JP4055988B2

JP4055988B2 - チップインダクタの製造方法及び装置

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Publication number: JP4055988B2
Application number: JP2002237723A
Authority: JP
Inventors: 和男佐藤; 秀夫高橋
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2001-09-26
Filing date: 2002-08-19
Publication date: 2008-03-05
Anticipated expiration: 2022-08-19
Also published as: JP2003173924A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップインダクタの製造方法に係り、とくに巻線部分等の樹脂封止を行うチップインダクタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、チップインダクタとして、ドラム状フェライトコアの両端面に厚膜又は薄膜技術で電極を形成し、このドラム状フェライトコアの小径となっている巻芯部に巻線を巻回し、その巻線端を予め電極にはんだ付けする、あるいは、はんだ付けに替えて溶接や導電性接着剤で接続してコイル本体を構成し、さらにドラム状フェライトコアの巻芯部に巻線を巻回した外周を樹脂で封止して保護する構造が採用されている。ドラム状フェライトコアの鍔の形状は、方形あるいは円形にしておき、さらに巻芯部周囲も樹脂封止することで、全体形状を直方体状又は円柱状として実装し易いチップ部品形状としている。その他に樹脂としてフェライト入り樹脂を用いると、チップインダクタの電気的特性を変えたり、樹脂で封止することが磁気シールドになることも知られている。
【０００３】
このコイル本体を樹脂で封止する方法として、例えば、コイル本体を上下金型で挟んだ状態で樹脂が注入されるキャビティを形成し、キャビティに連通するランナーを通じて樹脂をキャビティに注入している。トランジスタやＩＣ等の樹脂封止電子部品の製造に用いられるトランスファー樹脂封止方法と同じである。
【０００４】
図６は従来の成形方法の１例で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側断面図であり、ランナー１、ゲート２を通してタブレット（成形終了後はカル３となる）より製品４に樹脂が供給される。
【０００５】
図７は従来の成形方法の他の例で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側断面図であり、タブレット３を複数個所に設け、各タブレット（成形終了後はカル３となる）に対応させて設けたランナー１、ゲート２を通して製品４に樹脂が供給される。この場合、各製品４に樹脂が均等に供給されるようにランナーを配置している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、製品４が超小型のチップ部品の場合、製品の樹脂成形に利用される樹脂量に比較してランナー部分の樹脂量が相当大きくなり、材料効率が非常に悪い問題がある。
【０００７】
また、製品４はゲート２を介しランナー１に接続した状態で排出されるため、ゲート２での切断作業が必要となり、処理コストがかかる。
【０００８】
本発明の第１の目的は、上記の点に鑑み、ランナーレスで成形可能な構成とすることで、材料効率の大幅向上を図ったチップインダクタの製造方法を提供することにある。
【０００９】
本発明の第２の目的は、キャビティから成形後のチップインダクタを取り出す際にゲートが切り離されるように構成し、製造工数の削減を図ったチップインダクタの製造方法を提供することにある。
【００１０】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願請求項１の発明は、両側の鍔間に巻芯部を有するドラム状磁気コアの前記巻芯部に巻線を施したコイル本体の少なくとも巻線部を樹脂で覆うチップインダクタの製造方法において、
前記コイル本体を収容するキャビティを有するとともにキャビティに向かって先細となった錐状樹脂注入路と該錐状樹脂注入路に直結したタブレット収容部とを有する金型を用い、前記タブレット収容部内で加熱により溶融した樹脂を加圧して前記錐状樹脂注入路から前記キャビティに注入する工程を含み、
前記キャビティは、前記ドラム状磁気コアの鍔外周が前記キャビティ内面に隙間無く当接するように構成され、
前記錐状樹脂注入路の開口は、前記両側の鍔間に存在し、かつ前記巻芯部と対向していることを特徴としている。
【００１２】
本願請求項２の発明に係るチップインダクタの製造方法は、請求項１において、前記キャビティが前記コイル本体を鍔端面同士が当接した状態で複数収容し、
各々のコイル本体の巻芯部を含む両側鍔間領域は、各コイル本体の鍔によって他の両側鍔間領域と仕切られ、
前記錐状樹脂注入路が各々のコイル本体の巻芯部に対応して設けられて前記タブレット収容部を共用していることを特徴としている。
【００１３】
本願請求項３の発明に係るチップインダクタの製造方法は、両側の鍔間に巻芯部を有するドラム状磁気コアの前記巻芯部に巻線を施したコイル本体の巻線部を樹脂で覆うチップインダクタの製造方法において、
前記コイル本体を前記鍔端面同士が当接した状態で複数収容するキャビティを有するとともに、該キャビティの巻芯部収容部分に開口しかつ当該キャビティに向かって先細となった錐状樹脂注入路と該錐状樹脂注入路に直結したタブレット収容部とを有し、さらに前記キャビティ内面のうち少なくとも前記鍔に対接する部分を弾性材で構成した金型を用い、前記タブレット収容部内で加熱により溶融した樹脂を加圧して前記錐状樹脂注入路から前記キャビティに注入する工程を含み、
前記錐状樹脂注入路が各々のコイル本体の巻芯部に対応して設けられて前記タブレット収容部を共用し、
前記錐状樹脂注入路の開口は、各々のコイル本体の両側の鍔間に存在し、かつ各コイル本体の巻芯部と対向し、
前記弾性材は、弾性変形により前記キャビティ内面と前記鍔の外周との隙間をシールすることを特徴としている。
【００１４】
本願請求項４の発明に係るチップインダクタの製造方法は、請求項３において、前記弾性材は、前記錐状樹脂注入路の開口及びその周辺部を除くように設けられ、
前記錐状樹脂注入路の開口及びその周辺部は金属が露出していることを特徴としている。
【００１５】
本願請求項５の発明は、請求項３又は４において、前記弾性材が成形分割面にも延在していることを特徴としている。
【００１６】
本願請求項６の発明に係るチップインダクタの製造方法は、請求項１，２，３，４又は５において、前記金型は相互に接離自在な上型と下型とを突き合わせた状態で前記キャビティを形成し、前記上型又は下型のいずれかに前記錐状樹脂注入路を形成し、かつ前記タブレット収容部内で溶融した樹脂を加圧して前記錐状樹脂注入路を通して前記キャビティに注入する加圧手段を有するものであり、この加圧手段は、前記タブレット収容部内で硬化した樹脂と嵌合し保持する保持手段を有し、
前記キャビティへの樹脂注入、硬化後に、前記タブレット収容部内に残ったカル及び前記錐状樹脂注入路内に残った錐状ゲートを前記保持手段によって保持しながら前記加圧手段を後退させることにより、前記上型と前記下型とを突き合わせた状態のまま前記キャビティ内の成形樹脂から前記錐状ゲートを切り離すようにしたことを特徴としている。
【００１７】
本願請求項７の発明に係るチップインダクタの製造方法は、請求項２，３，４又は５において、前記錐状樹脂注入路がそれぞれ同じ形状で、等しい長さであることを特徴としている。
本願請求項８の発明に係るチップインダクタの製造装置は、相互に接離自在でそれぞれ凹溝を有する上型と下型とを突き合わせた状態でコイル本体を収容するキャビティを形成するとともに、前記上型又は下型のいずれかに当該キャビティに向かって先細となった錐状樹脂注入路と該錐状樹脂注入路に直結したタブレット収容部とを有し、さらに、前記タブレット収容部内で溶融した樹脂を加圧して前記錐状樹脂注入路を通して前記キャビティに注入する加圧手段を有する金型と、
前記金型を加熱する加熱手段とを備え、
前記上型及び下型の前記凹溝は、前記コイル本体の両側の鍔外周と隙間無く当接するように構成され、
前記錐状樹脂注入路の開口は、前記コイル本体の両側の鍔間に存在し、かつ前記コイル本体の巻芯部と対向していることを特徴としている。
本願請求項９の発明に係るチップインダクタの製造装置は、請求項８において、前記キャビティが前記コイル本体を鍔端面同士が当接した状態で複数収容し、
各々のコイル本体の巻芯部を含む両側鍔間領域は、各コイル本体の鍔によって他の両側鍔間領域と仕切られ、
前記錐状樹脂注入路が各々のコイル本体の巻芯部に対応して設けられて前記タブレット収容部を共用していることを特徴としている。
本願請求項１０の発明に係るチップインダクタの製造装置は、相互に接離自在でそれぞれ凹溝を有する上型と下型とを突き合わせた状態でコイル本体を鍔端面同士が当接した状態で複数収容するキャビティを形成するとともに、前記上型又は下型のいずれかに当該キャビティに向かって先細となった錐状樹脂注入路と該錐状樹脂注入路に直結したタブレット収容部とを有し、さらに、前記タブレット収容部内で溶融した樹脂を加圧して前記錐状樹脂注入路を通して前記キャビティに注入する加圧手段を有する金型と、
前記金型を加熱する加熱手段とを備え、
前記錐状樹脂注入路が各々のコイル本体の巻芯部に対応して設けられて前記タブレット収容部を共用し、
前記錐状樹脂注入路の開口は、各々のコイル本体の両側の鍔間に存在し、かつ各コイル本体の巻芯部と対向し、
前記上型及び下型の前記凹溝は、前記コイル本体の両側の鍔外周と対接し、この対接面は弾性材で構成され、
前記弾性材は、弾性変形により前記キャビティ内面と前記鍔の外周との隙間をシールすることを特徴としている。
本願請求項１１の発明に係るチップインダクタの製造装置は、請求項１０において、前記弾性材は、前記錐状樹脂注入路の開口及びその周辺部を除くように設けられ、
前記錐状樹脂注入路の開口及びその周辺部は金属が露出していることを特徴としている。
本願請求項１２の発明に係るチップインダクタの製造装置は、請求項１０又は１１において、記弾性材が成形分割面にも延在していることを特徴としている。
本願請求項１３の発明に係るチップインダクタの製造装置は、請求項８，９，１０，１１又は１２において、前記加圧手段は、前記タブレット収容部内で硬化した樹脂と嵌合し保持する保持手段を有し、前記キャビティへの樹脂注入、硬化後に、前記タブレット収容部内に残ったカル及び前記錐状樹脂注入路内に残った錐状ゲートを前記保持手段によって保持しながら後退することにより、前記上型と前記下型とを突き合わせた状態のまま前記キャビティ内の成形樹脂から前記錐状ゲートを切り離すことを特徴としている。
本願請求項１４の発明に係るチップインダクタの製造装置は、請求項９，１０，１１又は１２において、前記錐状樹脂注入路がそれぞれ同じ形状で、等しい長さであることを特徴としている。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るチップインダクタの製造方法の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１９】
図１は本発明の実施の形態における金型の正断面図、図２は同側断面図、図３は前記金型を下型側よりみた底面図である。また、図４は金型のキャビティへのコイル本体の配置状態を示す。
【００２０】
本実施の形態で成形対象とするチップ状のコイル本体１０は、図５（Ａ）のように、磁気コアとして両側の方形鍔１２間に巻芯部１３を有するドラム状フェライトコア１１を用い、その巻芯部１３の周囲に巻線１４が巻かれたものである。巻線１４の両端部は方形鍔１２の端面に形成された電極１５にはんだ付け等で接続固定される。
【００２１】
また、本実施の形態で用いる金型構造について説明すると、図１乃至図３において、２０は下ベース型（下型）であり、ここに複数のＶ溝状のコイル本体配置凹溝２１が形成されている。個々の凹溝２１は、図２及び図３のように、コイル本体１０を方形鍔１２の端面同士が当接する状態として複数配置する形状である。
【００２２】
前記下ベース型２０の上型嵌合凹部２２には上型３０が昇降自在に嵌合するように設けられており、上型下面（下ベース型への当接面）にも複数のＶ溝状のコイル本体配置凹溝３１が形成されている。そして、下ベース型２０と上型３０とを突き合わせた状態にてコイル本体を収容するキャビティ４１が形成されるようになっている。そして、キャビティ４１はコイル本体１０を方形鍔１２の端面同士が当接する状態として複数収容する。ここで、キャビティ４１内において、ドラム状フェライトコア１１の方形鍔１２はキャビティ４１内面に隙間無く当接するように設定する。
【００２３】
前記下ベース型２０にはキャビティ４１内の各コイル本体１０に対応して円錐状樹脂注入路２３がそれぞれ形成され、円錐状樹脂注入路２３の先細の先端は凹溝２１の底部に開口している。より詳細に言えば、図４（Ａ）,（Ｂ）のように円錐状樹脂注入路２３はキャビティ４１の巻芯部１３収容部分に開口している。
【００２４】
前記下ベース型２０の下側はタブレット収容部２４となっており、ここにキャビティ４１内に注入する樹脂のタブレット５０（通常、熱硬化性樹脂）が収容される。タブレット５０はタブレット収容部２４内に下方から嵌入する（昇降自在な）加圧手段としての下プランジャ５１で加圧されるように構成されている。また、下プランジャ５１中央部に対し昇降自在にカル離型ピン５５が設けられている。下ベース型２０の下側に設けられたこれらの機構は樹脂移送器を構成している。
【００２５】
前記下プランジャ５１の周囲に加熱ベース６０が配置されている。加熱ベース６０は下ベース型２０、下プランジャ５１、上型３０を加熱して１５０℃程度に昇温するものである。
【００２６】
次に、チップインダクタの製造手順について説明する。図５（Ａ）のようにドラム状フェライトコア１１の巻芯部１３の周囲に巻線１４を施し、巻線の両端部を方形鍔１２端面の電極１５に接続固定してコイル本体１０を作製し、これを下ベース型２０のＶ溝状のコイル本体配置凹溝２１内に配置する。図２及び図３から判るように、コイル本体１０を、その方形鍔端面同士が当接した状態で凹溝２１に複数個配置する。
【００２７】
そして、下ベース型２０の上型嵌合凹部２２に上型３０を嵌入し、下降させて下ベース型２０に当接させる。
【００２８】
その後、加熱ベース６０によって金型全体を１５０℃程度に予熱してから、下ベース型２０下側のタブレット収容部２４に樹脂のタブレット５０を入れる。タブレット５０の樹脂が溶融したらベース型２０及び上型３０を固定支持するとともに、下プランジャ５１及びカル離型ピン５５を一体的に押し上げて（推力５００ｋｇ）、溶融樹脂を円錐状樹脂注入路２３を通してキャビティ４１に注入する。この結果、図５（Ｂ）のようにドラム状フェライトコア１１の巻線１４を設けた巻芯部１３の周囲が成形樹脂５０Ａで覆われる。この段階ではキャビティ４１内の成形樹脂５０Ａと円錐状樹脂注入路２３内の円錐状ゲート５０Ｂとタブレット収容部２４内部に残ったカル５０Ｃはつながった状態である。
【００２９】
キャビティ４１内の樹脂が硬化した後、下プランジャ５１及びカル離型ピン５５を一体的に下降させる。このとき、図５（Ｃ）のように下プランジャ５１の上端面に形成してある凹溝５２は底面が幅広で開口が底面より狭く形成されており、タブレット５０が溶融してタブレット収容部２４内に残ったカル５０Ｃが凹溝５２に容易に抜けないように嵌合している。従って、下プランジャ５１が下降するのに伴いカル５０Ｃ及びゲート５０Ｂも引き下げられ、キャビティ４１内の成形樹脂５０Ａとゲート５０Ｂ間はゲート先端のゲート口で破断する（図４（Ａ）で見た正面方向のゲート口の幅Ｗは極めて狭いため、容易に破断する）。その後、上型３０を引き上げる。
【００３０】
この結果、図５（Ｄ）のように、ドラム状フェライトコア１１の巻線１４周囲を成形樹脂５０Ａで被覆（樹脂封止）したチップインダクタが得られる。
【００３１】
なお、下プランジャ５１と共に下降したゲート５０Ｂ及びカル５０Ｃは、カル離型ピン５５を突き上げることで、下プランジャ５１から外れて排出される。
【００３２】
この実施の形態によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００３３】
(1) 金型がランナーレス構造であり、タブレット５０を加熱することで溶融した樹脂が直接円錐状樹脂注入路２３（ゲート５０Ｂ）を通してキャビティ４１内に注入されて成形樹脂５０Ａとなる。このため、樹脂の無駄が少なく、材料効率性が向上する。
【００３４】
(2) 金型がランナーレス構造で、かつ各コイル本体に対応してそれぞれ設けられた円錐状樹脂注入路２３の形状、長さが同じため、均一な樹脂充填が可能で、さらに低圧充填が可能である。
【００３５】
(3) 加圧手段としての下プランジャ５１にカル５０Ｃが係合する凹溝５２を形成してあり、下プランジャ５１を後退させることで、これと一体的にカル５０Ｃ及びゲート５０Ｂも移動し、ゲート５０Ｂ先端のゲート口にてキャビティ４１内の成形樹脂５０Ａとゲート５０Ｂとが切り離される。つまり、金型内でゲート切断処理ができ、処理工数の低減を図ることができる。
【００３６】
(4) 金型に形成したキャビティ４１がコイル本体１０を方形鍔端面同士が当接した状態で１列に複数収容し、前記円錐状樹脂注入路２３が各々のコイル本体１０の巻芯部に対応して設けられており、さらに、そのようなキャビティ４１が金型内に複数列配設されているため、金型内にコイル本体１０を高密度で配置でき、装置の小型化が可能である。
【００３７】
なお、実施の形態に示した金型の構成を上下反転したような機構（上型側に円錐状状樹脂注入路を設け、プランジャを上型の上側に設ける構造）であってもよい。
【００３８】
上記実施の形態の場合、磁気コアとしてのドラム状フェライトコア１１を多数個で整列して金型のキャビティ４１に収容するので、そのコア１１の方形鍔の部分の寸法バラツキ（公差内であっても）や、特にコア１１の両端の方形鍔の外周部分や電極部分等の表面状態の面粗さ等のバラツキが原因で、上下の金型（下ベース型２０及び上型３０）を閉じた場合でも、コア１１との間に僅かの隙間が発生することがある。その隙間から加圧された樹脂が流出して、コア１１の両端面まで付着したり、又はバリとなる。不要な樹脂のバリにより、導通不良を起こし、端子電極部の不良になったり、隣接コア同士の接合により離型性の低下が発生するおそれがある。
【００３９】
この問題を解決可能なチップインダクタの製造方法を本発明の他の実施の形態として図８乃至図１３を用いて説明する。
【００４０】
図８は本発明の他の実施の形態における金型の側断面図、図９は同正断面図、図１０及び図１１は金型の弾性材配置を示す拡大側断面図及び拡大正断面図、図１２は上型側の望ましい弾性材配置を示す底面図、図１３は下ベース型側の望ましい弾性材配置を示す平面図である。
【００４１】
これらの図に示すように、下ベース型（下型）２０に複数のＶ溝状のコイル本体配置凹溝２１が形成され、前記下ベース型２０の上型嵌合凹部２２には上型３０が昇降自在に嵌合するように設けられており、上型下面（下ベース型への当接面）にも複数のＶ溝状のコイル本体配置凹溝３１が形成されている。そして、下ベース型２０と上型３０とを突き合わせた状態にてコイル本体を収容するキャビティ４１が形成されるようになっている。そして、キャビティ４１はコイル本体１０を方形鍔１２の端面同士が当接する状態として複数収容する。ここで、上型３０のＶ溝状コイル本体配置凹溝３１の内面の全面は、フッ素系ゴム等の耐熱性弾性材３１ａで形成されている（覆われている）。また、下ベース型２０のＶ溝状コイル本体配置凹溝２１の内面は、少なくともドラム状フェライトコア１１の方形鍔１２に対接（圧接）する部分が、フッ素系ゴム等の耐熱性弾性材２１ａで形成されている（覆われている）。但し、円錐状樹脂注入路２３の開口及びその周辺部には弾性材は設けない（下ベース型２０の金属部２０ａが露出した面となっている）。なお、フッ素系ゴム等の耐熱性弾性材２１ａ，３１ａの基部側はそれぞれ下ベース型２０、上型３０の金属部２０ａ，３０ａであり、耐熱性弾性材２１ａ，３１ａはその金属部２０ａ，３０ａに装着一体化されている。
【００４２】
フッ素系ゴムは樹脂成形における耐熱性を有するので、前記耐熱性弾性材２１ａ，３１ａとして特に好ましく、望ましい硬度は７０〜９０ショアＡである。
【００４３】
上型（樹脂の非注入口側）３０のコイル本体配置凹溝３１に設ける耐熱性弾性材３１ａは加熱時の偏膨張防止のために、薄肉化及び肉厚均一化を図ることが望ましい。また、下ベース型２０に設ける耐熱性弾性材２１ａは図９及び図１３に示すように成形分割面（パーティング面）にも延在しており、仕切弾性材として機能する。すなわち、下ベース型２０のＶ溝状コイル本体配置凹溝２１からの樹脂の流出防止、成形分割面からの樹脂の流出防止を図るようにしている。また、耐熱性弾性材２１ａの仕切り幅Ｌは、キャビティ４１内にコア１１を整列させた時に、長さ方向（長手方向）の累積ずれを吸収可能な幅に設定する。つまり、端面で当接する隣り合うコア１１の方形鍔１２同士の部分を十分覆う幅にする。
【００４４】
なお、その他の金型構成及びコイル本体１０を用いたチップインダクタの製造過程は図１乃至図５に示した前述の実施の形態と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４５】
図８乃至図１３に示す本発明の他の実施の形態の場合、下ベース型２０と上型３０とも、ドラム状フェライトコア１１の方形鍔１２に当接する位置を含む範囲にフッ素ゴム等の耐熱性弾性材２１ａ，３１ａを設置してあり、下ベース型２０と上型３０とを閉じてキャビティ４１を形成したときに、弾性材２１ａ，３１ａの弾性変形により金型とコア１１の方形鍔外周との隙間をシールして、方形鍔１２の電極１５を形成した面（端子電極面）への樹脂の流出を防止する。また、下ベース型２０には成形分割面（パーティング面）にも弾性材２１ａが延長して設けてあるため、成形分割面からの樹脂の流出防止も図ることができる。
【００４６】
この結果、コア１１の電極１５を設けた面（端子電極）への樹脂の付着、バリが無くなり、また隣接コア同士の接合が無くなり離型性が向上し、品質不良率の大幅な低下を図り、設備の稼動率を向上させることができる。
【００４７】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るチップインダクタの製造方法によれば、ランナーレスで成形可能な金型構造とすることで、材料効率の大幅向上を図ることができ、さらには樹脂の均一充填性を確保でき、さらに充填圧の低圧化を図ることが可能である。また、金型構造の小型化を図るのにも有利である。
【００４９】
さらに、コイル本体が方形鍔を有する磁気コアに巻線したものである場合、金型のキャビティ内面のうち少なくとも前記方形鍔に対接する部分を弾性材で構成することで、前記弾性材の弾性変形により前記方形鍔外周とキャビティ内面間をシールして隙間を無くし、コア電極面への樹脂の付着やバリの発生を防止して、歩留まりの向上及び生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るチップインダクタの製造方法の実施の形態における金型（わかり易いように上型と下ベース型間に隙間を設けて図示）の正断面図である。
【図２】同じく金型（上型と下ベース型が当接状態）の側断面図である。
【図３】前記金型を下型側よりみた底面図である。
【図４】前記金型のキャビティへの個々のコイル本体の配置状態を示し、（Ａ）は拡大正断面図、（Ｂ）は拡大側断面図である。
【図５】成形動作を示す説明図である。
【図６】従来の成形方法の１例であって（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側断面図である。
【図７】従来の成形方法の他の例であって（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側断面図である。
【図８】本発明に係るチップインダクタの製造方法の他の実施の形態における金型（上型と下ベース型が当接状態）の側断面図である。
【図９】同じく金型（わかり易いように上型と下ベース型間に隙間を設けて図示）の正断面図である。
【図１０】同じく要部拡大側断面図である。
【図１１】同じく要部拡大正断面図である。
【図１２】上型側での望ましい弾性材配置を示す底面図である。
【図１３】下ベース型側での望ましい弾性材配置を示す平面図である。
【符号の説明】
１ランナー
２，５０Ｂゲート
３タブレット
４製品
１０コイル本体
１１ドラム状フェライトコア
１２方形鍔
１３巻芯部
１４巻線
１５電極
２０下ベース型
２１，３１，５２凹溝
２１ａ，３１ａ弾性材
２２上型嵌合凹部
２３円錐状樹脂注入路
２４タブレット収容部
３０上型
４１キャビティ
５０タブレット
５０Ａ成形樹脂
５０Ｃカル
５１下プランジャ
５５カル離型ピン
６０加熱ベース

Claims

両側の鍔間に巻芯部を有するドラム状磁気コアの前記巻芯部に巻線を施したコイル本体の少なくとも巻線部を樹脂で覆うチップインダクタの製造方法において、
前記コイル本体を収容するキャビティを有するとともにキャビティに向かって先細となった錐状樹脂注入路と該錐状樹脂注入路に直結したタブレット収容部とを有する金型を用い、前記タブレット収容部内で加熱により溶融した樹脂を加圧して前記錐状樹脂注入路から前記キャビティに注入する工程を含み、
前記キャビティは、前記ドラム状磁気コアの鍔外周が前記キャビティ内面に隙間無く当接するように構成され、
前記錐状樹脂注入路の開口は、前記両側の鍔間に存在し、かつ前記巻芯部と対向していることを特徴とする、チップインダクタの製造方法。
前記キャビティが前記コイル本体を鍔端面同士が当接した状態で複数収容し、
各々のコイル本体の巻芯部を含む両側鍔間領域は、各コイル本体の鍔によって他の両側鍔間領域と仕切られ、
前記錐状樹脂注入路が各々のコイル本体の巻芯部に対応して設けられて前記タブレット収容部を共用している請求項１記載のチップインダクタの製造方法。
両側の鍔間に巻芯部を有するドラム状磁気コアの前記巻芯部に巻線を施したコイル本体の巻線部を樹脂で覆うチップインダクタの製造方法において、
前記コイル本体を前記鍔端面同士が当接した状態で複数収容するキャビティを有するとともに、該キャビティの巻芯部収容部分に開口しかつ当該キャビティに向かって先細となった錐状樹脂注入路と該錐状樹脂注入路に直結したタブレット収容部とを有し、さらに前記キャビティ内面のうち少なくとも前記鍔に対接する部分を弾性材で構成した金型を用い、前記タブレット収容部内で加熱により溶融した樹脂を加圧して前記錐状樹脂注入路から前記キャビティに注入する工程を含み、
前記錐状樹脂注入路が各々のコイル本体の巻芯部に対応して設けられて前記タブレット収容部を共用し、
前記錐状樹脂注入路の開口は、各々のコイル本体の両側の鍔間に存在し、かつ各コイル本体の巻芯部と対向し、
前記弾性材は、弾性変形により前記キャビティ内面と前記鍔の外周との隙間をシールすることを特徴とするチップインダクタの製造方法。
前記弾性材は、前記錐状樹脂注入路の開口及びその周辺部を除くように設けられ、
前記錐状樹脂注入路の開口及びその周辺部は金属が露出している請求項３記載のチップインダクタの製造方法。
前記弾性材が成形分割面にも延在している請求項３又は４記載のチップインダクタの製造方法。
前記金型は相互に接離自在な上型と下型とを突き合わせた状態で前記キャビティを形成し、前記上型又は下型のいずれかに前記錐状樹脂注入路を形成し、かつ前記タブレット収容部内で溶融した樹脂を加圧して前記錐状樹脂注入路を通して前記キャビティに注入する加圧手段を有するものであり、この加圧手段は、前記タブレット収容部内で硬化した樹脂と嵌合し保持する保持手段を有し、
前記キャビティへの樹脂注入、硬化後に、前記タブレット収容部内に残ったカル及び前記錐状樹脂注入路内に残った錐状ゲートを前記保持手段によって保持しながら前記加圧手段を後退させることにより、前記上型と前記下型とを突き合わせた状態のまま前記キャビティ内の成形樹脂から前記錐状ゲートを切り離すようにした請求項１，２，３，４又は５記載のチップインダクタの製造方法。
前記錐状樹脂注入路がそれぞれ同じ形状で、等しい長さである請求項２，３，４又は５記載のチップインダクタの製造方法。
相互に接離自在でそれぞれ凹溝を有する上型と下型とを突き合わせた状態でコイル本体を収容するキャビティを形成するとともに、前記上型又は下型のいずれかに当該キャビティに向かって先細となった錐状樹脂注入路と該錐状樹脂注入路に直結したタブレット収容部とを有し、さらに、前記タブレット収容部内で溶融した樹脂を加圧して前記錐状樹脂注入路を通して前記キャビティに注入する加圧手段を有する金型と、
前記金型を加熱する加熱手段とを備え、
前記上型及び下型の前記凹溝は、前記コイル本体の両側の鍔外周と隙間無く当接するように構成され、
前記錐状樹脂注入路の開口は、前記コイル本体の両側の鍔間に存在し、かつ前記コイル本体の巻芯部と対向していることを特徴とする、チップインダクタの製造装置。
前記キャビティが前記コイル本体を鍔端面同士が当接した状態で複数収容し、
各々のコイル本体の巻芯部を含む両側鍔間領域は、各コイル本体の鍔によって他の両側鍔間領域と仕切られ、
前記錐状樹脂注入路が各々のコイル本体の巻芯部に対応して設けられて前記タブレット収容部を共用している請求項８記載のチップインダクタの製造装置。
相互に接離自在でそれぞれ凹溝を有する上型と下型とを突き合わせた状態でコイル本体を鍔端面同士が当接した状態で複数収容するキャビティを形成するとともに、前記上型又は下型のいずれかに当該キャビティに向かって先細となった錐状樹脂注入路と該錐状樹脂注入路に直結したタブレット収容部とを有し、さらに、前記タブレット収容部内で溶融した樹脂を加圧して前記錐状樹脂注入路を通して前記キャビティに注入する加圧手段を有する金型と、
前記金型を加熱する加熱手段とを備え、
前記錐状樹脂注入路が各々のコイル本体の巻芯部に対応して設けられて前記タブレット収容部を共用し、
前記錐状樹脂注入路の開口は、各々のコイル本体の両側の鍔間に存在し、かつ各コイル本体の巻芯部と対向し、
前記上型及び下型の前記凹溝は、前記コイル本体の両側の鍔外周と対接し、この対接面は弾性材で構成され、
前記弾性材は、弾性変形により前記キャビティ内面と前記鍔の外周との隙間をシールすることを特徴とする、チップインダクタの製造装置。
前記弾性材は、前記錐状樹脂注入路の開口及びその周辺部を除くように設けられ、
前記錐状樹脂注入路の開口及びその周辺部は金属が露出している請求項１０記載のチップインダクタの製造装置。
前記弾性材が成形分割面にも延在している請求項１０又は１１記載のチップインダクタの製造装置。
前記加圧手段は、前記タブレット収容部内で硬化した樹脂と嵌合し保持する保持手段を有し、前記キャビティへの樹脂注入、硬化後に、前記タブレット収容部内に残ったカル及び前記錐状樹脂注入路内に残った錐状ゲートを前記保持手段によって保持しながら後退することにより、前記上型と前記下型とを突き合わせた状態のまま前記キャビティ内の成形樹脂から前記錐状ゲートを切り離す請求項８，９，１０，１１又は１２記載のチップインダクタの製造装置。
前記錐状樹脂注入路がそれぞれ同じ形状で、等しい長さである請求項９，１０，１１又は１２記載のチップインダクタの製造装置。