NL1024248C2 - Werkwijze en inrichting voor het met behulp van een flexibel drukelement omhullen van elektronische componenten. - Google Patents

Werkwijze en inrichting voor het met behulp van een flexibel drukelement omhullen van elektronische componenten. Download PDF

Info

Publication number
NL1024248C2
NL1024248C2 NL1024248A NL1024248A NL1024248C2 NL 1024248 C2 NL1024248 C2 NL 1024248C2 NL 1024248 A NL1024248 A NL 1024248A NL 1024248 A NL1024248 A NL 1024248A NL 1024248 C2 NL1024248 C2 NL 1024248C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
carrier
encapsulating material
electronic component
electronic components
mold
Prior art date
Application number
NL1024248A
Other languages
English (en)
Inventor
Franciscus Bernardus Ant Vries
Hendrikus Johannes Bern Peters
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL1024248A priority Critical patent/NL1024248C2/nl
Priority to PCT/NL2004/000601 priority patent/WO2005043612A1/en
Priority to CN2004800298138A priority patent/CN1868048B/zh
Priority to JP2006526035A priority patent/JP2007505491A/ja
Priority to KR1020067004824A priority patent/KR20060119943A/ko
Priority to TW093126868A priority patent/TWI360187B/zh
Priority to MYPI20043635A priority patent/MY154814A/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1024248C2 publication Critical patent/NL1024248C2/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14836—Preventing damage of inserts during injection, e.g. collapse of hollow inserts, breakage
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
    • B29C2045/14098—Positioning or centering articles in the mould fixing or clamping inserts having variable dimensions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/75301—Bonding head
    • H01L2224/75314—Auxiliary members on the pressing surface
    • H01L2224/75315—Elastomer inlay
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

(Τθ) Octrooicentrum (© 1024248
Nederland © C OCTROOI20 (21) Aanvrage om octrooi: 1024248 (5l) Int.CI.7 'r H01L21/56 © Ingediend: 09.09.2003 @ Ingeschreven: @ Octrooihouders): 10.03.2005 FICO B.V. te Duiven.
© Dagtekening: © Uitvinder(s): 10.03.2005 Franciscus Bemardus Antonius de Vries te
Eibergen © Uitgegeven: Hendrikus Johannes Bemardus Peters te 02.05.2005 I.E. 2005/05 Didam © Gemachtigde:
Ir. H.Th. van den Heuvel c.s. te 5200 BN ’s-Hertogenbosch.
© Werkwijze en inrichting voor het met behulp van een flexibel drukelement omhullen van elektronische componenten.
© De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het gedeeltelijk met omhulmateriaal omhullen van een samenstet van een drager met een daarmee verbonden elektronische component omvattende de bewerkings-stappen: A) het tussen een maldeel en een contra-maldeel opsluiten van ten minste een deel van de drager en de daarop bevestigde elektronische component, B) het in de vormholte brengen van een vloeibaar omhulmateriaal, en C) het na ten minste gedeeltelijke uitharding van het omhulmateriaal uit de maldelen nemen van de drager met omhulde elektronische component. De uitvinding heeft tevens betrekking op een inrichting voor toepassing van een dergelijke werkwijze.
co $ s- T- De inhoud van dit octrooi komt overeen met de oorspronkelijk ingediende beschrijving met conclusie(s) en O eventuele tekeningen.
_l Octrooicentrum Nederland is het Bureau voor de Industriële Eigendom, een agentschap van het ministerie van Z Economische Zaken

Claims (1)

10 Het middels omhulmateriaal omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten betreft een algemeen toegepaste techniek. Daarbij wordt gebruikelijk de drager met nog niet omhulde elektronische componenten tussen twee maldelen ingeklemd op zodanige wijze dat er vormholten rond de te omhullen elektronische componenten (met name, maar niet exclusief, halfgeleider componenten) worden 15 gevormd. Vervolgens wordt er op gebruikelijke wijze middels een plunjer-systeem verwarmd (vloeibaar) omhulmateriaal door toevoerkanalen naar de vormholten getransporteerd zodanig dat de vormholten worden gevuld met het omhulmateriaal. Na het ten minste gedeeltelijk uitharden van het omhulmateriaal worden de maldelen uiteen bewogen zodanig dat de drager voorzien van de nu met omhulmateriaal afgedekte 20 elektronische componenten losgenomen kan worden van de maldelen. Een dergelijk proces wordt ook wel aangeduid als “transfer molding”. Er bestaat ook een behoefte om middels “transfer molding” op een drager geplaatste elektronische componenten slechts gedeeltelijk te omhullen. Dit wil zeggen zodanig in te bedden in omhulmateriaal dat nog een deel van de elektronische component vrij blijft. Hiermee is het bijvoorbeeld 25 mogelijk om elektronische componenten slechts deels te omhullen waarbij het vrijblijvende deel van de elektronische component een sensor vormt (bijvoorbeeld een sensor gevoelig voor licht, druk, temperatuur en/of chemische stoffen), een warmtewisselaar vormt of bruikbaar is voor de in- of uitvoer van optische gegevens. Het is echter problematisch dergelijke deels vrij te laten elektronische componenten op 30 beheersbare wijze te omhullen met behulp van de bestaande technieken, dat wil zeggen zodanig te omhullen dat slechts het vrij te laten deel van de elektronische component vrij blijft zonda* daarbij de elektronische component te beschadigen. Tevens bestaat er behoefte middels “transfer molding” elektronische componenten te omhullen waarbij een specifiek deel (of specifieke delen) van de drager worden vrijgelaten door het 1024248 I 2 I omhulmateriaal. Een voorbeeld hiervan is het omhullen van elektronische componenten I die worden omhuld tot zogeheten “leadless packages”. Daarbij zijn de elektrische I verbindingen geïntegreerd in de drager waardoor deze dragerdelen vrij dienen te blijven I van omhulmateriaal. Tot op heden wordt hiertoe ondermeer gebruik gemaakt van tape I I S die op de vrij te blijven delen van de drager wordt gekleefd. Het gebruik van dergelijke I tape is arbeidsintensief, kostbaar en leid niet altijd tot het gewenste resultaat. I Doel van de onderhavige uitvinding is het op eenvoudige wijze verschaffen van een I werkwijze en inrichting voor het deels van omhulmateriaal vrijlaten van een samenstel I 10 van een drager met een daarmee verbonden elektronische component. Hiertoe verschaft de uitvinding een werkwijze van het in aanhef genoemde type met het I kenmerk dat voor toevoer van het vloeibaar omhulmateriaal aan de vormholte volgens I bewerkingsstap B) een flexibel drukverdelend lichaam tegen het samenstel van de I IS drager met daarop bevestigde elektronisch component wordt gedrongen. Met een I drukverdelend lichaam wordt bedoeld een lichaam vervaardigd uit een vervormbaar medium, bijvoorbeeld ook wel aangeduid als een “gel” en in de handel ondermeer verkrijgbaar onder de handelsnaam “Gel-Pak®”. Een dergelijk materiaal, bijvoorbeeld I vervaardigd als een laag gel (of “gel film”) heeft als zeer belangrijk voordeel dat 20 hiermee de belasting die lokaal op de elektronische component en/of op de drager wordt uitgeoefend beperkt kan blijven. Meer in het bijzonder kan deze belasting beperkt I blijven voor aanvang van de toevoer van het omhulmateriaal naar de vormholte. Het I tussen een maldeel en een contra-maldeel opsluiten van ten minste een deel van de drager en de daarop bevestigde elektronische component is mogelijk door het I 25 overeenkomstig bewerkingsstap A) op een maldeel plaatsen van een van de I elektronische component afgekeerde eerste zijde van de drager en het tegen een tweede, I de elektronische component dragende, zijde van de drager dringen van het contra- maldeel. Daarbij kan dan gelijktijdig met het verplaatsen van de maldelen het flexibel drukverdelend lichaam tegen de van de drager afgekeerde zijde van de elektronische 30 component worden gedrongen. Een belangrijk voordeel van het gebruik van één of I meerdere drukverdelende lichamen (ten minste één drukverdelend lichaam) is dat I afwijkingen in dimensies van de te omhullen elektronische componenten en/of de I drager waarop zij bevestigd zijn kunnen (en zullen) worden gecompenseerd door het I I drukverdelend lichaam. Aldus kan een goede aansluiting (met een gelijkmatige I 1024248
NL1024248A 2003-09-09 2003-09-09 Werkwijze en inrichting voor het met behulp van een flexibel drukelement omhullen van elektronische componenten. NL1024248C2 (nl)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1024248A NL1024248C2 (nl) 2003-09-09 2003-09-09 Werkwijze en inrichting voor het met behulp van een flexibel drukelement omhullen van elektronische componenten.
PCT/NL2004/000601 WO2005043612A1 (en) 2003-09-09 2004-08-30 Method and device for encapsulating electronic components using a flexible pressure element
CN2004800298138A CN1868048B (zh) 2003-09-09 2004-08-30 使用柔性压力元件来密封电子部件的方法和装置
JP2006526035A JP2007505491A (ja) 2003-09-09 2004-08-30 可撓性圧力素子を用いて電子部品をカプセル封入する方法および装置
KR1020067004824A KR20060119943A (ko) 2003-09-09 2004-08-30 인캡슐런트를 이용한 부분 캡슐화 방법 및 장치
TW093126868A TWI360187B (en) 2003-09-09 2004-09-06 Method and device for encapsulating electronic com
MYPI20043635A MY154814A (en) 2003-09-09 2004-09-08 Method and device for encapsulating electronic components using a flexible pressure element

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1024248 2003-09-09
NL1024248A NL1024248C2 (nl) 2003-09-09 2003-09-09 Werkwijze en inrichting voor het met behulp van een flexibel drukelement omhullen van elektronische componenten.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1024248C2 true NL1024248C2 (nl) 2005-03-10

Family

ID=34464875

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1024248A NL1024248C2 (nl) 2003-09-09 2003-09-09 Werkwijze en inrichting voor het met behulp van een flexibel drukelement omhullen van elektronische componenten.

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JP2007505491A (nl)
KR (1) KR20060119943A (nl)
CN (1) CN1868048B (nl)
MY (1) MY154814A (nl)
NL (1) NL1024248C2 (nl)
TW (1) TWI360187B (nl)
WO (1) WO2005043612A1 (nl)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105917451B (zh) * 2014-01-14 2018-07-06 山田尖端科技株式会社 树脂模制模具及树脂模制方法
NL2015091B1 (en) * 2015-07-06 2017-01-30 Besi Netherlands Bv Mould, moulding press and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier using elastomeric micro-pillars.
DE102017131110A1 (de) * 2017-12-22 2019-06-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum einbetten von optoelektronischen bauelementen in eine schicht

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0726598A1 (en) * 1995-02-09 1996-08-14 Fico B.V. Moulding apparatus with compensation element
EP0753888A2 (en) * 1995-07-11 1997-01-15 " 3P" Licensing B.V. Method for encapsulating an electronic component and article obtained thereby
JPH1075040A (ja) * 1996-08-30 1998-03-17 Toshiba Chem Corp 樹脂被覆回路基板の製造方法
US5958466A (en) * 1997-06-04 1999-09-28 Ipac, Inc. Pressure-plate-operative system for one-side injection molding of substrate-mounted integrated circuits
EP1220309A1 (en) * 2000-12-28 2002-07-03 STMicroelectronics S.r.l. Manufacturing method of an electronic device package
WO2003028086A1 (en) * 2001-09-26 2003-04-03 European Semiconductor Assembly (Eurasem) B.V. Method for encapsulating a chip and/or other article

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5817545A (en) * 1996-01-24 1998-10-06 Cornell Research Foundation, Inc. Pressurized underfill encapsulation of integrated circuits
US6081997A (en) * 1997-08-14 2000-07-04 Lsi Logic Corporation System and method for packaging an integrated circuit using encapsulant injection
US6376769B1 (en) * 1999-05-18 2002-04-23 Amerasia International Technology, Inc. High-density electronic package, and method for making same
JP2002009096A (ja) * 2000-06-20 2002-01-11 Apic Yamada Corp 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
KR100400496B1 (ko) * 2001-12-13 2003-10-08 서화일 멀티 플립칩의 언더필 인캡슐레이션 공정용 몰드
US6844606B2 (en) * 2002-02-04 2005-01-18 Delphi Technologies, Inc. Surface-mount package for an optical sensing device and method of manufacture

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0726598A1 (en) * 1995-02-09 1996-08-14 Fico B.V. Moulding apparatus with compensation element
EP0753888A2 (en) * 1995-07-11 1997-01-15 " 3P" Licensing B.V. Method for encapsulating an electronic component and article obtained thereby
JPH1075040A (ja) * 1996-08-30 1998-03-17 Toshiba Chem Corp 樹脂被覆回路基板の製造方法
US5958466A (en) * 1997-06-04 1999-09-28 Ipac, Inc. Pressure-plate-operative system for one-side injection molding of substrate-mounted integrated circuits
EP1220309A1 (en) * 2000-12-28 2002-07-03 STMicroelectronics S.r.l. Manufacturing method of an electronic device package
WO2003028086A1 (en) * 2001-09-26 2003-04-03 European Semiconductor Assembly (Eurasem) B.V. Method for encapsulating a chip and/or other article

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1998, no. 08 30 June 1998 (1998-06-30) *

Also Published As

Publication number Publication date
CN1868048B (zh) 2011-06-01
TWI360187B (en) 2012-03-11
WO2005043612A1 (en) 2005-05-12
MY154814A (en) 2015-07-31
JP2007505491A (ja) 2007-03-08
KR20060119943A (ko) 2006-11-24
TW200514175A (en) 2005-04-16
CN1868048A (zh) 2006-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4519398B2 (ja) 樹脂封止方法及び半導体装置の製造方法
AU2005325736B2 (en) Method of making memory cards by injection molding
US20040026823A1 (en) Method for encasing plastic array packages
NL1024248C2 (nl) Werkwijze en inrichting voor het met behulp van een flexibel drukelement omhullen van elektronische componenten.
TWI527167B (zh) Resin sealing device and resin sealing method
KR20200098738A (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
TWI543276B (zh) 樹脂密封裝置及樹脂密封電子零件之製造方法
TWI618202B (zh) Resin packaging device and resin packaging method
JP2002528907A (ja) スマートカードのためのホットメルト接着剤構成成分層
US20220262650A1 (en) Resin molded product production method, molding die, and resin molding apparatus
DE102015111785A1 (de) Geformtes Sensorgehäuse mit einem integrierten Magneten und Verfahren zur Herstellung geformter Sensorgehäuse mit einem integrierten Magneten
US7863094B2 (en) Method for removing bubbles from adhesive layer of semiconductor chip package
KR20060047440A (ko) 반도체 장치를 캡슐화하기 위한 사출 성형 시스템 및 그방법
JPH08258471A (ja) カード本体に電子モジュールを取り付ける方法、この方法で製造したデータ媒体、およびこの方法を実施するための溶接装置
KR101667864B1 (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
JPH0880537A (ja) 集積回路を備えたモデュールで構成されるデータキャリア
TW411593B (en) Plastic carrier mold with magnetic inserting article
TW200935527A (en) Chip package apparatus and chip package process
US11171249B2 (en) Wafer-level methods for manufacturing uniform layers of material on optoelectronic modules
CN108300368A (zh) 抗电浆胶带以及半导体封装的制程方法
WO2018100807A1 (ja) 圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法
WO2011071019A1 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JPH034542A (ja) 半導体装置の製造方法
CN1244831A (zh) 转移模塑标准电子插件的方法及其装置
US20050266592A1 (en) Method of fabricating an encapsulated chip and chip produced thereby

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
SD Assignments of patents

Effective date: 20131017

TD Modifications of names of proprietors of patents

Effective date: 20131017

MM Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20211001