)에 클리닝용 수지(25)를 주입하면, 클리닝용 수지(25)가 클리닝용 시트(29)의 관통공(29a)을 통해 공동(6)에 충전되고, 또한, 공동(6)의 구석부에 있어서, 클리닝용 수지(25)가 클리닝용 시트(29)의 플로공동용 홈부(29c)와 슬릿(29b)을 통과하여 플로공동(27)과 에어 벤트(14)로 흘러들어간다.
이에 의해 플로공동용 홈부(29c)와 슬릿(29b)을 통해 클리닝용 수지(25)를 클리닝용 시트(29)에 얽히게 할 수 있고, 이 상태에서 클리닝용 수지(25)를 플로공동(27)와 에어 벤트(14)에 충전할 수 있다.
그 결과, 클리닝용 수지(25)의 경화 후 클리닝용 수지(25)의 제 2 금형(4)에서의 제거를 클리닝용 시트(29)의 성형금형(28)에서의 제거와 함께 행할 수 있다.
또한, 홈부로서 슬릿(29b)을 형성하는 지, 혹은 플로공동용 홈부(29c)를 형 성하는 지에 관해서는 제 2 금형(4)의 게이트(13)에서 먼 곳에 배치된 플로공동(27)에는 클리닝용 수지(25)가 비교적 흘러들어가기 어려우므로, 슬릿(29b)이 아니라 플로공동용 홈부(29c)를 형성하는 것이 바람직하다.
또, 게이트(13)측의 플로공동(27)에는 클리닝용 수지(25)가 비교적 흘러들어가기 쉬우므로, 여기에는 슬릿(29b)을 형성한다.
따라서, 도 7, 도 8에 도시하는 변형예(도 6에 도시하는 QFP(19)용 클리닝용 시트(29))에서는 게이트(13)에서 가장 먼 곳에 배치된 플로공동(27)만을 플로공동용 홈부(29c)로 하고, 그 이외의 세 모퉁이는 슬릿(29b)으로 하고 있다.
이에 대해, 도 9에 도시하는 변형예(BGA(Ball Grid Array)용 클리닝용 시트(29))는 네 귀퉁이에 슬릿(29b)을 형성한 경우를 도시하고 있고, 플로공동용 홈부(29c, 도 7 참조)와 슬릿(29b)을 공동(6) 중 어느 한 모퉁이부에 형성하는 지는 특별히 한정되는 것은 아니고, 또, 슬릿(29b)의 폭과 길이 혹은 플로공동용 홈부(29c)의 형상에 관해서도 특별히 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 실시예 2의 클리닝용 시트(29)의 소재와 두께에 관해서는 실시예 1의 클리닝용 시트(17)와 동일하다.
또한, 본 실시예 2의 클리닝용 시트(29) 외의 구조 및 클리닝용 시트(29)를 이용한 반도체 장치의 제조방법에 관해서는 실시예 1에서 설명한 클리닝용 시트(17)를 이용한 반도체장치의 제조방법과 동일하기 때문에, 그 중복설명은 생략한다.
본 실시예 2의 클리닝용 시트(29) 및 그것을 이용한 반도체장치의 제조방법 에 따르면, 도 2에 도시하는 성형금형(28)의 클리닝시에 공동(6)에 클리닝용 수지(25)를 주입했을 때에, 클리닝용 시트(29)의 슬릿(29b)과 플로공동용 홈부(29c) 등의 홈부에 클리닝용 수지(25)를 통과시킬 수 있다.
이에 의해, 클리닝시에 플로공동(27)과 에어 벤트(14) 등의 오목부에 클리닝용 수지(25)를 충전할 수 있음과 동시에 상기 홈부를 통해 클리닝용 시트(29)에 클리닝용 수지(25)를 얽히게 하여 부착시킬 수 있다.
따라서, 클리닝용 수지(25)의 경화 후, 제 2 금형(4)에서 클리닝용 시트(29)를 박리하므로써, 제 2 금형(4)의 대면면(26)의 상기 오목부(플로공동(27)과 에어 벤트(14))에 충전된 클리닝용 수지(25)가 제거되므로, 상기 오목부의 클리닝효과를 향상할 수 있음과 동시에 클리닝용 시트(29)마다 확실하게 클리닝용 수지(25)를 제거할 수 있고, 따라서, 클리닝용 수지(25)의 상기 오목부로부터의 제거를 용이하게 할 수 있다.
그 결과, 클리닝용 시트(29)를 이용한 성형금형(28)의 클리닝시간의 단축화를 도모할 수 있다.
또한, 제 2 금형(4)의 게이트(13)에 대향하는 곳(게이트(13)에서 비교적 떨어져 있는 곳)의 상기 오목부에 대응한 플로공동용 홈부(29c)와 슬릿(29b) 등의 상기 홈부를 이 오목부에 따른 형상으로 하므로써, 상기 오목부의 클리닝효과를 더 향상할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 실시예 3을 설명한다.
본 실시예 3에서는 실시예 2와 같이, 실시예 1에서 설명한 반도체장치의 제 조공정에 있어서 도 2에 도시하는 성형금형(28)의 클리닝공정에서 이용되는 성형금형 클리닝용 시트의 변형예에 관해 설명한다.
즉, 도 10에 도시하는 틀이 붙어있는 클리닝용 시트(성형금형 클리닝용 시트, 30)는 상기 실시예 1에서 설명한 클리닝용 시트(17)와 같이, 성형금형(28)의 대면면(26) 전체를 덮음과 동시에 공동(6)에 대응한 곳에 관통공(30b)이 형성된 클리닝용 시트(30a)와, 성형금형(28)의 대면면(26)의 복수 공동(6)의 바깥쪽에 대면면(26)의 주연부(26a)를 따라 배치가능한 틀형상의 보강시트(30c)로 이루어지는 것이다.
또한, 클리닝용 시트(30a)에 형성된 관통공(30b)은, 성형금형(28)의 공동(6)과 거의 같은 크기나, 혹은 그보다 약간 작은 정도의 크기이다.
여기에서, 본 실시예 3의 틀이 붙어있는 클리닝용 시트(30)는 도 12에 도시하는 것과 같이 성형금형(28)의 클리닝시의 클리닝용 수지(25, 도 5 참조)의 주입시에 하부금형인 제 2 금형(4)과 상부금형인 제 1 금형(3)에 의한 성형금형(28)의 클램프시의 공동(6) 바깥쪽 클램프력을 크게하고, 성형금형(28)의 대면면(26)으로부터의 클리닝용 수지(25) 누출을 방지하는 것이다.
즉, 도 10에 도시하는 것과 같이 틀이 붙어있는 클리닝용 시트(30)는 도 11에 도시하는 공동(6)에 따라 관통공(30b)이 형성된 클리닝용 시트(30a)와, 제 2 금형(4)의 대면면(26)의 복수의 공동(6) 바깥쪽으로 대면면(26)의 주연부(26a)를 따라 배치가능한 틀형상의 보강시트(30c)를 서로 붙인 것이다.
이에 의해 성형금형(28)의 클리닝을 할 때에는 도 11에 도시하는 것과 같이 클리닝용 시트(30a)의 관통공(30b)을 공동(6)에 대응시켜서 대면면(26) 전체에 클리닝용 시트(30a)를 배치하고, 또한 틀형상의 보강시트(30c)를 복수의 공동(6) 바깥쪽에 대면면(26)의 주연부(26a)를 따라 대면면(26)에 배치한다.
또한, 본 실시예 3의 틀이 붙어있는 클리닝용 시트(30)는 도 10에 도시하는 것과 같은 클리닝용 시트(30a)와 보강시트(30c)가 미리 서로 붙여져있는 것이고, 따라서, 클리닝을 할 때에는 틀이 붙어있는 클리닝용 시트(30)를 제 2 금형(4)의 대면면(26)상에 배치한다.
그 후, 도 12에 도시하는 것과 같이 클리닝용 시트(30a) 및 보강시트(30c)를 제 1 금형(3)과 제 2 금형(4)에 의해 클램프하고, 또한, 이 클램프상태의 공동(6)에 도 5에 도시하는 것과 같이 클리닝용 수지(25)를 주입하여 공동(6)에 클리닝용 수지(25)를 충전하고, 클리닝용 수지(25)를 경화시킨 후, 성형금형(28)의 대면면(26)에서 클리닝용 시트(30a)별로 클리닝용 수지(25)를 제거하여 성형금형(28)을 클리닝한다.
또한, 도 10에 도시하는 틀이 붙어있는 클리닝용 시트(30)는 예를 들면, 반도체 장치에 있어서 비교적 가늘고 긴 봉지부(22, 도 6 참조, 단, 도 6에 도시하는 QFP(19)는 봉지부(22)가 거의 정방형이다.)를 갖는 SOP와 매트릭스 프레임을 이용한 QFN 등의 반도체 장치의 몰드를 할 때에, 이들 성형금형(28)의 대면면(26)에 있어서, 공동(6)의 외측단부와 대면면(26)의 주연부(26a)의 거리(도 11 및 도 12에 도시하는 L)가 비교적 짧은 경우(예를 들면 L이 10mm이하인 경우)에는 성형금 형(28)의 클리닝시에 공동(6)에서 누출된 클리닝용 수지(25)가 성형금형 클리닝용 시트에서 삐져나와, 성형금형(28)의 대면면(26)에서 연결되는 측면에 걸쳐서 부착되는 일이 있으므로, 상기 L이 10mm이하가 되도록 SOP와 QFN용 성형금형(28)의 클리닝에 대해 보다 유효하다.
여기에서, 틀형상의 보강시트(30c)는 예를 들면 두께 0.1 ~ 0.2mm 정도이고, 부직포, 종이, 구리 또는 불소수지 등에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시예 3의 틀형상 클리닝용 시트(30)와 같이 클리닝용 시트(30a)와 보강시트(30c)가 미리 붙여져 있어도 좋고, 혹은 양자를 붙이지 않은 채 각각 준비하고, 클리닝시에 성형금형(28)의 대면면(26)에 순차배치하여 클리닝의 몰드를 해도 좋다.
*또, 본 실시예 3의 틀이 붙어있는 클리닝용 시트(30)는 SOP와 QFN 이외의 매트릭스 프레임을 이용한 반도체장치, 혹은 테이프기판을 이용한 BGA 등에 대해서도 유효하다.
또한, 본 실시예 3의 틀이 붙어있는 클리닝용 시트(30)에 있어서 클리닝용 시트(30a)의 소재와 두께에 관해서는 실시예 1의 클리닝용 시트(17)와 동일하다.
또한, 본 실시예 3의 틀이 붙어있는 클리닝용 시트(30)를 이용한 반도체장치의 제조방법에 관해서는 실시예 1에서 설명한 클리닝용 시트(17)를 이용한 반도체장치의 제조방법과 동일하므로, 그 중복설명은 생략한다.
본 실시예 3의 틀이 붙어있는 클리닝용 시트(30) 및 그것을 이용한 반도체장치의 제조방법에 따르면, 성형금형(28)의 클리닝시에 틀이 붙어있는 클리닝용 시트(30)의 클리닝용 시트(30a)의 관통공(30b)을 공동(6)에 대응시키고 대면면(26) 전체에 배치함과 동시에, 보강시트(30c)를 복수의 공동(6) 바깥으로 대면면(26)의 주연부(26a)를 따라 대면면(26)에 배치하고, 틀이 붙어있는 클리닝용 시트(30)를 성형금형(28)의 제 1 금형(3)과 제 2 금형(4)에 의해 클램프하여 클리닝을 하므로써, 성형금형(28)의 클램프력을 향상할 수 있고, 그 결과, 클리닝시의 클리닝용 수지(25)의 성형금형(28) 대면면(26)으로부터의 누출을 방지할 수 있다.
따라서, 성형금형(28)의 측면에 클리닝용 수지(25)가 부착되는 것을 방지하기 위해, 이것을 제거하는 수고가 없어지고, 그 결과, 성형금형(28)의 클리닝작업의 효율을 향상할 수 있다.
또, 보강시트(30c)가 붙여진 틀이 붙어있는 클리닝용 시트(30)를 이용하므로써, 클리닝시의 클리닝용 수지(25)의 성형금형(28) 대면면(26)으로부터의 누출을 방지할 수 있으므로, 클리닝용 수지(25)를 공동(6) 및 플로공동용 홈부(29c, 도 8 참조) 등의 오목부에 충분히 충전할 수 있고, 그 결과, 공동(6) 및 플로공동용 홈부(29c) 등의 오목부의 클리닝효과를 향상할 수 있다.
또한, 특히 성형금형(28)에 있어서 공동(6)의 외측단부와 대면면(26)의 주연부(26a)의 거리가 비교적 짧을 때에(예를 들면 도 11에 도시하는 거리(L)가 10mm이하인 경우), 보강시트(30c)를 갖는 틀이 붙어있는 클리닝용 시트(30)는 특히 효과적이다.
또, 보강시트(30c)를 가진 틀이 붙어있는 클리닝용 시트(30)를 이용하므로써, 클리닝시의 클리닝용 수지(25)의 성형금형(28)의 대면면(26)으로부터의 누출을 방지할 수 있으므로, 성형금형(28)의 대면면(26)에 대한 틀이 붙어있는 클리닝용 시트(30)의 장착 및 제거를 쉽게 할 수 있게 된다.
또한, 클리닝용 시트(30a)가 부직표인 경우에, 보강시트(30c)를 이용하므로써, 클리닝용 시트(30a)의 신축을 방지할 수 있고, 그 결과, 성형금형(28)의 클리닝작업효율을 더 향상할 수 있다.
이상, 본 발명자에 의해 이루어진 발명을 발명의 실시예에 기초하여 구체적으로 설명했지만, 본 발명은 상기 발명의 실시예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변경가능한 것은 말할 것도 없다.
예를 들면, 상기 실시예 1, 2, 3에 있어서는 클리닝용 시트(17, 29, 30a)가 부직포에 의해 형성되어 있는 경우를 설명했지만, 클리닝용 시트(17, 29, 30a)의 재질은 부직포에 한정되지 않고 종이와 다른 직물 등의 다른 재질의 것이어도 좋다.
또, 클리닝용 시트(17, 29, 30a)의 두께에 관해서도 상기 실시예 1, 2, 3에서 설명한 것에 한정되지 않고, 여러가지 두께의 것을 이용할 수 있다.
또한, 클리닝용 시트(17, 29, 30a)의 크기에 관해서도, 성형금형(28)의 대면면(26)을 거의 전체에 걸쳐 덮는 크기이면, 대면면(26)보다 약간 작아도 좋다.
또, 클리닝용 시트(17, 29, 30a)에 형성된 관통공(17a, 29a, 30b)에 관해서도, 그 형상과 형성수는 상기 실시예 1, 2, 3에 한정되지 않고 여러가지 형상과 형 성수라도 좋고, 또한, 크기에 관해서도 공동(6)의 개구부(6a)와 거의 동일하든지, 혹은 클리닝용 수지(25)가 통과가능한 정도의 크기라면 공동(6)의 개구부(6a)보다 크거나 혹은 작아도 좋다.
또, 상기 실시예 1, 2, 3의 성형금형(28)은 리드 프레임이 다수 연결된 일렬형의 것이어도 좋고, 또 매트릭스 프레임이어도 좋고, 어느 경우라도 클리닝작업의 저비용화를 도모할 수 있다.
또, 상기 실시예 1, 2에 있어서는 도 1에 도시하는 트랜스퍼 몰드장치에 의해 몰드되는 반도체장치가 도 6에 도시하는 QFP(19)의 경우에 관해 설명했지만, 상기 반도체장치는 QFP(19)에 한정되지 않고, 상기 트랜스퍼 몰드장치에 의해 몰드가 이루어지고 조립되는 반도체장치이면, SOP 등의 다른 반도체장치라도 좋다.
또한, 상기 실시예 1, 2, 3의 성형금형(28)에 있어서는 제 1 금형(3)을 상부금형으로 하고, 제 2 금형(4)을 하부금형으로 하여 설명했지만, 이것과 반대로 제 1 금형(3)을 하부금형으로 하고, 제 2 금형(4)을 상부금형으로 해도 좋다.
도 1은 본 발명의 실시예 1의 성형금형 클리닝용 시트를 이용하여 몰드를 하는 트랜스퍼 몰드장치 구조의 일례를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 트랜스퍼 몰드장치에 있어서 수지성형부의 구조를 도시하는 부분단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예 1의 성형금형 클리닝용 시트 구조의 일례를 도시하는 도이고, (a) 는 평면도, (b)는 (a)의 A-A선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시하는 수지성형부에 설치된 성형금형의 제 2 금형의 대면면에 성형금형 클리닝용 시트를 배치한 상태의 일례를 도시하는 평면도이다.
도 5는 도 3에 도시하는 성형금형 클리닝용 시트를 이용한 성형금형내의 클리닝시의 상태의 일례를 도시하는 부분단면도이다.
도 6은 본 발명의 반도체장치의 제조방법에 의해 제조된 반도체장치의 구조의 일례를 일부단면으로 하여 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예 2의 성형금형 클리닝용 시트 구조의 일례를 도시하는 평면도이다.
도 8은 도 7에 도시하는 성형금형 클리닝용 시트를 성형금형의 대면면에 배치한 상태의 일례를 도시하는 확대부분 평면도이다.
도 9는 도 7에 도시하는 성형금형 클리닝용 시트에 대한 변형예의 성형금형 클리닝용 시트의 구조를 도시하는 평면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예 3의 성형금형 클리닝용 시트 구조의 일례를 도시 하는 도이고, (a)는 평면도, (b)의 B-B선을 따라 자른 단면도이다.
도 11은 도 10에 도시하는 성형금형 클리닝용 시트를 성형금형의 대면면에 배치한 상태의 일례를 도시하는 평면도이다.
도 12는 도 11에 도시하는 C-C선을 따라 자른 확대부분 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 상세한 설명>
1 : 로더 2 : 언로더
3 : 제 1 금형 4 : 제 2 금형
5 : 수지성형부 6 : 공동
7 : 컬 8 : 러너
9 : 포트 10 : 플런저
11, 15 : 이젝터 플레이트 12, 16 : 이젝터 핀
13 : 게이트 14 : 에어 벤트
22 : 봉지부 24 : 반도체 칩

Claims (7)

  1. 이하의 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법：
    (a) 제1 주표면, 및 상기 제 1 주표면에 형성된 제1 오목부를 가지는 상형과, 상기 제 1 주표면과 대향하는 제2 주표면, 상기 제 2 주표면에 형성된 제2 오목부, 상기 제 2 오목부에 연통하도록 상기 제 2 오목부의 외측에 설치된 게이트부 및 상기 제 2 오목부에 연통하도록 상기 게이트부와 상기 제 2 오목부를 개재시켜 대향하는 상기 제 2 오목부의 외측에 설치된 플로우 캐비티부를 갖고, 상기 상형과 대향하는 하형을 구비한 성형 금형을 준비하는 공정；
    (b) 상기 상형의 상기 제 1 오목부와 상기 하형의 상기 제 2 오목부와의 사이에 반도체칩을 배치하는 공정；
    (c) 상기 상형과 상기 하형을 클램프 하는 공정；
    (d) 상기 제 1 오목부 및 상기 제 2 오목부의 내부에 상기 게이트부를 개재시켜 수지를 충전하고, 상기 반도체칩을 상기 수지로 봉지하는 공정；
    (e) 상기 상형 및 상기 하형을 열고, 상기 수지로 봉지된 상기 반도체칩을 상기 성형 금형으로부터 꺼내는 공정을 포함하는 반도체장치 제조 방법.
  2. 청구항 1 에 있어서, 　
    상기 제 1 오목부 및 상기 제 2 오목부의 각각의 평면 형상은, 사각형인 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  3. 청구항 2 에 있어서,
    상기 게이트부는 상기 제 2 오목부의 제1 각부에 설치되고,
    상기 플로우 캐비티부는 상기 제 1 각부와 대향하는 제2 각부에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제 2 오목부에 있어서,
    상기 제 1 각부 및 상기 제 2 각부와는 다른 각부에는 상기 제 2 오목부에 연통하도록 에어벤트부가 설치되고 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  5. 청구항 4 에 있어서,
    상기 (e) 공정 후에, 상기 제 1 오목부 및 상기 제 2 오목부에 대응하는 관통공 및 상기 플로우 캐비티부 및 상기 에어벤트부에 대응하는 슬릿을 가지는 클리닝용 시트를 상기 상형과 상기 하형의 사이에 배치하고,
    　상기 상형과 상기 하형을 클램프하고,
    　상기 제 1 오목부 및 상기 제 2 오목부의 내부에 상기 게이트부를 개재시켜 클리닝용 수지를 충전하고, 상기 클리닝용 시트의 상기 관통공을 개재시켜 상기 제 1 오목부 및 상기 제 2 오목부에 상기 클리닝용 수지를 충전하고, 상기 클리닝 용 시트의 상기 슬릿을 개재시켜 상기 플로우 캐비티부 및 상기 에어벤트부에 상기 클리닝용 수지를 충전하고,
    　상기 상형 및 상기 하형을 열어서 상기 클리닝용 수지 및 상기 클리닝용 시트를 상기 성형 금형으로부터 꺼내는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  6. 청구항 1 에 있어서,
    상기 (b) 공정 전에, 상기 반도체 칩은 리드 프레임에 탑재되어 상기 리드 프레임과 와이어를 개재시켜 전기적으로 접속되고 있고,
    상기 (d) 공정 후에, 상기 리드 프레임의 일부는 상기 수지로부터 노출하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
  7. (a) 제1 주표면 및 평면 형상이 사각형으로 이루어지고 상기 제 1 주표면에 형성된 제1 오목부를 가지는 상형과, 상기 제 1 주표면과 대향하는 제2 주표면, 평면 형상이 사각형으로 이루어지고 상기 제 2 주표면에 형성된 제2 오목부, 상기 제 2 오목부에 연통하도록 상기 제 2 오목부의 제1 각부에 설치된 게이트부 및 상기 제 2 오목부에 연통하도록 상기 게이트부와 상기 제 2 오목부를 개재시켜 대향하는 제2 각부에 설치된 플로우 캐비티부, 상기 제 2 오목부에 연통하도록 상기 제 1 각부 및 상기 제 2 각부는 다른 각부에 설치된 에어벤트부를 갖고, 상기 상형과 대향하는 하형을 구비한 성형 금형을 구비하는 공정；
    (b) 상기 제 1 오목부 및 상기 제 2 오목부에 대응하는 관통공, 및 상기 플로우 캐비티부 및 상기 에어벤트부에 대응하는 슬릿을 가지는 클리닝용 시트를 상기 상형과 상기 하형과의 사이에 배치하는 공정；
    (c) 상기 클리닝용 시트를 상기 상형 및 상기 하형에서 클램프하는 공정；
    (d) 상기 제 1 오목부 및 상기 제 2 오목부의 내부에 상기 게이트부를 개재시켜 클리닝용 수지를 충전하고, 상기 클리닝용 시트의 상기 관통공을 개재시켜 상기 제 1 오목부 및 상기 제 2 오목부에 상기 클리닝용 수지를 충전하고, 상기 클리닝용 시트의 상기 슬릿을 개재시켜 상기 플로우 캐비티부 및 상기 에어벤트부에 상기 클리닝용 수지를 충전하는 공정；
    (e) 상기 상형 및 상기 하형을 열어서 상기 클리닝용 수지 및 상기 클리닝용 시트를 상기 성형 금형으로부터 꺼내는 공정；
    (f) 상기 상형의 상기 제 1 오목부와 상기 하형의 상기 제 2 오목부의 사이에 반도체칩을 배치하는 공정；
    (g) 상기 상형과 상기 하형을 클램프하는 공정；
    (h) 상기 제 1 오목부 및 상기 제 2 오목부의 내부에 상기 게이트부를 개재시켜 수지를 충전하고, 상기 반도체칩을 상기 수지로 봉지하는 공정；
    (i) 상기 상형 및 상기 하형을 열어서 상기 수지로 봉지된 상기 반도체 칩을 상기 성형 금형으로부터 꺼내는 공정을 포함하는 반도체장치의 제조방법.
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